第十七章集成电路的种类.docx
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第十七章集成电路的种类
第十七章集成电路的种类
概述
集成电路是由晶体管器件连线构成的。
在电子工具和机器中,集成电路可以完成各种不同的功能。
本章将对通用的电路类型及其功能做出解释。
目的
完成本章后您将能够:
1.解释二进制数字的概念。
2.列出三种主要集成电路的功能。
3.比较模拟电路和数字逻辑电路的基本原理。
4.逻辑栅阵列和PAL电路的使用和产品优点。
5.解释两种主要存储电路类型。
6.列出四种非易失性存储器电路。
7.比较动态随机存储器(DRAM)和静态随机存储器(SRAM)存储电路的工作状况和价格因素。
介绍
半导体工业的主要产品是集成电路。
使用本书描述的工艺过程可以制造无数数量和类型的电路。
集成电路(IC)的主要生产厂家比如National半导体和摩托罗拉,他们生产的电路种类的目录就象纽约的电话号码簿一样浩如烟海。
而象IBM,估计他们内部的电路分类列表要超过50000个单独的电路。
要熟悉如此之多的集成电路并不意味着一定会是一件可怕的工作。
实际上,大多数电路按其特定的设计原理和功能可以被划分为三种基本类型:
逻辑电路,存储电路和微处理器(逻辑和存储)(图17.1)。
电路的多样性主要来自于所需的大量特殊用途参数的转变。
本章将就主要功能的电路种类及其设计做出解释。
在最后一部分,我们将从当今工业的前景展望IC电路的未来。
我们仅能想象电路到2010年会是什么样子,就象在1950年,没有人能预测兆位RAM或者微处理器。
电路基础
关于集成电路实际如何工作的问题不在本文讨论。
但是所有的电路都是以二进制代码的数值处理作为基础的。
二进制数是由两个数-----零和一来表示所有的数值。
它实际上是一个明了位置和数字组成值的计数系统。
数字可以由数的和来表示。
例如:
1=1+0
3=2+1
7=4+2+1
10=8+2
数字的另一种表示方法是由因数的幂和根来表示。
二进制代码的要素是由数值2的幂。
如图17.2所示1,2,4,8可由2的幂来表达。
我们也可以用2的幂表示其它值。
那麽1是2的0次幂、2是2的1次幂、4是2的2次幂、8是2的3次幂。
1=20
2=21
4=22
8=23
图17.1集成电路功能图17.22的幂
现在就很清楚,所有数值都可以由2的幂的和来表达。
25是16(24)+8(23)+1(20)。
的和。
也就是说,25里有一个24,一个23,0个22和1个20。
或折5可以由二进制代码1101表示。
每一个数值代表2的幂存在和缺少。
在图17.3列出了一些用二进制表示的数值。
数值转变成二进制代码可以通过建立一个每一列都由2的幂表示的格子非常容易地完成,一串组成数字的0和1指示2的幂存在和缺少,可以表示数的实际值。
二机制符号已经被认识有几个世纪了,BuckminsteerFuller,在他的“Synergistics”一书中,有一个关于古代腓尼基人使用二进制代码计算货物数量的有趣说明。
他声称人们认为腓尼基人的水手很愚蠢,因为他们在工作日的系统中不能算清货物,实际上,他们是仅仅使用两个数准确地计量大量的货物。
他们是在使用二进制数来计数。
在二进制符号中仅需要两个数字,1和0。
在上面的讨论中,二进制符号由0和1表示。
在物理世界中,任一个系统的两种条件都可以表示成二进制符号。
图17.4显示数字7的不同的编码方法。
最后一行是用晶体管或者存储单元的关--开表示二制编码。
正常值32168421
2得幂252423222120
标准数字=二进制数
1000001
7000111
18010010
33100001
33
图17.3二进制符号
在电路中,数字由二进制码来编码,存储和操作。
这都是因为电容可以通过充电得到一个电荷或没有电荷,晶体管也可以开或关。
电路中记录信息的最小单位称为“二进制数”或“位”。
图17.4二进制7的表示
