无铅焊料1.docx
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无铅焊料1
无铅焊料
常见无铅焊料合金性能介绍
无铅焊料成为电子组装行业的主要焊接材料。
无铅焊料地发展过程中,各种各样的无铅焊料不断涌现,对于无铅焊料合金的组织结构特点和性能的了解就显的十分重要。
由于ROHS指令和WEEE指令在欧洲会议获得批准,2006年7月开始欧洲将禁止含铅电子产品的销售,同时中国也开始进入了无铅化的时代,这都使无铅焊料成为了必然。
对于电子行业来说无铅焊料的选择成为了一个关键的问题。
为此,材料界进行了大量的研究工作,试图找出可以替代Sn-Pb焊料的无铅焊料。
现在各种系别组成的无铅焊料合金有很多种,其中主要有:
Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-Cu等二元合金以及在此基础上添加其他合金元素形成的三元、四元乃至五元合金。
下面就对现今主要的无铅焊料合金组织结构及性能进行介绍。
Sn-Ag系列
Sn-Ag系焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多年。
典型的组成比例是Sn96.5-Ag3.5,其熔点为221℃。
这种焊料所形成的合金组织是由不含银的纯β-Sn和微细的Ag3Sn相组成的二元共晶组织。
添加Ag所形成的Ag3Sn因为晶粒细小,对改善机械性能有很大的贡献。
随着Ag含量的增加,其屈服强度和拉伸强度也相应增加。
从强度方面来说,添加1-2%以上的Ag就能与Sn-Pb共晶焊锡相同或者超过它。
添加3%以上的Ag,强度值显著比Sn-Pb共晶焊锡要高,但超过3.5%以后,拉伸强度相对降低。
这是因为除了微细的Ag3Sn结晶以外,还形成了最大可达数十微米的板状Ag3Sn初晶。
形成粗大的金属间化合物不仅使强度降低,而且对疲劳和冲击性能也有不良影响,因此对Ag的含量和金属界面的金属间化合物要进行认真的考究。
在Sn-Ag合金里添加Cu,能够在维持Sn-Ag合金良好性能的同时稍微降低熔点,而且添加Cu以后,能够减少所焊材料中铜的浸析。
Sn-Ag-Cu无铅焊料是目前被认为最接近实用化的Sn-Pb焊料替代品,也是目前无铅焊料得首选。
典型的组成比例是Sn3.0Ag0.5Cu,熔点为216~217℃。
Sn与次要元素Ag和Cu之间的冶金反应是决定应用温度、同化机制及机械性能的主要因素。
在这三元素之间有三种可能的二元共晶反应。
在温度动力学上Sn更适合与Ag或Cu反应,来形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间化合物。
Ag3Sn细微结晶具有相当长的纤维状组织。
Ag与Cu一样也是几乎不能固溶于β-Sn的元素。
较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在锡基质的锡银铜三重合金中,可通过建立一个长期的内部应力,有效地强化合金。
这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。
Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。
Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小,越可以有效地分隔锡基质颗粒,结果是得到整体更细小的微组织。
这有助于颗粒边界的滑动机制,因此延长了提升温度下的疲劳寿命。
Sn3.0Ag0.5Cu焊点中Sn先结晶,以枝晶状(树状)出现,中间夹Cu6Sn5和Ag3Sn。
当Cu含量在0.5~1.3﹪,Ag含量在3.0~3.5﹪时可以得到比较好的合金性能。
Sn-Zn系列
Sn-Zn系无铅合金的典型组成比例为Sn9Zn,熔点是199℃,被认为是最有发展潜力的无铅焊料。
