设计年会演讲单位及内容一览表.docx
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设计年会演讲单位及内容一览表.docx
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设计年会演讲单位及内容一览表
中国集成电路设计产业发展十周年高层论坛
暨中国半导体行业协会集成电路设计分会’2004年会
SummitForumatthe10thDevelopmentAnniversaryof
ChinaICDesignIndustry&2004AnnualConferenceofChinaSemiconductorIndustryAssociationICDesignBranch
会议日程
ConferenceAgenda
地点:
世博会议大酒店三楼演讲厅
Room:
3rd(F),LectureHall,ShanghaiWorldfieldConventionHotel
时间(12月8日)
(December8th)
Time
内容
Topics
开幕式
OpeningCeremony
主持人:
中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长
大唐电信科技股份有限公司总裁魏少军教授
Presenter:
Prof.WeiShaojun,ViceGeneralDirectorofChinaSemiconductorIndustryAssociationICDesignBranch/CEOofDatangMicroelectronicsTechnologyCo.,Ltd.
09:
00-10:
20
中国半导体行业协会俞忠钰理事长致词
OpeningAddress,Mr.YuZhongyu,GeneralDirectorofCSIA
上海市集成电路行业协会邹世昌理事长致词
Address,Mr.ZouShichang,GeneralDirectorofShanghaiICIndustryAssociation
北京市半导体行业协会梁胜副理事长致词
Address,Mr.LiangSheng,ViceGeneralDirectorofBeijingSemiconductorIndustryAssociation
上海市人民政府领导致欢迎词
Welcomeaddress,ShanghaiMunicipalGovernmentOfficial
信息产业部领导讲话
Speech,MinistryofInformationIndustryOfficial
科技部领导讲话
Speech,MinistryofScienceandTechnologyOfficial
历史十年酬壮志开一片天地,未来十载树雄心绘无限江山
——中国半导体行业协会集成电路设计分会王芹生理事长致词
Openanewworldhigh-spiritedwith10-yearexperience,dedicatedtomotherlandconfidentinthecoming10years
——AddressbyMs.WangQinsheng,GeneralDirectorofChinaSemiconductorIndustryAssociationICDesignBranch
国家知识产权局领导主持“中国集成电路行业专利检索数据库”揭牌仪式并讲话
SpeechandReleasingCeremonyof“ChinaICIndustryPatentsearchingDataBase”,presentedbyofficialfromStateIntellectualPropertyOfficeofP.R.China
10:
20-10:
30
茶点,休息
Teabreak
主题演讲
TopicPresentations
10:
30-10:
50
历史机遇和我国微电子发展之路
HistoricOpportunitiesandthewayChinaMicroelectronicsDevelops
——中国科学院王阳元院士
——Prof.WangYangyuan,AcademicianofChineseAcademyofSciences
10:
50-11:
10
硅芯片设计方法演绎讨论
DeducibleDiscussiononSiliconChipDesignmethods
——中国工程院许居衍院士
——Prof.XuJuyan,AcademicianofChineseAcademyofEngineering
11:
10-11:
30
IC设计创新与人才
ICDesignInnovationandTalents
——国家863集成电路总体专家组组长严晓浪教授
——Prof.YanXiaolang,TeamleaderofNational863ICGeneral-SpecialistsTeam
主持人:
国家863集成电路专家组成员/西安电子科技大学副校长郝跃教授
Presenter:
Prof.HaoYuememberofNational863ICGeneral-SpecialistsTeam/vice-presidentofXi’anElectronicTechnologyUniversity
11:
30-11:
50
“芯原杯”大学生IC设计竞赛颁奖典礼
“VeriSiliconCup”Students’ICDesignCompetitionReward-presentingCeremony
11:
50-12:
10
