华硕 GreenASUS HSF 技术标准.docx
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华硕GreenASUSHSF技术标准
華碩電腦(股)公司
ASUSTeKCOMPUTERINC.
編號/No.:
S-AT2-001
華碩GreenASUSHSF技術標準
日期/Date:
MAR.13,2014
版本/Rev.:
14
頁數/Page:
33Level:
一般
核准
Approved
審核
Reviewed
擬案
Issued
Frank1Lin(林全貴)
JennieLin(林佳瑩)
NinaLiao(廖麗華)
FormNo:
D2-001-11Rev.06
版序
Rev.
變更章節
Modified
Chap.
變更事項
ModifiedDescription
擬案單位
IssuedDept.
擬案人
Issued
修訂日期
RevisedDate
13
3
修改參考資料之內容
綠色技術發展
李文斌
JAN.11,2013
5.1
修改鈹以及鈹化合物之管理等級
修改銻以及銻化合物之管理等級以及增列除
外項目
增列鉍以及鉍化合物為3級管制項目
修改鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、鄰
苯二甲酸苯基丁酯(BBP)與鄰苯二甲酸二丁
酯(DBP)之管理等級
增列鄰苯二甲酸二異丁酯(DIBP)為2級管制
項目
增列硒以及硒化合物為3級管制項目
5.4
修改歐盟REACH法規高度關注物質內容與清
單
5.5
修改歐盟REACH法規危險物質內容與清單
14
3
新增及修改參考資料標題與內容
綠色技術發展
廖麗華
MAR.13,2014
5.1
增列多環芳香烴化合物(PAHs)為3級管制項
目
增列過氯酸鹽為3級管制項目
修改鎳以及鎳化合物之3級管制項目
修改全氟辛烷酸(PFOA)及其鹽類與酯類之管
理等級
修改鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、
鄰苯二甲酸苯基丁酯(BBP)、鄰苯二甲酸二丁
酯(DBP)與鄰苯二甲酸二異丁酯(DIBP)之禁
止供貨日期
5.3
修改電池管制內容
5.4
修改歐盟REACH法規高度關注物質內容與清
單
華碩電腦(股)公司
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華碩GreenASUSHSF技術標準
No.:
S-AT2-001
Date:
MAR.13,2014
Rev.:
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1.目的
針對綠色華碩(GreenASUS)之GA產品的外購模組、零部件、副資材與材料中所含的有害物質,本技術標準闡明
(1)禁止使用物質、
(2)計劃廢除物質、(3)需揭露資訊物質以及(4)禁制除外物質及其用途,以達到下列目的:
(a)防止華碩GA產品混入有害物質
(b)遵守法令
(c)保護地球環境
(d)減輕對生態系統影響
2.範圍
2.1產品適用範圍
(a)由華碩自行設計、製造、銷售或配銷之GA產品。
由華碩委託第三者設計、製造,貼有華碩商標而銷售或配銷之GA產品。
(b)由第三者外包給華碩進行設計或製造之GA產品。
2.2外購模組、零部件、副資材與材料的適用範圍適用於華碩集團或第三者採購、製造、銷售或維修使用之外購模組、零部件、副資材與材料等對象。
這些外購模組、零部件、副資材與材料等必須符合本技術標準中規定的標準。
外購模組、零部件、副資材與材料等對象範圍:
(a)外購模組:
同本技術標準4.3所含括之各式對象。
(b)零部件:
同本技術標準4.4所含括之各式對象。
(c)副資材:
本技術標準4.5所含括之各式對象。
本技術標準中未明確規定的物質或其用途,仍應遵行華碩各項環境及安全衛生管理辦法。
如果當地或國家法規及法令禁止使用,亦必須照其規定執行。
3.參考資料
3.1歐盟電器及電子設備危害物質限制指令(含延伸指令)
RestrictionoftheuseofcertainHazardousSubstancesinElectricalandElectronic
EquipmentDirective(RoHS)2011/65/EU,andtheamendingDirectives.
3.2歐盟包裝及包裝廢棄物指令(含延伸指令)
PackagingandPackagingWasteDirective94/62/ECandtheamendingDirectives.
3.3蒙特婁破壞臭氧層物質管制議定書(含延伸修正案)
MontrealProtocol(onSubstancesthatDepletetheOzoneLayer)andtheamendments.
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3.4挪威消費性產品有害物質禁令(POHS)(草案)
NorwayProhibitiononCertainHazardousSubstancesinconsumerProducts
3.5歐盟電池、蓄電池、廢電池及廢蓄電池指令(含延伸指令)
BatteriesandAccumulatorsandWasteBatteriesandAccumulatorsDirective
2006/66/ECandtheamendments.
