PCBA检验标准第五部分标记.docx
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PCBA检验标准第五部分标记
Q/DKBA
华为技术有限公司内部技术标准
Q/DKBA3200.5-2003
替代Q/DKBA3200.5-2001
PCBA检验标准
第五部分:
标记
2003年12月25日发布2003年12月31日实施
华为技术有限公司
HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.
版权所有XX
Allrightsreserved
目次
前言
本标准的其它系列标准:
Q/DKBA3200.1PCBA检验标准第一部分SMT焊点;
Q/DKBA3200.2PCBA检验标准第二部分THT焊点;
Q/DKBA3200.3PCBA检验标准第三部分压接件;
Q/DKBA3200.4PCBA检验标准第四部分清洁度;
Q/DKBA3200.6PCBA检验标准第六部分敷形涂层和阻焊膜;
Q/DKBA3200.7PCBA检验标准第七部分板材;
Q/DKBA3200.8PCBA检验标准第八部分跨接线;
Q/DKBA3200.9PCBA检验标准第九部分结构件。
与对应的国际标准或其它文件的一致性程度:
本标准参考IPC-A-610C的第8章内容,结合我司实际制定//修订。
本标准替代或作废的其它全部或部分文件:
本标准完全替代Q/DKBA3200.5-2001《PCBA标记外观检验标准》,该标准作废。
与其它标准/规范或文件的关系:
本标准上游标准/规范:
Q/DKBA3178.1刚性PCB检验标准
本标准下游标准/规范:
Q/DKBA3144PCBA质量级别和缺陷类别
与标准的前一版本相比的升级更改内容:
修改了标准名称;PCBA检验标准通用描述放入本标准;多处增加了“级别1”状态判据以适应终端消费产品。
其它修改(缺陷名称规范化,对一些不合格和工艺警告状态的内容加了小标题,对一些文字说明进行优化)。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门:
制造技术研究管理部
本标准主要起草专家:
张炜(26989)、邢华飞、惠欲晓
本标准主要评审专家:
曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭朝阳
本标准批准人:
吴昆红
本标准主要使用部门:
供应链管理部,制造技术研究管理部。
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为:
标准号
主要起草专家
主要评审专家
Q/DKBA3200.2-2001
邢华飞、李石茂、曾涛涛
饶秋池、肖振芳、韩喜发、陈国华、周欣、王界平、曹曦
PCBA检验标准第五部分:
标记
1范围
本标准规定了PCBA的标记的合格性标准。
本标准适用于华为公司整个PCBA生产流程中的板上的标记的外观质量检验。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
序号
编号
名称
1
IPC-A-610C
AcceptabilityforElectronicAssemblies
3产品级别和合格性状态
3.1产品级别
我司从工艺角度分别定义了PCBA的不同级别,本标准涉及“级别1”和“级别2”。
本标准的所有内容中,凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的,均默认为同时适用于级别1和级别2。
注:
1如果PCBA在设计阶段被定为级别1,工艺工程师应在工艺规程中明确按级别1检验。
2凡工艺规程或操作/检验指导书中未明确按级别1检验,则默认为按级别2验检验。
3.2合格性状态
本标准执行中,分为五种合格性判断状态:
“最佳”、“合格”、“工艺警告”和“不合格”、“不作规定”。
3.2.1最佳
作为质量检验的一种理想化状态;并非总能达到,也不要求必须达到,它是电子装联技术追求的目标。
3.2.2合格
它不是最佳的,但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。
3.2.3不合格
不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求;应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置(返工、修理或者报废)。
3.2.4工艺警告
仅用于现场工艺改进,不计入质量指标中。
它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等原因导致的客观异常;但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题,一般无需对其进行返工及修理等处理。
•这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的,既不完全满足本标准中所列的合格性要求,但又不属于“不合格”。