Sn、Zn元素以固溶体的形式构成合金,说明了Sn-Zn有较好的互熔性。
Zn能均匀致密的分散在Sn中。
但由于存在润湿性和抗氧化性差等问题曾被认为是一种并不理想的无铅焊料。
近年来对Sn-Zn系合金润湿的研究取得了明显进展,在Sn-Zn中添加Bi焊料是目前研究较为广泛的无铅合金材料。
Bi是一种表面活性元素,在熔融状态下,Bi元素能够向溶体表面富集,导致合金的表面张力减小。
因此,Bi的加入提高了合金的润湿性能,研究表明在Sn-9Zn为共晶合金的基础上加入Bi虽然提高了合金的润湿性,但往往伴随着焊料力学性能的下降,通过调节合金中Zn的含量,能够减少初生Zn相的生成,在提高润湿性(缩短润湿时间)的条件下降低由于Bi的加入带来的力学性能恶化效果。
Sn8Zn3Bi合金是一种典型的Sn-Zn系无铅焊料,其润湿性、热学特性、力学性能等性能匹配良好。
对于防止Sn-Zn系焊料的抗氧化一般可以通过在焊料中添加微量金属的办法来解决。
但是还在进一步的研究中。
Sn-Bi系列
Sn-Bi系合金是典型的低熔点无铅焊料,Sn-58Bi熔点为139℃。
Bi是除Pb以外离Sn较近元素,Bi是元素周期中排在第Ⅴ主族(氮族)元素的末位,Bi的非金属性明显比Pb强,Bi是菱状晶体(类似金属晶体),具有脆性,在Sn合金里添加Bi的焊锡,可以形成从共晶点的139℃到232℃的熔化温度范围非常宽的合金。
该合金形成化合物,并且共晶成分形成单纯的共晶组织。
然而基体中固溶大量的Bi是别的合金所没有得特色。
Sn-58Bi共晶合金应用于主板封装已经超过20年。
SnBi合金的导电/导热性能不及SnPb合金,Bi与Sn有较好的互熔性,但Sn-Bi合金硬度高,延伸性低,不能拉成丝,一句话SnBi合金焊料不及SnPb合金焊料那样好。
所以考虑在Sn-58Bi中添加Ag具有改善该合金塑性的效果,其延伸率的变化非常明显。
随Ag量的增加,在0.5wt﹪Ag出现延伸率的峰值。
但是含Bi焊料在遇到含铅合金包括元器件端焊头重的铅以及PCB焊盘中的含铅涂层时,其焊点强度会明显下降,产生这种现象的原因之一是Sn、Pb、三元素混熔后会形成Sn-Pb-Bi三元共晶析出,该合金的熔点仅为97℃左右。
因此含Bi的焊料一定要杜绝Pb的存在。
Sn-Cu系列
Sn-Cu系合金中的合金化合物比较复杂,在共晶点处可以看作Sn-Cu6Sn5的二元合金,熔点为227℃。
该合金不含Ag、价格低,现在主要在重视经济的单面基板波峰焊方面广泛使用。
由于Cu6Sn5不像Ag3Sn那样稳定,所以在微细共晶组织在100℃保持数十小时就会消失,变成分散的Cu6Sn5颗粒的粗大组织同时在Cu和Cu6Sn5之间会生成Cu3Sn。
因此Sn-Cu系焊锡的高温保持性能和热疲劳等可靠性比Sn-Ag系合金差。
为了细化该合金中的Cu6Sn5相,曾经尝试添加微量的Ag、Ni、等元素。
仅仅添加0.1﹪的Ag,即可使塑性提高50﹪。
另外,添加Ni具有减少焊锡渣量的效果,已经逐渐稳定地用作波峰焊生产使用的焊锡。
低银含量合金的热疲劳可靠性
在低银合金的热疲劳可靠性方面已发布的数据非常少,特别是面阵列器件应用方面。
业界相关机构的试验数据表明,对于普通基板的面阵列器件,SAC405和SAC305的热疲劳可靠性相当,但SAC205却比这两者稍好[13]。
其中由Kang等人针对商用面阵列器件完成的评估是最详细的研究之一[14],他们认为低银合金比高银合金的热疲劳可靠性更好。
Kang等人最初的目的是研究低银合金能否通过抑制Ag3SnIMC层的形成和生长来改善其抗热疲劳性能,同时他们也进行了冷却速率和热循环曲线方面的分析,所使用的CBGA器件名义特征寿命为1,000个循环,并对比了SAC387和SAC219两种合金成分。
Kang的研究数据如表2所示。
在0~100℃温度循环下,寿命最短的是dwell停留时间最长的(120分钟/每循环周期)那组。
