无线电装接工技师理论知识练习题.docx
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无线电装接工技师理论知识练习题
无线电装接工技师理论知识练习题
无线电装接工技师理论知识练习题
无线电装接工技师理论知识练习题
一单项选择题
1.本征半导体温度升高后,自由电子和空穴的变化情况是(C)。
A.自由电子数目增加,空穴数目不变B.空穴数目增多,自由电子数目不变
C.自由电子和空穴数目都增多,且增量相同D.自由电子和空穴数目不变
2.NPN型和PNP型三极管的区别是(C)。
A.由两种不同的材料硅和锗构成B.掺入的杂质不同C.P区和N区的位置不同D.放大倍数不同
3.在P型半导体中,多数载流子是(C)。
A.正离子B.自由电子C.空穴D.负离子
4.稳压管通常工作在(C)状态下,能够稳定电压。
A.正向导通B.反向截止C.反向击穿D.正向击穿
5.当温度升高时,半导体三极管的β值(A)。
A.变大B.变小C.不变D.为零
6.电子元器件一般分为(B)。
A.耗能元器件、储能元器件和结构元器件B.有源器件和无源器件
C.耗能元器件和储能元器件
D.器件和元件
7.大多数小功率元器件的引线直径标称值为(A)。
A.0.5mm或0.6mmB.0.1mm或0.2mmC.0.25mm或0.3mmD.0.35mm或0.4mm
8.三极管是电流控制器件,场效应晶体管是(B)器件。
A.电阻控制B.电压控制C.动态控制D.单项控制
9.集成电路的使用温度一般在(D)之间
A.-10~+40℃B.-20~+60℃
C.-25~+75℃D.-30~+85℃
10.在电子焊接中,常常将松香溶于酒精制成“松香水”,松香同酒精的比例一般以(A为宜。
A.1:
3B.1:
4C.1:
6D.1:
7
11.超高频振荡器要选用(B)振荡电路。
A.共发射极B.共基极C.共集电极D.射极输出电路
)12.鉴相器的误差电压UAFC=0,说明(D)。
A.只有同步输入脉冲B.只有比较脉冲
C.两输入脉冲频率相等D.以上均不正确
13.线性集成电路是指输入、输出信号呈线性关系的集成电路,是以(B)为核心。
A.晶体管B.直流放大器C.二极管D.场效应管
14.正向AGC晶体管随着IC的变大β值(B)。
A.变大B.变小C.不变D.无法确定
15.高频放大器频率越高则(D)。
A.增益和带宽都大B.增益和带宽都小C.增益变大D.增益变小,带宽变大
16.在计算机硬件上运行的全部程序被总称之为(B),他是人发给微机的指令。
A.操作系统B.软件C.应用程序D.机器语言
17.在计算机中,一位二进制数称为一个位(或bit),(B)位二进制数组成一个字
节,一个字节可存放一个英文字母或一个数。
A.2B.8C.4D.16
18.一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有(C)。
A.1.0mmB.2.5mmC.2.54mmD.3.0mm
19.软钎焊的焊料熔点一般(A)。
A.小于450℃B.大于450℃C.等于500450℃D.小于600450℃
20.SMT-PCB板的厚度一般在(A)。
A.0.5~2mmB.1.0~2mmC.1.2~3mmD.1.5~3.5mm
21.甲类放大电路是指放大管的导通角等于(A)。
A.360oB.270oC.180oD.120o
22.目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是(C)m。
A.18B.25C.35D.70
23.在焊点的形成过程中,接触角的大小一般以(A)。
A.20~30B.40~60C.45~60D.45~90
oooooooo24.电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有(B)。
A.温度参数、噪声电动势、高频特性及可靠性B.机械强度和可焊性C.特性参数、规格参数和温度参数D.噪声参数、规格参数
