GENESIS 个人笔记版.docx
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GENESIS 个人笔记版.docx
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GENESIS个人笔记版
新建料号:
在File→Create(创建),弹出CreateEntityPopup对话框,其中EntityName(输入料号)输入厂内料号,Database(文件库名),双击可获得,为固定的!
点击Ok确定即可!
导入文件:
双击料号,进入EngineeringToolkit窗口
导入资料、查看并更正错误:
首先查看层,若出现细线或出现大块的图案为D码有问题!
必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改,打开后出现WheelTemplateEditor窗口!
若确认是单位错了,就在菜单Parms中选择Global中修改单位,点击后出现GlobalParametersPopup对话框,改了单位后点击Ok即可,然后Actions菜单中选择TranslateWheel执行D码文件,若有红色问题,则要手工修改,选中问题点击Sym:
,确认形状,输入对应的参数,点击Ok即可,完成此动作,在File中选Closs关闭文件。
用同样的方法一层一层的修改其它问题层,改完后最后修改drl钻带文件。
首先确认尺寸,然后在Rep层右键打开D码学习器去修改,确认单位,若有问题则同上方法修改,然后再查看有否连孔,若有则是格式不对,再查看孔位是否很散,若有则是省零格式错误。
常用的几种格式:
英制inch、mil有:
2:
32:
42:
.53:
5
公制mm有:
3:
34:
44:
2
在钻带层(drl)点击右键选择AviewAscii查看文字档,看最长的坐标,数X、Y有几位数,看坐标如有八位数则用3.5和4.4去修改,在钻带层点击Parameters中选NumberefFromat修改小数格式,坐标单位同时跟小数格式一改,同时钻带单位也要和坐标单位一致!
省零格式:
Leading前省零,None不省零,Trailing后省零。
Gerber格式通常是前省零,钻带格式通常是后省零。
层命名、排序、定属性:
改完后点击Ok即可,所有格式改完后,打开所有层,执行进去。
执行后,打开JobMatrix特性表命名层名
art001代表顶层线路。
在Layer中命名gtl
art002代表底层线路。
在Layer中命名gbl
dd001代表分孔图。
在Layer中命名gdd
sm001代表顶层绿油,在Layer中命名gts
sm002代表底层绿油。
在Layer中命名gbs
ssb00代表底层文字。
在Layer中命名gbo
sst00代表顶层文字,在Layer中命名gto
drl00代表钻带,在Layer中命名drl
命名规则只能小写,不能重名,通常双面板都在6-8层之间,命名完成后排序,先排顶层文字gto,用Edit菜单中的Move移动到顶层,第二层排顶层绿油gts,用同样的命令移动到第二层,第三层派顶层线路gtl,第四层排底层线路gbl,第五层排gbs,第六层排底层文字gbo,第七层排钻带drl,第八层排分孔图gdd。
排好序后定属性,除了gdd之外,全部都选Board电路板属性。
gto、gbo定为Silk-Screen文字属性
gts、gbs定为Solder-Mask绿油属性
gtl、gbl定为Signal信号属性
drl定为钻孔层属性
完成后双击原稿文件名,进入GraphicEditor图形编辑窗口。
层对齐:
打开所有影响层,在层名点击右键,选Register对齐,点击后出现RegisterLayerPopup窗口。
在RefereneeLayer:
中选择参考层线路层。
除了文字层和分孔层不能自动对齐外,其它层可自动对齐,自动对齐后马上关闭影响层。
单一打开没有对齐的那层,抓中心,出现SanpPopup窗口,选Center,然后选Edit→Move→SameLayer同层移动,点OK,再点击外形框左下角,点击右键,接着打开参考层,按S+A转换工作层,再点击原参考层外型框即可。
图形相隔太远的,可以用Ctrl+A暂停,然后框选放大,确定目标时按S+A转换工作层,再电击原参考层左下角即可。
建外形框:
所有层对齐后,打开分孔图,用网选命令选中外型框,用Edit→Copy→OtherLayer复制到新层,重新命名层名为gko(外型框),点击OK。
单一打开gko,框选板内所有不要的东西删除,改单位,然后用Edit→Reshape→ChangeSymbol更改符号,出现ChangFeetar窗口,其中Symbol(外型线线粗):
R200。
建Profile虚线:
更改后,用网选命令选中外型框,用Edit→Create→Profile创建虚线。
定零点、基准点:
创建虚线后定零点,在抓中心命令的对话框中选Origcn(零点),选择Origcn后,选择定坐标中心命令,选择ProfileLowerLeft(虚线左下角),点击Ok后点击!