这也证实了SAC合金在长的dwell停留时间下可靠性降低的观点。
不管ATC条件如何,慢的冷却速度都会产生最好的可靠性结果,这是由于慢冷却速度改善了焊点的微观组织。
慢的冷却速度会产生更多的β-Sn相,具有更好的抗疲劳、延展性以及在SMT过程中产生低的残余应力。
对120分钟/每循环周期,低银合金SAC219可靠性较好。
尽管如此,通过所有条件的试验,银含量对ATC寿命的影响关系仍然不能统一,如表2所示。
失效分析显示,在SAC387合金焊点中裂纹扩展非常接近封装体界面,但是在SAC219合金中更多失效是发生在焊料中,这很可能由于银含量的不同导致了失效模式的不同,但是作者没有详细讨论板状Ag3Sn的影响。
同Kang的研究结果相反,Terashima的研究发现增加银含量会提高SAC焊点的热疲劳可靠性。
他们的结果总结在图8中,结果显示:
(1)1%的银合金失效速度最快;
(2)4%的银合金的首次失效(N0)循环寿命是1%银合金的2倍。
但是Terashima的研究仅限于flipchip的互连焊点(不是BGA焊球),ATC条件为-40/125℃,dwell时间15分钟。
通过更细致的失效分析,Terashima总结为高的银含量抑制了组织的粗化并延长了疲劳寿命。
他也同Kang一样,认为组织粗化会降低疲劳寿命。
但是,Terashima的报告认为高银合金的可靠性更好,而Kang则认为在某些情况下低银合金有更粗大的Sn相,可靠性更好。
值得关注的是其他一些学者指出,IMC颗粒在循环过程中也会发生粗化,同Sn枝晶的粗化一起在疲劳过程中扮演着重要的角色。
目前,关于微合金的添加对疲劳性性能的影响研究并不多。
最近,焊料供应商开始提供一些数据。
Pandher等人最近发表的数据表明,铋添加到低银合金中显著提高了热循环的表现,而其他的一些添加金属,如镍,几乎对热循环没有什么影响[5]。
微合金究竟是如何影响热疲劳性能,在业界还有待研究
业界正在进行的热疲劳研究调研
业界一些关于ATC的研究正在运作,主要致力于低银焊点以及微合金焊点可靠性数据研究。
计划开展的和已进行的这些研究总结如下:
■IndustryworkingGroup(FLEX,HP,CSCO,SUN,XLNX,MOT)—这些机构采用的试验焊料有Sn-3.5Ag,SAC105,SAC305。
选用先前曾使用的Xilinx676PBGA封装形式,ATC试验基本已经完成,试验参数:
0/100℃、升温/停留时间为10分钟,试验结果将在适当的时候公布。
■JabilWorkingGroup(JBL,CKSNF,HP,AMKR,CSCO)—这些机构采用的试验焊料有SACX(Sn-0.3Ag-.7Cu+Bi),LF35(Sn-1.2Ag-0.5Cu+Ni),SAC105,SAC205,SAC305和Sn-37Pb。
选用Amkor公司四种尺寸的有机封装,项目分为两个阶段:
制造因素的影响,包括温循在内的可靠性试验,其中ATC试验在两种参数下进行:
0/100℃和-10/125℃,该项目正在运作之中,该组织希望能进一步公布试验成果使具有参考意义。
■Alcatel-LucentWorkingGroup(ALU,LSI,CLS)—这些机构采用的试验焊料有SAC105,SAC305,SAC405和Sn-Pb,采用LSI680PBGA封装形式,前期试验使用SAC405焊料。
该项目包括SMT及返修过程中温循试验,试验参数:
0/100℃、停留时间10,30,60分钟,该项目还在进行之中,如果试验进展顺利,他们期待能公布试验结果。
■Unovis—分别采用借鉴外部以及内部设计的试验板测试方法评估多元合金焊料的可靠性能,试验尚在进行之中,但试验结果仅限于组织内部使用。
■HDPUG—一种多元合金焊料(包括10种合金元素)的研究正在进行之中,ATC试验参数:
0/100℃,停留时间30分钟,试验结果仅限组织内部使用。