25.与甲类功率放大方式比较,乙类OCL互补对称功率放大的主要优点是(B)。
A.不用输出变压器B.效率高
C.不用输出端大电容D.无交越失真
26.集成运放第一级采用差动放大电路是为了(C)。
A.克服电磁干扰B.克服交流信号串扰C.克服温漂D.提高放大倍数
27.在单面印制电路板上,焊盘的外径应当比引线孔的直径大(D)。
A.0.3mmB.0.8mmC.1.0mmD.1.3mm
28.表面装配元器件从功能上分为(C)。
A.LSI、VLSIB.SMT、THTC.SMC、SMDD.SMC、SMT
29.一个放大电路,为了稳定其静态工作点,应引入(B)。
A.交流负反馈B.直流负反馈C.电压负反馈D.电流负反馈
30.在双面板上,小功率元器件采用卧式安装时,元器件可以离开板面约(D)。
A.3~5mmB.2~4mmC.1.5~3mmD.1~2mm
31.波峰焊焊接中,焊接温度一般应调节在(C)之间。
A.180~210℃B.200~230℃C.230~260℃D.260~290℃
32.再流焊的温度为(C)。
A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃
33.视盘机激光头中获取光盘信息的器件是(A)。
A.光敏二极管B.激光二极管C.传感器D.探针
34.新一代贴片机的贴装精度可达(D)。
A.±0.01mmB.±0.02mmC.±0.03mmD.±0.04mm
35.数字电路是能够传输(C)信息并完成逻辑运算的电路。
A.高电平和低电平两种状态B.离散C.“0”和“1”两种状态D.脉冲
二多项选择题
36.对电子产品进行湿度试验,其试验条件分别是湿度(C、D),均在+40℃下进
行48h的湿度试验。
A.60%B.75%C.80%D.90%
37.电子工程图分为(A、B)。
A.原理图B.工艺图C.功能图D.布线图
38.电子产品的防腐措施有(A、B、C、D)。
A.发黑处理B.铝氧化处理C.镀锌或镀铬D.大面积防腐
39.电路部件相互连线的常用方式有(A、B、C、)。
A.插接式B.压接式C.焊接式D.粘贴式
40.焊接SMT印制板可以使用(A、B)焊接工艺。
A.波峰焊B.再流焊C.激光焊D.红外线焊
41.表面装配元器件的特点为(A、B)。
A.SMT元器件的电极上没有引出线
B.SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C.SMT元器件都是片状结构D.SMT元器件的体积都很小
42.电子产品的寿命主要是指(A、B、C)。
A.产品的期望寿命B.产品的使用寿命C.产品的技术寿命D.产品的平均寿命
43.示波器可以测量(A、B、C、D)等波形。
A.正弦波B.三角波C.方波D.锯齿波
44.我国原电子工业部对环境要求及其试验方法颁布了标准,把产品按照环境要求分为(A、B、C)。
A.Ⅰ组B.Ⅱ组C.Ⅲ组D.Ⅳ组
45.电子整机的可靠性结构最常见的有(A、B)。
A.串联结构.B并联结构C.串并联结构D.立体结构
三判断题
46.使用低熔点的焊锡,熔点一般不要高于150℃。
(√)
47.现在我国国内专业制板技术水平,已经达到线宽和间距在0.02mm以下的高密度印制
板的制作工艺质量。
()
48.当印制电路板的版面尺寸大于200mm×150mm时,应采用机械边框对它加固。
(√)
49.有一OCL功放电路,其电源电压VCC=12V,负载RL=8Ω,在理想情况下,可得到最
大输出功率10W。
()
50.欲将正弦信号转换成与之频率相同的脉冲信号,应用A/D转换器。
()
扩展阅读:
无线电装接工练习题(中级、高级)
(一)填空题
1所谓支路电流法就是以(支路电流)为未知量,依据(基尔霍夫第二定律)列出方程式,然后解联立方程得到(各支路电流)的数值。
2对有m条支路n个节点的复杂电路,仅能列出(n-1)个独立节点方程式及[m-(n-1)]个独立回路方程式。
