单片机最小系统板制作报告书.docx
- 文档编号:29517924
- 上传时间:2023-07-24
- 格式:DOCX
- 页数:13
- 大小:996.34KB
单片机最小系统板制作报告书.docx
《单片机最小系统板制作报告书.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《单片机最小系统板制作报告书.docx(13页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
单片机最小系统板制作报告书
《实用电子系统的设计与制作》设计报告
设计题目
单片机最小系统板制作
年级
专业
学 号
姓 名
成 绩
2015
评语:
完成日期:
2017/6/15
《实用电子系统的设计与制作》设计报告
1.原理分析
单片机最小系统主要由ATMEGA16A芯片、电源、复位、振荡电路以及扩展部分等部分组成。
ATMEGA16A芯片:
ATmega16是基于增强的AVRRISC结构的低功耗8位CMOS微控制器。
由于其先进的指令集以及单时钟周期指令执行时间,ATmega16的数据吞吐率高达1 MIPS/MHz,从而可以减缓系统在功耗和处理速度之间的矛盾。
ATmega16 有如下特点:
16K字节的系统内可编程Flash(具有同时读写的能力,即RWW),512 字节EEPROM,1K 字节SRAM,32个通用I/O口线,32个通用工作寄存器,用于边界扫描的JTAG接口,支持片内调试与编程,三个具有比较模式的灵活的定时器/计数器(T/C),片内/外中断,可编程串行USART,有起始条件检测器的通用串行接口,8路10位具有可选差分输入级可编程增益(TQFP封装)的ADC,具有片内振荡器的可编程看门狗定时器,一个SPI 串行端口,以及六个可以通过软件进行选择的省电模式。
图1.1 ATMEGA16引脚定义
电源模块:
此最小系统中的电源供电模块的电源通过计算机的USB口供给。
通过开关来控制和通电与否。
电源电路中接入了电源指示LED,图中R11为LED的限流电阻。
S1为电源开关。
图1.2电源模块原理图
复位电路:
单片机复位电路原理是在单片机的复位引脚RST上外接电阻和电容,实现上电复位。
当复位电平持续两个机器周期以上时复位有效。
复位电平的持续时间必须大于单片机的两个机器周期。
具体数值可以由RC电路计算出时间常数。
复位电路由按键复位和上电复位两部分组成。
(1)上电复位:
STC89系列单片及为高电平复位,通常在复位引脚RST上连接一个电容到VCC,再连接一个电阻到GND,由此形成一个RC充放电回路保证单片机在上电时RST脚上有足够时间的高电平进行复位,随后回归到低电平进入正常工作状态,这个电阻和电容的典型值为10K和10uF。
(2)按键复位:
按键复位就是在复位电容上并联一个开关,当开关按下时电容被放电、RST也被拉到高电平,而且由于电容的充电,会保持一段时间的高电平来使单片机复位。
图1.3复位电路原理图
振荡电路:
单片机系统里都有晶振,在单片机系统里晶振作用非常大,全程叫晶体振荡器,他结合单片机内部电路产生单片机所需的时钟频率,单片机晶振提供的时钟频率越高,那么单片机运行速度就越快,单片接的一切指令的执行都是建立在单片机晶振提供的时钟频率。
单片机晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。
通常一个系统共用一个晶振,便于各部分保持同步。
有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振,而通过电子调整频率的方法保持同步。
图1.4振荡电路原理图
JTAG下载口:
图1.5JTAG下载口原理图
2.方案选择
2.1复位开关的选择
(1)方案一:
单刀双掷开关
铁氧体开关的原理是改变偏置磁场方向,实现导磁率的改变,改变了信号的传输常数,以达到开关目的。
PIN管在正反向低频信号作用下,对微波信号有开关作用。
正向偏置时对微波信号的衰减很小(0.5dB),反向偏置时对微波信号的衰减很大(25dB)。
BJT和FET开关的原理与低频三极管开关的原理相同,基极(栅极)的控制信号决定集电极(漏极)和发射极(源极)的通断。
放大器有增益,反向隔离大,特别适合于MMIC开关。
图2.1 单刀双掷开关实物图
(2)方案二:
四脚轻触开关
这种开关的工作原理,其实和普通按钮开关的工作原理差不多,由常开触点、常闭触点组合而成,在四脚轻触开关中,常开触点的作用,就是当压力向常开触点施压时,这个电路就呈现接通状态;当撤销这种压力的时候,就恢复到了原始的常闭触点,也就是所谓的断开。
这个施压的力,就是用我们的手去开按钮、关按钮的动作。
图2.2四脚轻触开关实物图
综合考虑后:
我选择了方案二。
3.电路原理图绘制
3.1元件型号
图3.1元件清单
3.2电路原理图
图3.2 电路原理图
4.PCB图(protel)绘制
4.1PCB设计步骤
(1)方案分析
决定电路原理图如何设计,同时也影响到PCB板如何规划。
根据设计要求进行方案比较、选择,元器件的选择等,开发项目中最重要的环节。
(2)电路仿真
在设计电路原理图之前,有时会会对某一部分电路设计并不十分确定,因此需要通过电路方针来验证。
还可以用于确定电路中某些重要器件参数。
(3)设计原理图元件
PROTEL和DXP提供了丰富的原理图元件库,但不可能包括所有元件,必要时需动手设计原理图元件,建立自己的元件库。
(4)绘制原理图