小结对前述多种SAC焊料的热疲劳试验结果进行归纳,可得如下结论:
■目前对低银及微合金SAC焊料的温循试验研究非常有限
■ATC试验结果表明,虽高银焊料表现出良好的特能,而一些低银焊料同样表现出良好的热疲劳性能,热疲劳可靠性取决于试验方法、微观组织、微合金成分等因素,这些影响因素还需进一步研究
■尽管大量研究数据源于高银合金,但是这些文献仍存在很多矛盾之处,部分原因可能归结于材料选择,试验方法及合金选择的不同■一些私人企业的研究要么处于起步进行中,要么还处于计划阶段,希望最终能公布试验结果
■研究者如自行启动热疲劳试验,请先参考现有文献,并参考业界现有试验项目的范围、技术细节和时间表
机械振动可靠性
焊料供应商开发适用于BGA/CSP的新型合金焊球,主要目的是提高机械振动可靠性(与SAC305/405相比)。
在过去的几年中,很多重要研究项目均评估了无铅合金的机械振动可靠性,这些研究结果均表明:
相对高银(≥3%)合金,低银(<3%)SAC合金具有更好的机械振动(跌落)可靠性,图9显示了两种低银合金与SAC405对比的可靠性。
图9还显示了对于铜面的焊接,焊料中添加微合金,尤其是SAC125里面添加镍元素的LF35焊料,将明显的提高机械可靠性,这在很多研究中均有提及。
如图10所示,在SAC105+0.1%Ni中添加0.03%的铬元素,或者其他元素包括铋、钴、铟和锗,也可以获得类似效果。
对于低银和微合金化焊料的机械振动可靠性有所提高的原因有很多解释,尤其是对于铜面焊接。
例如,Pandher等人[4]的试验数据表明,添加微量元素降低了体扩散,因此会降低界面的IMC厚度,或者抑制空洞的产生。
另外,他们还指出,微量的镍元素能够减少Cu3SnIMC的生长,从而提高可靠性。
最后,他们关注到低银含量相对高银含量会降低焊点强度和弹性模量,从而传递较少的应力到焊点/基板的界面。
Intel的研究指出,低银的低弹性模量和低的屈服强度会提高机械冲击抗力,得到这样优异的性能需要增加原始的锡与Ag3Sn、Cu6Sn5相对比例。
H.Kim等人也发现SAC405中大多数的裂纹穿过IMC发生(器件封装侧)。
裂纹在SAC105中的表现则更为复杂,裂纹会在IMC层附近的焊料中和IMC中发生。
Pandher等人发现在低银焊料中添加少量的铬和镍,平齐的脆性界面断裂(模式4)相对于不添加的焊点将会减少80%。
Syed等人提出在关注不同合金机械冲击表现时需要注意一点:
焊盘的表面处理。
他们发现对于载板侧镍/金表面处理、PCB侧OSP表面处理时,SAC125+Ni相比SAC305在跌落/冲击性能方面并没有表现出明显的提高。
但是这种合金对于PCB和器件两端均为铜OSP表面处理时,其表现是最好的。
其他文献数据也表明机械冲击对于焊盘表面处理有很强的依赖性。
但是,现在明确的是低银焊点在机械冲击方面的表现会优于共晶附近的焊点(Ag%≥3%)。
低银BGA器件对PCBA组装的影响
尽管低银BGA已经成功集成到很多产品上,但是当尝试用在有温度挑战的组装或者必用使用Sn/Pb焊膏焊接到PCB上的后向混合组装时,还是存在问题。
组装的温度挑战
随着新型无铅合金BGA焊球的应用,对加工过程的影响也随之到来,尤其是温度方面的挑战。
为了更好的理解这个问题,需要明白合金成分对熔点的影响。
图11描述了几种常见SAC合金的熔点(注:
在图中所示的温度都是指完全液相存在时的温度)。
其他合金元素的加入影响过冷度以及各种IMC的生成,点阵特性和显微结构也会影响合金的熔化行为。
这样的变化会使合金的熔点相比SAC305和SAC405增加10℃。
在许多情形下,不是所有的合格供应商都有一致的焊球成分,供应商在成分上做改变也不会在封装的标识或序号上作注示。
在这种情况下将会影响组装,甚至由于组装温度过低会产生不可接受的焊点,图12所示为不正常组装的焊点,将会产生很大的可靠性风险。
虽然电性能测试能通过,但是相对正常形成的焊点会失效的更快。