3依据支路电流法解得的电流为负值时,说明电流(实际)方向与(参考)方向相反。
4不能用电阻串,并联化简的电路叫(复杂电路)
5分析和计算复杂电路的主要依据是(基尔霍夫)定律和(欧姆)定律。
6流进节点A的电流分别为I1,I2,I3,根据(基尔霍夫第一定律),流出节点A的电流为(I1+I2+I3=0)
7任何具有两个出线端的部分电路都称为(二端网络),其中包含电源则称为(有源二端网络)
8电容器具有储存(电荷)本领,其本领的大小可以用(电容器)来表示,其表达方式是(C=Q/U)
9电容器在刚充电瞬间相当于(短路),当充电时相当一个等效(电源)。
不过它随着放电而减小。
10电容器在电路中具有(介质)损耗和(绝缘)损耗。
11在出现串联谐振时,电路的感抗与容抗(相等),此时电路中阻抗最(小),电流(大),总阻抗(Z=R)
12对称三相负载三角形联接时,线电压是相电压的
(1)倍,线电流是相电流的(更号三)倍
13反馈放大器按其反馈极性可分为(正反馈)和(负反馈)两大类,可用(瞬时极性法)来判别。
14直流负反馈通常起稳定(静态工作点)作用,而交流负反馈常用来改善(放大电路)的动态性能。
15按反馈信号和输入信号在输入端的求和方式不同,反馈可分(串联反馈)和(并联反馈)两大类。
16反馈放大器是由(基本放大电路)和(反馈网络)两大部分组成一个(闭环)系统。
17反馈系数是指(反馈量)与(输出量)之比,深度负反馈的闭环放大倍数Af=(1/F)
18温度的升高最终结果都是使三极管的集电极电流(增大),从而影响整个放大电路的稳定性,实际电路中可采用(基极分压式(射极偏)19负反馈虽然使放大电路的(放大倍数)下降,但提高了(稳定性),扩展了(通频带),改善了(非线性失真)
20电阻衰减器又称(衰耗器),只有衰减,没有(相移),可在很宽的频率范围内(匹配)。
21变量器出用于变换(电压)外,还常用于(阻抗)的变换,常用的是(磁心变压器)
22滤波器按照元件的构成可分为(LC滤波器),(晶体滤波器)和(机械滤波器)三种。
23K式滤波器的条件是(K的平方=Z1*Z2),通带条件是(-1小于等于Z1/4*Z2小于等于0)满足边界条件的频率是(截止频率)
24(石英晶体片)是晶体滤波器的核心,其具有(压电)效应,具有(谐振)电路的特性。
25阻抗均衡器通常是由(纯电抗)元件构成,这种网络只有(相移),没有(衰减)
26开关型稳压电源的调整管工作在(开关)状态。
27开关型稳压电源主要有(串联开关式),(并联开关式)和(变压器开关式)稳压电源三种。
28按照AGC电压的获取方式不同,AGC电路可分为(平均值型),(峰值型)和(键控型)三种。
29同步保持范围是指接收机在保持(同步)状态下,能够改变的(振荡频率)范围。
30压控振荡器简称VCO,它是(控制元件)和(振荡器)的总称,该振荡器的频率是通过调节电压来改变的。
31AFC电路中的核心部分是鉴相器,可分为(平衡式)和(不平衡式)两种类型。
32集成电路的封装形式有(圆形管壳封装),(扁平封装)和(双侧直插式)三种类型。
33按一小块基片上集成的元件多少,集成电路可分为(小规模)(中规模)(大规模)和超大规模集成电路。
34组合逻辑电路的某一时刻输出状态仅由时刻的输入状态决定,与电路的(原始状态)无关。
35比较器是指比较两个数码的(大小),或者两个数码(是否相等)的逻辑电路,在数字电路相比较的两个数均为(二进制数36二进制编码是将若干个(0)和
(1)按一定规律编排在一起称为(不同代码),并分别赋予特定含义。
37数字电路按其组成和逻辑功能的不同,常分为(组合逻辑电路)和(时序逻辑电路)两大类。
38同步时序电路中各触发器都要受(同一时钟脉冲)控制,所有触发器的状态变化都在同一时刻发生。
39计数器的主要功能是对(脉冲信号)进行计数,它主要由(触发器)和(门电路)组成。
40数-模转换器简写成(DAC),它是将计算机处理的(数字)量转换成相应的(模拟)量。
