PROTEL常用元器件库及部分元件名称.docx
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PROTEL常用元器件库及部分元件名称
PROTEL常用元器件库及部分元件名称
原理图常用库文件:
MiscellaneousDevices.ddb
DallasMicroprocessor.ddb
IntelDatabooks.ddb
ProtelDOSSchematicLibraries.ddb
PCB元件常用库:
Advpcb.ddb
GeneralIC.ddb
Miscellaneous.ddb
分立元件库
部分分立元件库元件名称及中英对照
AND与门
ANTENNA天线
BATTERY直流电源
BELL铃,钟
BVC同轴电缆接插件
BRIDEG1整流桥(二极管)
BRIDEG2整流桥(集成块)
BUFFER缓冲器
BUZZER蜂鸣器
CAP电容
CAPACITOR电容
CAPACITORPOL有极性电容
CAPVAR可调电容
CIRCUITBREAKER熔断丝
COAX同轴电缆
CON插口
CRYSTAL晶体整荡器
DB并行插口
DIODE二极管
DIODESCHOTTKY稳压二极管
DIODEVARACTOR变容二极管
DPY_3-SEG3段LED
DPY_7-SEG7段LED
DPY_7-SEG_DP7段LED(带小数点)
ELECTRO电解电容
FUSE熔断器
INDUCTOR电感
INDUCTORIRON带铁芯电感
INDUCTOR3可调电感
JFETNN沟道场效应管
JFETPP沟道场效应管
LAMP灯泡
LAMPNEDN起辉器
LED发光二极管
METER仪表
MICROPHONE麦克风
MOSFETMOS管
MOTORAC交流电机
MOTORSERVO伺服电机
NAND与非门
NOR或非门
NOT非门
NPNNPN三极管
NPN-PHOTO感光三极管
OPAMP运放
OR或门
PHOTO感光二极管
PNP三极管
NPNDARNPN三极管
PNPDARPNP三极管
POT滑线变阻器
PELAY-DPDT双刀双掷继电器
RES1.2电阻
RES3.4可变电阻
RESISTORBRIDGE?
桥式电阻
RESPACK?
电阻
SCR晶闸管
PLUG?
插头
PLUGACFEMALE三相交流插头
SOCKET?
插座
SOURCECURRENT电流源
SOURCEVOLTAGE电压源
SPEAKER扬声器
SW?
开关
SW-DPDY?
双刀双掷开关
SW-SPST?
单刀单掷开关
SW-PB按钮
THERMISTOR电热调节器
TRANS1变压器
TRANS2可调变压器
TRIAC?
三端双向可控硅
TRIODE?
三极真空管
VARISTOR变阻器
ZENER?
齐纳二极管
DPY_7-SEG_DP数码管
SW-PB开关
其他元件库
ProtelDosSchematic4000Cmos.Lib
40.系列CMOS管集成块元件库
4013D触发器
4027JK触发器
ProtelDosSchematicAnalogDigital.Lib模拟数字式集成块元件库
AD系列DAC系列HD系列MC系列
ProtelDosSchematicComparator.Lib比较放大器元件库
ProtelDosShcematicIntel.LibINTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库
ProtelDosSchematicLinear.lib线性元件库
例555
ProtelDosSchematticMemoryDevices.Lib内存存储器元件库
ProtelDosSchematicSYnertek.LibSY系列集成块元件库
ProtesDosSchematicMotorlla.Lib摩托罗拉公司生产的元件库
ProtesDosSchematicNEC.libNEC公司生产的集成块元件库
ProtesDosSchematicOperationelAmplifers.lib运算放大器元件库
ProtesDosSchematicTTL.Lib晶体管集成块元件库74系列
ProtelDosSchematicVoltageRegulator.lib电压调整集成块元件库
ProtesDosSchematicZilog.Lib齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库
元件属性对话框中英文对照
Libref元件名称
Footprint器件封装
Designator元件称号
Part器件类别或标示值
SchematicTools主工具栏
WritingTools连线工具栏
DrawingTools绘图工具栏
PowerObjects电源工具栏
DigitalObjects数字器件工具栏
SimulationSources模拟信号源工具栏
PLDToolbars映象工具栏
元件封装是元件在电路板是存在的形势,Footprint那栏是元件封装栏,要自己输入,比如电阻可以AXIAL0.3等等
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
1.标准电阻:
RES1、RES2;封装:
AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
两端口可变电阻:
RES3、RES4;封装:
AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
三端口可变电阻:
RESISTORTAPPED,POT1,POT2;封装:
VR1-VR5
2.电容:
CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR
封装:
无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.
