Protel DXP 印制电路板设计自动报警装置.docx

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ProtelDXP印制电路板设计自动报警装置

ProtelDXP印制电路板设计

自动报警装置

学院：

信息技术学院

指导老师：

杨震

班级：

B1106

姓名：

崔艳龙

学号：

0915110622

自动报警装置电路板设计

1、设计目的

了解PCB板设计工序及方法；

掌握制作元件原理图库、封装库的方法；

掌握PCB板设计方法及其后处理。

二、内容摘要：

现代电子技术设计通常采用层次化设计的方法，一般分为四个层次，即系统级设计、电路级设计、芯片级设计和印刷电路板设计。

相应地对于电气制图与电子线路CAD课程设计，从提出设计方案到完成系统设计方案，实验步骤可以分为五步：

查阅资料、方案设计、电路设计、系统仿真和印刷电路板的设计。

自动报警系统的设计通过硬件和软件结合的方法，编程实现单片机及其一些扩展功能的应用，硬件电路实现显示和实际功能的应用。

三、设计步骤及设计内容

1、首先安装PROTELDXP2004软件，能够熟练掌握DXP软件。

2、新建一个PCB文件—新建—项目—PCB项目，命名为自动报警装置电路.prjpcb设计项目默认处于自动报警装置电路.prjpcb工作组下，保存指定文件夹下。

在该项目中，添加原理图文件，新建一个自动报警装置电路.SCHDOC。

3、在原理图库页面选择file—New—Project—Integrated_Library选项，建立自己的元件库并命名为MyLibrary，向元件库中追加SchematicLibrary文件和PCBLibrary文件并保存。

在SchematicLibrary文件中绘制系统中没有的元件，并编译保存。

在PCBLibrary中通过Tools—NewComponent启用封装向导，进行元件的封装。

封装完成后通过ModelManager将原理图与封装连接，使其一一对应。

4、在原理图纸上通过元件库找出电路中所需的元器件，按照电路图元器件的摆放顺序摆放好，用导线将元器件连接起来，进行编译，没有错误后保存。

5、追加新文件自动报警装置电路.PCBDOC到该项目下，将编译无错的原理图通过Design/UpdateSchematicsin……导入到自动报警装置电路.PCBDOC中

6、追加新文件PCB到该项目下，在Mechanical1层画出所需PCB板的空间外边缘，长宽比例为4：

3，在TopOverLayer层画出PCB板的内边缘，保存。

7、设计元器件和布线规则，将原理图的元器件载入PCB板中，进行自动布局，然后手动拖动元器件在所画空间内摆放好元器件，将电源与元器件布线相连，选择合适的导线宽度和线距。

将电源线和地线加宽至40mil，其它线为20mil，进行自动布线，将剩余元器件进行布线，保存。

点击泪滴焊盘，将全部焊盘进行泪滴补充。

将布线间距设为35mil对PCB板进行铺铜，TopLayer层为GND，BottomLayer层为+5V保存。

8、将该项目保存，设计制作完毕。

四、原理图

对于元件SS173K222AL元器件库中没有的元件，需要自己设计。

通过查阅资料可知SS173K222AL为28引脚，且引脚排列如下，其引脚宽度为25mil通过设置，画出原理图，并封装图如下：

SS173K222AL原理图

SS173K222AL封装图

上述结束后，进行最后一步，将原理图更新到PCB中。

首先在跟目录PCB项目中建一个SHEET.PCBDOC文档，在PCB编辑区出现一个带有栅格的空白图纸，单机下方的标签TopOverLayer，该层用于设置电路板的边界，以将原件和布线限制在这个范围之内，这个操作是必须的，否则不能布线。

启动放置线（PlaceLine）命令，绘制一个封闭的区域，规划处PCB的尺寸，线的属性可以双击设置。

然后打开步骤2中建立的SHEET1.SCHDOC文档，将其中的原理图更新到PcbLib中，打开工具—放置原件—自动布局，自动布局结束后，根据实际需要更改元器件位置，设置焊盘，将原理图中的VCC、GND加载到图中，根据需要更改焊盘。

最后进行自动布线，这样一个PCB版基本上就设计完成了。

五、PCB版图

六、元器件列表：

序号

元器件名称

元器件符号

元器件名

元器件封装图

1

电阻

RES1

2

三极管

PNP

2N3906

3

电容

CapPol2

4

二极管

PhotoSen

5

微调电阻

Cap2

6

双运放

LM1458N

7

变压器

TRANS

8

晶体振荡器

XTAL

9

开关

Relay-SPST

10

芯片

P80C51FAN

七、项目元件清单

八、总结：

这次课程设计比起以往要简单些，因为我们对电路的一些基本理论都有学习，只是学得不深，浅尝辄止，是因为与实际的工业电路接触不多，而只是搞书本上很基础简单的一些东西。

通过这次设计，我学会了一些DXP简单的应用。

不足之处很多，比如说：

找元器件不算很熟练，绘制封装会出点问题。

做一个设计前一定要建立一个项目，不然后面做起来会出现问题麻烦。