二机制编码系统很简单。
十九世纪的数学家GorgeBoole已经解决了编码加、减、乘的问题。
他发展了一个处理数字的二进制符号的逻辑系统。
直到电脑逻辑的发展前,他的布林逻辑(或称布林代数)一直是一个学术奇迹。
芯片和电脑被设计用来处理二进制数或字的精确大小。
一个8位机可以同时处理8个二进制位。
一个32位机能够处理组成32个二进制位的数字。
计算机能够同时处理的位越多,数据处理过程就越快,功能越强大。
8位称为1个字节。
这样,一个8兆位的存储能力能够保留800万位的信息。
集成电路类型
晶体管集成电路由一些单独的功能区域组成。
每一个芯片不管它的电路功能如何,都有一个输入部分和编码部分,输入的信号可以在这里编译成电路理解的形式。
电路区域的主要部分包含完成逻辑或存储功能的电路结构。
数据由电路处理后,回到解码部分,重新转换成机器输出结构使用的形式。
电路输出部分把数据传送到外界。
虽然这是对电路的一个概括的简单解释,却说明了芯片内部一定的单独功能区域的实际状况。
在许多电路中,这些区域作为计算机的主要部分完成同样的功能。
电路类型分成三种主要的分类:
逻辑、存储和逻辑加存储(微处理器)。
逻辑电路完成一个输入数据的特殊逻辑运算。
例如,在一个计算器上按”+”键命令芯片的逻辑部分加上现有的数字。
一个随汽车携带的计算机把从指示车门打开的传感器显示的信号进行逻辑操作后可以使位于仪表盘上的正确的报警灯亮起来。
存储电路被设计成可以存储和返回与输入相同格式的数据。
按计算器上的PI键,激活电路中保存PI值的存储部分,数值3.14就显示在屏幕上。
而且每次显示值相同。
第三种类型电路把逻辑和存储功能结合在一起称为微处理器。
1972年,英特尔公司生产出第一批应用微处理器。
这种微处理器可以设计成强大的个人电脑、数字手表、单板计算器。
许多商用设备转变成晶体管电路,从电话系统转变成自动售卖机。
微处理器经过编程可以完成各种电路功能。
要做到这一点,他们通常包括象编码、译码、输入和输出部分的逻辑和存储电路。
微处理器使单板计算器、数字手表和个人电脑的制造成为可能。
当微处理器具有计算机的所有功能后,已被称为单板计算机。
它实际上并不是一个完整的计算机。
他的内存存储量甚至不如很简单的计算机。
在许多个人电脑中,微处理器行使中央处理单元(CPU)的功能。
一定要有附加的内存芯片来完成电脑的实际应用。
实际上,每个集成电路都既有逻辑能力又有存储部分。
例如,计算器的逻辑电路必须有一定的存储空间里完成计算。
存储电路必须有一定的逻辑功能使得电子和空穴流向电路的正确部分以便于储存。
逻辑电路
模拟—数字逻辑电路。
逻辑电路有两种分类:
模拟逻辑电路和数字逻辑电路(图17.5)。
模拟电路是最早发展的电路。
一个模拟电路有一个与输出保持均衡的输入部分。
数字电路则针对各种输入预先确定特定的输出。
壁灯的调光器是一个模拟器件。
调节调光器来控制不同的电压,使电灯光的明暗得到调节。
一个标准开关灯的电门是数字器件。
光线条件只有两种可能:
开或关。
许多音响电路都属于模拟类型。
改变音量的设定水平导致扬声器送出的声音相应的改变。
逻辑
数字(开/关)
模拟(均衡性)
图17.5逻辑电路类型
模拟逻辑电路。
模拟电路是最早以集成方式设计的电路。
上世纪50年代的家用计算机业余爱好的成套用具就是模拟类型的。
这些简单的电路以欧姆法则(R=U/I)为基础。
电路中包括电阻表和通过测量电压得到产生的电流的方法。
这三个数值由欧姆规则相互关联。
三个变量的简单关系可以由电阻,电压和电流来表示。
改变其中的一个变量就可以改变另外两个。
所以电路使计算机能够解决任何象等式A=B/C的问题。
模拟电路的要依靠输入和输出之间的关联精度。
在一个简单的计算机图示中,其准确性靠的是电路组成的精确度、输入设定和输出读数的仪表的清晰和电路对于外部噪声的抗干扰性。
除非电路包含控制引入电压水平的部分,线电压的改变都将改变输出结果,影响准确度。
