焊锡测试程序.docx
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焊锡测试程序
連接器/插座的端子使用焊接能力測試程序
1.範圍:
由於高針數型式電連器及插座的發展,愈來愈困難於評值其焊接能力如使用連接器於測試樣本時,此程序描敘表現“鬆動端子”的焊接測試表現方法,以焊接俯角的技術,此為此程測試組合中普遍的方法。
2.目的
2.1焊接能力測試程序包含此中利用焊接俯角技術,此非意謂測試或評估焊杯、焊孔,其它手焊型態或SMT型態端子。
3.材料及設備
3.1焊接
3.1.1除非特別說明,焊接混合物應是60/40±5%錫。
其污染程度不可超過指定值如下所列:
污染物
最大百分比重量
銅
0.300
金
0.200
鎘
0.005
鋅
0.005
鋁
0.006
銻
0.500
鐵
0.020
砷
0.030
鉍
0.250
銀
0.100
鎳
0.010
銦
0.007
3.2流量
3.2.1有3種流量分類:
class1:
非活性的(R型態)
class2:
緩活性的(RMA型態-Alpha611或一樣)
class3:
高沽性的(RA型態-Alpha711或一樣)
3.2.2除非特別說明,流量應是非活性化松香流量,其為25%的水白膠松香加於99%的異丙基酒精的溶媒混合物,其特殊的重力流量,如指定的,應為在25℃的情況下為0.843±0.005,其特殊的重力流量應包含在0.838及0.858之間,在流量使用期間。
(其描敘特殊重力等於20至30%固態內容),此分類屬class1(參見3.2.1)。
3.2.3流量儲藏所,在使用焊接測試時應注意流量儲藏以保持固態內容如3.2.1及避免污染。
3.2.4除非特別說明,其流量應應用於未加熱的周圍環境溫度。
3.3焊點
當需要時,一個溫度調節裝置的控制焊接容器應使用於適當的程序,其焊接容器應有適當大小來容納樣本,及包含足夠焊點來保持焊接溫度於測試時及避免直接的污染一個750克的最小焊點應被使用。
3.4視覺調查
3.4.1所有須要視覺調查使用的雙眼顯微鏡應有10X的擴大倍率能力及備有測量的十字線,光圈光源要適當,建議使用螢光性的,複合點亮度或間接亮度。
3.5浸製設備
3.5.1焊接浸製設備或技術應機械或機械/電子的,其應有控制浸洗/脫出的速度,浸洗時間及深度如指定。
握住樣本的裝置物應有避免任何過度流量存取裝置。
3.5.2設定時間設備裝置應準確的不超出限制如指定一般。
3.6其它材料及設備
3.6.1若需要其它的材料,如焊鐵、導鐵……等等,應指定於細節說明書中。
4.蒸氣過程
4.1蒸氣過程應如指定的來表現根據如下4種類之一種,除非特別指定,種類3應被表現使用。
種類1:
1.0小時±5分鐘
種類2:
8.0小時±5分鐘
種類3:
16.0小時±60分鐘
4.2蒸氣過程,若指定,應在流量使用及後來的測試之前表現,其蒸氣過程溫度應根據表格1。
表格1-蒸氣溫度需要物
高度
平均局部的BP(DegreesC)
蒸氣溫度限制(DegreesC)
0-304.8m
100
90to96
304.8-609.6m
99
89to95
609.6-914.4m
98
88to94
914.4-1219.2m
97
87to93
1219.2-1524.0m
96
86to92
1524.0-1828.8m
95
85to91
4.3蒸氣過程設備
4.3.1測試樣本於蒸氣過程應暴露於飽和蒸氣中,而盛此蒸氣的容器可以用玻璃式或不銹的鋼來製作;而握持樣本器應是非金屬的,以防電流腐蝕;此容器必須隔離且它必需擁有足夠的熱量散失來允許連續沸騰的熱水,其控制溫度敏感度應置於蒸氣過程的區域。
4.3.2一個安全的方法來預防過度壓力及維持適當水量的方法應被使用,此二方法並不是用來降溫至水沸點之下,濃縮物應不損壞樣本在蒸氣過程中滴回水中。