(执行命令)执行。
另一种定零点的方法:
打开所有影响层,用抓中心命令抓中心,然后用Edit→Move→SameLayer(同层移动),用!
执行命令执行即可,用这种方法的话,中心不会变!
!
定好零点后,定基准点,选择Step→DatumPoint,点击后再点击定坐标中心命令,选择ProfileLoweLeft(虚线左小角),点击Ok后点击执行!
命令执行,以上两步缺不可。
备份原稿:
回到(JobMatrix)料号特性表框选钻带以上的层,点击Edit→Copy复制,点击同列的空白处复制到空白处,选择刚才所复制的内容定为Board/Misc中的Misc(杂极)属性,接着做文件备份,选中orig原稿,点Edit→Pupliecate(自我复制),把复制后的文件名更名为edit(编辑稿),双击edit进入edit文件的图形编辑版面。
清除板外物体:
打开电路板影响层,在层名中点击右键选择ClipArea(清除区域),出现ClipArea窗口,在ClipData选项中为默认的AffeatedLayers(影响层),Nethod中选择Profile(虚线),ClipArea中选择Outside(虚线以外),Margin(间距选择)中选-20到-50之间,点击Ok完成。
分孔图做钻带:
(有钻带则省)
Edit→Copy→OtherLayer复制一个分孔图到新层,新层名命名为钻带drl,打开钻带层,查看标注表Size尺寸和单位,找相应的图形和符号,用替代命令Edit→Reshape→Substitute替代,Symbol栏的值为对应的尺寸,点击栏中的坐标项,点击图标的中心,在点运行或OK即可,同样的步骤更改余下的图标。
单独的×号、+号放在最后更改。
转完后把板外物体(外形框和标注表)全部删除,做好后在特性表中定为drl属性。
钻带做分孔图:
(有分孔图则省)
直接打开钻带层,在层名点右键选CreateDrillMap创建分孔图,在对话框中,DrillLayer:
默认,MapLayer栏:
分孔图层名,选择尺寸单位,点OK,在其它层复制一个外形框到分孔图层。
因此命令产生的刀具表外形太大,可用清除区域的命令,框选分孔图不需要的内容,点Apply运行即可。
检查钻带层:
打开钻带和分孔图。
查看分孔图中的标注表,在钻带层中点击左键,选择DrillToolsManager,将出现DrillToolsManager窗口,gdd(分孔图)上圆环里没有drl(钻孔)的属于少孔,单一打开分孔图。
用框选命令选中所有少孔的圆环,用Edit→Copy→OtherLayer复制到drl(钻带)层,点击Ok!
打开钻带,用单选命令单选所有的圆环,记住圆环的线粗,用DFM→Cleanup→ConstructPads(Ref)手工转拍,直接点击第三个小人图(RunOnFeaturesInsideProfile)运行虚线内的物件,运行完成后再用单选命令双击同类型的圆环,用Edit→Reshape→ChangeSymbol修改符号,Symbol值为外径尺寸减去线粗,格式为R+减后值。
处理槽孔:
最小的槽刀为0.5mm,最大的槽刀为1.8mm
最小的钻嘴为0.25mm,最大的钻嘴为6.5mm
在分孔图中检查有无多少孔时,检查是否有槽孔:
椭圆的、长方型的、标注表中有几乘几的,数值小的是槽宽,大的上槽长!
有三种方法:
1:
打开drl层,参考分孔图,用抓中心命令选择Skeleton(骨架中心)后,选择增加物件命令增加线,在对话框中用↖读取对象信息,点击拍位拉到两端(两孔而言)即可,做好后,删除两端的孔!
2:
针对槽孔内没有钻孔存在的状况,打开gdd(分孔图),选中槽孔的园环,只选园环,用Edit→Copy→OtherLayerf复制到新层,层名可随意命名,点OK!