(DIRECTIVE2013/56/EUOFTHEEUROPEANPARLIAMENTANDOFTHECOUNCILof20November2013)
3.6化學品註冊、評估、許可和限制法規
Registration,Evaluation,AuthorizationandRestrictionofChemicals(REACH)(EC)No1907/2006
3.7美國加利福尼亞州規則法規第17冊93120-93120.12節
Sections93120-93120.12,title17,CaliforniaCodeofRegulation
3.8歐盟玩具和育兒用品之鄰苯二甲酸酯限制指令(2005/84/EC)
DIRECTIVE2005/84/ECOFTHEEUROPEANPARLIAMENTANDOFTHECOUNCILof14December2005amendingforthe22ndtimeCouncilDirective
76/769/EEContheapproximationofthelaws,regulationsandadministrativeprovisionsoftheMemberStatesrelatingtorestrictionsonthemarketinganduseofcertaindangeroussubstancesandpreparations(phthalatesintoysandchildcarearticles)
3.9限制銷售和使用全氟辛烷硫磺酸指令(2006/122/EC)
Directive2006/122/ECrelatingtorestrictiononthemarketinganduseofperfluorooctancesulfonates(PFOS)(amendingforthe30thtimeDirective
76/769/EEC)
3.10丹麥鄰苯二甲酸酯禁用法令(BEKnr1113)
ExecutiveOrderbanningtheimportandsaleofproductsforindoorusecontainingphthalatesDEHP,DBP,BBPandDIBP,anditemswhichpartsofthesesubstancescancomeintocontactwithskinormucousmembranes.
3.11歐盟富馬酸二甲酯限制使用指令(2009/251/EC)
COMMISSIONDECISIONof17March2009requiringMemberStatestoensurethatproductscontainingthebiocidedimethylfumaratearenotplacedormadeavailableonthemarket(2009/251/EC)
3.12電子產品相關零件中禁用物質聯合產業指南
MaterialCompositionDeclarationforElectrotechnicalProducts(JointIndustry
Guide;JIG-101)
3.13華碩GreenASUS無鹵素技術標準(S-AT2-003)
3.14華碩GreenASUS環保標章產品技術標準(S-AT2-004)
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3.15棧板材料承認作業管制規範(P-GA3-019)
3.16挪威消費性產品全氟辛酸禁用法令
ForbyrPFOAinorskeforbrukerprodukter
3.17德國GS標誌
GermanGSMark:
GeprüfteSicherheit(Germansafetystandard)
4.定義
4.1有害物質經華碩判斷在外購模組、零部件、副資材與材料的組成中,含有對人類及地球環境存在顯著影響之物質。
(或稱為限制物質Restrictedsubstances,縮寫為RS)
4.2管理等級
為管理有害物質,按照以下4種管理等級管理。
(a)1級:
此級之物質及/或其用途,必須立即禁止使用。
(b)2級:
此級之物質及/或其用途,規定一定時期後予以禁止。
到達或超過表中規定之日期後,此級物質轉為“1級”,不能在外購模組、零部件、副資材與材料中使用。
(c)3級:
外購模組、零部件、副資材與材料中,若刻意添加此級物質,則需揭露資訊,以利有效管理產品中有害物質的使用狀況。
若經過華碩判定有符合此一技術標準之替代零部件、新式研發材料,或者替代技術可使用於產品上,則外購模組、零部件、副資材與材料中所使用的此級物質將推升為2級,且按時程執行全數廢除。
(d)除外項目:
未被法律納入管制,且可滿足市場應用之適當取代物質或替代技術方案未能取得,外購模組、零部件、副資材與材料中之此級物質,列屬在禁制物質之外。
4.3外購模組非華碩自行生產,因產品需求而向外採購之半成品或成品(如硬碟、軟碟、光碟機、電源供應器、螢幕、CPU等)。
4.4零部件
構成GA產品,具有限定性功能的部品(如電子零件、機構零件、半導體部組件、印刷電路板等)。
