封装专用英语词汇教材.docx
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封装专用英语词汇教材.docx
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封装专用英语词汇教材
常见封装形式简介
DIP=DualInlinePackage=双列直插封装
HDIP=DualInlinePackagewithHeatSink=带散热片的双列直插封装
SDIP=ShrinkDualInlinePackage=紧缩型双列直插封装
SIP=SingleInlinePackage=单列直插封装
HSIP=SingleInlinePackagewithHeatSink=带散热片的单列直插封装
SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装
HSOP=SmallOutlinePackagewithHeatSink=带散热片的小外形封装
eSOP=SmallOutlinePackagewithexposedthermalpad=载体外露于塑封体的小外形封装
SSOP=ShrinkSmallOutlinePackage=紧缩型小外形封装
TSSOP=ThinShrinkSmallOutlinePackage=薄体紧缩型小外形封装
TQPF=ThinProfileQuadFlatPackage=薄型四边引脚扁平封装
PQFP=PlasticQuadFlatPackage=方形扁平封装
LQPF=LowProfileQuadPackage=薄型方形扁平封装
eLQPF=LowProfileQuadFlatPackagewithexposedthermalpad=载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装
DFN=DualFlatNon-leadedPackage=双面无引脚扁平封装
QFN=QuadFlatNon-leadedPackage=双面无引脚扁平封装
TO=Transistorpackage=晶体管封装
SOT=SmallOutlineofTransistor=小外形晶体管
BGA=BallGridArray=球栅阵列封装
BQFP=QuadFlatPackageWithBumper=带缓冲垫的四边引脚扁平封装
CAD=ComputerAidedDesign=计算机辅助设计
CBGA=CeramicBallGridArray=陶瓷焊球阵列
CCGA=CeramicColumnGridArray=陶瓷焊柱阵列
CSP=ChipSizePackage=芯片尺寸封装
DFP=DualFlatPackage=双侧引脚扁平封装
DSO=DualSmallOutline=双侧引脚小外形封装
3D=Three-Dimensional=三维
2D=Two-Dimensional=二维
FCB=FlipChipBonding=倒装焊
IC=IntegratedCircuit=集成电路
I/O=Input/Output=输入/输出
LSI=LargeScaleIntegratedCircuit=大规模集成电路
MBGA=MetalBGA=金属基板BGA
MCM=MultichipModule=多芯片组件
MCP=MultichipPackage=多芯片封装
MEMS=MicroelectroMechanicalSystem=微电子机械系统
MFP=MiniFlatPackage=微型扁平封装
MSI=MediumScaleIntegration=中规模集成电路
OLB=OuterLeadBonding=外引脚焊接
PBGA=PlasticBGA=塑封BGA
PC=PersonalComputer=个人计算机
PGA=PinGridArray=针栅阵列
SIP=SystemInaPackage=系统级封装
SOIC=SmallOutlineIntegratedCircuit=小外形封装集成电路
SOJ=SmallOutlineJ-LeadPackage=小外形J形引脚封装
SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装
SOP=SystemOnaPackage=系统级封装
WB=WireBonding=引线健合
WLP=WaferLevelPackage=晶圆片级封装
常用文件、表单、报表中英文名称
清除通知单Purgenotice
工程变更申请ECR(EngineeringChangeRequest)
持续改善计划CIP(continuousimprovementplan)
戴尔专案DellProject
收据Receipt
数据表Datasheet
核对表Checklist
文件清单Documentationchecklist
设备清单Equipmentchecklist
调查表,问卷Questionnaire
报名表Entryform
追踪记录表Trackinglog
日报表Dailyreport
周报表Weeklyreport
月报表Monthlyreport
年报表Yearlyreport
年度报表Annualreport
财务报表Financialreport
品质报表Qualityreport
生产报表Productionreport
不良分析报表FAR(Failureanalysisreport)
首件检查报告Firstarticleinspectionreport
初步报告(或预备报告)Preliminaryreport
一份更新报告Anundatedreport
一份总结报告Afinalreport
纠正与改善措施报告(异常报告单)CAR(CorrectiveActionReport)
出货检验报告OutgoingInspectionReport
符合性报告(材质一致性证明)COC(CertificateofCompliance)
稽核报告Auditreport
品质稽核报告Qualityauditreport
制程稽核报告Processauditreport
5S稽核报告5Sauditreport
客户稽核报告Customerauditreport
供应商稽核报告Supplierauditreport
年度稽核报告Annualauditreport
内部稽核报告Internalauditreport
外部稽核报告Externalauditreport
SPC报表(统计制程管制)Statisticalprocesscontrol
工序能力指数(Cpk)Processcapabilityindex
(规格)上限Upperlimit
(规格)下限Lowerlimit
规格上限UpperSpecificationLimit(USL)
规格下限LowerSpecificationLimit(LSL)
上控制限(或管制上限)UpperControlLimit(UCL)
下控制限(或管制下限)LowerControlLimit(LCL)
最大值Maximumvalue
平均值Averagevalue
最小值Minimumvalue
临界值Thresholdvalue/criticalvalue
MRB单(生产异常通知报告)MaterialReviewBoardReport
工艺流程图ProcessFlowDiagram
物料清单(产品结构表/用料结构表)BOM(BillofMaterials)
合格供应商名录AVL(ApprovedVendorList)
异常报告单CAR
工程规范报告通知单(工程变更通知)ECN
TECN
自主点检表SelfCheckList
随件单(流程卡)TravelingCard(RunCard)
压焊图Bondingdiagram
晶圆管制卡Waferinspectioncard
晶圆进料品质异常反馈单FeedbackReportforWaferIncomingQualityProblems
订购单PO(PurchaseOrder)
出货通知单AdvancedShipNotice
送货单/交货单DO(DeliveryOrder)
询价单RFQ(Requestforquotation)
可靠性实验报告ReliabilityMonitorReport
产品报废单PSB
特采控制表CRB
返工单PRB
异常处理行动措施OCAP
减薄:
Wafer [‘weifə] n.威化饼干、电子晶片(晶圆薄片)
Grind [ɡraind] vt.&vi.磨碎;嚼碎n.磨,碾
Crack [kræk] vt.&vi. (使…)开裂,破裂n. 裂缝,缝隙
Ink [iŋk] n. 墨水,油墨
Die[dai] vt.&vi. 死亡(芯片)
Dot [dɔt] n. 点,小圆点
Mounting [‘mauntiŋ] n. 装备,衬托纸
Tape [teip] n. 带子;录音磁带;录像带
Size [saiz] n. 大小,尺寸,尺码
Thick [θik] adj.厚的,厚重的
Thickness [‘θiknis] n. 厚(度),深(度)宽(度)
Position [pə‘ziʃən] n. 方位,位置
Rough [rʌf] adj. 粗糙的;不平的
Fine [fain] adj. 美好的,优秀的,优良的,杰出的
Speed[spi:
d] n. 速度,速率
Spark[spɑ:
k] n. 火花;火星
Out [aut] adv.离开某地,不在里面;(火或灯)熄灭
Grindstone [‘ɡraindstəun] n. 磨石、砂轮
Mount[maunt] vt.&vi. 装上、配有
Mounter 装配工;安装工;镶嵌工
Mounting [‘mauntiŋ] n. 装备,衬托纸
Magazine [,mæɡə‘zi:
n] n. 杂志,期刊,弹药库(传递料盒)
Cassette [kə‘set]n.盒式录音带;盒式录像带
Inspect [in‘spekt] vt.检查,检验,视察
Inspection [in‘spekʃən] n. 检查,视察
Card [kɑ:
d]
- 配套讲稿:
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- 特殊限制:
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