QWSC00530无电解镍金2#作业标准书.docx
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QWSC00530无电解镍金2#作业标准书
無
電
解
鎳
金
2
#
作
業
標
准
書
核准
審核
制訂
修訂記錄
版本
制訂單位
生效日期
修訂內容
2.0
PCB事業部/廠務部
3.0
PCB生產部
組織架構變更后
1.目的:
1.1建立統一的作業方式及標準,使無電解鎳金線現場作業規範化,、標準化、明晰化;
1.2以保証產品品質及作業安全.
2.適用范圍:
適用於PCB事業部無電解鎳金線之現場操作與管理,及化金相關異常處理.
3.相關權責:
3.1生產課:
制定並執行此標准書,品質異常處理.
3.2品管課:
品質標准判定,品質異常提出及跟進,現場作業標准化點檢.
3.3品保部:
負責制程藥液分析及判定.
4.定義:
4.2無電解鎳金:
亦稱ENIG,為目前PCB主流表面處理方法之一,在PCB銅面用無電解方式鍍上一層鎳再化學沉積一層金.
5.作業標准:
5.1設備介紹
5.1.1適用設備
“競銘機械設備有限公司”生產的化鎳金線
5.1.2適用範圍:
5.1.2.1板材:
指定用化金做為銅面防護的待表面處理之PCB半成品;
5.1.2.2板厚:
0.3~3.2mm;
5.1.2.3PTH孔徑≧0.25mm.
5.1.3原物料:
5.1.3.1泉鎰興系列藥液(藥水生產商為UYEMURA-日本上村,現為泉鎰興代理).包括ACL-007、KAT-450、NPR-4系列、TKK-51;
5.1.3.250%AR級硫酸.
5.1.3.3SPS
5.1.3.468%HNO3(工業級)
5.1.3.5工業級氫氧化鈉.
5.1.4水電氣之需求:
5.1.4.1電壓:
3Φ380V;頻率:
50Hz;耗電量:
160KW/H;耗水量:
40L/min.
5.1.4.2冰水溫度:
<10℃.
5.14.3氣壓:
>8KG
5.2設備操作:
5.2.1設備配置流程:
上板→清洁→热水洗→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→纯水洗→纯水洗→交換槽→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→纯水洗→纯水洗→交換槽→化镍→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化金→回收→纯水洗→纯水洗→下板
5.2.2准備作業:
5.2.2.1用碎布擦拭天车轨道上的液滴,查看各槽线路及控制箱内外各线路是否连接良好
5.2.2.2打开总电源,逐个开启分电源,查看各槽控制开关能否正常运转,控制箱内排气扇运转有无异常.
5.2.2.3查看各槽液位,打开自来水和DI水之进水开关.
5.2.2.4测量DI水之电导率及PH值.
5.2.2.5配好各药水槽,化验室取样分析全线药水.
5.2.2.6打开打气、抽风,、过滤加热和排气扇开关
5.2.2.7打开吊车电源,各槽温度设定
5.2.2.8依厚/薄金类型在電腦选择程式,设定为所需周期时间,选择将使用的金槽,镍槽,OK后回天車主画面.根据需使用程式手动调整飞靶位置,选择“自动”将天车运行一周,正常后即可生产.
5.2.3化金作業:
5.2.3.1拖缸
生产前需将磨刷过的干净铜板按正常流程至镍槽拖缸,两架拖缸板單架面积约为15ft2,拖缸时间约30min,拖完缸后直接经水洗后吊出,不可进金槽.
5.2.3.2上板
A、戴干净白手套插架,每次取板不超过两片.
B、上架后将紧固螺栓拧紧,不松动.
C、挂架上Ni/Au严重時停用并重新包胶.
D、上板员需自检,禁止疊板進入生產線.
5.2.3.3正常生产作业
A、按“自动”键开始自动生产,连续生产按“重复”或“连续”键.
B、開各溢流水洗开关,调整各药水槽液位至略低于水槽液位3-5cm.
C、调整各打气阀门,保持打气均匀.
D、添加药水时,需等板提出槽子,采用浇取式添加,嚴禁板在內添加藥液或澆注在板面.