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4.5副資材
未列入BOM表,但在生產GA產品時所使用之物品,包含與GA產品一起交給客戶的物品(如包裝材料、包裝零部件、捆扎帶、塑料袋、膠帶、粘合劑等)和用於生產過程中及設備等可能與GA產品零部件、半成品、成品直接接觸的消耗品(如手套、棉紗、潤滑脂、藥液等)。
4.6含有
「含有」係指無論是否有意或無意,在產品裡使用的外購模組、零部件或元件,或者為外購模組、零部件或元件所使用的材料中,添加、填充、混入或粘附該物質(在產品中無意地加入該物質,或製程中無意地加入,均視為含有)。
4.7雜質
「雜質」係指滿足下列任一或兩種條件之物質:
(a)存在於天然材料中,在精製過程中,技術上不能完全去除的物質(如天然雜質);
(b)合成反應過程中產生,而在技術上不能完全去除的物質。
為了改變材料特性而在主原料中所加入之「雜質」物質,以及含有「雜質」混入或粘附於外購模組、零部件、元件及設備時,其濃度必須遵守本技術標準中所規定之環境管理物質的允許濃度。
製造半導體元件時有意添加的摻雜物,亦視為「雜質」,若於半導體元件中僅有極微量殘存,這種情況則不視為「含有」。
4.8禁止供貨時期外購模組、零部件、副資材與材料禁止向華碩供貨的時期。
4.9塑膠由人造高分子聚合物組成之材料以及原物料-明確而言,“塑膠”意指由高分子聚合物所組成之物質,包含有樹脂、薄膜、黏著劑、黏貼膠帶、射出成型物,以及合成橡膠產品等。
天然樹脂與上述任一物質所合成之物質亦視為塑膠。
4.10包裝材料為了將物品(包含原材料至加工完成品之範圍)由生產者送到使用者或消費者,而使用可裝入、保護、使用、傳送與交付等功能之任何材料所構成的產品。
有害物質名稱
重金屬
(Heavymetals)
鎘以及鎘化合物(Cadmium(Cd)andcadmiumcompounds)
鉛以及鉛化合物(Lead(Pb)andleadcompounds)
汞以及汞化合物(Mercury(Hg)andmercurycompounds)
六價鉻化合物(Hexavalentchromium(Cr6+)compounds)
鎳以及鎳化合物(Nickel(Ni)andnickelcompounds)
砷以及砷化合物(Arsenic(As)andarseniccompounds)
鈹以及鈹化合物(Beryllium(Be)andberylliumcompounds)
銻以及銻化合物(Antimony(Sb)andantimonycompounds)
鉍以及鉍化合物(Bismuth(Bi)andBismuthcompounds)
有機溴化合物
(Brominatedorganiccompounds)
多溴聯苯(PBBs)(Polybrominatedbiphenyls)
多溴聯苯醚(PBDEs)(Polybrominateddiphenylethers)
四溴丙二酚(TBBP-A)(Tetrabromobisphenol-A)
六溴環十二烷(HBCDD)(Hexabromocyclododecane)
溴化阻燃劑(BrominatedFlameRetardants,BFRs)
其他有機溴化合物(Otherbrominatedorganiccompounds)
有機氯化合物
(Chlorinatedorganiccompounds)
多氯聯苯(PCB)(Polychlorinatedbiphenyls)
多氯化萘(PCN)(Polychlorinatednaphthalenes)
多氯三聯苯(PCT)(Polychlorinatedterphenyls)
氯化烷烴(氯化石蠟)(CP)(Chlorinatedparaffins)
聚氯乙烯(PVC)以及聚氯乙烯混合物(Polyvinylchlorideand
PVCblends)
氯化阻燃劑(ChlorinatedFlameRetardants,CFRs)
其他有機氯化合物(Otherchlorinatedorganiccompounds)
有機錫化合物(含三丁基錫(TBT)化合物、三苯基錫(TPT)化合物和其它有機錫化合物)(Organictin
compounds(includingTributyltincompounds,Triphenyltincompoundsandotherorganictincompounds))
石棉(Asbestos)
特定偶氮化合物(SpecificAzocompounds)
甲醛(Formaldehyde)
發泡聚苯乙烯(EPS)(ExpandedPolystyrene)
臭氧危害物質(Ozonedepletingsubstances)
放射性物質(Radioactivesubstances)
鹵化二苯基甲烷(Halogenateddiphenylmethanes)
全氟辛烷硫磺酸(PFOS)(Perfluorooctanesulfonates)
全氟辛烷酸(PFOA)及其鹽類與酯類(PerfluorooctylacidandindividualsaltsandestersofPFOA)
