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PCB资料无铅焊管理培训教材
住焊接知识培训
波峰焊焊接
焊接的分类
1.0软焊:
操作温度不超过400°C
2.0硬焊:
操作温度400-800°C
3.0熔接:
操作温度800°C以上
波峰焊的发展
e1.0手焊
«2.0浸焊
ft此为最早出现的简单做法,系针对焊点较简单的大批量焊接
法,系将安插完毕的板子,水平安装在框架中直接接触熔融锡面,而达到全面同时焊妥的做法。
»3.0波峰焊
喲系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下,向上扬起的单波或双
波,对斜向上升输送而来的板子,从下向上压迫使液锡进孔,或对点胶定位SMT组件的空脚处,进行填锡形成焊点,称为波峰。
波峰焊接机理
基本上,波峰焊接由三个子过程组成:
1过助焊剂、
2预热
3焊接。
优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过程。
1.除去焊接表面的氧化物
2.防止焊接时焊料和焊接表面再氧化化
3.降低焊料表面张力
4.有助于热量传递到焊接区
助焊剂分类
•1.1泡沫型Flux
•系将“低压空气压缩机”所吹岀的空气,经过一种多孔的天然石块或塑料制品与特殊滤蕊等,使形成众多细碎的气泡,再吹入助焊剂储池中,即可向上扬涌岀许多助焊剂泡沫。
当组装板通过上方裂口时,于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。
并在其离开前还须将多余的滅滴,再以冷空气约50-60度之斜向强力吹扌車,以防后续的预热与焊接带来烦恼。
并可迫使助焊剂向上涌出各PTH的孔顶与孔环,完成清洁諒乍。
••助焊剂本身则应经常检测其比野并以自
助焊剂分类
e20喷洒型
磐常用于免洗低固体形物之助焊剂,对早先松香型固形较高的助焊剂则并不适宜。
由于较常出现堵塞情况,其协助喷出之气体宜采氮气,既可防火又能减低助焊剂受氧化的烦恼。
其喷射的原理也有数种不同的做法,如采用不锈钢之网状滚筒自液中带起液膜,再自筒内向上吹出成雾状,续以涂布。
助焊剂分类
•直接用帮浦及喷口向上扬起液体,于狭缝控制下,可得一种长条形的波峰,当组装板底部通过时即可进行涂布。
此方法能呈现液量过多的情形,其后续气刀的吹刮动作则应更为彻底才行。
焊接基本条件
◎2.0预热(preheating)
•2.1可赶走助焊剂中的挥发性成份。
•2.2提升板体与零件的温度,减少瞬间进入高温所造成的热应力的各种危害o
•2.3增加助焊剂的活性与能力,更易清除待焊表面的氧化物与污物,增加可焊性。
焊锡丝
•系将各种锡铅重量比率所成的合金,再另外加入萸心注内的固体助焊剂焊芯,而抽拉制成的金属条丝状焊料,可用以焊连与填充而成为具有机械强度的焊点者称之。
其中的助焊剂要注意是否有腐蚀性,焊后残渣的绝缘电阻是否够高,以免造成后续组装板电性能绝缘不良的问题。
•有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时,也可另外加液态助焊剂以助其作用,但要小心注意此等液态助焊剂的后续离子污染性。
空板烘烤除湿
e为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板,溅锡,吹孔,焊点空洞等困扰起见,已长期储存的板子(最好20°C,RH30%)应先行烘烤,以除去可能吸入的水份。
其作业温度与时间如下:
0°C
-4
小时
1
提咼波峰质量的方法
1为波峰焊接设计PCBo
没有适当的PCB设计,只通过控制过程变量是不可能减少缺陷率的。
适当的为波峰焊接设计PCB,应该包括正确的元件分布、波峰焊接焊盘设计。
手插板孔径与引线线径的差值,应在0.2—0.3
mm
机插板与引线线径的差值,应在0.4—0.55m
m
如差值过小,则影响插件,如差值过大,就有.一定几率
上自VT7
2.0PCB平整度控制
e波峰焊接对印制的平整度要求很高,一般要求翘曲度小于0.5mm.尤其是某些印制板只有1.5mm左右,其翘曲度要求更高,否则无法保证焊接质量.
2・0妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期
在焊接中,无法埃,油脂,氧化物的铜墙铁壁箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥,清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期•对于放置时间较长的印制板,其表面一般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层.