中国SIP产业的现状和未来
ChineseSIPindustryStatusandoutlook
——上海硅知识产权交易中心总经理陈进教授
——Prof.ChenJin,GeneralManagerofSSIPEX
12:
10-13:
30
自助午餐
Buffet
论坛报告
ForumPresentations
主持人:
国家863集成电路总体专家组组长严晓浪教授
Presenter:
Prof.YanXiaolang,TeamleaderofNational863ICGeneral-SpecialistsTeam
13:
30-13:
50
IC设计工厂的概念和中国的机遇
ICDesignFactoryConceptandChina’sUniqueOpportunity
——智芯科技首席执行官李槐先生
——Mr.JerryLee,CEOofIPCoreTechnologies
13:
50-14:
10
中国晶圆代工业与国内半导体市场的契合
RapidgrowthofChinasemiconductormarketandriseofthefoundryservicesinChina
——华润上华科技有限公司市场及行销副总经理邓茂松先生
——Mr.ElvisDeng,ViceManager,Marketing&Sales,ofCSMCTechnologyCorporation
14:
10-14:
30
结合设计和工艺以提升芯片成功
AchieveSiliconSuccessthroughDesignandProcessCollaboration
——台积电行销副总经理胡正大博士
——Dr.GendaHu,VicePresident,Marketing,TSMC
14:
30-14:
55
主题演讲
TopicSpeech
——新思科技有限公司总裁兼首席运营官陈志宽博士
——Dr.ChenZhikuan,PresidentandCOOofSynopsys
14:
55-15:
15
打造世界级的集成电路设计代工公司
BuildingWorldClassICDesignFoundry
——芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民博士
——Dr.WayneDai,Chairman,CEOandPresidentofVeriSiliconHoldings,Co.,Ltd.
15:
15-15:
35
设计链优化和开放式合作
DesignChainOptimizationandOpenCollaboration
——Cadence执行副总裁兼董事长资深顾问赵修平先生
——Mr.PingChao,ExecutiveVicePresidentandSeniorAdvisorofCadenceDesign
Systems,Inc.
15:
35-15:
45
茶点,休息
TeaBreak
15:
45-16:
05
晶门科技发展里程及显示IC的行业趋势
ThedevelopmentofSolomonSystechandtheindustrytrendofdisplayICmarkets
——晶门科技品质及制造总监黎垣清先生
——Mr.LaiWoonChing,DirectorofQualityandManufacturingofSolomonSystechLimited
16:
05-16:
25
继往开来,产业报国
Creatinganothernewindustryfuture,dedicatedtoMotherland
——中芯国际集成电路制造(上海)有限公司总裁张汝京先生
――Ph.D.Mr.RichardR.Chang,CEOofSemiconductorManufacturingInternational(Shanghai)Corp.
16:
25-16:
45
下一代硅基系统级集成的主要方向
KeyAspectsofNextGenerationSiliconSystemLevelIntegration
——安森美半导体公司全球副总裁兼首席技术执行官彼得∙泽徳波博士
——Dr.PeterJ.Zdebel,VicePresident&ChiefTechnicalOfficerofONSemiconductor
16:
45-17:
05
如何面对SoC带来的五大挑战
HowtotakethechallengesthatcomewithSoC
——大唐电信科技股份有限公司副总裁/大唐微电子技术有限公司总经理赵纶
先生
——Mr ZhaoLun ,Vice-PresidentofDatangTelecomTechnologyCo.,Ltd.&presidentofDatangMicroelectronicsTechnologyCo.,Ltd.
17:
05-17:
25
从全球半导体产业趋势的变化,看中国半导体产业的发展契机
Seizetheday----China'svoyageinthesemiconductorworld
——和舰科技(苏州)有限公司总裁 徐建华先生
——Mr.Jann-HwaShyu,PresidentofHejianTechnology(Suzhou)Co.,Ltd.
17:
25-17:
45
关于如何在中国打造世界级芯片设计公司的一些探讨
SomeThoughtsonHowtoBuildUp aWorld-ClassChipCompanyinChina
——北京中星微电子有限公司副总裁 张辉先生
——Mr.ZhangHui,VicePresidentofVimicroCorp.