•“工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控,若“工艺警告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势,应及时分析原因,采取纠正措施,将工艺重新置于控制之下。
•个别的“工艺警告”不影响生产,产品应作为“照旧使用”。
3.2.5不作规定
“不作规定”的含义是:
不规定“不合格”、“工艺警告”,只要不影响产品的最终形状、配合及功能,都作合格处理。
4使用方法
4.1图例和说明
本标准的许多实例(图例)中显示的情况都有些夸张,这是为了方便说明判断的原因而故意这样做的。
使用本标准需要特别注意每一章、节的主题,以避免错误理解。
无论用什么其它可行的方法,必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的装联结果(如焊点)。
在标准的文字内容与图例相比出现分歧时,以文字为准。
4.2检查方法
以目检为主。
自动检验技术(AIT)能有效地替代人工外观检验,并可作为自动测试设备的补充。
本标准描述的许多特征可以通过AIT系统检验出来。
4.3放大辅助装置及照明
因为是外观检验,在进行PCBA检查时,对有的内容可以借助光学放大辅助装置。
放大辅助装置的精度为选用放大倍数的±15%范围。
放大辅助装置以及检验照明应当与被处置产品的尺寸大小相适应。
用来检验焊点的放大率,以被检验器件所使用的焊盘的最小宽度为依据。
当进行放大检验时,可应用以下放大倍数:
焊盘宽度
检验用
仲裁用
>1.0mm
1.75X
4X
0.5~1.0mm
4X
10X
0.25~0.5mm
10X
20X
<0.25mm
20X
40X
仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合格的产品。
对使用了各式各样焊盘宽度的PCBA,可以使用较大放大倍数检验整个PCBA。
5术语和定义
本标准中出现的术语遵从Q/DKBA3001-2002《电子装联术语》中的描述。
6标记的基本要求
标记必须是可读的、耐用的,并且是与制造工艺及产品最终使用场合兼容的。
本标准提到的标记的例子如下所示:
-公司标识
-印制板的零件号及版本号
-组装零件号、分组号和版本号
-元器件代号和极性指示符
-确定检验和测试跟踪的指示符
-国家和其他相关机构发放的证书号
-唯一的独特系列号
-日期代码
关于标记的位置和类型的印制板制造图纸及组装图纸是受控文件。
图纸中规定的标记标准将优先于本标准的这些指导准则。
不推荐在金属面层添加辅助标记。
用来帮助装配和检验的标记,在元件安装完成后可以看不见。
装配标记(部件号、序列号)应能经受所有测试、清洗及相应工艺,标记应该像本标准下面几章要求的那样清晰可辨(阅读和可理解)。
PCBA上的元器件的标记、参考标识、极性指示,应该清晰可辨,并且元器件应以可见到标记的方式安装。
除非装配图或其它工艺文件要求,生产过程中的操作者不能随便更改、磨损或去除标记。
生产过程中附加的标记(如标签等)不能遮蔽原始供应商的标记。
永久性标签应该按照“11.2标签——粘结牢固性和破损”中的要求粘结。
只要不是用机器安装元器件和其它零件,则参考标识应可见。
标记的合格与否,应以肉眼能看清楚为依据。
如果需要用放大镜,倍数应控制在4倍以内。
标记应当不导电。
7刻蚀的标记
图1
最佳
•每一个数字和字母都是完整的,也就是构成标记的任何一行无短缺或断线现象。
•极性和计时标记清晰。
•线条成形轮廓清晰,宽度均匀。
•在刻蚀标记和有源导体之间,能保持有源导体间的最小间距。
图2
合格
•构成标记的任何行的边缘稍微不规则。
字符内部的空白部分可以有其它污染,但这些标记仍清晰,不会和其它的字母或数字混淆。
•标记的成形线宽可以减小至50%为止,但仍保持清晰可辩。
•数字或字母的线条可以断线,只要断线后不至于使字符不能辨认。
图3
合格-级别1
工艺警告-级别2
•标记形状不规整:
大概意思可看懂,但标记形状不规整。
不合格
标记模糊、位置问题,如:
•标记中字符丢失或不清楚。
•标记会影响最小电气间距极限。
•字符之内或字符/导体之间焊料桥接,妨碍了字符的识别。
•字符缺线或断线,使字符不清楚,或很可能与其它字符混淆。
8丝网印制的标记
图4
最佳
•每一个数字或字母是完整的,即无缺线或断线的现象。
•极性和计时符号清晰。
字符的线条轮廓清晰,且宽度均匀。
•形成符号的油墨均匀,无轻淡的斑点或过多的堆积现象。
无过粗或过细现象。
•字符内部的空白部分没有沾满油墨(对数字0,6,8,9和A,B,D,O,P,Q,R而言)。
•图形没有印重现象。
•油墨局限在字符上,即没有模糊不清的字符,并且在字符外围堆起的油墨极少。
•油墨的标记可以接触或横跨导体,但不能覆盖到焊盘上。
图5
合格
•字符线条外有油墨,但字符仍是清晰的。
•标记油墨未与焊接要求发生干涉。
合格-级别1
工艺警告-级别2