无论简单还是复杂的模拟电路,由于引入信号和内部噪声的变化都会受到影响。
模拟电路还要靠电阻值的精度控制。
不幸的是,比设计值还要好3%到5%的扩散型电阻还不能生产出来。
这样,许多应用都无法完成。
我们通过使用匹配电阻对可以获得更精确的电阻,电路中两个电阻器之间的有效阻值是不一样的。
这种不同可以比单独的电阻器获得更紧密的控制。
离子注入也为模拟电路设计者提供了生产更高等级控制的电阻的工具。
许多模拟电路通过薄膜电阻特性获得所需的精度。
数字电路的发展和流行基于其具有固定输出的能力。
如果需要一个单独的5V信号来操作器件,设计一个每一时刻都能产生5V信号数字电路就可以了,不管输入改变和内部电噪声。
然而数字电路不能像线性电路反应那样快。
电子学中的术语是实时响应。
在一些应用中,比如航班的控制,实时响应是强制的。
当前数字电路速度的发展正在加速数字电路蚕食传统模拟电路的进程。
数字电路对于模拟电路一个主要的优势在于计算机中的通用。
要想把模拟电路设计成适于问题的普遍范围就更困难了,所有目前通用的计算机都是给予数字电路的。
模拟电路广泛的应用于放大器中。
对于许多不同的应用,他们被设计成各种结构。
但都有一个基本原则——输入信号或脉冲是被放大的。
为了提供所需的声音水平操作扬声器,音频电路要把从曲调录制或其它方式输入的弱信号进行放大。
模拟电路在实时响应方面的能力也使它们成为现实世界的电路。
象温度或运动有实际测量的电路,模拟电路都有使用。
甚至在一些主要部分是数字电路的电路中,模拟电路也经常作为与外部接口的部分。
许多模拟放大电路具有不同的操作类型。
这些电路从两个出入信号差别的比例而提供一个输出放大电压。
这些电路对于双极型技术是有利的,因为双极型电路是当今器件中的标准组件,更适于模拟电路的所需的应用。
模拟器件的输出信号可以与输入信号成一一对应的关系。
这些电路被称为是线性的。
如果输入改变,输出以线性形式改变。
所以许多模拟电路是线性设计的,模拟和线性这两个术语经常可以互换使用。
然而,有一些非线性电路,其输入和输出之间是对数关系。
逻辑电路是由逻辑门组成的。
一个门控制和命令通过屏障的通道。
门的大小和设计影响允许的通道数量。
例如,一间有许多“进”的门但仅有一个“出”的门的房间是一个门。
许多人可以进入房间,但是他们出门是受限制的,因为只提供了一个门。
这个例子中的门也可以反向操作,允许任只从一个门进入可以从多个门离开。
电子逻辑门完成同样的功能,只不过是电信号而已。
在电路中他们通过布林逻辑规则完成必要的逻辑操作。
有关在逻辑设计中他们结合的讨论超出了本文的范围。
本文所涉及的是在逻辑电路中由不同部分连线形成的模拟和数字门。
主要的双极型模拟逻辑电路设计是:
RTL电阻器—晶体管逻辑
DTL二极管—晶体管逻辑
ECL发射极—连结的晶体管逻辑
DCTL直接连结的晶体管逻辑
I2L完整的注入晶体管逻辑
完整注入逻辑是构成逻辑门的另一种途径。
在这种排列中,双极型晶体管进行相反模式的操作,用发射极作为集电极、集电极作发射极。
高级的I2L门的设计把在基极和集电极之间的Scottky二极管(有时称为钳制二极管)和双极型晶体管构造在一起。
这种排列结果形成一个快速晶体管,从而形成快速电路。
定制——半定制逻辑。
使用任何一种逻辑门方式排列,成百上千的不同的逻辑电路都能构建成。
他们与定制小容量电路的不同在于不用定制的标准。
逻辑电路的体积需要某些专用化的程度。
许多设计和制造方法习惯于根据顾客的合理费用来交付定制和半定制电路。
方法是:
1.全定制。
2.标准电路——定制门形式。
3.标准电路——选择连线栅。
4.可编程的排列逻辑。
全定制。
一个全定制设计逻辑电路是由顾客指定的,顾客在提供制造费用的同时还要付设计费和掩膜版制作费。
这种途径很昂贵而且费事,这对于在项目的设计阶段要试验不同的电路的要求也不能满足。
如果制造数量少于100,000,采用定制设计电路是不划算的。
标准电路——定制门形式。