打开新层,用抓中心的命令抓骨架的中心,用测量工具命令的BetweenPoints(点到点)测量槽长槽宽的尺寸,记住个槽长槽宽的的尺寸,测好之后,全部选中,在DFM→Cleanup→ConstructPads(Ref)(手工转拍),直接点击第三个小人图(RunOnFeaturesInsideProfile在虚线内运行),转拍后,把工作层打到drl(钻带)层,选择抓中心命令抓中心,按S+A把参考层打下来(新层),用增加物件命令选择Slot(槽孔),在Symbol中输入槽宽(数值放大一千倍),在Length中输入槽长(槽长减去槽宽之值),单位为mm,Angle(Deg)中为角度,0度为水平,90度为垂直,双击拍位即可。
3:
针对一个钻带在槽孔中心位置的状况,首先测量槽长槽宽并记录,打开drl(钻带)层,参考gdd(分孔图),选中中心孔,用Edit→Change→PadsToSlots(拍转槽)命令,出现PadsToSolotsPopup对话框,其中Symbol项的值为槽宽,Length为槽长(槽长减去槽宽之值),CenterShift(中心偏移)不用修改,Angle(Deg)为角度(0度为水平,90度为垂直),点击Appy运行即可。
槽宽大于1.8mm且无铜的,把它锣出来,把锣出来的槽孔在drl(钻带)层中把锣孔删除。
大于6.5mm以上的钻带孔,选择扩钻及锣孔皆可,有铜则选择扩,无铜则选择锣,如果选择扩钻的话,大于6.5mm的不用动它。
如果选择锣孔的话,把大于6.5mm以上的孔,在Edit→Reshape→Contourize表面化,在窗口中直接选择在虚线中运行(参数是固定值),点击Ok即可,然后在Edit→Reshape→SurfaceOutline(表面化转外型线)出现的SurfaceOutlingPopup的对话框中,LineWidth(线粗)为200my,点击Ok,用单选命令单击全选园环在Edit→Move→OtherLayer移动到gdd(分孔图)层中,点击OK!
孔径补偿:
金板有铜孔补偿.0.1mm,叫Pth孔、插件孔、沉铜孔、金属化孔
金板无铜孔补偿0.05mm,可以不补偿,Npth孔、非沉铜孔非金属化空、螺丝孔
金板过孔补偿0.05mm,可以不补偿,也叫Via孔、导通孔、导电孔(没任何标记、无规律)
锡板有铜孔,也叫Pth孔,插件孔、沉铜孔、金属化孔,补偿0.15mm
锡板无铜孔,也叫Npth孔、非沉铜孔非金属化孔、螺丝孔,补偿0.05mm
锡板过孔,也叫Via孔、导通孔、导电孔,补偿0.05mm
Plated:
有铜孔Nplated:
无铜孔Via:
过孔
在drl(钻带)层点击右键,选择DrillToolsManger(钻带管理器),在UserParameters(使用参数补偿)选择以下工艺:
Hasl(喷锡板)(插件补偿0.15mm)
Imm-All(金板)(插件补偿0.1mm)
Prss-Fil(沉金板)(插件补偿0.1mm)
后两种工艺的补偿为一样,以上都根据MI资料修改
先定属性后补偿,少于0.6mm一律定为Via孔(根据资料而定),大于0.6mm以上的且有线路连接到钻孔的、线路焊盘大于钻孔的定为有铜孔:
Plated。
所有补偿都是根据原数据四舍五入保留2位小数而补偿,补偿数只有5和0!
通常手工补进(从gdd)的都是无铜孔,无铜孔定为:
Nplated,如FinishSize栏产生问号,则输入原始尺寸(DrillSize栏中的数值)即可。
另一种认识无铜孔的方法:
在线路上没有线路连接的、独立的拍位且焊盘比钻孔小或等大的,属于无铜孔,补偿好后要点Apply运行!
!
定无铜孔的快捷方式:
前提是自己能够确认是无铜孔的基础上,选中无铜孔,在Edit→Attributes→Change更改属性,点击Attributes(属性),在弹出的对话框中的Fiter(过滤器)里选择*Drill,*号一定不能少,在Parameters中选中Non-Plated(无铜孔),点Add(增加)后点Close(关闭),最后点击Ok即可!
槽孔全部定为有铜孔!
!