E、Ni槽保护装置常开,注意阴极杆不可接触槽壁,保护电流达到1.3A以
上,表明Ni槽槽壁沉镍嚴重,严重需倒槽或移槽,槽液明显浑浊呈
乳白色,则需更槽.
5.2.3.4下板
A戴干净胶手套下板.
B将板连挂架抬至转板车并及时送至洗板机旁進行清洗.
5.2.4收拾作業:
5.2.4.1关各入水阀门
最后一架板下板后,关各槽之入水阀门和总阀门.
5.2.4.2关各槽加热开关
将各药水槽温度开关打到"OFF"位置,使各槽降温.镍槽,金槽液位用DI水升高1cm左右.
5.2.4.3关吊车电源
待最后一架板下板后,按重复键,天车会完成最后一周期自动停车,再关吊车电源
5.2.4.4关打气,过滤开关
待镍/金槽温度降至65℃以下关过滤开关,镍槽降至50℃以下关打气开关.
5.2.4.5关抽风开关
待镍/金槽温度降至50℃以下,关抽风开关.
5.2.4.6关总电源开关
确定各开关及周边设备无异常后关总电源开关.
5.2.4.7清洁卫生
所有工作完成后,用过工具、材料、药液归类放好,机台表面外壳需清洁一次
5.2.5異常處理:
5.2.5.1停水或水量严重不足,30min内不来水或未恢复正常需停产.
5.2.5.2DI水不合要求
停止使用该DI水,根據實際狀況可换用合格瓶装DI水或停产
5.2.5.3停电
A、紧急停电:
Ni槽及后工序的板人工控制时间手动做板,Ni槽之前的
板立即移至水槽內.
B、停电<3min,来电后各槽中板在正常条件下自預浸往下生产.
C、停电3-30min,已过活化槽的板在镍槽参数正常条件下手动做板,活
化前的板先抬到水槽,来电后依次往下生产.
D、停电超过30min,活化槽以前的板需重做化金磨刷再上架正常生产.
5.2.5.4停打气或镍/金槽加热管坏.
A、各槽温度在要求范围内则按停电处理方法做.
B、各槽温度低于要求范围则将板均吊到水洗槽中,待条件正常后,Ni
槽之前的板重过化金旧磨刷后,再上架生产.
5.2.6安全注意事項:
5.2.6.1加药及换槽时应戴胶手套、口罩作业;硝鎳槽時,添加硝酸需佩戴長臂膠手套、防護面罩、穿水鞋及口罩,防止滑倒或药水溅到面部皮肤上.
5.2.6.2天车运行时,头、手不可伸入开拉环境内以免撞伤或压伤.
5.2.6.3觸電事故,及时将触电者脱离电源,并转移到干燥通风处,严重者及时抢救送医院.
5.3自動線藥水配槽量:
槽别
除油
微蚀
(SPS/硫酸)
酸洗(硫酸)
预浸(硫酸)
活化
化学镍
化学金
体積(L)
320
320
320
320
320
700
350
開缸量
ACL-00732L
SPS32Kg
硫酸20L
26L
6.5L
KAT-45032L
NPR-M105L
NPR-A32L
NPR-D2.0L
金鹽400g
TKK-5135L
5.4制程參數控制
詳見無電解鎳金參數表.