标记形状不规整,如:
•数字或字母的线条可以断开(或字符部分的油墨很淡),但断线后尚不至于使字符不能辨认。
•字符内部的空白部分可能沾有油墨,但字符仍可辨,即不会和其它字母或数字混淆。
不合格
标记上焊盘:
•标记油墨出现在焊盘上,与Q/DKBA3200.1《PCBA检验标准第一部分:
SMT焊点》或Q/DKBA3200.2《PCBA检验标准第二部分:
THT焊点》关于焊接内容所示的要求发生干涉。
图6
合格-级别1
工艺警告-级别2
标记轻微模糊:
•标记模糊或弄脏,但仍可识别。
•图形印刷重叠但是仍可识别。
不合格
标记模糊,如:
•标记、元件的位置符号或轮廓线缺失或不清晰。
•标记内缺印或模糊不清。
•字符的空白部分填满油墨,以致看不清楚,或与其它数字或字母连在一起而不能分辨这些数字或字母。
•字符缺线或断线或弄脏到字符也看不清楚,或很容易与其它字符相混淆。
9
印章标记
图7
最佳
•每一个数字或字母是完整的,无缺线或断线的现象。
•极性和计时符号清楚。
•构成字符的任何线条都轮廓清晰,宽度均匀。
•形成符号的油墨均匀,例如无轻淡的斑点或过多地堆积现象。
•字符内部的空白部分未沾满油墨(对于数字0,6,8,9和A,B,D,O,P,Q,R而言)。
•图形没有重印现象。
•油墨局限在字符线上,即没有模糊不清的字符,且在字符外围堆积的油墨极少。
•油墨标记可以接触或横跨导体,但不能与焊盘相接触。
图8
合格
•印油堆积在符号外面,字符可辨。
•印油未上焊盘。
合格-级别1
工艺警告-级别2
标记轻微模糊:
如:
•数字或字母有断线现象(或字符上油墨太少),断线尚未使得符号不能辨认。
•字符的空白区沾有油墨,但可辨,不会和其他字母或数字相混淆。
不合格
标记上焊盘:
•标记油墨出现在焊盘上,与Q/DKBA3200.1《PCBA检验标准第一部分:
SMT焊点》或Q/DKBA3200.2《PCBA检验标准第二部分:
THT焊点》关于焊接内容所示的要求发生干涉。
图9
合格-级别1
工艺警告-级别2
•标记被涂抹或被弄脏,但仍可辨。
•标志印重了,但基本意思仍能看清楚。
•缺失或涂抹不超过10%,且仍可辨。
不合格
标记模糊,如:
•标记字符缺印或不清楚。
•字符的空白部分沾满油墨,不可辨,很有可能会与其它的数字或字母相混淆。
•构成字符的任何一根线条缺印,断线或模糊,以致于字符不可辨,或很可能与其它字符相混淆。
10
激光打印标记
图10
最佳
•每一个数字或字母都是完整的,可辨的,即构成字符的任何线条无短缺或断线现象。
•极性和计时符号清楚。
•构成字符的任何线条都轮廓清晰,宽度均匀。
•构成符号的标记均匀,即无过厚或过薄斑点。
•字符内部的空白部分未弄脏(对于数字0,6,8,9和A,B,D,O,P,Q,R而言)。
•标记局限在字符线条上,即没有模糊的字符,标记没有接触或横跨可焊表面。
•标记的深度不会影响部件的功能。
•当标记在PWB的接地层时,不能暴露铜底板。
•当标记在PWB的介质层时,不能有分层现象。
图11
合格
•标记字符的线条变粗,或有偏移、缺失,但仍可辨。
图12
合格-级别1
工艺警告-级别2
•标记有重影,但仍可辨。
•缺失或弄污的标记不大于图案的10%。
•树脂和字母的线条可以断开或减薄为图案的一部分。
•标记到孔的距离约为0.25mm或更多。
不合格
标记模糊、位置问题等,如:
•标记中的字符缺失或不可辨。
•字符的空白部分被填满,不可辨,或很有可能与其它数字或字母混淆。
•构成字符的任何线条短缺,断线,或模糊,以致于字符不可辨,或很有可能与其它的字符混淆。
•标记的深度影响了部件的功能。
•当标记在PWB的接地层时,出现暴露铜底板现象。
•当标记在PWB的介质层时,有分层现象。
•标记接触或横跨可焊表面。
11
条形码标签
条形码标签应可以经受正常的波峰焊和清洗等工艺。
条形码也可以直接用激光刻划在基板上,用硬件和软件可快速获取和处理信息。
条形码的合格性要求,同其它类型的标记一样,只是清晰度(可读性)结果方面由机器读取替代人工读取。
11.1可读性
图13
最佳
印刷表面上无斑点、孔洞。
合格
只要符合下列要求,条形码的印制表面上有污点或孔洞是许可的:
•使用棒形扫描器能在3次之内成功阅读的条形码。
•使用激光扫描器能在2次之内成功阅读的条形码。
不合格
条码不可读:
•使用棒形扫描器不能在3次之内成功阅读的条形码。
•使用激光扫描器不能在2次之内成功阅读的条形码。
11.2粘结牢固性和破损
图14
最佳
•完全粘住,无破损或剥离的现象。
•条形码满足可读性标准。
图15
合格-级别1
工艺警告-级别2
标签边缘剥离不大于标签面积的10%,且仍然满足可读性标准。
图16
不合格
条码标签剥离或缺失:
•标签剥离大于标签面积的10%。
•标签缺失。
•标签不符合可读性标准。
12附录
无。
13参考文献
制定本标准参考的一些文献,但没有直接引用里面的条文:
序号
编号或出处
名称
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- PCBA 检验 标准 第五 部分 标记