补偿好后检查重孔:
Analysis→Board-DrillCheeks
在Analysis菜单中选Board-DrillCheeks(电路板重孔检查)或DrillCheeks(重孔检查),点击后出现AttionScreen对话框,在Layer:
中选drl(钻带)层,点击在虚线内运行命令检查,有红色就要查看报告,点击放大镜选中问题,一步一步查看,删除小的留住大的。
须重复检查一次,检查用完后,用Action→ClearSelect&Highlight菜单清除高亮显示(此步一定要做)。
检查时可用Crtl+W转换模式来查看,若有小拍位重叠在大拍位则无妨,但钻带则不行,须处理。
拍位校正:
DFM→Repair→PadSanpping
打开电路板影响层,在DFM→Repair→PadSanpping(拍位校正),点击后出现ActionScreea窗口,在Erf中选AffectedLayers(Microns)(影响层),在Layer中保留AffectedLayers不用修改。
在Re-Layer(参考层)中选drl(钻带)层,SnappingMax(校正间距)为127(最大值)my。
运行即可,大于127的需要手工移动,再自动校正一次,检查时,若和检查重孔类似的小拍为叠在大拍位,可删可不删。
内层负片:
层中有花焊盘的,那层就是负片。
定属性为Power_Ground,Negative负性
在清除板外物体时候,负片层的外形线不能清除,层外若有不要的内容则手工删除。
负片要求:
隔离拍要比孔单边大0.2mm以上
花焊盘到孔要0.15mm以上
花焊盘开口数量要两个以上,开口大小要0.2mm以上
花焊盘的宽度要0.2mm以上
隔离线的线粗要在0.25mm以上
外形掏铜用0.8~1.0的线
没有线路的负片不需要补偿
优化负片:
DFM→Optimizations→PowerGroundOpt
在DFM→Optimizations→PowerGroundOpt优化负片,在对话框中:
ERF栏为内层
Layer(执行层):
默认内层的所有负片
ViaClearance(过孔隔离拍)Min(最小):
250,Opt(最佳):
250
ViaAr(过孔花焊盘)Min(最小):
250,Opt(最佳):
250
ViaThermalAirgop(过孔花焊盘宽度)Min(最小):
250,Opt(最佳):
250
ViaNfpSpacing(过孔花焊盘开口)Min(最小):
250,Opt(最佳):
250
PthClearance(插件孔隔离拍)Min(最小):
250,Opt(最佳):
250
PthAr(插件孔花焊盘)Min(最小):
250,Opt(最佳):
250
PthThermalAirgop(插件孔花焊盘宽度)Min(最小):
250,Opt(最佳):
250
PthNfpSpacing(插件孔花焊盘开口)Min(最小):
250,Opt(最佳):
250
NpthClearance(无铜孔隔离拍)Min(最小):
250,Opt(最佳):
250
ThermalMinTies(花焊盘的最小连接):
此项不改
点击运行即可,有问题须查看报告:
ViaAirGapNotModified
ViaAirGapModified
ViaSpacingNotModified
ViaSpacingModified
ViaARNotModified
ViaARPartiallyModified
ViaARModified
ViaClrNotModified
ViaClrPartiallyModified
ViaClrModified
PTHAirGapNotModified
PTHAirGapModified
PTHSpacingNotModified
PTHSpacingModified
PTHARNotModified
PTHARPartiallyModified
PTHARModified
PTHClrNotModified
PTHClrPartiallyModified
PTHClrModified
NPTHClrNotModified
NPTHClrPartiallyModified
NPTHClrModified
NPTHPadIsNotClearance
UnsupportedDrilledShape
PadMisregistration
BuildDonut
如有未涨大的花焊盘,选择Edit→Resize→Thermalsanddonuts(更改花焊盘)手工涨大。
如果是隔离拍不够,则用Edit→Resize→Globle整体加大。
过孔隔离拍和花焊盘连着的不管。
隔离拍不够大就整体加大,隔离线不够就更改D码。
手工优化:
把drl层打为工作层,Actions→ReferenceSelection参考选择,在对话框中,Mode:
Disjoint(不包含的),Reference(参考层):
选负片层,点OK,把选中以正性的复制到新层并放大500。
打开新层,和负片层对比,测量新层拍位的大小,单选双击对应的花焊盘更改D码,点↖读取信息,点击花焊盘,把花焊盘的内径设刚才测量的尺寸,外径大小则在内径的基础上加大500。
