IPC标准中英名称对照DOC 10.docx
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IPC标准中英名称对照DOC 10.docx
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IPC标准中英名称对照DOC10
IPC标准中英名称对照(DOC10)
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IPC标准中英名称对照
IPC-M-105RigidPrintedBoardManual
刚性印制板设计手册
IPC-D-325ADocumentationRequirementsforPrintedBoards
印制板设计文件图册要求
IPC-PE-740ATroubleshootingforPrintedBoardManufactureandAssembly
印制板制造和组装的故障排除
IPC-6010SeriesIPC-6010QualificationandPerformanceSeries
IPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册
IPC-6011GenericPerformanceSpecificationforPrintedBoards
印制板通用性能规范
IPC-6013AQualification&PerformanceSpecificationforFlexiblePrintedBoards(IncludesAmendment1)
挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)
IPC-6016Qualification&PerformanceSpecificationforHighDensityInterconnect(HDI)LayersorBoards
高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范
IPC-6012A-AMQualificationandPerformanceSpecificationforRigidPrintedBoards,IncludesAmendment1
刚性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)
IPC-6018AMicrowaveEndProductBoardInspectionandTech
微波成品印制板的检验和测试
IPC-6015Qualification&PerformanceSpecificationforOrganicMultichipModule(MCM-L)MountingandInterconnections
有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范
IPC-A-600FAcceptabilityofPrintedBoards
印制板验收条件
IPC-QE-605A PrintedBoardQualityEvaluationHandbook
印制板质量评价
IPC-QE-605A-KITHardCopyandCD
印制板质量评价书和光盘(CD)
IPC-HM-860SpecificationforMultilayerHybridCircuits
多层混合电路规范
IPC-TF-870QualificationandPerformanceofPolymerThickFilmPrintedBoards
聚合物厚膜印制板的鉴定与性能
IPC-ML-960QualificationandPerformanceSpecificationforMassLaminationPanelsforMultilayerprintedBoards
多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范
IPC-TR-481ResultsofMultilayerTestsProgramRoundRobin
多层印制板联合试验计划结果
IPC-TR-551QualityAssessmentofPrintedBoardsUsedforMountingandInterconnectingElectronicComponents
用于电子元件安装与互连的印制板质量评价
IPC-TR-579RoundRobinReliabilityEvaluationofSmallDiameterPlatedThroughHolesinPCBs
印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验
IPC-4552SpecificationforElectrolessNickel/ImmersionGold(ENIG)PlatingforPrintedCircuitBoards
印制电路板表面非电镀镍/沉金规范
IPC-DR-572DrillingGuidelinesforPrintedBoards
印制板钻孔导则
IT-95080Improvements/AlternativestoMechanicalDrillingofPCBVias
印制板通孔机加工方案的改进和优选手册
IPC-NC-349ComputerNumericalControlFormattingforDrillersandRouters
钻床和铣床用计算机数字控制格式
IPC-SM-839Pre&PostSolderMaskApplicationCleaningGuidelines
施加阻焊前及施加后清洗导则
IPC-HDI-1HighDensityInterconnectMicroviaTechnologyCompendium
高密度(HDI)互连微通孔技术纲要
IPC/JPCA-4104SpecificationforHighDensityInterconnect(HDI)andMicroviaMaterials
高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范
IPC-6016Qualification&PerformanceSpecificationforHighDensityInterconnect(HDI)LayersorBoards
高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范
IPC/JPCA-6801IPC/JPCATerms&Definitions,TestMethods,andDesignExamplesforBuild-Up/HighDensityInterconnection
积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例
IPC-DD-135QualificationTestingforDepositedOrganicInterlayerDielectricMaterialsforMultichipModules
多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验
IT-96060HighDensityPCBMicroviaEvaluation(OctoberProject),PhaseI,Round1
高密度印制板微通孔评价指标手册,第一期第一版
IT-97071HighDensityPCBMicroviaEvaluation,PhaseI,Round2
高密度印制板微通孔评价指标手册,第一期第二版
IT-30101HighDensityPCBMicroviaEvaluation,PhaseI,Round3
高密度印制板微通孔评价指标手册,第一期第三版
IT-98123MicroviaManufacturingTechnologyCostAnalysisReport
微通孔制作技术成本核算报告
IPC-2141ControlledImpedanceCircuitBoards&HighSpeedLogicDesign
控制阻抗电路板与高速逻辑设计
IPC-2252DesignGuideforRF/MicrowaveCircuitBoards
射频/微波电路板设计指南
IPC-4103SpecificationforBaseMaterialsforHighSpeed/HighFrequencyApplications
高速高频用基材规范
IPC-6018AMicrowaveEndProductBoardInspectionandTest
微波成品印制板的检验和测试
IPC-D-317ADesignGuidelinesforElectronicPackagingUtilizingHighSpeedTechniques