找到所有需要的原理元件后,开始原理图绘制。
根据电路复杂程度决定是否需要使用层次原理图。
完成原理图后,用ERC(电气法则检查)工具查错。
找到出错原因并修改原理图电路,重新查错到没有原则性错误为止。
(5)设计元件封装
和原理图元件一样,PROTELDXP也不可能提供所有元件的封装。
需要时自行设计并建立新的元件封装库。
(6)设计PCB板
确认原理图没有错误之后,开始PCB板的绘制。
首先绘出PCB板的轮廓,确定工艺要求(如使用几层板等)。
然后将原理图传输到PCB板中,在网络表、设计规则和原理图的引导下布局和布线。
利用设计规则查错。
是电路设计的另一个关键环节,它将决定该产品的实用性能,需要考虑的因素很多,不同的电路有不同要求。
(7)文档整理
对原理图、PCB图及器件清单等文件予以保存,以便以后维护和修改。
4.2设计原则
(1)元件布局基本原则
1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;
3.卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;
4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;
5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;
6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;
7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;
8.电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;
9.其它元器件的布置:
所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;
10.板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);
11.贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过;
12.贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;
13.有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
(2)元件布线规则
1.画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;
2.电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;
3.正常过孔不低于30mil;
4.双列直插:
焊盘60mil,孔径40mil;
1/4W电阻:
51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;
无极电容:
51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;
5.注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。
4.3 PCB图
图4.1整体PCB图
5.综合调试
5.1软件调试
程序功能:
8个LED灯以多种方式点亮
程序代码:
5.2硬件调试
1、制作好板子并焊接好元器件后,用USB线连上电源,用万用表测量Atmaga16的引脚10(VCC)和引脚11(GND)之间的电压,如果为5V则说明电源模块和USB没有问题。
2、在不通电的情况下,用万用表检测JTAG各引脚与Atmaga16相应引脚是否连通。
如果万用表均发出滴滴的声音,则说明JTAG下载口没问题。
3、用USB线连上电源后,LED指示灯点亮,流水灯正常工作,如图5.1
图5.1流水灯工作实物图
6.总结
通过实用电子课程设计这门课的学习,知道了如何制作Atmaga16最小系统。
在这次实验中,需要根据要求绘制相应的原理图,并根据实物尺寸画元件封装,然后生成PCB图,手动布局布线,补泪铺铜,检查PCB无错误后然后制板,制板完成后先用万用表检查线路是否有短路和断路的情况,检查无误后焊接元件,焊接完成后进行调试。
自己亲手做一个东西出来才发现做一个东西并没有想象的简单。
每一步都很关键,错一个小地方就又得重新开始。
在这次实验中,花费时间最多的是在PCB图和制板。
原理图生成PCB后自己需要根据实物尺寸进行封装的修改,还需要注意各元件的布局布线,线的宽度,焊盘的大小,孔径的大小,如何尽量减少飞线的数量,各线之间的间隔也是需要考虑的。
在这次实验中,制板也花费了很多时间,第一次由于铺铜,焊盘与周围间距太小,导致很多线路短路。
还有就是由于没考虑到转印是反过来的,所以导致生成板子的名字是反着的。
后面进行修改后又重新制了板,虽然由于对孔没对好,导致有些线离得太近,后面靠工具把线分开,最后终于得到了正确的实验结果。
在这次实验中也学到了很多东西。
首先更加熟悉了AD的使用。
其次更加清楚了制板的方法和一些注意事项,也回顾了AVR的编程方法。
最后也从这次实验中懂得要注意细节,还有就是制作一样东西一定要从实际出发。
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 单片机 最小 系统 制作 报告书