5.5無電解鎳金線檢測槽液管理:
序号
槽名
维护项目
检查频率
责任單位
1
除油
溫度測量
1次/3H
PCB事業部門/廠務部
更換棉芯
1次/換槽
PCB事業部門/廠務部
液位檢查
隨時
PCB事業部門/廠務部
槽液分析
1次/班
品檢課
按單分析
——
PCB事業部門/廠務部
2
微蝕
溫度測量
1次/3H
PCB事業部門/廠務部
液位檢查
隨時
PCB事業部門/廠務部
槽液分析
1次/班
品檢課
微蚀量30-50μ"
1次/天
品檢課
SPS:
1Kg/kft2,硫酸按单补料
——
PCB事業部門/廠務部
3
酸洗
液位檢查
隨時
PCB事業部門/廠務部
槽液分析
1次/班
品檢課
按單補料
1次/班
PCB事業部門/廠務部
4
預浸
液位檢查
隨時
PCB事業部門/廠務部
槽液分析
1次/班
品檢課
按單補料
1次/班
PCB事業部門/廠務部
5
活化
溫度測量
1次/3H
PCB事業部門/廠務部
更換棉芯
1次/换槽
PCB事業部門/廠務部
液位檢查
随时
PCB事業部門/廠務部
槽液分析
1次/班
品檢課
每500ft2板补加1.0LKAT-450
——
PCB事業部門/廠務部
6
化学镍
溫度測量
1次/3H
PCB事業部門/廠務部
更換棉芯
1次/班
PCB事業部門/廠務部
液位檢查
随时
PCB事業部門/廠務部
槽液分析
1次/4H
品檢課
沉积速率10-14um/h
1次/班
品檢課
7
化学金
溫度測量
1次/3H
PCB事業部門/廠務部
更換棉芯
更槽更換
PCB事業部門/廠務部
液位檢查
随时
PCB事業部門/廠務部
槽液分析
1次/班
品檢課
自動添加
——
PCB事業部門/廠務部
5.6無電解鎳金線保養方法:
槽名
保养方法
验收标准
工具/材料
频率
责任單位
除油
1.排空槽液,清除槽内杂物.
槽内干净
无杂物
扫帚
1次/3天或2MTO
PCB事業部門/廠務部
2.取出过滤泵内棉芯,盖回原盖.
3.用自来水冲洗干净后排空.
微蚀
1.排掉槽液,排放时用扫帚清洗干净槽壁及槽底.
槽内干净
无杂物
1次/2天
PCB事業部門/廠務部
2.用自来水冲洗干净后排掉.
酸洗
1.排掉槽液,边排放边清洗.
干净
1次/3天
PCB事業部門/廠務部
2.用DI水清洗槽体干净后排放.
预浸
1.排掉槽液,边排放边清洗.
干净
1次/班
PCB事業部門/廠務部
2.用DI水清洗槽体干净后排放.
活化
1.排掉槽液,并清除槽内杂物.
槽内干净无杂物,槽顶槽体无黑色污点
硝酸
扫帚
毛巾
1次/4-5MTO
PCB事業部門/廠務部
2.取出过滤泵之棉芯,装回原盖.
3.加自来水至槽体积1/3处.
4.加68%硝酸至槽积的40-50%.
5.加自来水至正常液位,开过滤4H排掉槽液用自来水清洗..
6.用DI水清洗,清洗标准以化验室分析合格为准.
化学镍
1.排掉槽液并清除槽内杂物.
槽壁槽底,阴极杆呈现灰白色,槽内无杂物,过滤桶无杂物,干净
硝酸
扫帚
毛巾
1次/4-5MTO
PCB事業部門/廠務部
2.取出过滤泵之棉芯,装回原盖.
3.加自来水至槽体积1/3,加68%硝酸50%濃度,加水至液位.
4.开过滤4H,静置8H,抽掉硝酸液,加满自来水循环半个小时后排掉,反复三次.
5.槽壁.槽底阴极杆用干净白布擦拭,以白布上无污迹为标准,过滤桶内不能有杂物,尤其不能有镍粒.
6.加满DI水循环0.5hr后排掉,反复三次,再注入DI水半槽,开过滤循环15分钟取槽内DI水送化验室分析,要求槽内DI水电导率<20us/cm,PH为5-8.
7.均达要求后可以开始配槽.
酸预浸
1.排掉槽内液体,清除槽内杂物.
槽内干净
无杂物
扫帚
1次/换槽
PCB事業部門/廠務部
2.如有过滤则先关掉过滤电源,再取出过滤泵内棉芯,盖回原盖.
3.用自来水冲洗干净后排放.
化学金
1.将槽液抽至备用桶内.
干净
扫帚手套
1次/换槽
PCB事業部門/廠務部
2.用自来水清洗.
3.用纯水清洗
金回收
排掉废液,用扫帚清洁缸壁,用DI水洗净.
无杂物
扫帚
手套
1次/班
PCB事業部門/廠務部
水洗槽日保养
每班换掉各水洗槽,并清洗槽底,槽壁.
干净无杂物
扫帚
1次/班
PCB事業部門/廠務部
水洗槽周保养
1.所有水槽用1-3%H2SO4浸泡2H.
干净
硫酸
1次/周
PCB事業部門/廠務部
2.用自来水或纯水清洗干净.