风云人物颁奖
Reward-presentingCeremonyforManofthehour
主持人:
中国半导体行业协会秘书长徐小田先生
特邀主持人:
新思科技中国区董事总经理潘建岳先生
Presenter:
Mr.XuXiaotian,GeneralSecretaryofChinaSemiconductorIndustryAssociation
Mr.PanJianyue,Director&CountryManagerofSynopsysChina
17:
45-18:
15
中国集成电路设计产业发展十周年风云人物颁奖典礼(Synopsys独家赞助)
Reward-presentingCeremonyforManofthehourdedicatedtothe10years’DevelopmentofChinaICDesignIndustry(SolelysponsoredbySynopsys)
18:
15-18:
40
参观展览,自由交流
ExhibitionVisit,FreeCommunication
18:
40-20:
40
芯原微电子公司赞助晚宴,幸运大抽奖
BanquetsponsoredbyVeriSilicon,LuckyDraw
专题报告
(一)
SpecialLectures
(一)
地点:
世博会议大酒店四楼北京厅(1&2)
Room:
4th(F),PekingHall(1&2),ShanghaiWorldfieldConventionHotel
时间(12月9日)
(December9th)
Time
内容
Topics
演讲人
Lecturer
主题:
产品与技术论坛
Topic:
ProductsandTechnologyForum
主持人:
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长
清华大学微电子研究所常务副所长王志华教授
Presenter:
Prof.WangZhihua,ViceGeneralSecretaryofChinaSemiconductorIndustryAssociationICDesignBranch/DeputyDirectorofInstituteofMicroelectronicsofTsinghuaUniversity
08:
30-09:
00
可扩展验证
ScalableVerification
MentorGraphics公司产品专员牛风举先生
Mr.ActelNiu,MentorGraphicsApplicationEngineer
09:
00-09:
30
MoSys1T-SRAM是今日记忆体需求的答案
MoSys1T-SRAMAddressesToday'sMemoryRequirements
MoSys智慧财产业务发展处长艾治平先生
Mr.ChipingAi,MoSysDirectorofBusinessdevelopment,IPlicensing
09:
30-10:
00
芯片知识产权之深入分析
DeepAnalysisof ChipIntellectualProperty
圣景微电子(上海)有限公司总经理姚海平先生
Mr.YaoHaiping,PresidentofSanguineMicroelectronicsCo.,Ltd.
10:
00-10:
30
最优化的IC设计实现方法
OptimizedICDesignImplementationMethodology
智芯科技IC设计副总裁陈丕晃先生
Mr.Pi-FuangChen,VPofICDesign,IPCoreTechnologies
10:
30-11:
00
一种新的快速用户可编程IC设计平台
AkindofnewrapidprogrammableICDesignPlatform
美国LSILogic公司销售总监
Mr. Jamal Khan,SalesDirectorofLSILogic,USA.
11:
00-11:
30
电子元件先进封装工程中的关键因素之考虑CriticalConsiderationsofAdvancedPackagingEngineering
安森美半导体公司封装技术主责资深研究员徐永利博士
Dr.XuYongli,PrincipalStaffScientistofONsemiconductor
11:
30-12:
00
发展中的华润安盛对设计公司的贡献
TheContributiontoDesignHousefromtheDevelopmentofCRMA
无锡华润安盛科技有限公司质量总监
郭忠健先生
Mr.AlexKok,QualityDirectorofWuxiChinaResourcesMicro-assemblyTechnologyCo.,Ltd.
12:
00-13:
30
幸运大抽奖,自助午餐
LuckyDraw,Buffet
主持人:
上海交大微电子学院副院长胡立勇先生
Presenter:
Mr.HuLiyong,Vice-DeanofMicroelectronicsSchoolofSJTU
13:
30-14:
00
WhyHPforEDA
惠普公司EDA亚太区行销总监陈威铭先生
Mr.ChenWeiming,MarketingDirectorofHPEDAAsia&Pacific
14:
00-14:
30
论交付基于平台的SoC和ASIC过程中的挑战
ChallengesofDeliveringPlatformBasedSoCandASIC
思尔芯(上海)信息科技有限公司董事长兼首席执行长官黃八揆先生
Mr.ThomasB.Huang,CEO&Chairmanof S2CInc.