3.二极管:
DIODE(普通二极管)、DIODESCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDETUNNEL(隧道二极管)DIODEVARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)
封装:
DIODE0.4和DIODE0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K)
4.三极管:
NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:
TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)
以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦!
5、效应管:
JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管)
引脚封装形式与三极管同。
6、电感:
INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTORVAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感)
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列,
不如40管脚的单片机封装为DIP40。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。
12、晶体振荡器:
CRYSTAL;封装:
XTAL1
13、发光二极管:
LED;封装可以才用电容的封装。
(RAD0.1-0.4)
14、发光数码管:
DPY;至于封装嘛,建议自己做!
15、拨动开关:
SWDIP;封装就需要自己量一下管脚距离来做!
16、按键开关:
SW-PB:
封装同上,也需要自己做。
17、变压器:
TRANS1——TRANS5;封装不用说了吧?
自己量,然后加两个螺丝上去。
最后在说说PROTEL99的原理图库吧!
常用元器件都在protelDOSschematicLibraries.ddb里
此外还有protelDOSschematic4000CMOS(4000序列元件)
protelDOSschematicAnalogdigital(A/D,D/A转换元件)
protelDOSschematicComparator(比较器,如LM139之类)
protelDOSschematicintel(Intel的处理器和接口芯片之类)
你也可以新建一个PCB,然后在library下找到对应的封装名,在生成PCB之前所有元件都要封装,而且元件存号不能重复。
Protel常用元器件封装总结
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:
以晶体管为例说明一下:
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。
LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下:
∙电阻:
RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
∙无极性电容:
cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
∙电解电容:
electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
∙电位器:
pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
∙二极管:
封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
∙三极管:
常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)
∙电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
∙79系列有7905,7912,7920等
∙常见的封装属性有to126h和to126v
∙整流桥:
BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
∙电阻:
AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
∙瓷片电容:
RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
∙电解电容:
RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
∙二极管:
DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
∙发光二极管:
RB.1/.2
∙集成块:
DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说
∙02011/20W
∙04021/16W
∙06031/10W
∙08051/8W
∙12061/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
∙0402=1.0x0.5
∙0603=1.6x0.8
∙0805=2.0x1.2
∙1206=3.2x1.6
∙1210=3.2x2.5
∙1812=4.5x3.2
∙2225=5.6x6.5
当然,我们也可以打开C:
\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记,如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。
同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
Protel99中,在电路图里(Schematic),二极管的管脚名称分别为A和K,对应的管脚号分别为1和2,而在PCB板里,不管是用DIODE0.4还是用DIODE0.7的元件包装,二极管的焊盘序号分别为A和K,所以要修改管脚号和焊盘序号之间的差异。
可把二极管的焊盘序号分别改为I和2。
晶体管也是我们常用的元件,但晶体管的包装让人头痛!
同样的包装,其管脚可不一定一样!