41取样是按照(一定频率)抽取(连续变化)的模拟信号来形成(离散)的模拟量,并且还要使每两次取样的模拟信号间电压值(保持不变)。
42分辨率是用来规定D/A转换器可以接受输入数字码的(位数)和相应的(模拟输出电平),输出范围即指输出电压的(最大值43基本的DAC电路都通常是电阻网络和运算放大器构成,又称之为(权电阻D\\A)转换电路。
44并行比较型A/D转换电路,是由(电阻分压)电路,(电压比较器)及(编码)电路组成。
45目前广泛采用的电压测量方法主要有(电压表)测量法和(示波器)测量法。
46利用无源测量法测量频率时,文氏电桥仅适用于(低频)范围的粗测,LC谐振回路适用于(高频)范围的测量。
47拍频法是将待测信号与(参考信号)直接叠加于(线性)元件来实现对频率的测量。
48根据计数法的测量原理制作而成的仪器,最具有代表性的就是(电子计算器)
49相位测量法主要有(比较法)(直读法)和(示波器法)等
50低频信号发生器主要由(主振器),电压放大器,(衰减器)(功率放大器),指示电压表等部分组成。
51低频信号发生器的主振器实际上是(正弦)波振荡器。
52低频信号发生器的衰减器作用是调节(输出电压)的高低。
53高频信号发生器其工作频率范围一般为(100kHz-350kHz)
54高频信号发生器主要用于各种接收机的(灵敏度)和(选择性)等参数测量。
55使用示波器显示波形时,(辉度)不易开得过亮,以免影响示波管的寿命。
56使用示波器测量电压时,被测信号的(电压峰值)不应超过示波器输入端允许的(最大电压)
57示波器测量频率时,可以采用间接测量的方法来进行,即先测得被测信号的(周期),然后核算出(频率)
58万用电桥通常是一种适宜在(低频)条件下测量(电阻)值,(电容)量,(电感量)等基本电路参数的直读式阻抗电桥。
59晶体管特性图示仪主要由(基极阶段信号)发生器,(集电极扫描电压)发生器,示波显示部分,被测晶体管部分和电源供电等五部分组成。
60扫频一是一种能将被测网络的(幅频)特性直接显示在荧光屏上的通用测量仪器。
61扫频信号发生器通常是采用(磁调频)方式来实现扫频目的。
62扫频仪与被测电路相连接时,必须考虑(阻抗匹配)问题。
63焊接中的浸焊可分为(手工浸焊)和(机器浸焊)。
64波峰焊焊接中的波峰形状一般为(单峰)和(双峰)两种。
65波峰焊焊接中,印制板通常与波峰成一个角度。
其角度为(5度-8度),其目的是减少(拉毛)(挂焊)
66超声波浸焊,是利用超声波来(增强)浸焊的效果。
67波峰焊焊接流水工艺中,涂助焊剂方式有(波峰式)(发泡式)(喷射式),刷涂式和浸涂式。
68波峰焊焊接机中,锡泵一般分为(电磁泵)和(机械泵)两种。
69波峰焊焊接中,波峰高度一般是线路板厚度的(1/2至1/3)为宜。
波峰过高则有(拉毛)(堆锡)等缺点。
70波峰焊焊接中,焊接温度一般应调节在(230度-260度)之间。
71波峰焊焊接中,焊接电与焊料所接触的时间一般为(3s)。
印刷版选用(1m/min)速度为宜。
72印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用(丝网漏印)和(层压干膜)方法。
除(焊盘)外,其余部分均应涂敷阻焊剂。
73波峰焊焊接中,印制电路板预热方式有(市辐射)和(热风式)两种。
预热的温度一般以(度70度-90)为宜。
预热时间约为(40s)74波峰焊焊接机在构造上有(直线)型和(圆周)型两种。
75无线电装配中采用的较多的两种无锡焊接是(压接)和(绕接)。
他的特点是不需要(焊料)与(焊剂)即可获得可靠连接
76无锡焊接中压接分为(冷压接)和(热压接)两种。
这是借助于挤压力和(金属位移)是引脚或导线与(接线柱)实现连接
77无锡焊接中压接是用压接钳将导线端头放入(接线器)或端头焊片中用力压紧即可获可靠的连接。
78绕接也是一种无锡焊接,是主要针对(导线)的连接,它是用电动绕接器对(单股实心)裸导线施加一定的拉力,按要求将导线紧密的绕在(带有棱边)的接线柱上。
