SMT.docx

SMT.docx

《SMT.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT.docx（19页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

SMT

一、SMT的由来与应用

1.什么是SMT　　　

SMT就是表面组装技术（Surface　Mounted　Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。

SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。

SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。

SMT无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。

SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。

SMT是电子装联技术的发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。

2、表面安装技术（SMT）的发展

美国是SMT和SMD的发明地，并一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性能方面的优势，具有很高的水平。

1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。

SMT发展非常迅猛。

进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。

日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从80年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30％，在传真机中增长40％，使日本很快超过了美国，在SMT方面处于世界领先地位。

欧洲各国SMT的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速度也很快，其发展水平和整机中SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。

80年代以来，新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙不惜投入巨资，纷纷引进先进技术，使SMT获得较快的发展。

据飞利浦公司预测，到2010年全球范围插装元器件的使用率将由目前和40％下降到10％，反之，SMC/SMD将从60％上升到90％左右。

我国SMT的应用起步于80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电谐器生产。

随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。

据2000年不完全统计，我国约有40多家企业从事SMC/SMD的生产，全国约有300多家引进了SMT生产线，不同程度的采用了SMT。

全国已引进4000-5000台贴装机。

随着改革开放的深入以及加入WTO，近两年一些美、日、新加坡、台商已将SMT加工厂搬到了中国，仅2001-2002一年就引进了4000余台贴装机。

我国将成为SMT世界加工厂的基地。

我国SMT发展前景是广阔的。

SMT总的发展趋势是：

元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。

最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。

为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。

由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和元铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。

SMT发展速度之快，的确令人惊讶，可以说，每年、每月、每天都有变化

3、SMT有何特点

　　1）组装密度高、结构紧凑、电子产品体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、重量轻、生产效率高等优点。

一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。

　　2）可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

　　3）高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4）易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

　节省材料、能源、设备、人力、时间等。

4、为什么要用SMT

　　1）电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

　　2）电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

　　3）产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

　　4）电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用

5）电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

5、SMT的应用

SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。

二、SMT工艺概述

2.1SMT的结构

SMT基本工艺构成要素包括:

丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修

2.2SMT的工艺流程

工艺流程

印刷前准备工作

开机初始化

安装模板

安装利刀连续生产老产品

印刷新产品

PCB定位

图形对准图形对准

编程（设置印刷参数）调老产品程序

制作视觉图像

添加焊膏

首件试印刷并检验

YesNo

调整参数或对准图形

用视觉系统连续印刷不用视觉系统连续印刷

检验

结束

关机

1）印刷

丝印：

其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：

它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

2）贴装

贴装：

其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：

其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

3）回流焊接

回流焊接：

其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊是英文ReflowSoldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

4）清洗

清洗：

其作用是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质,将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。

所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

5）检测

检测：

其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。

所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。

位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

6）返修

返修：

其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。

所用工具为烙铁、返修工作站等。

配置在生产线中任意位置。

2.3SMT工艺分类

1）按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型

再流焊工艺――先将微量的锡铅（SN/PB）焊膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制板放以再流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口（大约5-6分钟）完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。

波峰焊工艺――先将微量的贴片胶（绝缘粘接胶）施加到印制板的元器件底部或连忙缘位置上，再将片式元器件贴放在印制表面规定的位置上，并进行胶固化。

片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插装分立元器件，最后对片式元器件与插装元器件同时进行波峰焊接。

2）按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式

组装方式

示意图

电路基板

元器件

特征

全

表

面

组

装

单面表面组装

单面PCB陶瓷基板

表面组装元器件

工艺简单、适用于小型、薄型简单电路

双面表面组装

双面PCB陶瓷基板

表面组装元器件

高密度组装、薄型化

单

面

混

装

SMD和THC都在A面

双面PCB

表面组装元器件和通孔插装元器件

一般采用先贴后插，工艺简单

THC在A面SMD在B面

单面PCB

表面组装元器件和通孔插装元器件

PCB成本低，工艺简单，先贴后插如采用先插后贴，工艺复杂。

双

面

混

装

THC在A面，A、B两面都有SMD

双面PCB

表面组装元器件和通孔插装元器件

适合高密度组装

A、B两面都有SMD和THC

双面PCB

表面组装元器件和通孔插装元器件

工艺复杂，尽量不采用

一、单面组装

来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修

二、双面组装

A：

来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：

来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。

在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

三、单面混装工艺

来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修

四、双面混装工艺

A：

来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：

来料检测=>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：

来料检测=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件，引脚打弯=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，B面贴装。

D：

来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，B面贴装。

先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：

来料检测=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>检测=>返修A面贴装、B面混装。

2.4施加焊膏工艺

1）工艺目的

把适量的SN/PB焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以保证片式元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接。

2）施加焊膏的要求

1.要求施加的焊膏量均匀，一致性好。

焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连，焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。