3.0助焊剂质量控制提高波峰质量的方法
畛目前,波峰焊接所采用的助焊剂多为免清洗助焊剂•选择助焊剂时有以下要求:
糅1.0熔点比焊料低
•2.0浸润扩散速度比熔化焊料快;
•3.0粘度和比重比焊料低;
04.0在常温下贮存稳定;
4.0焊料质量控制
锡铅焊料在高温下不断氧化,使锡锅中锡■铅焊料含量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊,虚焊,焊点强度不够等质量问题.可采用以下几个方法来解决这个问题;
1.添加氧化还原齐山使已氧化的SnO还原为Sn
2.不断除去浮渣
3.每次焊接前添加一定量的锡
4.采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔绝开,取代普通气体,这样就避免浮渣的产生.
鬆预热的作用
豎1使用权助焊剂中的溶剂充分发挥,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;
•2使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形.
6.0焊接轨道角度的控制
•焊接轨道对焊接效果较为明显
•当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接;
卷而倾角过大,虽有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太小,容易产生虚焊.
7.0波峰高度
•波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接波峰高度,以压锡深度为PCB1/2-1/3为准.
8.0焊接温度的控制
e焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数
s焊接温度过低,焊料的扩展率,润湿性变差,使焊盘或元器件焊端由于不能充分润湿,从而产生虚焊,拉尖,桥接等缺陷;
蛭焊温度过高时,则加速了焊盘,元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊.
4.0波峰焊工艺条件控制
•对于不同的波峰焊机,由于其波峰南的宽窄不祠,必须前节印制粧的传達速度,徹焊接时间大于25秒。
•预热温度与焊剂比重的控制
鬆控制一定的焊剂比重和预热温度,使印制板进入锡锅时,焊剂中的溶剂挥发得差不多,但又不太干燥,便能最夫限度地起到助焊剂性作用,即険零交时间最余旦,润湿力最大。
卷如未烘干,则温度较低,焊接时间延长,il过锡峰的时间不足;如烘得过干,则助焊剂性
波峰焊工艺条件控制
於1,助錦劑比重。
2.預熱溫度。
3.輸送機速度。
4•噴流嘴與基板之距離。
5•锌錫浸潤度。
6.金旱錫溫度。
1・助金旱劑比重:
為了防止冷金旱,故最適的比重範田為0.
它含左右固體含有量之流動性。
.當助錦劑的比重高時,則基板上之助錦用殘量增加,因锌錫波尾部助錦劑不足,導致產生錫橋現象。
.當助錦劑本身的固體含有量多時,則妨礙鐸錫之流動而引起冷錦現象。
.為了锌錫要有良好的濡潤性起見,必須要有一定量以上的助錦劑固體含有量,為了防止冷錦,
故使用濡潤性良好程度的助錦劑量。
相反的若固體含有且過多的話,則產生反效果,故必須在最適的比重範圍內使用。
2.預熱:
在助錦用不受壞之範圍內,溫度高,可減少錦接之不良。
•預熱溫度,設定在零件耐熱可靠度之最高點且溫度能夠加以限制。
.助锌劑有惡化溫度,當溫度達到160C以上
時,即使將氧化膜除去,也會再氧化,故在不
惡化之範圍內,
採用最高溫度較好。
(助锌劑之特性,當預熱溫度低時,則容易流動,相反的當預熱溫度高時,則基板之翹曲變去)
3.輸送機速度:
為了防止冷錦,輸送機速度最好慢一些。
為了防止錫橋,在零件形狀和锌錫之流速關係裡,採用最合適之範圍。
・錫橋之防止方面輸送機速度與金旱錫流速有相對之關係,在一定的速度條件下,存在著產生錫橋最少的範圍。
.為了防止冷锌,浸潤時間最好長些。
(當輸送機速度慢時,助锌劑便流動有時會引起錚接不良,故必須試整浸潤時間。
4・錦錫噴嘴和基板之距離:
•基板位可能接近噴嘴。
.當往基板之表面壓力離開時,則呈橫方向的力。
•當波高變窄時,垂直方向的力便受大,則能保持锌錫的均勻流動(基板與噴嘴接近)。
5・金旱錫浸潤深度:
在防止冷锌方面,一次噴流時採用深浸潤,而在防止錫橋方面,二次側採用淺浸潤。
.在防止未锌方面,浸潤深度最好深些,在防止錫橋方面浸潤深度最好淺些。
.雙重波的情形;在防止冷錦方面,採用一次噴流。
在防止錫橋方面,採用二次噴流。
故一次厠設定較深,
二次側設定較淺。
6-络旱錫溫度:
在助金旱劑不受壞的範圍內,金旱錫溫度最好咼些。
就自動铝接設備的防止不良發生對策而言,在選擇機器參數的基本條件而進行分散分析之同時,助金旱劑也有最適的要素條件,故同時必須檢討機器參數。
當不良發生被限定時,例如,在同一個地方,連續的發生不良時,必須對包括基板之設計變更,全部重新下對策。
波峰焊錫作業中問題點與改善方法
1•沾錫不良POORWETTING:
這種情況是不可接受的缺點/在焊點上只有部分沾錫•分析其原因及改善方式如下:
•外界的污染物如油,脂/臘等』匕類污染物通常可用溶劑清洗’此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的.