这一制造过程从一个标准逻辑电路的设计开始,在制造过程中仅需要构成特殊应用的栅,输入,输出和其它电路部分都是标准电路。
标准电路—选择连线栅阵列。
这个系统和定制门的方式近似,基于大多数制造过程的标准电路设计。
这些电路由标准数量的栅组成。
这样的栅称为阵列,电路被称为栅阵列。
在基本设计上,顾客可以指示制造部门把那些产生特定电路逻辑功能所需的栅用线连接在一起就可以了。
这种方式与全定制过程相比可以节省运转时间,费用也适中。
每种逻辑功能栅阵列的费用要比生产一定产品数量的定制电路要高一些。
较大的栅部件在一个大的芯片中允许许多不同的电路变异的情况存在。
这个较大的芯片尺寸导致每一个芯片较高的制造成本和较低的成品率。
晶圆的工艺过程取决于与其相关的掩膜版。
相关的掩膜版对于形成特殊电路所需的栅是专用的。
在进行金属沉积后,只有相关的栅连线组成电路。
这个工艺过程的变更就是打开所有栅之间的联系,通过使用专用的金属掩膜版仅把需要的栅进行连线。
可编程的阵列逻辑(PAL)。
以上描述的三个系统中的每一个都需要芯片制造者去做”定制”。
这种需要可能导致发送和行程安排的问题,而且通常迫使使用者购买数量极小的部件。
单块集成电路存储器有限公司(MMI)在1978年用PAL电路的生产线的引入解决了这个问题。
PAL表示可编程的逻辑阵列。
MMI在存储器产品中把可编程熔丝技术用于逻辑电路。
可编程的(定制)逻辑电路就这样出现了。
它的概念与标准栅阵列相似,只是在电路中,熔断丝连接着逻辑门形成电路。
使用者通过把在不需要的门的熔断丝熔断的方法对电路进行编程,这样把它们从电路中去除掉。
顾客购买一定数量的标准PAL电路,并把它们按照特定的应用的需要进行编程。
TracyKidder在他的“新机器的精神”一书中讲述了这样一个故事,一个数据总体规划小组决定使用最新推出的MMI电路来设计16位的计算机。
编程的简单化和发送时间的缩短保证了他们的计算机比另一个使用定制电路的数字设计组提前投入市场。
存储器电路
大约在1960年,工业预言家就开始预言固态存储器电路将取代传统的磁心存储器。
固态电路的优势就在于它的可靠性、尺寸小和速度快。
这个预言每年都出现,直到二十世纪七十年代早期——固态存储器最终超越此心存储器。
延长此心存储器使用时间的主要原因是它的成本较低。
对于存储器电路而言,MOS是一种受偏爱的晶体管结构。
而在二十世纪60年代,对于MOS工艺来讲洁净度方面的要求还不能稳定可靠。
高产量的MOS工艺也需要精确的对准和清洁狭窄的栅氧化层。
在那个年代,这些工艺过程还没有充分地发展。
低工艺成品率的结果使得MOS存储器要比磁心存储器价格贵很多。
随着工艺的发展和硅栅极结构的改良,存储器技术选择了CMOS工艺。
一些双极型存储器由于它们的快速和开关能力而受倒偏爱。
当逻辑电路可以用MOS技术制造的时候,大多数生产的MOS电路都是计算机的主要部分——存储器。
这种工艺还用于需要辅助的存储器芯片的微处理器基础产品。
有两种主要类型的存储器电路:
易失性和非易失性。
(图17.6)
存储器
非易失性
易失性
图17.6存储器电路类型
非易失性存储器。
非易失性存储器器件在失去电源后所存储的信息不会丢失。
例如作为信息存储器件的留声机记录,如果录音机断电,歌曲将不会丢失。
在图17.7中列出了一些非易失性电路。
只读存储器(ROM)。
在集成电路中,ROM设计是主要的非易失性电路。
ROM代表只读存储器。
这种电路的唯一功能是给出预先编码的信息。
电路中所需的信息在制造过程中就被特别设计进芯片存储器阵列中了。
一旦芯片制成,所存储的信息就成为电路的永久的部分。
其它的存储器类型有读和写的能力,也就是说,它们能从输入设备(键盘、磁带、软盘等)读取和储存数据。
唱片就是一种稳定只读存储器设备。
磁带就是具有读和写能力的非易失性设备,因为数据信息可以被擦掉和重新记录。
在计算器中,常量和算法要求在只读存储器扇区内进行有效的数学运算,只读存储器电路象逻辑电路一样数量成百上千。