优化隔离拍:
同上一样的参考选择命令,Mode:
Touch(接触的),ReferenceLayer(参考层):
选负片层。
点OK,把选中以正性的复制到新层并放大500。
打开新层,和负片层对比,测量新层拍位的大小,单选双击对应的隔离拍更改D码,点↖读取信息,点击隔离拍,把隔离拍的内径设刚才测量的尺寸,外径大小则在内径的基础上加大500。
不管是手动还是自动,之后一定要手工检查。
若花焊盘的的开口数量不够可用0.25的负线增加,或用更改符号命令把开口角度换一下。
若有两个花焊盘重叠、有可能导致扩孔,用负性的铜皮,多边型选择重叠部分,若开口大小不够的话则用0.25的负线扩大。
若有花焊盘和隔离拍重叠、有可能导致扩孔,在保证隔离拍比孔单边大0.2的情况下,把花焊盘的孔复制到负片层改变极性去掏。
填小间隙:
DFM→Sliver→Sliver&PeelableRepair
DFM→Sliver→Sliver&PeelableRepair,在对话框中:
SliverMin:
150my(意为低于此值的间隙将被填充),点击运行即可。
无铜孔掏铜:
打开drl(钻带),打开过滤器命令,在UserFilter中选SelectNonPlatedHoles无铜孔,点Ok。
选中无铜孔,用Edit→Copy→OtherLaye复制到负片层去,在Destination(层名)中选AffectedLayer(影响层),Invert(极性)中选NO为正性(只能以正性的哦),在ResizeBy(放大尺寸)为500,再负片层为影响层,点Ok。
外形掏铜:
打开gko层,用Edit→Copy→OtherLayer复制到负片层去,在对话框中,Destinaiong栏中为:
AffectedLayer(影响层),ResizeBy栏中为:
600~800之间的D码,正性的。
负片检测:
Analysis→PowerGroundChecks
点击Analysis→PowerGroundChecks负片检测,在对话框中,ERF栏为内层,Layer栏:
默认所有内层负片,若单层操作的话需手动选择。
DrillToCopper钻孔到铜皮:
,MinimalSliver最小间隙:
,
RoutToCopper成型到铜皮:
,NfpSpacing花焊盘开口:
,
PlaneSpacing隔离拍间距:
,
点运行,若有红色问题须查看,可点击报表选min最小的查看,
NPTHtoCopper
NPTHtoPlane
PTHannularring
PTHtoCopper
PTHtoPlane
VIAannularring
VIAtoCopper
VIAtoPlane
PTHcontainsClearance
VIAcontainsClearance
RouttoCopper
Slivers:
填充或掏
LocalSpacing
NPTHcontainsCopper
SpotNFP
Spokewidth
Thermalconnectreduction:
此问题不管
NFPspacing
NFPspacing(pos)
Planespacing
Segmentationlines
PTHRegistration
NPTHRegistration
VIARegistration
MissingCuforVIA
MissingRoutClearance
ComplexThermalGeometry
Thermalairgap
SmallSpokeWidth
Nettoolarge
内层正片:
内层正片基本要求:
内层的独立拍都要删除
钻孔到线、到铜皮要保持0.2mm以上
内层线宽线距最少保持0.25mm
过孔焊环要保持0.15以上,最小0.125mm以上
外型掏铜0.8-1.0的线,内层线路补偿可以和外层一样!
删除独立拍:
DFM→RedundancyCleanup→NFPRemvol
点击DFM→RedundancyCleanup→NFPRemvol删除独立拍,Layer(执行层):
默认所有的内层正片,Drills栏中:
PthNpthVia都要勾选,接着点运行。
运行完后手动检查,有漏删的手动删除。
线路补偿(涨线路、预大):
Edit→Resize→Global
若全是铜皮则不用补偿,若有部分线路可针对线路做补偿
Actions→SelctDrawn选择铜皮后用Actions→ReverseSeleitions反选后做补偿。
线路优化:
DFM→Optimization→SignalLayerOpt
点击DFM→Optimization→SignalLayerOpt线路优化,在对话框中:
Erf栏为内层,SignalLayer(执行层):
默认所有的内存正片,
PthAr(PTH孔焊环)Min:
150Opt:
150
ViaAr(VIA孔焊环)Min:
150Opt:
150
Spacing(间距)Min:
10Opt:
10
PadToPadSpacing(拍到拍间距)Min:
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