波峰焊錫作業中問題點與改善方法
空1-2.SILIC0NOIL通常用於脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發現'而SILICONOIL不易清理/因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良.
波峰焊錫作業中問題點與改善方法
•1・3■常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題.
1・4•沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓不穩定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.
1・5•吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應高於熔點溫度50°C至80°C之間,沾M總時間約3秒.
2•局部沾錫不良DEWETTING:
此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露岀銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點.
3■冷焊或焊點不亮COLDSOLDER
ORDISTURREDSOLDERJOINTS:
焊點看似碎裂,不平/大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成‘注意錫爐輸送是否有異常振動.
4•焊點破裂CRACKSINSOLDER
FILLET:
此一情形通常是焊錫,基板,導通孔/及零件腳之間膨脹係數,未配合而造成/應在基板材質,零件材料及設計上去改善.
5■焊點錫量太大EXCESSOLDER:
・5•焊點錫量太大EXCESSOLDER:
通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊
點/旦事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.
5J•錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設計方式?
#123;整,一般角度約3・5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.
52提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多餘的錫再回流到錫槽.
波峰焊錫作業中問題點與改善方法
■5-3•提咼預熱溫度/可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.
5・4■改變助焊劑比重'略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋/錫尖.
焊接前对印制板质量及元件的
控制
e焊盘设计
设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适。
焊盘太犬,焊疯铺鹿面穎较大,形戒的焊点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,形成的焊点为不浸润焊点。
孔径与元件线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽
0.05〜0.2mm,焊盘直径的2~2・5倍时,是焊接比较理想的条件。
在设计贴片元件焊盘时,应考虑以
下几点
•为了尽量去除“阴影效应”,SMD的焊端或引脚应正着锡流的方向,以利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊。
波峰焊时推荐采的元件布置方向如图1所示。
•波峰焊接不适于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接,也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。
•较小的元件不应排在较大元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触,造成漏焊
PCB平整度控制
波峰焊接对印制板的平整度要求很高,一般要求翘曲度要小于0.5mm要做平整处理。
尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翘曲度要求就更高,否则无法保证焊接质量。
1・3妥善保存印制板及元件,尽量
缩短储存周期
在焊接中,无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期。
对于放置时间较长的印制板,負表面一般要做清洁处理,这*羊可提高可襌性,减少虚焊和桥接,对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层。
2.1助焊剂质量控制
•助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重,其作用是:
(1)除去焊接表面的氧化物;