2.一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右，窄间距元器件应为0.5mg/mm2左右。

3.焊膏应覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上；

4焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm；对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。

5.基板不允许被焊膏污染。

3）施加焊膏的方法

施加焊膏的方法有三种：

滴涂式（即注射式，滴除式又分为手工操作和机器制作）、丝网印刷和金属模板印刷。

各种方法的适用范围如下：

1.手工滴涂法――用于极小批量生产，或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段，以及生产过程中修补、更换元器件等。

2.丝网印刷――用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中小批量生产中。

金属模板印刷――用于大批量生产以及组装密度大，有多引线窄间距元器件的产品。

3.金属模板印刷的质量比较好，模板使用寿命长，因此一般应优先采用金属模板印刷工艺。

2.5施加贴片胶工艺

一、工艺目的

在片式元件与插装元器件混装采用波峰焊工艺时，需要用贴片胶把片式元件暂时固定在PCB的焊盘位置上，防止在传递过程或插装元器件、波峰焊等工序中元件掉落。

在双面再流焊工艺中，为防止已焊好面上大型器件因焊接受热熔化而掉落，也需要用贴片胶起辅助固定作用。

二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法

1、组装工艺对贴片胶的要求

（1）定粘度，胶滴之间不拉丝，在元器件与PCB之间有一定的粘接强度，元器件贴装后在搬运过程中不掉落。

（2）触变性好，涂敷后胶滴不变形，不漫流，能保持足够的高度；

（3）对印制板和元器件无腐蚀，绝缘电阻高和高频特性好；

（4）常温下使用寿命长（常温下固化速度慢）；

（5）在固化温度下固化速度快，固化温度要求在150℃以下，5分钟以内完全固化；

（6）固化后粘接强度高，能经得住波峰焊时260℃的高温以及熔融的锡流波剪切刀的冲击；在焊接过程中无释放气体现象，波峰焊过程中元件不掉落。

（7）有颜色，便于目视检查和自动检测；

（8）应无毒、无嗅、不可燃，符合环保要求；

2、贴片胶的选择方法

用于表面组装的贴片胶主要有两种类型：

环氧树脂和聚丙烯。

环氧树脂型贴片胶属于热固型，一般固化温度在140±20℃/5min以内；

聚丙烯型贴片胶属于光固型，需要先用UV（紫外）灯照一下，打开化学键，然后再用150±10℃/1－2min完成完全固化。

（1）目前普通采用热固型贴片胶，对设备和工艺的要求都比较简单。

由于光固型贴片胶比较充分，粘接牢度高，对于较宽大的元器件应选择光固型贴片胶。

（2）要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能，应满足表面组装工艺对贴片胶的要求。

（3）应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶。

目前较好的贴片胶的固化条件一般在120-130℃/60c-120s.

3、的使用与保管

必须储存在5-10℃的条件下，并在有效期（一般3-6个月）内使用；

要求使用前一天从冰箱中取出贴片胶，待贴片胶达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结；

使用前用不锈钢搅拌棒将贴片胶搅拌均匀，待贴片胶完全无气泡状态下装入注射器，添加完贴片胶后，应盖好容器盖；

点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下（23±3℃）进行，因为贴片胶的粘度随温度而变化，以防影响涂敷质量。

采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶；

为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后贴片胶应在24小时内使用完。

剩余的贴片胶要单独存放，不能与新贴片胶混装一起；

点胶或印刷后，应在24小时内完成固化；

操作者尽量避免贴片胶与皮肤接触，若不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。

4加贴片胶的技术要求

（1）采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶致少有一半的量处于被照射状态；采用热固型贴片胶，贴片胶可完全被元器件覆盖，见图2-1；

（2）小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂敷多个胶滴；

（3）胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型，胶滴的高度应达到元器件贴装后胶滴能充分接触到元器件底部的高度。