一个通常的解决办法是提高无铅产品的组装温度,从目前最小的峰值温度230~232℃提高大约5~7℃。
这也许对简单的产品来说是可行的,就是那些板面封装体温差较小,并且均为超过J-STD-20规定的最高温度限制的产品。
然而,升高温度对于某些板面温差较大的产品就风险很大,极易使部分器件本体温度过高。
提高温度也会使PCB的应力加大,导致潜在的翘曲发生或者增加焊盘缩孔(padcratering)发生的可能性。
这些研究似乎表明了1%的银合金焊点和目前业界关于无铅组装最低回流温度和时间为230℃/60秒的规定是矛盾的。
这使得低银合金无法在热容量较大的单板组装上的应用。
向后兼容混装
现在不是所有的产品都采用无铅焊料,这些在RoHS清单中明确具有豁免权力的OEM厂商仍然在使用Sn-Pb焊料组装。
OEMs面临的挑战就是Sn-Pb焊球的BGA的供应的减少,尤其是那些同时被用于未豁免的消费类产品的器件。
在某些情况下,无铅BGA的使用将是唯一的选择,这样也就需要在Sn-Pb焊料组装过程中应用无铅BGA。
关于SAC305或SAC405的BGA焊点用Sn/Pb焊料进行焊接,这种向后兼容的做法前期有可靠性研究表明:
峰值温度超过217℃,Sn-Pb焊料与SAC的BGA焊点可以完全混合形成一种各向同性的微观结构,其可靠性在电子应用产品上表现良好,如图13所示。
然而,低银焊点的BGA改变了这种情况,尤其在返修过程中。
和SAC305、SAC405的BGA不同,SAC105的BGA在采用Sn-Pb焊料返修过程中,容易在焊点界面出现大量的空洞,如图14所示。
为了更好地理解产生这种现象的根本原因,需要深入的分析一下不同SAC合金之间的差异。
相比SAC305和SAC405,SAC105距离共晶点要更远一些,美国标准与技术研究院(NIST)通过试验获得了SAC合金在共晶点时成份为:
Sn-95.6%,Ag-3.5%,Cu-0.9%。
因此,SAC305和SAC405比SAC105距离合金的共晶点更近是因为他们之间的银含量不同,如图11所示。
从相图分析来看,共晶合成物的最低熔点为217℃,其他组分的合金的熔化温度都要高一些。
此外,在非共晶焊料结晶时,并非所有组分同时结晶,而是其中一相首先在某一温度结晶,而其他组分在另一温度结晶;也就是说,此时就会形成一个“糊状”区域。
SAC合金中的不同相包括:
Sn、Ag3Sn、Cu6Sn5和SAC三元共晶相;凝固过程发生的相变可以使用DSC测定。
DSC通常用来测定合金或者混合物的固化(凝固点)温度和液化(熔点)温度。
图15显示了SAC305的DSC曲线,显示熔化点在218℃和明显的一个的昂对很小“糊”状区域(216℃~221℃),这是因为它接近共晶组分。
图16显示了SAC合金中典型的凝固次序,锡最先从熔融焊料里结晶析出,紧接着是Ag3Sn或者是Cu6Sn5,最后是Sn-Ag-Cu共晶相。
为了能更好地理解SAC105/Sn-Pb和高银BGA焊料凝固的微观形成过程,用DSC分析了SAC305/Sn-Pb和SAC105/Sn-Pb,图17显示了代表性的曲线。
SAC105焊球与Sn-Pb共晶焊膏混合,其结果是合金有一个范围约为45℃的很宽的“糊”状区域(177~224℃),相比较而言,SAC305/Sn-Pb混合合金的范围只有30℃;相对于SAC305而言,SAC105中含有更多的锡造成的结果使熔点升高15℃,提高了合金的熔点,导致某些组分的凝固需要更长的时间。
例如:
在SAC105中,锡比SAC305中要需要更长凝固时间,其结果就是形成较大的枝晶。
通过DSC曲线就可以揭示多组分样品中不同相的凝固过程。
例如,液态焊料中最后形成Sn-Ag-Pb三元共晶相,其熔点为179℃;值得注意的是,当前的曲线是纯的SAC和Sn-Pb的混合焊料;焊料的实际使用中,微量合金成分的掺杂(如镍、锰、铋和铈等)或由于基材PCB表面处理时引入的有机物、无机物的溶解形成的掺杂,会使凝固温度降低。