(2)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化;(3)降低焊料的表面张力;(4)有助于热量传递到焊接区。
目前,波峰焊接所采用的多为免清洗助焊齐U。
选择助焊剂时有以下要求:
(1)熔点比焊料低;
(2)浸润扩散速度比熔化焊料块;
(3)粘度和比重比焊料小;(4)在常温下贮存稳定。
2.2焊料的质量控制
•锡铅焊料在高温下(25000不断氧化,使锡锅中锡•铅焊料含锡量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。
可采用以下几个方法来解决这个问题:
①添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn,减小锡渣的产生。
②不断除去浮渣。
③每次焊接前添加一定量的锡。
④采用含抗氧化磷石勺舜*斗。
d)采用氮气傑护,让氮气把襌料与空气隔绝开来,取代普通气体,这样就避免了浮渣的产生。
这种方法要求对设备改型,并提if共氮气。
波峰焊錫作業中問題點與改善方法
餐目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料,可将浮渣率控制在最低程度,焊接缺陷最少、工艺控制最佳。
焊接过程中的工艺参数控制
3.1预热温度的控制
预热的作用:
①使助焊剂中的溶剂充分发挥,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;②便印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。
根据我们的经验,一般预热温度控制在180-2100C,预热时间1・3分钟。
3.2焊接轨道倾角
轨道倾角对焊接效果影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。
当倾角太小时,较易岀现桥接,特别是焊接中,SMT器件的“遮蔽区”更易岀现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太小,容易产生虚焊。
轨道角应控制在50・70之间
3.3波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接波峰高度,以压锡深度为PCB厚度1/2-1/3^准。
3.4焊接温度
•焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数,焊接温度过低,焊料的扩展率、润湿性变差,使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。
焊接温度应控制在250+50Co
焊点不全
原因解决方法
助焊剂喷涂量不足加大助焊剂喷涂量预热不好提高好预热温度、延长预热时间传送速度过快降低传送速度
波峰不平稳定波峰
元件氧化除去元件氧化层或更换元件
焊盘氧化更换PCB
焊锡有较多浮渣除去浮渣
桥接
解决方法降低焊接温度减少焊接时间提高轨道倾角
e原因
•焊接温度过高
•焊接时间过长
轨道倾角太小
产生原因
焊锡冲上印制板
解决方法
印制板压锡深度太深
波峰高度太高
降低压锡深度
降低波峰高度
印制板翘曲
整平或采用框架固定
预热温度与焊剂比重的控制
於控制一定的焊剂比重和预热温度,使印制板进入锡锅时,焊剂中的溶剂挥发得差不多,但又不太干燥,便能最大限度地起到助焊作用,即使零交时间最短,润湿力最夭,如未烘干,则温度较低、焊接时间延长,通过锡峰的时间不足;如烘得过于,则助焊剂性能降低,甚至附着在引线、焊盘上,起不到去除氧化层的作用;这两种倾向都极易产生“虚焊
巾锡锅温度与焊接时间的控希I]
•对于不同的波峰焊机,由于其波峰面的宽窄不同,必须调节印制板的传送速度,使焊接时间大于2.5秒
对工艺残留物的认识及板面清
洁的重要性
•每一个印制板者都知道在加工过程中必须要使用各类化工药品,但是并不是每一个人都了解化学残留物对电子组装生产的影响。
印制电路板的制造者对板面清洁性重要作用的重视程度,对于后续的电子产品组装者能够生产岀安全可靠,稳定实用的产品来说是至关重要的
氯离子
•一般人们只知道氯可以杀菌,在自来水和游泳池里通常都要用到。
含氯的漂白粉还可以让我们的衣服又白又亮,但日常生活与电子产品是不尽相同的。
PCB生产者都应该关心的是下面几件事
氯离子的危害
阳1•对PCB组装者来说,氯离子的存在会造成漏电,侵蚀和金属物质的电离。
氯是非金属活动性非常强的物质。
在组件板上如果有足够氯离子的话,氯与潮气中的水分化合形成的离子电极电位,会引起腐蚀和金属电离
■在印制电路生产过程中,板面
氯离子潜在的可能来源
•在一般情况下,找岀产生氯离子的所有来源是比较困难的。
经常岀现这种情况的地方包括:
热风整平(HASL)中的助焊剂,操作者皮肤上的汗以及清洗用的自来水等等
3■氯离子的含量受助焊剂的化学成分的影响
•由于松香脂的自然特性,组装工艺中若采用高质量的固体松香做助焊剂(例如活性焊剂或轻度活性焊剂),那么氯离子的含量相对高。
树脂基的或松香基的水溶性焊剂和免清洗焊剂在这方面则相反。
因此,最终用于组装焊接工艺的水溶性或无清洗焊剂氯离子的含量要低。
4•氯离子的含量受PCB板材的材质情况的影响
•PCB板材的材质情况(包括其绝缘基底
和附着的金属)决定了组装过程中可容许的氯离子的含量。