虽然只读存储器有多种标准形式,但厂商也生产多种定制的只读存储器。
提供给用户的关于是使用标准还是定制方面的问题与那些可利用的逻辑电路相似,用户可以购买标准电路,特别是在标准基础上变化的设计成总的定制电路,或者购买PROM(可编程只读存储器)、EPROM(可擦、可编程存储器)、EEPROM(电可擦可编程只读存储器)。
可编程只读存储器(PROM)。
PROM代表可编程的只读存储器,PROM同PAL的存储功能相当,每一个记忆单元通过一个熔断丝连接到电路中。
用户按电路要求,通过熔断那些不需要的存储单元位置的熔断丝把信息编辑到PROM电路中。
编程后,PROM就变成了ROM,信息永久地被编码在芯片里,它就变成只读存储器。
EPROM(可擦可编程只读存储器)。
为适应某些方面的应用,需要方便快捷地改变ROM内的存储数据而不是更换整个芯片。
EPROM芯片(可擦可编程ROM)就是为此被设计出来的。
可擦除的特征是基于MMOS(存储器MOS)应用的基础上,MMOS晶体管在16章有过详细介绍,这些晶体管可以有选择的变化(或被编程),它们可以用非易失性方式长时间保持电荷,编程是通过机械用热电子注射,当需要编程的时候,芯片通过照射紫外光使晶体管中的电荷逐渐枯竭从而擦除记忆。
旧的编程被去除,用外部编程器输入新的存储信息。
一个典型的EPROM可以被编辑10次以上。
EEPROM(电子可擦除编程只读存储器)。
使存储器设计更为便利的下一个等级就是在芯片插入机器时的编程和重新编程的能力。
这种便捷得益于EEPROM(或叫做E2PROM),它表示利用电子可擦除的PROM,编辑和擦除是利用外界脉冲,把电荷置于选择的存储单元或使电荷枯竭,编程过程与EPROM所用的是同一机器,热电子注射剂。
电荷通过一个被称为FowlerNordheim隧道的机器装置从存储器单元拖拽出来。
这也就纵容了大规模存储器昂贵的价格的和芯片密度的相应减小。
闪存。
闪存是EEPROM的一种形式,它是一种晶体管单元的设计,1好象EPROM但是在插入编辑和擦除方面比较方便。
此外,区域全部阵列可以在同一时间内被擦除。
非易失性存储器。
半导体电路和计算机设计包含常量的等量交换,在存储的情况下,非易失性的存储器提供断电保护,但是这些存储器经常很慢也不很密集,更重要的是上述的电路没有一个具有写的能力——计算机操作的一个必要特征,新的信息数据比如要改变获得一个状态必须很快捷的进入计算机内部,在编写新的存储地址前暂时存储。
记忆存储也必须很容易被擦除,这样计算机可以很快地对新信息进行处理,或者接受一个全新的程序。
有几种存储电路设计被用来生产速度快而且密度高的存储器电路。
这些都是易失性类型,当芯片失去电源时,所有存储信息都会消失,显示在电脑显示屏上没有保存的数据,如果断电,合格的数据也将丢失。
随机存储器(RAM)。
一种用于高密度存储的电路(图17.8)叫做随机访问存储器或RAM。
“随机”是指计算机能直接找到在电路内存储的任何信息。
与串型存储器不一样,RAM设计允许芯片寻找精确信息,无论它是在计算机存储器中的那个位置。
这一特性允许更快的检索数据,也使RAM成为计算机的重要存储电路。
动态随机存储器(DRAM)。
DRAM基于两种主要的设计:
动态和静态。
动态存储器称为DRAM,动态RAM,以前在计算机存储器中大量使用。
存储单元设计的基础仅仅是一个晶体管和一个小电容器(图17.9)。
通过在电容器里加入电荷来存储信息。
遗憾的是电荷会很快地耗尽。
要解决这个问题,存储的信息必须连续地重复输入电路。
这个功能的术语称为刷新。
电路每秒要刷新上千次。
动态RAMS在电力丢失和中断、刷新出现故障时极易受影响。
DRAM设计的目标是小单元的设计,高密度和紧凑的空间组成中小而薄部分都是为速度设计的。
这些需求推动了DRAM设计以及高水平的工艺发展。
通过先进的更高级的设备和工艺应用于DRAM电路中,所有的优势都能获得。
这种现实情况使他们成为工业中领先的电路。