14:
30-15:
00
与产业链互动,共创IC辉煌暨华威塑封料产业化进展介绍
CommunicatewithindustrychainstocreateICprosperitytogether
江苏中电华威电子股份有限公司董事长韩江龙教授
Prof.HanJianglong,ChairmanofHuaweiElectronicsCo.,Ltd.
15:
00-15:
30
半导体器件结构设计与环氧树脂封装材料的选用
Packagedesignofsemiconductordevicesandmoldingcompoundsselection
日东电工(上海浦东新区)有限公司营业本部半导体材料部课长谭晓华先生
Mr.TanXiaohua,ManagerofSalesDept.ElectronicsgroupofNITTODENKO(ShanghaiPuDongNewArea)Co.,Ltd.
15:
30-16:
00
安捷伦EEsofEDA:
实现高频设计链条
AgilentEEsofEDA:
EnablingHighFrequencyDesignChain
安捷伦EEsof应用工程师李荔博士
Dr.LiLeo,AgilentEEsofApplicationEngineer
16:
00-16:
30
IC芯片凸块技术与其应用
WaferBumpTechnologyandApplication
江阴长电先进封装有限公司总经理赖志明先生
Mr.Chih-MingLai,GeneralManegerofJCAP
18:
00-20:
00
幸运大抽奖,晚宴
LuckyDraw,Buffet
专题报告
(二)
SpecialLectures
(二)
地点:
世博会议大酒店四楼会议厅
(一)
Room:
4th(F),ConferenceHall
(1),ShanghaiWorldfieldConventionHotel
时间(12月9日)
(December9th)
Time
内容
Topics
演讲人
Lecturer
主题:
设计服务论坛(Ⅰ)
Topic:
DesignServiceForum
(1)
主持人:
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长
上海市集成电路行业协会常务副秘书长赵建忠教授
Presenter:
Prof.ZhaoJianzhong,ViceGeneralSecretaryofChinaSemiconductorIndustryAssociationICDesignBranch/ViceGeneralSecretaryofShanghaiICIndustryAssociation
08:
30-09:
00
嵌入式记忆体和其应用——台积电之系统整合芯片方案
MemoryIP&Itsapplication--SoCSolutionfromTSMC
台积电(上海)设计服务副总监谢宏毅先生
Mr.HenryHsieh,DeputyDirector,
Designservices,TSMC(SH)
09:
00-09:
30
先进的嵌入式闪存技术
AdvancedEmbeddedFlashMemoryTechnology
上海宏力半导体制造有限公司研究发展单位记忆体技术处处长张有志先生Mr.JulianChang,DirectorofMemoryTechnologyDivisionofTechnicalDevelopmentUnitofGraceSemiconductorManufacturin
Corporation(ShangHai)
09:
30-10:
00
CSMC工艺介绍
CSMCTechnologyIntroduction
华润上华科技有限公司客户工程经理朱袁正先生
Mr.ZhuYuanzheng,CustomerEngineeringManagerofCSMCTechnologyCorporation
10:
00-10:
30
华虹NEC与中国半导体工业的发展
HNEC&ChinaSemiconductorIndustryDevelopment
华虹NEC逻辑技术开发部部长 姚泽强博士
Dr.Ze-QiangYao,LTDDivisionDirectorofHHNEC
10:
30-11:
00
设计除错与加速量产之挑战与解决方案
DesignDebugandTimeto Market- ChallengesandSolutions
蔚华集成電路(上海)有限公司研发副总经理杨宏泽先生
Mr.YangHongze,VicepresidentofR&DDept.ofSpiroxCorp
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