《IGI操作手册》word版.docx
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《IGI操作手册》word版.docx
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《IGI操作手册》word版
IGIParCAM選點流程
1.把原始資料放至於C:
\PNL\INPUT\客戶名稱\料號的路徑中。
2.開啟IGIParCAM系統,開啟新檔(NewJobs)將檔案內之資料讀入系統中(即INPUT)。
3.讀入資料後,進入編輯畫面,將資料整理(Merge)合併。
4.定義層別名稱及屬性(SetFilmsPieces)。
5.將資料层对位、歸至零點
6.存原稿(SaveOriginal)
7.刪除板外文字、成型線及多余层。
8.区出PTH及NPTH層(不可删除NPTH孔)。
9.自動或手動轉換外層線路(Comp層及Sold層)之PAD或添加PAD。
10.確定PAD轉換完成後(参照防焊检查),離開編輯畫面至主畫面抽網路(NetlistExtract)。
11.抽完網路,進入選點程式(TestPointElimination)中,設定選點條件,完成後及自動進入選點編輯畫面。
12.將不需測試之測點关闭(例如:
光學點、大銅箔上多餘測點、NPTH….)。
13.離開編輯畫面回至主畫面,輸出選點資料(OutputPCB),選擇輸出格式為NETLIST,DRILLEXPOSED為
NO,按OK後,選擇MicroCraft及NTD(可輸出線路資料)後按OK輸出。
14.存IGZ档(Archive)
1.解原稿之壓縮檔至C:
\PNL\INPUT\客戶別\工作料號
2.進入IGIParCAM7.26
编辑时使用之單位設定
線路座標尺寸
鑽孔座標尺寸
線路大小尺寸
鑽孔大小尺寸
見(3)
見
(1)
客戶名稱
開新檔案
2.1開新檔案---出現下圖之畫面
見
(2)
1.製作程序
2.測DRC選項。
3.資料最佳化選項。
(1)按下Configure會出現下面畫面:
按ProgramParameters會出現下面畫面
1.可暫停,使用手動輸入FORMAT格式。
2.可暫停,編輯D-CODE。
3.自動對位。
4.最佳化資料。
5.設屬性。
6.移到機械零點。
7.產生總體報表。
8.自動抽取網路。
9.自動網路比對。
10.自動抽取標準板(原稿)網路。
11.測試選點。
12.測DRC,檢測電氣規範分析。
13.製作板邊,排版。
14.關閉作業程式。
(2)為檔案輸入及報表產生後存放之路徑
(3)可勾選讀入之檔案,壓縮檔及Readme等可不讀入
按OK後執行,並在指定之流程中暫停
☺StopatDataCharacteristics
若gerber均為Common即表示檔案格式無誤,可按Continue繼續執行
如果有gerber不能確定會出現下圖:
按下Unlike
會出現下圖
按下此鍵
按Propeties會出現下面畫面
設定更改完成,按OK
所有Unlike變成Reviewed,GERBER設定值即更改完成。
再按Continue繼續
☺StopatEditDcodes
如果有Aperture不認識會出現下圖:
再按Continue繼續
如果有Aperture不認識會出現下圖:
當資料順利讀入後,即可按File中的View/Edit(或在空白處按滑鼠右鍵選Edit)進入編輯畫面
3.层合并
3.1進入編輯畫面之後,首先查看资料是否需要进行合并.在Utilities→MergeFilms如果为激活状态,如需合并击MergeFilms→OK进行自动合并.
4.設定屬性(层别定义),步驟如下:
此為設定屬性之工具圖
按FileSetFilmPieces………..會出現下圖
5.屬性定義完成按OK,繼續下一步驟
5.1
此為層次對位之工具圖,按下即會出現下圖
5.2層次對位OK,繼續下一個步驟,即將各層搬至零點:
此為同層搬移之工具圖,按下即會出現下圖:
6.存檔並存原稿File→SaveOriginal
※若要從存好之原稿中調出一層比對時,可由Utilitlies→GraphicalCompare→FromOriginal調出
7.刪除板外文字符號及成型線
此為刪除之工具圖,按下則出現下圖:
步驟:
選擇ALL或框起刪除之範圍
Enter
Enter
7.2删除多余层File→Deletelayer…后选择需要删除之层后点确定.
8.區分NPTH孔,
先新建一層NPTH層,將線路和鑽孔層同時打開,對比後將孔比線路大的移到NPTH層分出NPTH後,File→Exit離開編輯畫面,回至主畫面
9.抽取原稿網路Netlist→GoldenExtract(快速按二下後自動抽取)
OK後進入編輯畫面
10.轉換外層PAD(轉SMD)----分自動及手動
此為自動轉SMD設定值之工具圖,按下即會出現下圖:
點選設定之項目,按OK即可
設定完後按自動轉SMD之工具圖,如下
此為執行自動轉SMD之工具圖,按下即會出現下圖:
點選需轉SMD的層,選後按OK即可出現下圖
上一個下一個下一排上一排忽略單個忽略整行
回復上一個回復上一行更改單個尺寸更改整行尺寸
按Done就可完成轉SMD之動作,反之按Cancel則回復原來未轉SMD之動作。
再次檢查是否有尚未順利轉換的pad,若有則以手動轉換之方式轉pad
此為執行手動轉SMD之工具圖,按下即會出現圖一:
(圖一)
(圖二)
產生特殊PAD
自動變成Poly
換成Poly
換成不同的PAD
刪除
以圖形外框換成Poly
以圖形內框換成Poly
選取需轉PAD之圖形後右鍵進入下一步
換完pad後,存檔離開,回主畫面
11.抽取工作檔網路Netlist→NetlistExtract(快速按二下後自動抽取)
12.進入選點作業,按TestPointElimination
Regeneratedefaults:
清除
Forcethoughholestoside:
獨立孔設置之層別
Drillelimination:
參考鑽孔size
Graphicalelimination:
選擇進入選點編輯後之顯現畫面層
Calculateendofnets:
net之終端點
UsecurrentTPsetting:
由測試點層決定測試點位置
Thoughbarreltest:
選擇T型孔
Soldermaskelimination:
擋點的選擇(鑽孔到防焊距離)
DrillAnnularringeliminati…:
润边设定(鑽孔到線路距離)
Calculateadjacency:
相近net分析用於飛針測試上(短路adj值)
=>當飛針測試時,無法全面測短路,所以以設定距離範圍內的網路作
短路測試
SelectbestTestPoint:
選擇最佳路徑(開路adj值)
=>同一net的測點距離太近,在所設範圍內就只選擇一點
PWR/GNDConnects:
孔與大銅面連接的位置
BarrelMidPoints:
中間孔設針(沒有要求通孔兩面設針整行就不選)
Test:
跟據不同孔徑大小設針
選點OK後執行並進入選點畫面開始選點
12.將不需測試之測點关闭(例如:
光學點、大銅箔上多餘測點、NPTH….)。
13.設好後即可輸出
Output→OutputPCB→進入下面之畫面
NTD
OK執行後,會進入下面之畫面
按F10後即可輸出
15.輸出完成後,存IGZ檔
先選擇主介面工具欄中Utility→Archive在出現的畫中輸入當前料號後確定完成.
此為更改PAD顏色(全部範圍)之工具圖,按下即會出現下圖:
此為更改單位之工具圖,按下即會出現下圖:
此為功能表設定之工具圖,按下則出現下圖:
工具圖欄
..
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