静态随机存储器(SRAM)。
静态随机存储器(SRAM)是基于不需要刷新功能的单元设计的。
一旦信息输入芯片,只要电源保持打开状态它将一直保留。
这一性能由一个包含几个晶体管和电容的单元来完成。
(图17.10)信息按照晶体管交替开、关的条件进行存储。
信息在SRAM单元上的读和写速度要比RAM的设计要快,这是因为晶体管的开关要比电容器的充放电要快得多。
对于挥发性和速度较小程度的影响因素是空间损失较大的单元设计使静态存储器的密度比DRAM要小。
存储器的容量由能够存储的位的数量进行测量一个1K位的RAM有1024个位的信息的容量;1024是2的幂。
1个64KRAM实际上有65536信息位的容量。
由于采用现有技术,更大的兆位存储位器(64和更高)的预期大量生产。
RAM容量增长的每一步都给晶圆工艺和成品率的提高造成了巨大的压力。
以1977年IBM生产的64KRAM作为半导体经营情况的例证。
芯片不久就出现在批发市场,每个电路价格超过100美元。
到1985年前,竞争和成品率的提高已经使它的价格降到每个不到1美元。
铁电物质存储器(FERAM和DRAM)。
铁电材料(见16章)在电容器中的使用使存储器比普通的SiCMOS技术的电容器速度更快,2面临的挑战是把这一非硅技术同标准硅工艺成为一体。
冗余电路
冗余是设计上包含额外电路结构。
如果一个或多个结构不能工作,就有其它的部分完成工作。
这种冗余的交换要求较大的芯片尺寸,而且额外的电路要求在主电路中探测功能和非功能结构并探测功能结构的选择。
虽然通过这种方法来提高成品率已经讲座了几年了,但是它仍然没有成为电路设计的主流。
这是因为工作区和非工作区定位的问题和把式作部分连线进电路的困难。
晶圆的比例集成
晶圆比例集成(WSI)是一个集成的新方法,它的作用是使晶片上所有的功能区都得到充分利用。
使用WSI晶圆表面不只包括单独的芯片模型。
而是包括电路功能段。
在常规的晶圆上损坏的芯片通常只是由于单一缺陷造成的,仅使电路的一部分失效。
甚至损坏的芯片有许多地方或部分还能完成功能。
在常规的芯片制造方法中,许多包含可以工作部分的大面积的芯片被丢弃掉。
而在WSI晶圆上不只有单一的芯片。
晶片的各部分包括输入部分、输出部分等。
在工艺的最后,每一个子单元都要进行电探测和测试。
能够工作的部分的位置被记录下来。
测试后,一个“高级”电路把能工作的子单元进行连线。
例如:
考虑到电路板需要10个逻辑芯片和20个存储器芯片,常规方法需要制造足够的晶片来交付所需数量的单一芯片。
而对于WSI,晶片表面覆盖着单一的电路分段而不是完整的电路。
在刚刚提到的超级电路的例子中,WSI晶片上有所有的子单元和额外需要制造的10个逻辑,20个存储部分,结果是超级电路使用晶片表面所有的功能区。
另一个好处是速度快,费用降低,因为减少了包装连接和除去单独包装的。
WSI的缺点包括:
要形成同一晶片上的所需的工艺较长,由于高密度电路所产生的高热程度制约了可靠性问题,需要有比现有金属更易弯曲的金属形成。
、
下一代产品
从二十世纪五十年代开始,半导体工业一直保持着产品发展的持续性。
通常每三年就有一个新产品出现。
3在新产品中存储器芯片密度增长了4次,逻辑芯片2到3次。
每两次进化(6年)中,特征图形尺寸以2的因数的速度减小,芯片面积和包装管脚数量以2的因数速度增加。
预测未来总是很难的,但是对于我们现在已知的芯片电路来讲,一定有它发展的终点。
按SIA技术路线图的规划,到2007年特征图形尺寸将达到0.1的微米水平。
在那个尺寸时,存储器的芯片密度达到16G(10亿)位,而逻辑电路达到20M(百万)个。
晶圆直径将达到200到400毫米而芯片所占的尺寸将达到1000平方毫米的范围(每面1.2英寸)。
达到这一水平需要X射线制版技术和更低的电阻率金属的开发,低漏率的连接以及超净
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- 第十七 集成电路 种类