設備表面
用干净毛巾擦拭机身表面.
手摸无灰尘
毛巾
1次/班
PCB事業部門/廠務部
所有过滤泵
用毛巾对其表面清洁
干净,无油渍和药液残留
毛巾
1次/周
PCB事業部門/廠務部
天车轨道和“V”座
用毛巾擦拭干净
无油污及药液残留
毛巾
1次/周
PCB事業部門/廠務部
金鎳槽自
动添加维护
自动添加管道的清洁或更换,流量的校正
管道畅通无损,流量准确
软管,手套
量杯
1次/周
PCB事業部門/廠務部
1.对鎳缸补充之儲備桶清洁桶壁杂物,用DI水洗净.
2.自动添加泵浦的检修和清洁.
3.PH試劑儲備桶清潔,無霉菌雜物
干净无杂物
扫帚,手套
1次/月
PCB事業部門/廠務部
1.对金缸补充之小金缸清洁缸壁杂物,用DI水洗净.
2.自动添加泵浦的检修和清洁.
干净无杂物
扫帚,手套
1次/月
PCB事業部門/廠務部
5.7化鎳金制程能力檢測:
5.7.1水質要求:
所有藥水槽配槽要用純水,預浸前后之水洗及化鎳金後之水洗皆要用純水洗.水質要求電導度(依參數表),PH(依參數表),主要防止水中之氯離子污染槽液或影響化金外觀.檢測方法:
AgNO3定性檢測,PH計.
5.7.2Microetch段之微蝕深度控制:
依參數表.
5.7.3化鎳金厚度控制:
5.7.3.1X-ray量測法:
化鎳金厚度:
依流程參數表(量測位置:
1.5mm*1.5mmpad為主)
5.7.3.2重量法:
微蝕速率:
15cmx15cm全銅板測試.檢測方法:
重量法.
5.8化鎳金成品板作業前後及儲存注意事項:
5.8.1化鎳金板生產流程:
進料檢檢→磨刷(有特殊要求時→磨刷+pumice)→目檢→化鎳金→目檢→包裝出貨.
5.8.2化鎳金前注意事項:
5.8.2.1需化鎳金板注意事項如下:
5.8.2.1.1目檢后磨刷處理,通過磨刷,清潔,均勻銅面.
5.8.2.1.2磨刷后嚴禁裸手觸板,須戴手套拿板,防止銅面出現手指印.
5.8.2.1.3確保銅面均勻一致,無異物履蓋及其它不良.
5.8.2.1.4送板至化鎳金線時,輕拿輕放,防止板面碰撞造成刮傷等不良.
5.8.2.2按開機程序開機.
5.8.2.3調整液位至標準液位,開啟循環,升溫至設定值.
5.8.2.4各藥水槽取樣到化驗室進行分析,調整藥水濃度至管控範圍內.
5.8.2.5以兩架拖缸板單架銅板面積約15Ft2板拖缸30min左右.
5.8.2.6確認料號,數量,流程,藥水廠商及金鎳厚要求(如無客戶規格,按廠內標準作業)進行生產.
5.8.2.7用相同料號板做首件,觀察金面外觀並測金鎳厚.首件確認OK后,才可大量生產;不同料號板均需做首件確認后方可批量生產。
5.8.3化鎳金後應注意事項:
5.8.3.1生產線人員必須戴相應防護設施作業,收板及目檢人員必須加戴棉手套方可拿板,手套不可碰觸臉部,擦汗或其他化學藥品再接觸板子.
5.8.3.2化鎳金完成後,應以穿戴棉手套取板,疊放高度不超過20STEP放置於收板桌,每疊搬運不超過20STEP立放在斜背推車上,推車邊緣留5-10CM距離.
5.9無電解鎳槽析出裝置之使用與維修:
5.9.1防析出裝置之使用:
以鎳槽不銹鋼槽壁為陽极,陰极棒為陰极,通入一定的電壓使槽液與槽壁之間形成一定的電位差,防止無電解鎳在槽壁上析出,還可對槽液的穩定性進行監控.