对于TO-92B之类的包装,通常第1脚都是E(发
射极),而第2脚可能是B(基极),也可能是C(集电极);同样的,第3脚可能是C,也可能是B。
至于是哪个才对,只有拿到元件现场量。
比较固定的包装是像TO-5、TO-92A之类,三只脚呈三角形排列,其中第1脚一定是E。
第2脚一定是B,第3脚一定是C。
若在电路图里,我们用了一个TO-5封装的三极管,而这个三极管的管脚名称分别为B、C和E,对应的管脚号分别为1、2和3。
三极管的管脚号和三极管的焊盘序号所对应的三极管的名称不一样,需修改。
可把三级管的焊盘序号改成如下形式:
原来的1号焊盘改为3号,2号焊盘改为1号,3号焊盘改为2号。
可变电阻的管脚名分别为1、w(中间抽头)及2,而其对应的管脚号码分别为1、3及2。
但在电路板里(PCB),不管是用VR1、VR2、VR3、VR4还是VR5元件包装,其焊盘序号是1、2和3。
应注意原理图中可变电阻中间抽头管脚号所接的网络与PCB板中可变电阻中间抽头的焊盘序号所接的网络是否一致,若不一致,需修改,修改的方法可参考上面三极管的修改方法。
谈谈ProtelDXP的元件封装库
时间:
2007-01-12 来源:
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9062 字体大小:
【大中小】
ProtelDXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的电路和电路板软件开发平台,它提供了比较丰富的PCB(元件封装)库,本文就PCB库使用的一些问题简单地探讨一下,和朋友们共勉。
一、ProtelDXP中的基本PCB库:
ProtelDXP的PCB库的确比较丰富,与以前的版本不同的是:
ProtelDXP中的原理图元件库和PCB板封装库使用了不同的扩展名以视区分,原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。
根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:
一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装,下面我们简单分别介绍最基本的和最常用的几种封装形式:
1、分立元件类:
电容:
电容分普通电容和贴片电容:
普通电容在MiscellaneousDevices.IntLib库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一类是无极性电容,电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样,电解电容的名称是“RB.*/.*”,其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径,其单位是英寸。
无极性电容的名称是“RAD-***”,其中***表示的是焊盘间距,其单位是英寸。
贴片电容在\Library\PCB\ChipCapacitor-2Contacts.PcbLib中,它的封装比较多,可根据不同的元件选择不同的封装,这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择,它的命名方法一般是CC****-****,其中“-”后面的“****”分成二部分,前面二个**是表示焊盘间的距离,后面二个**表示焊盘的宽度,它们的单位都是10mil,“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。
电阻:
电阻分普通电阻和贴片电阻:
普通电阻在MiscellaneousDevices.IntLib库中找到,比较简单,它的名称是“AXIAL-***”,其中***表示的是焊盘间距,其单位是英寸。
贴片电阻在MiscellaneousDevices.IntLib库中只有一个,它的名称是“R2012-0806”,其含义和贴片电容的含义基本相同。
其余的可用贴片电容的封装套用。
二极管:
二极管分普通二极管和贴片二极管:
普通二极管在MiscellaneousDevices.IntLib库中找到,它的名称是“DIODE-***”,其中***表示一个数据,其单位是英寸。
贴片二极管可用贴片电容的封装套用。
三极管:
普通三极管在MiscellaneousDevices.IntLib库中找到,它的名称与Protel99SE的名称“TO-***”不同,在ProtelDXP中,三极管的名称是“BCY-W3/***”系列,可根据三极管功率的不同进行选择。