79无线电装配中的拆焊目的是解除(焊接)。
它的装配技术人员必须掌握的一种技术。
80无线电装配中,印制线路板焊接好后,一般都要经过(清洗)。
其目的是清除(助焊剂)的残渣,以提高印制板的绝缘性能
81目前无线电装配中清洗印制板的方法常用(液相清洗法)和(气相清洗法)两种。
82无线电装配中,印制板的液相清洗法按操作方法又可分为(手工清洗)(滚刷法)和(宽波溢流法)一定等几种。
83无线电产品中的部件一般是由两个或两个以上的(成品),(半成品)经装配而成的具有(功能)的组件。
84目前我国电子产品的生产流水线常有手工插件(手工焊接),手工插件(自动焊接)和部分自动插件,自动焊接等几种形式
85装配中,插件流水线常分为(强迫式)和(非强迫式)两种节拍形式。
86无线电元器件印制电路板安装有(水平)和(竖直)两种插法,前者的优点是稳定性好,比较牢固。
后者的优点是密度较大,(电容)和(半导体)元器件常用此法。
87元器件的装插应遵循先小后大,(先轻后重)(先低后高)(先内后外)的原则。
88片式元器件的安装一般是先用(胶粘剂)把片式元件粘到电路板上,再用(波峰焊)等其他软钎的方法进行焊接。
89片式元件组装方式又可分为单面贴装,(双面贴装)和(混合贴装)三种。
90无线电产品的面板和机壳的喷涂通常分为(装饰)性和(填补)性喷涂两类。
91面板和机壳的除尘一般先用(人工除尘)或(静电除尘)两种方法进行初步除尘,在喷涂室内还要用(压缩空气喷枪)对面板,机壳进行吹扫,进行二次除尘。
92无线电产品的面板,机壳的漏印常有(手工)和(半自动)两种方式。
漏印时环境温度一般在(20度)为宜。
93面板,机壳的烫印采用的材料是(烫印纸)。
它由三层组成,(表面层)是聚酯薄膜,(中间层)是金属箔,(箔纸底面)是胶粘剂层。
94面板和机壳烫印中,金属箔纸的烫印温度一般在(170度)木纹箔纸的温度在(150度-160度),温度过高,过低都将影响烫印纸在面板机壳上的(附着力)。
95面板机壳烫印的附着力检验一般是将(胶带)贴在烫印纸上进行附着力检查。
96无线电设备中,当电源电路中有较重较大的元器件时,这些器件一般是安装在(底座上),而不安装在(印制板上)。
97在电源电路中怕热的元器件,如电解电容等,在布局时应远离发射元件,如(大功率管)(变压器)98在无线电放大器中,为减少输入,输出间极变压器之间的相互影响,在布局时应使他们的铁心位(垂直)。
99放大器各级元件在布局时最好能按图排成(直线形)。
这种排法的优点是各级的地点流就在(本级流动),不影响其它电路工作。
100放大器中的高频高电位元器件一般布在(X)轴上为宜,高频低电位的元器件一般布在(Y)轴上为宜。
这种布局使得电流避免在底座上乱流。
101当放大器采用金属底座时。
每一级的地线最好(连在一体),并进行(一点)接地102无线电设备中,导线的布应尽量避免线间相互干扰和寄生耦合,连接导线宜(短)不宜(长),这种(分布)参数比较小。
103单面印制电路板,一般将公共地线布在印制板的(边缘)且各条印制导线之间要避免(平行)和(绕着走)。
双面印制电路板,两面的印制导线应避免(平行),而应布成(垂直)或(斜交)为宜。
104无线电设备中,常用的屏蔽分为(电屏蔽),(磁屏蔽),(电磁屏蔽)三种二选择题
1通电线圈插入铁心,它的磁场将(增强)。
2滋体中磁性最强的部位是(两级)。
3判断电流磁场的方向是用(右手定则)。
4某电容器两端电压为40v,它所是带电量0.2C,诺它两端电压降低到20V,则(电容器所带电荷减少一半)。
5能实现选择有用信号和分离频率的器件是(阻抗均衡器)。
6以下元件是线性元件的是(电阻)。
7只能抑制低频传输的滤波器是(高通滤波器)。
8可变衰减器常用(桥T形)网络
9K式滤波器的串联臂和并联臂阻抗应是(不同的电抗性质)。
10在开关电源中实现储能的核心元件是(扼流圈)。
11下面是时序逻辑电路的是(寄存器)。