5.9.2防析出裝置電壓之確定:
不同的槽質,槽積大小,防析出裝置所設電壓的所不同,電壓不斷加大,到一定程度會造成陰极棒上有氫氣析出.有氧氣析出時的電壓即為析氫電壓.防析出裝置所設置電壓以此析氫電壓低0.1V為准,一般為0.7-1.1V,最佳0.9V.
5.9.3防析出裝置電流之確定:
新槽液下防析出裝置電流一般為零,隨著槽液雜質,顆粒的增加,槽液穩定性的降低,槽壁上會有少量鎳的沉積,電流也逐漸升高,電流達到1.3A必須換槽或移槽過濾.
5.9.4防析出裝置之使用與維護:
5.9.4.1防析出裝置在槽液升溫至65℃之前必須開啟.
5.9.4.1每次硝槽時,需關閉防析出裝置,陰极棒上的鎳層必須硝去並鈍化.
5.9.5防止槽壁析出之要領:
5.9.5.1
槽壁鈍化用硝酸濃度(至少350g/L,鎳濃度不超過10g/L),硝酸不僅可將槽壁上的鎳剝落,且可使槽壁發生鈍化,若硝酸濃度不足將達不到功效.
5.9.5.2使用手電筒確認硝槽後在槽底沒有殘留的鎳或金殘渣.並使用乾/濕洗塵器將任何金屬殘渣予以清除.
5.9.5.3確認防析出整流器電壓(設置為0.9V),且線路連接正確.
5.9.5.4掛架和板子不可接觸槽底部或槽壁.
5.9.5.5掛架需與槽體絕緣.
5.9.5.6
準備兩組掛架,一組用於生產,另一組備用(剝掛架).
5.9.5.7
不要使活性金屬(例如鐵,鋁,鋅,Pd等)進入鎳槽.
5.9.5.8不可使用含氯的水來配製硝酸及化學鎳鍍液.
5.10無電解鎳金之問題與對策:
問題
原因
應急對策
鎳與銅鍍層密著不良
或鎳鍍層結構鬆散
1)綠漆殘渣附著於銅面
1)加強前處理制程與清潔
2)磨刷或Pumice處理
2)顯像后水洗不良
1)加強前處理制程與清潔
2)磨刷或Pumice處理
3)綠漆溶入鍍液
1)更新鍍液
2)確認綠漆特性(類型),硬化條件及前處理流程
4)銅表面氧化未完全去除
1)加強前處理流程(磨刷,清潔
劑微蝕等)
5)微蝕或活化后水洗時間過長
1)縮短水洗時間
2)增加水洗槽進水量
6)銅面針孔
1)改善鍍銅,蝕刻等制程
7)金屬/有機雜質混入Ni鍍液中
1)更新鍍液
2)確認雜質來源
金與鎳鍍層密著不良
1)金屬(尤其是Cu)或有機雜質(綠漆等)混入Au鍍液中
1)更新鍍液
2)確認雜質來源
2)Ni槽有機污染(綠漆等)
1)更新鍍液
2)確認雜質來源
3)鍍鎳后水洗時間過長
1)縮短水洗時間
2)增加水洗槽進水量
露銅
1)Ni槽補充不當
1)由手動分析Ni/PH并做調整
2)檢查及詷控制器/補充裝置
2)銅面不潔
1)加強前處理制程與清潔
2)磨刷或Pumice處理
3)鍍Ni液PH太低
1)確認及加強前處理
4)Ni液溫度太低
1)用氨水調整PH值
2)檢查及調整控制器/補充裝置
5)活化不足
1)調整至正確操作溫度
2)檢查及調整鈀/硫酸濃度
3)更改活化處理基準(Pd濃度及浸漬時間等)
6)活化后水洗時間太久
1)縮短水洗時間
架橋
1)活化液污染(尤其是Fe)
1)檢查污染來源
2)預浸及活化槽使用高純度硫酸
3)使用KAT-Pd-100專用加藥杯
2)活化液老化
1)活化液更新
2)確認活化液的加熱方式,循環過濾及使用稀硫酸添加等
3)Ni槽補充異常
1)手動分析Ni/PH并做調整
2)檢查補充量
3)檢查及調整控制與補充裝置
4)Ni槽液溫太高
1)詷至正常操作溫度
5)刷壓過大
1)檢查及調整刷壓
跳鍍
1)Ni槽補充異常
1)檢查補充量
2)Ni槽攪拌太強
1)調整至最佳攪拌速率
3)Ni槽金屬雜質污染
1)確認污染源
4)綠漆溶入鍍液中
1)更新鍍液
3)確認清潔劑,綠漆特征及硬化條件
鍍層表現粗糙
1)Ni鍍液PH太高
1)用硫酸調整PH值
2)檢查及調整控制器/補充裝置
2)錯合劑太低
1)補充建浴劑“NPR-4M”
3)Ni鍍液中有不溶性顆粒
1)加強過濾
2)保持連續循環過濾
4)前處理不良
1)改善前處理流程(微蝕)或清潔劑
5)不溶性顆粒帶入Ni鍍液中
1)加強過濾
2)更新鍍液
3)確認水洗流量,水洗時間等.