鄰苯二甲酸酯(Phthalate)[鄰苯二甲酸二異壬酯(DINP)(Diisononylphthalate)、鄰苯二甲酸二異癸
酯(DIDP)(Diisodecylphthalate)和鄰苯二甲酸二辛酯(DNOP)(Di-n-octylPhthalate)]
鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)(Bis(2-ethylhexyl)phthalate)
鄰苯二甲酸苯基丁酯(BBP)(Benzylbutylphthalate)
鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)(Dibutylphthalate)
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5.有害物質的管理標準
5.1有害物質(請見表5.1.1)
表5.1.1有害物質名稱一覽表
物質:
鎘(Cd)以及鎘化合物
範圍說明:
金屬、合金、無機化合物、有機金屬化合物、無機鹽類、有機鹽類與其他有含鎘之物
質。
對象
禁止供貨時期
1級
各式用途(除了被列為除外項目的用途),例如以下用途,但不限於以
下用途:
包裝材料(參考表5.2.2)。
使用於塑膠材料(包含橡膠)中的穩定劑、顏料、染料。
如外購模組或電子零部件的標籤、外殼、唱片、綑綁帶、遙控器、外
層樹脂,以及電線之絕緣層。
塗料、油墨。
表面處理(如電鍍)、塗層等。
攝影膠片。
日光燈(小型日光燈、直管日光燈)。
開關、繼電器、斷路器、直流電動機及其他電性接點。
溫度保險絲的熔線體。
玻璃及玻璃塗層的顏料、染料(含玻璃用塗料與用於玻璃的顏料、染料)。
銲錫。
硫化鎘(CdS)之光電池與含螢光體之螢光顯示元件及設備。
電阻體(玻璃材質)。
外購模組或機構零件等之金屬部位,如黄銅、鋅壓鑄件等含有鋅之零
部件等。
立即禁止
除外項目
有高度安全標準或高度可靠度需求之電性接點與鎘鍍層。
濾光玻璃。
位於音量大於或等於100分貝的大功率擴音器音圈上的電導體的電氣
或機械焊點。
用於鋁結合氧化鈹的厚膜漿料。
允許濃度:
小於100ppm
量測設備:
ICP-OES、ICP-MS或AAS
量測方法:
IEC62321
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鄰苯二甲酸二異丁酯(DIBP)(Diisobutylphthalate)
雙酚A(Bisphenol-A)
氣味物質(二甲苯麝香及酮麝香)(Fragrancesubstance(MuskxyleneandMuskketone))
界面活性劑(DTDMAC,DODMAC(DSDMAC)andDHTDMAC)(Surfactants)
五氯酚(PCP)(Pentachlorphenol)
三氯沙(Triclosan)
富馬酸二甲酯(DMF)(Dimethylfumarate)
2-[2-羥基-3’,5’-二-叔-丁基苯基]-苯並三唑(Phenol,2-(2H-benzotriazol-2-yl)-4,6
bis(1,1-dimethylethyl))
氫氟碳化合物(HFCs)、全氟碳化物(PFCs)、六氟化硫(SF6)(Hydrofluorocarbons,Perfluorocarbons,
Sulfurhexafluoride)
硒以及硒化合物(Selenium(Se)andSeleniumcompounds)
多環芳香烴化合物(PolyaromaticHydrocarbons(PAHs))
過氯酸鹽(Perchlorates)
有害物質的管理標準請參考表5.1.2有害物質的管制對象和禁止供貨時期表5.1.2有害物質的管制對象和禁止供貨時期
合金型式
鉛允許濃度
鋼材
0.35wt%以下
鋁合金
0.4wt%以下
銅合金(包含黃銅及磷青銅)
4wt%以下
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Date:
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物質:
鉛(Pb)以及鉛化合物
範圍說明:
金屬、合金、無機化合物、有機化合物、無機鹽類、有機鹽類與其他有含鉛之物質。
對象
禁止供貨時期
1級
各式用途(除了被列為除外項目的用途),例如:
以下用途,但不限於以
下用途。
85wt%鉛含量以下之銲錫。
使用無電解鍍金、無電解鍍鎳技術的電鍍膜層。
在交流式變壓器、遙控器、半導體元件等產品內,使用於外購模組或零
部件的外部電極、導線端子和其他部位之表面鍍層(電鍍層),如電子零
件、散熱片等。
超過鉛及鉛化合物允許濃度的各種合金(包含銲錫材料)。
包裝材料(參考表5.2.2)。
用於印刷電路板(PCB)而含有鉛的塗料與油墨。
滑鼠、元件、交流式變壓器、連接電纜、遙控器、供電電纜等內外部位
所使用的塑膠材料(包含橡膠)中之穩定劑、顏料、染料、塗料
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