12集成度在200只--1000只元件的是(中规模集成电路)。
13输入相同时输出为0,输入不同时输出为1的电路(或门)。
14异或门的图形符号是()。
15组合逻辑电路设计的关键是(写逻辑表达式)。
16判别两个数大小的器件是(比较器)。
17模拟量向数字量转换时首先要(取样)
18无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在(230度-250度)
19无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的(50%-70%)
20超声波浸焊中,是利用超声波(增加焊锡的渗透性)提高助焊剂活化,防
21波峰焊焊接工艺中,预热工序的作用是(防止印制板变形)22波峰焊焊接中,较好的波峰式达到印制板厚度的(1/2-2/3)为宜。
23波峰焊焊接中,应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以(3s为宜)。
24在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉毛等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰(成一个5度-8度的倾角接触)。
25印制电路板上(除焊盘外,其余部分)都涂上阻焊剂。
26无锡焊接是一种(完全不需要焊料)的焊接。
27用绕接的方法连接导线时,对导线的要求是(单芯线)
28插装流水线上,每一个工位所插元件数目一般以(10-15个)为宜。
29片式元器件的装插一般是(先用胶粘贴再焊接)。
30在电源电路中,(电源变压器,调整管,整流管)元器件要考虑重量散热等问题,应安装在底座上和通风处。
31放大器电路中的前级布,应远离输出级的原因是(本级增益较高且输入的电平较低)
32为减少放大器中个变压器之间的互相干扰,应将他们的铁心以(相互垂直)方式排列。
33在放大器各级布中,为使各级的地电流在本级闭合流动,不影响其他电路的工作,所以最好能(按原理图排成直线形式)
34在放大器各级的位布一般要考虑(考虑管子方向,前级输出级紧靠下一级输入级)
35放大器中导线布线,下列说法不正确的是(输入线,输出线或电源线共用一个地线)
36印制板上各级的地线做封闭回路的原因,下列说法中不正确的是(使各级间的信号隔断开,互不流通)
37在设备中为防止静电或电场的干扰,防止寄生电容耦合,通常采用(电屏蔽)
38在无线电设备中,为防止磁场或低频磁场的干扰,也为防止磁感应或寄生电感耦合,通常采用(磁屏蔽)
39为防止高频电磁场,或高频无线电风波的干扰,也为防止电磁场耦合和电磁场辐射,通常采用(电磁屏蔽)
(三)判断题1任何一个二端网络总可以用一个等效的电源来代替。
(×)2回路和网孔的含义是一样的。
(×)
3依据电流方向,能够判断电动式的状态(电动机状态和发电机状态)(√)
4电磁铁,变压器及电动机的铁心是用硬磁材料制造的。
(×)
5为了消除铁磁材料的剩磁,可以在原线圈中通以适当的反向电流。
(√)
6振荡电路中必须要有正反馈。
(√)
7深度负反馈的闭环放大倍数与基本放大电路增益有关。
(×)
8若反馈信号和输入信号在输入回路中以电压相加则为串联反馈。
(√)
9判别是电压或电流反馈的方法是采用瞬时极性判断方法。
(×)10反馈系数是指反馈量和输入量之比。
(×)
11变量器可以变换电压,电流或阻抗,但在不考虑损耗的情况下,输入功率和输出功率始终相等。
(√)
12构成K式滤波器的条件是:
串联臂阻抗和并联臂阻抗相同。
(×)13声表面波滤波器,晶体滤波器和陶瓷滤波器中都使用了具有压电效应的基片。
(√)
14二端陶瓷滤波器一般作为并联谐振使用,三端陶瓷滤波器一般作为谐振电路使用。
(×)
15开关型稳压电源的稳压原理是:
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