6)水質不潔
1)移槽過濾,加強過濾.
2)配槽及補充液位都使用純水.
3)更新鍍液.
針孔
1)Ni鍍液中有不溶性顆粒
1)移槽過濾,加強過濾
2)確認過濾條件(循環速率濾材孔徑)
2)鍍液中有金屬雜質
1)假鍍
2)確認雜質來源
3)更新鍍液
3)鍍液中含有機雜質
1)更新鍍液
2)確認雜質來源
4)鎳槽攪拌太弱
1)增加攪拌及擺動速度
2)試出最佳攪拌條件
析出速度太慢
1)Ni槽溫度太低
1)詷至正確溫度
2)Ni鍍液PH值太低
1)用氨水調整PH值
2)檢查及調整控制器/補充裝置
3)Ni槽補充異常
1)檢查及調整控器/補充裝置
2)手動分析Ni/PH并做調整分析控制器/補充裝置
4)Ni槽金屬雜質污染
1)確認污染源
2)更新鍍液
5)Ni槽有機雜質污染
3)更新鍍液
4)確認污染源
6)綠漆入Ni鍍液中
1)更新鍍液
2)確認綠漆作業條件
鎳鍍液混濁
1)PH值太高
1)用稀硫酸調整PH值
2)檢查及調整控制器/補充裝置
2)浴溫太高
1)調整至正確溫度
3)帶出量太多
1)添加建浴劑NPR-4M
2)延長滴水時間
4)藥液從管路洩漏
1)添加建浴劑NPR-4M
3)管路修復
析出保護裝置的電流太高
1)浴溫太高
1)調整至正常溫度
2)PH值太高
1)用稀硫酸調整PH值
2)檢查及調整控制器/補充裝置
3)局部過熱
1)加熱器附近加強攪拌
2)使用熱交換器時,降低蒸汽壓
4)槽壁鈍化不良
1)移出鍍液,使用硝酸鈍化
2)增加硝酸濃度或增加純化時間
5)活化液帶入
1)移出鍍液,使用硝酸浸漬
2)確認活化水洗槽進水量水洗時間及水洗次數
6)補充液流量太大
1)檢查及調整控制器
7)安定劑太低
1)添加“C”劑后調整PH值
2)檢查補充裝置
8)挂架上的Ni/Au碎片掉入Ni槽內
1)加強過濾
2)將挂架上的Ni剝除
9)析出保護裝置異常
1)檢查線路及調整整流器
10)陰極杆接觸槽壁
檢查調整陰極杆位置
Ni槽PH值起伏太大
1)前處理藥液帶入
1)更新水洗水
2)確認水洗進水量及時間
2)帶出量太大
1)補充NPR-4M
2)延長滴水時間檢查管路是否洩漏等
Ni消耗量太大或Ni濃度無法維持
1)帶出量太大
2)負載太大或槽壁嚴重上鎳
1)增加補充時間
2)檢查
5.11其它安全事項:
5.11.1洗槽、配槽及藥液添加時須戴塑膠手套,口罩和護目鏡,防止受到藥液腐蝕.
5.11.2藥液外泄時,請即刻用大量清水沖洗,避免不知情人觸及,造成傷害.
5.11.3日常設備點檢不可遺漏,尤其是“開機/關機注意事項”.
5.11.4設備異常,按異常處理程序處理,切忌自行動手拆卸維修.
5.11.5
- 配套讲稿:
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- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
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