采用高速技术电子封装设计导则
IPC-M-102FlexibleCircuitsCompendium
挠性电路纲要
IPC-4202FlexibleBaseDielectricsforUseinFlexiblePrintedCircuitry
挠性印制线路用挠性绝缘基底材料
IPC-4203AdhesiveCoatedDielectricFilmsforUseasCoverSheetsforFlexiblePrintedCircuitryandFlexibleAdhesiveBondingFilms
挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜
IPC-4204FlexibleMetal-CladDielectricsforUseinFabricationofFlexiblePrintedCircuitry
挠性金属箔去电应用于柔性电路组装
IPC-6013-KQualification&PerformanceSpecificationforFlexiblePrintedBoards&Amendment1
挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)
IPC/JPCA-6202IPC/JPCAPerformanceGuideManualforSingle-andDouble-SidedFlexiblePrintedWiringBoards
IPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册
IPC-FA-251GuidelinesforAssemblyofSingle-andDouble-SidedFlexCircuits
单面和双面挠性电路组装导则
IPC-FC-234CompositeMetallicMaterialsSpecificationforPrintedWiringBoards
印制线路板复合金属材料规范
IPC-MB-380GuidelinesforMoldedInterconnectionDevices
模压互连器件导则
IPC-M-107StandardsforPrintedBoardMaterialsManual
印制板材料标准手册
IPC-MI-660IncomingInspectionofRawMaterialsManual
原材料接收检验手册
IPC-4101ASpecificationsforBaseMaterialsforRigidandMultilayerPrintedBoards
刚性及多层印制板用基材规范
IPC-4121GuidelinesforSelectingCoreConstructionforMultilayerPrintedWiringBoardApplications
多层印制板用芯板结构选择导则
IPC-4562MetalFoilforPrintedWiringApplications
印制线路用金属箔
IPC-CF-148AResinCoatedMetalforPrintedBoards
印制板用涂树脂金属箔
IPC-CF-152BCompositeMetallicMaterialsSpecificationforPrintedWiringBoards
印制线路板复合金属材料规范
IPC-TR-482NewDevelopmentsinThinCopperFoils
薄铜箔的新发展
IPC-TR-484ResultsofIPCCopperFoilDuctilityRoundRobinStudy
IPC铜箔延展性联合研究结果
IPC-TR-485ResultsofCopperFoilRuptureStrengthTestRoundRobinStudy
铜箔断裂强度试验联合研究结果
IPC-4412SpecificationforFinishedFabricWovenfrom”E”GlassforPrintedBoards
“E”类精纺玻璃纤维层印制板技术规范
IPC-4130Specification&CharacterizationMethodsforNonwoven"E"GlassMaterials
E玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法
IPC-4110SpecificationandCharacterizationMethodsforNonwovenCelluloseBasedPaperforPrintedBoards
印制板用纤维纸规范及性能确定方法
IPC-4411-KSpecificationandCharacterizationMethodsforNon-WovenPara-AramidReinforcement,withAmendment1
聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法,包括修改单1
IPC-4411-AM1SpecificationandCharacterizationMethodsforNon-WovenPara-AramidReinforcement,Amendment1
关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单1
IPC-SG-141SpecificationforFinishedFabricWovenfrom"S"GlassforPrintedBoards
印制板用经处理S玻璃纤维织物规范
IPC-A-142SpecificationforFinishedFabricWovenfromAramidforPrintedBoards
印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范
IPC-QF-143SpecificationforFinishedFabricWovenfromQuartz(PureFusedSilica)forPrintedBoards
印制板用经处理石英(熔融纯氧化硅)纤维编织物规范
IPC-2524PWBFabricationDataQualityRatingSystem
印制板制造数据质量定级体系
IPC-9151APrintedBoardProcess,Capability,QualityandRelativeReliabilityBenchmarkTestStandardandDatabase
印制板工艺,容量,质量,可靠性试验标准和数据库
IPC-9191GeneralGuidelinesforImplementationofStatisticalProcessControl(SPC)
实施统计过程控制(SPC)的通用导则
IPC-9199StatisticalProcessControl(SPC)QualityRating
统计分析控制
IPC-9252GuidelinesandRequirementsforElectricalTestingofUnpopulatedPrintedBoards
未组装印制板电测试要求和指南
IT-97061PWBHoletoLandMisregistration:
CausesandReliability
印制线路板通孔与焊盘的错位:
原因和可靠性
IT-98103ReliabilityofMisregisteredandLandlessInnerlayerInterconnectsinThickPanels
多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性
IPC-MS-810GuidelinesforHighVolumeMicrosection
大批量显微剖切导则
IPC-QL-653ACertificationofFacilitiesthatInspect/TestPrintedBoards,Components&Materials
印制板、元器件及材料检验试验设备的认证
IPC-TR-483DimensionalStabilityTestingofThinLaminates-ReportonPhase1&2InternationalRoundRobinTest
薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告
IPC-TR-486RoundRobinStudytoCorrelateIST&MicrosectioningEvaluationsforInner-LayerSeparation
内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究
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