在BGA返修工序中,热量的施加基本是单向的,即返修喷嘴发出的热量从器件上表面向下传导到温度较低的PCB上。
这就在焊点上产生了温度梯度:
焊点器件侧温度高于PCB侧,故其凝固先从PCB侧开始,并向器件侧扩展,凝固顺序遵循DSC曲线。
这导致返修焊点的相偏析比一次组装(SMT)时要多,如图18所示。
由于锡的枝晶向温度较高的器件侧生长,故熔融焊料中锡耗尽并形成富铅、富银相。
枝晶间的剩余熔融焊料形成二元合金,而后形成三元合金。
由于焊点大部分已经凝固,此时收缩在一定程度上也造成了液体层界面空洞的形成。
在靠近器件侧,当温度降低到177℃时,这部分熔融焊料(焊点中最后凝固的焊料)形成三元Sn-Ag-Pb共晶。
图18(第二张图片)显示了焊盘/焊点界面处的共晶层。
需要注意的是,裂纹/空洞与相邻锡枝晶的形状很相似,这表明其形成是由于焊点收缩而非其他工序造成。
虽然这是一个返修问题,但是类似的空洞也会发生在以下过程:
高密组装,厚的PCB板材,以及其他无法控制整板温度均一的组装过程。
如图19的案例所示:
在焊点PCB侧形成了明显的低熔点共晶层。
从承受热机械应力的角度看来,低熔点共晶的堆积以及收缩空洞的存在造成焊点中存在一个薄弱的界面。
在图19(b)中可以看到:
裂纹沿着低熔点共晶与焊点的界面扩展。
总之,新型无铅合金使得印制电路组装(其本身的热控制就比较困难)的工艺、SAC/锡铅共晶的混装体系变得更为复杂。
标准
由于新型无铅合金的应用,将要有一批重要的行业标准需要更新和修改。
iNEMI合金选择团队正在推动相关工作。
首先,通过iNEMI团队的协助,IPC/JEDEC委员发布J-STD-609的指导文件。
“对器件、PCB、PCBA进行标识,以便于区分有铅、无铅、及其他属性”,在标识低银和微合金材料方面还比较混乱,委员会正在考虑我们关于新合金分类标准的提案。
其次,对于BGA/CSP供应商改变焊球合金时会涉及到器件编码及客户通知书变更的问题,iNEMI团队已经向JEDECJC-14委员会提交了相关提案。
正如本文前面的部分所讨论的那样,由于部分无铅合金具有较高的熔点,这将会给单板组装生产带来较大风险。
特殊情况下,比如切换成低银焊球,PCBA的生产制程将要相应发生变化。
我们的要求是:
当BGA供应商的焊球合金成分发生变化时,委员会能给出生产组装制程方面相应的推荐标准。
为处理这些和JEDEC标准相关的事务,一个新的工作组已经成立。
此外,iNEMI团队讨论的另一个标准是J-STD-006,“应用于电子装联领域的焊料合金、锡膏及无助焊剂固体焊料规范”。
我们的目标是更新此标准,从而使该规范能够解释新增的合金焊料,特别是相应的微合金化焊料。
而现在,一些微合金元素在焊料中却通常被认为是杂质成分。
我们已经和负责相关标准的委员会进行了沟通,并将会协助他们一起更新文档。
合金性能数据规范
对于无铅合金,目前没有定义详细的性能要求与测试方法,使得行业界无法对新合金的应用给出确定的意见,影响了对新合金的使用。
虽然,合金的性能要求都会随着产品族的变化而变化,不同的公司也会有不同的要求,但是,评价方法和规格在大体上会是相似的。
因此,是否能够建立一套包括试验方法和允收规格的评价标准?
iNEMI的团队正在进行相关的工作。
其最终的目标是纳入相关的行业标准规范中,从而在行业界推广使用。
团队正在评估由Hewlett-Packard发布的方法[28]。
行业技术现状
当前iNEMI新型无铅合金团队的工作是将所有相关的已有研究成果和关键的技术挑战,向整个行业界宣传,进行知识普及,从而聚焦于关键技术问题。
此外也将积极参与标准制定与更新,帮助企业处理多种无铅合金共存带来的问题。
表3总结了已被业界相对完整理解的相关知识部分。
一些技术差距总结在表4中。
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