4.3.3在蒸氣過程暴露完成之後,樣本應自然風乾,在72小時的指定蒸氣過程曝露之內,就可實行焊錫測試。
4.2所有測試樣本應置於蒸氣室以便樣本與樣本之間不會互相觸碰且水份及濃縮物型式不會從端子流至水中。
4.4.1測試樣本不應以推積起來的方式放置,且此方式會限制樣本表面的曝露於蒸氣中,它們亦不可置於距容器牆少於多於12.7mm也不能少於38.1mm到水面。
5.測試準備
5.1測試樣本應從細節說明書指定的生產材料選擇,所有樣本須要焊錫的部份都應測試。
5.2所有測試樣本及端子應在焊接時的情況被測試。
5.3在測試時不應用水指或其它污染物碰觸,亦不可用其它附屬物綁包,及擦拭,特別端子的準備,如彎曲或測試前的重新適應,在說明書中應被指定。
5.4除非特別指定,在電連器中使用的每種型態的端子數目的最小比例是10%,或是10根端子,無論那根較長都應作測試,當有可能鬆動端子時,測試也應施於此。
6.程序:
DIP測試
6.1測試樣本在測試之前不應被清理。
6.2蒸氣過程應作表現根據第4節除非如種類1的特別指定(沒有蒸氣過程的須要)。
6.3除非特別說明,R型能的流量如3.2(Class1)應被使用,端子應被浸於室溫的流量中,沈浸的深度只要剛好覆蓋端子表面就行了,而外來的流量不應應用於SMT型式端子。
6.4測試樣本的表面應沈浸於流量5到10秒,將樣本取出後多餘的流量吸乾,但注意不要除去表面測試的流量表層,測試樣本應於周圍環境5到20秒待自然風乾,此為焊錫前的動作。
6.5測試樣本應以每秒25±6mm的速率沈浸和脫出焊錫缸之中。
6.5.1取去焊錫路徑上的浮渣,使不防礙焊錫的流動,且用不銹鋼的杓子除去浮渣,在測試樣本前應全部除去。
6.5.2除非特別說明,測試樣本端子應沈浸的深度是由它的頂端到不可少於0.5mm到電連器座平面之下的設定位置,其長度在說明書中應有指定。
6.6除非特別說明,測試樣本應可置於焊錫缸中,在以下指定的時間#1:
4.0到5.0秒(模擬沈浸應用)
6.7除非特別說明,焊錫路徑的溫度應維持和測試,6.35~12.7mm,焊錫指定表面的溫度一樣,如下:
溫度層級#1:
245℃±5℃(模擬焊錫沈浸應用)
6.8在測試之後及檢驗之前,所有測試樣本應用異丙基酒精或其它適合的溶劑來清洗。
7.檢驗
7.1應用10X的擴大倍率來檢測試樣本,最多用30X放大倍率來檢驗若10X沒效的話。
8.建議情況/失敗標準
8.1所有端子應以連續95%的焊錫表層來顯示,若是在檢驗剩下小於5%的地區,出現不是很顯著的針孔,是可以接受的。
8.2不是駁回的原因,除非說明書特別說明。
9.指定的細節
a)檢驗的地區
b)使用的流量包括交換姓名(除R型態之外)
c)沈浸時間
d)蒸氣過程及溫度
e)焊錫溫度
f)通過及格/失敗標準
g)檢驗區域
h)沈浸時間
i)焊錫組成
j)蒸氣過程時間
k)焊錫溫度
l)結果
10.資料表格
a)測試標題
b)數字或描敘部分(端子型態)
c)測試資料表現
d)技術人員
e)使用設備
f)使用流量型式包括交換名
g)檢驗區域
h)沈浸時間
i)焊錫組成
j)蒸氣過程時間及溫度
k)焊錫溫度
l)結果
11.注意:
11.1此程序並不是以焊錫電連器的生產程序所建造起來。
11.2此程序並不一定有效的來決定構成要素的焊錫能力,而此構成要素是由其它技術所焊成(如焊錫鐵、SMT焊錫過程)。
11.3為了評估及格/失敗標準,選擇10X擴大倍率來檢驗,而其因可適當的查出區別缺陷型態於此程序之中,此指定擴大倍率層級不應被建造如適合於其它查出的型態,如生產說明書或其它程序;每種擴大倍率層級是以查出的型態為基礎來建造;且不可使用於它起初的意向之內。
11.4浸泡測試的結果,只是端子焊錫能力的指示評估,並不用考慮每個單一的模擬焊錫過程的機能。
11.5建議建造的視覺輔助在提供及使用者之間有相關可接受的標準。
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