连接件:
连接件在MiscellaneousConnectorPCB.IntLib库中,可根据需要进行选择。
其他分立封装元件大部分也在MiscellaneousDevices.IntLib库中,我们不再各个说明,但必须熟悉各元件的命名,这样在调用时就一目了然了。
2、集成电路类:
DIP:
是传统的双列直插封装的集成电路;
PLCC:
是贴片封装的集成电路,由于焊接工艺要求高,不宜采用;
PGA:
是传统的栅格阵列封装的集成电路,有专门的PGA库;
QUAD:
是方形贴片封装的集成电路,焊接较方便;
SOP:
是小贴片封装的集成电路,和DIP封装对应;
SPGA:
是错列引脚栅格阵列封装的集成电路;
BGA:
是球形栅格阵列封装的集成电路;
其他:
除此而外,还有部分新的封装和上述封装的变形,这里就不再一一说明了。
二、将Protel99SE的元件库转换到ProtelDXP中:
在Protel99SE中有部分封装元件是ProtelDXP中没有的,如果一个一个地去创建这些元件,不仅费事,而且可能会产生错误,如果将Protel99SE中的封装库导入ProtelDXP中实际是很方便的,而且事半功倍,方法是:
启动Protel99SE,新建一个*.DDB工程,在这个工程中导入需要的封装库,需要几个就导入几个,然后保存工程并关闭Protel99SE。
启动ProtelDXP,打开刚保存的*.DDB文件,这时,ProtelDXP会自动解析*.DDB文件中的各文件,并将它们保存在“*/”目录中,以后就可以十分方便地调用了。
其实对Protel99、Protel2.5等以前的版本的封装元件库也可以用导入的方法将封装元件库导入ProtelDXP中。
三、在ProtelDXP中创建新的封装元件:
创建新的封装元件在ProtelDXP中有二种方法,一是手工创建,二是用向导创建,下面我们分别简单进行介绍:
1、用手工绘制封装元件:
用手工绘制封装元件实际是我们经常采用的绘制封装元件的一种方法,和在Protel99SE中绘制封装元件的方法基本相同,大家对此是比较熟悉的,在这里我们就最基本的绘制方法和常用的绘制工具给大家简单介绍一下:
A、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库),将*.PcbLib作为当前被编辑的文件;
B、单击【Tools】/【NewComponent】,关闭向导对话框;
C、在编辑区有一个绘图工具箱如下图所示:
其中:
P1是焊盘放置工具、P2是过孔放置工具、P3是文字放置工具、P4是坐标放置工具、P5是尺寸放置工具、P6是线条放置工具、P7是园弧放置工具、P8是填充放置工具、P9是阵列粘贴设置工具,下面我们简单说明这些工具的使用方法:
1.点击P1十字形鼠标跟随的焊盘在需要放置的位置点击放置即可,双击后可修改焊盘的属性;
2.点击P2十字形鼠标跟随的过孔在需要放置的位置点击放置即可,双击后可修改过孔的属性;
3.点击P3十字形鼠标跟随的文字在需要放置的位置点击放置,双击文字在对话框设置文字和文字大小以及文字的所在层;
4.点击P4十字形鼠标跟随的坐标在需要放置的位置点击放置即可;
5.点击P5十字形鼠标跟随的起始尺寸在尺寸的起始位置点击放置起始尺寸,然后在尺寸的结束位置点击放置结束尺寸,双击尺寸可修改尺寸的大小和尺寸所在层;
6.点击P6在线条的起始位置点击开始放置线条,然后移动鼠标到线条的结束位置点击放置线条,再点击确定,如果继续重复上面的工作,双击导线可修改导线的宽度。
注意:
放置线条必须将层转换到需要放置的层;
7.点击P7十字形鼠标跟随的圆弧在需要放置的位置点击放置,注意移动鼠标可改变圆弧的形状或绘制椭圆或圆;
8.点击P8十字形鼠标跟随的填充在需要放置的位置点击放置起始位置,在结束位置点击即可;
9.首先在编辑区选择需要阵列粘贴的部件并复制,然后点击P9,在对话框设置阵列粘贴的参数即可。
除使用绘图工具外,还可以用点击【Place】/【Arc】等菜单进行绘制,其方法和前面介绍雷同。
上述操作点击鼠标右键可取消操作。
D、下面我们具体绘制一个封装元件,看看用手工绘制的过程:
现在我们是在绘制一个变形的集成电路元件,它的外形图如下图所示:
中间的阴影区域是一个大焊盘,主要是为了散热。
①首先点击P1在编辑
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- PROTEL 常用 元器件 部分 元件 名称