胶滴量（尺寸大小或胶滴数量）应根据元器件的尺寸和重量而定；尺寸和重量大的元器件胶滴量应大一些，但也不宜过大，以保证足够的粘接强度为准。

（4）为了保护可焊接以及焊点的完整性，要求贴片胶在贴装前和贴装后都不能污染元器件端头和PCB焊盘

5、加贴片胶的方法和各种方法的适用范围

施加贴片胶主要有三种方法：

分配器滴涂、针式转印和印刷。

分配器滴涂贴片胶

分配器滴涂可分为手动和全自动两种方式。

手动滴涂用于试验或小批量生产中；全自动滴涂用于大批量生产中。

全自动滴涂需要专门的全自动点胶设备，也有些全自动贴片机上配有点胶头，具备点胶和贴片两种功能。

涂方法与焊膏滴涂相同，只是要选择更细的针嘴，压力与时间参数的控制有所不同。

针式转印贴片胶

针式转印机是采用针矩阵组件，先在贴片胶供料盘上蘸取适量的贴片胶，然后转移动PCB的点胶位置上同时进行多点涂敷。

此方法效率较高，用于单一品种大批量生产中。

印刷贴片胶

片胶的生产效率较高，用于大批量生产中，有丝网和模板两种印刷方法。

印刷贴片胶的方法与焊膏印刷工艺相同，只是丝网和模板的设计要求，印刷参数的设置有所不同。

2.6贴装元器件

一、定义

用贴装机或人工将片式元器件准确地贴放在印好焊膏或贴片胶的PCB表面上。

二、贴装元器件的工艺要求

各装配位号元器件的型号、标称值和极性等特征标记要符合装配图和明细表要求。

贴装好的元器件要完好无损。

元器件焊端或引脚不小于1/2的厚度要浸入焊膏。

元器件的端头或引脚均应与焊盘图形对齐、居中。

由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。

2.7再流焊

一、定义

再流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软纤焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

二、再流焊原理

从温度曲线（见图2-2）分析再流焊的原理：

当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。

此时完成了再流焊。

三、再流焊特点

与波峰焊技术相比，再流焊有以下特点：

1、不像波峰焊寻样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲小。

2、能控制焊料的施加量，避免了虚焊、桥接等焊接缺陷，因此焊接质量好，可靠性高。

3、有自定位效应（selfalignment）――当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔焊料表面张力的作用，当基全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润润时，能在表面张力的作用下自动被拉回到近似目标位置的现象。

4、焊接中一般不会混入不纯物，使用焊膏时，能正确地保证焊料的组分。

5、可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接。

6、工艺简单，修板的工作极小。

四、再流焊的分类

1.按再流焊加热区域可分为两大类：

一类是对PCB整体加热，另一类是对PCB局部加热。

2.对PCB整体加热再流焊可分为：

热板、红外、热风、热风加红外、气相再流焊。

3.对PCB局部加热再流焊可分为：

激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊、热气流再流焊。

五、再流焊的工艺要求

1.要设置合理的再流焊温度曲线――再流焊是SMT生产中的关键工序，不恰当的温度曲线设置会导致出现焊接不完全、虚焊、元件翅立、锡珠多等焊接缺陷，影响产品质量。

2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

3.焊接过程中，严防传送带震动。

4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。

检查焊接是否完全、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点开头否呈半状、焊料球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况等；此外，还要检查PCB表面颜色变化情况。

要根据检查结果适当调整温度曲线。

在批量生产过程中要定时检查焊接质量的情况，及时对温度曲线进行调整。

2.8波峰焊

一、波峰焊原理

用于表面组装元器件的波峰焊设备一般都是双波峰或电磁泵波峰焊机。

下面以双波峰焊机的工艺流程为例，来说明波峰焊原理（见图3-1）

图3-1双波峰焊接过程示意图

波峰焊原理用于表面组装元器件的波峰焊设备一般都是双波峰或电磁泵波峰焊机。

下面以双波峰焊机的工艺流程为例，来说明波峰焊原理（见图3-1）。

当完成点（或印刷）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过焊剂发泡（或喷雾）槽时，印制板下表面的焊盘、所有元器件端头和引脚表面被均匀地涂覆上一层薄薄的焊剂。

随着传送带运行，印制板进入预热区，焊剂中的

溶剂被挥发掉，焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物被清除；同时，印制板和元器件得到充分预热。

印制板继续向前运行，印制板的底面首先通过第一个熔融的焊料波。

第一个焊料波是乱波（振动波或紊流波），将焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上；熔融的焊料在经过焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。

之后，印制板的底面通过第二个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波，平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开，并去除拉尖（冰柱）等焊接缺陷（图3-2是双波峰焊锡波）

图3-3双波峰焊理论温度曲线

当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。

2.9焊工艺对元器件和印制板的基本要求

1、对表面组装元件要求

表面组装元器件的金属电极应选择三层端头结构，元器件体和焊端能经受两次以上260℃波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏或变形，片式元件金属端头无剥落（脱帽）现象。

2、对插装元件要求

如采用短插一次焊工艺，插装元件必需预先成形，要求元件引脚露出印制板表面0.8-3mm。

3、对印制电路板要求

基板应能经受260℃／50s的热冲击，铜箔抗剥强度好；阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后不起皱；一般采用RF4环氧玻璃纤维布印制电路板。

4、印制电路板翘曲度小于0.8-1.0％。

5、对PCB设计要求

对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则。

2.10组装工艺流程应考虑的因素

1、艺流程主要根据印制板的组装密度和本单位SMT生产线设备条件，当SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备的条件下，可作如下考虑：

尽量采用再流焊方式，因为再流焊比波峰焊具有以下优越性：

a不像波峰焊那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。

但由于再流焊加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力。

要求元器件的内部结构及外封装材料必须能够承受再流