陶瓷混合物基材或者其他的在耐熔物质上形成的材料,例如铝等等,就比肴机基材例加环氧玻璃布基
材对氯离子的存在量更加敏感。
这部分
是由于表面集成分布已达到微观范围的程度。
就表宙金扈启来说,镇/金表面未
身就比铅/锡表面要干净得多O
•相对而言,漠对于电路工作稳定性的影响比氯要小。
漠的用途是做为环氧玻璃布中阻燃添加物质。
PCB加工过程中有漠化物的地方还包括阻焊油墨,字符油墨和某些以漠为活性材料的助焊剂。
漠产生的腐蚀作用主要是来自于助焊剂的残留物(例如,HASL助焊剂)。
漠含量的多少,与板材的疏松程度或者阻焊层的空隙率有关,所以材板或阻焊的情况如何,反映了漠含量的高低。
另外,板子高温清洗的次数也对漠含量起作用,漠化物影响的大小与印制板的工艺过程,特别是组装件焊接前对热风整平
硫酸根离子
与氯,漠离子所起的作用一样,超量硫酸盐类的存在,也会对电子组装材料造成伤害。
硫酸盐来自PCB加工过程中的许多工艺,其中包括了各种牛皮纸,塑料材料和微蚀所用的酸等等。
最经常地,硫酸根离子来自漂洗或清洗所用的自来水。
基本培训:
手工焊接
•一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头,温度在焊锡的液化温度之上大约100。
F。
烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导,预热工件。
建立良好的流动和熔湿(wetting)都要求预热。
具有良好可焊性特征的焊盘、孔和元件引脚将有助于在最短的时间内形成良好的焊接点
工艺过程
e一个推荐的手工焊接程序是,快速地把加热和上锡的瘩朕头接蝕带芯锡线(coredwire),然后接触焊接点区域,用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导。
然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头。
有些人推荐首先把烙铁头接触引脚/焊盘;把锡线放在烙茯头与引脚之间,形成热桥;然后快速地把锡线移动到焊接点区域的反面。
任何一种方法,如果正确完成,都将给岀满意的结果。
问题
•在产生牢固的、可接受的手工焊接点中的问题通常是使用不适当温度、太大压力、延长据留时间、或者三者一起而产生的。
可是,这些问题的根本原因经常与其使用的工具有联系,
手工焊接与返修工具
騎手工焊接与返修是要求杰岀的操作员技术和良
好工具的工艺步骤;一个经验不足的操作员可
能会产生可靠性的恶梦。
当配备足够的工具和
培训时,操作员应该能够创作可靠的焊接点。
表面砧装手工焊接肴时比通礼(through・hole)焊接更具挑战性,因为更小的引脚间距和更高的
引脚数。
返修工艺中,必须小心,不要将印刷电路板过热;否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。
本文将回顾接触焊接与加热气体焊接,这两种最常见的手工焊接
接触焊接
餐接触焊接是在加热的烙铁嘴(tip)或环
(collar)直接接触焊接点时完成的。
烙铁嘴或环安装在焊接工具上。
焊接嘴用来加热单个的焊接点,而焊接环用来同时加热多个焊接点。
对单嘴焊接工具和焊接嘴,有多种的设计结构。
烙铁环形式的焊接嘴多种设计
结构
•对烙铁环形式的焊接嘴也有多种设计结构。
有两或四面的离散环,主要用于元件拆除。
环的设计主要用于多脚元件,如集成电路((IC);可是,它们也可用来拆卸矩形和圆柱形的元件。
烙铁环对取下已经用胶粘结的元件非常有用。
在焊锡熔化后,烙铁环可拧动元件,打破胶的连接
加热气体(热风)焊接
e热风焊接通过用喷嘴把加热的空气或惰性气体,如氮气,指向焊接点和引脚来完成。
热风设备选项包括从简单的手持式单元加热单个位置,到复杂的自动单元设计来加热多个位置。
手持式系统取下和更换矩形、圆柱形和其它小型元件。
自动系统取下合更换复杂元件,诸如密脚和面积排列元件。
热风系统避免用接触焊接系统可能发生的局部热应力,这使它成为在均匀加热是关键的应用中的首选。
热风温度范围一般是300-400°Co熔化烽锡麻要求的时间取决于■热风量。
較大前,可台匕M弋主E知卜鈴十口执
加热气体(热风)焊接
•喷嘴设计很重要;喷嘴必须将热风指向焊接点,有时要避开元件身体。
喷嘴可能复杂和昂贵。
充分的预防维护是必要的;喷嘴必须定期清洁和适当储存,防止损坏。
热风系统有关的特性包括
•热风作为传热媒介的低效率,减少由于缓慢的加热家产生的热冲击。
这是对某些元件的一个优点,如陶瓷电容。
•使用热风作为传热媒介,消除直接烙铁嘴接触的必要。
•温度和加热率是可控制、可重复和可预测的。
・热风系统有关的问题包括:
•热风焊接设备价格范围从中至高。
e自动系统相当复杂,要求高技术水平的操作。
结束语
•低成本、低缺陷的焊接表现是配合设计、零件、
材料、工艺、设备功能和有知识的人员的一个函数。
高度可焊性的表面不能指望用来补偿差劣的设计或工艺■反之亦然。
整个运行必须受
控。
工艺控制,不是一次搞好的,和对细节的关注是关键。
因为你不能控制你不连续测量的东西,做足你的功课,限制材料和验证工艺。
实行预防而不是发现,过程结果将自我保持:
在这个运行环境中将稳定地得到可靠的产品。
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