PCB板专业知识.docx
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PCB板专业知识.docx
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PCB板专业知识
PCB板专业知识
Bb
Backplane背板
Back-up垫板
Baking烘板
BallGridArray(BGA)球栅阵列
Bareboard裸板
BaseCopper底铜
Basematerial基材
Bevelling斜边
BlackOxide黑氧化
Blindviahole盲孔
Blistering起泡/水泡
BoardCutting开料
BoardThickness板厚
Bottomside底层
Breakawaytab打断点
Brushing磨刷
Build-up积层
Bulletpad枪弹盘
Buriedhole埋孔
Cc
C/M(ComponentMarking)元件字符
Carbonink碳油
Carrier带板
Ceramicsubstrate陶瓷
CertificateofCompliance合格证书
Chamfer倒角
Chemicalcleaning化学清洗
Chemicalcorrosion化学腐化
ChipScalePackage(CSP)晶片比例包装
Circuit线路
Clearance间距/间隙
Color色彩
ComponentSide(C/S)元件面
Compositelayers复合层
ComputerAidedDesign(CAD)电脑关心设计
ComputerAidedManufacturing(CAM)电脑关心制造
ComputerNumerialControl(CNC)数控
Conductor导体
Conductorwidth/space导体线宽/线隙
Contact接点
Copperarea铜面积
Copperclad铜箔
Copperfoil铜箔
Copperplating电镀铜
Corner角线
Cornermark板角记号
CornerREG.Hole角位对位孔
Cracking裂缝
Creasing皱折
Criteria规格,标准
Crossectionarea切面
Cu/SnPlating镀铜锡
Currentefficiency电流效力
Customer客户
CustomerDrillingFile客户钻孔材料
CustomerP/N客户产品编号
Dd
D/FRegistrationHole干菲林对位孔
D/F(DryFilm)干膜
DateCode日期代号
Datumhole基准参考孔
Daughterboard子板
Deburring去毛刺
Defect缺点
Definition定义
Delamination分层
Delay耽搁
Delivery交货
Densitometer透光度计
Density密度
Department部分
Description说明
Designorigin设计原点
Desmear去钻污,除胶
Dessicant防潮珠
Developer显影液,显影机
Diamond钻石
Diazofilm重氮片
Dielectricbreakdown介电击穿
Dielectricconstant介电常数
DielectricThickness介电层厚度
DielectricVoltageTest绝缘测试
Dimension尺寸
Dimensionalstability尺寸稳固性
Direct/indirect直截了当/间接
Distribution发放
Documenttype文件种类
DocumentationControl文件操纵
Doublesidedboard双面板
Drillbit钻咀
Drilling钻孔
DrillingRoughness钻孔粗拙度
DryFilm干菲林
DryFilm-Pattern干膜线路
Dynamic动态
Ee
ECN(EngineeringChangeNotification)工程更换通知
Effectivedate有效期
ElectricalTestFixture电测试针床
Electromigration漏电
Electroconductivepaste导电胶
Electroless无电沉
Electrolesscopper无电沉铜
ElectrolessNi无电沉镍
ElectrolessGold/Au无电沉金
Engineeringdrawing工程图纸
Entek有机涂覆
Epoxyglasssubstrate环氧玻璃基板
Epoxyresin环氧基树脂
Etch蚀刻
Etchback凹蚀
Etching蚀刻
E-TestMarking电测试标记
E-Test(ElectricalTest)电测试
Exposure曝光
Externallayer外层
Ff
Fiducialmark基准点
Filling填充
FilmFabrication菲林制造
FinalQC最终检查
FinishOverallBoardThickness成品总板厚度
Fixture夹具
Flammability可燃性
FlashGold薄金
Flexible易曲的,能变形的
Flux助焊剂
Gg
Generalinformation一样材料
Ghostimage重影
Glasstransitiontemperature玻璃化湿度
GoldFinger(G/F)金手指
Goldenboard金板
Grid网格
Groundplane地线层
Hh
HAL(HotAirLeveling)热风整平
HandRout手锣
Hardness硬度
HeatSealed热密封
HeatShrink-warp热紧缩
Holdingtime逗留时刻
Hole孔
Holebreakout破环
Holedensity孔的密度
HoleDiameter孔径
Holelocation孔位
HoleLocationChart孔位座标表
HolePositionTolerance孔位误差
Holesize孔尺寸
HotAirLeveling(HAL)热风整平
Humidity湿度
Ii
Identification标识,指标
Image影像
Imagingtransfer图形转移
Impedance阻抗
ImpedanceTest阻抗测试
Innercopperfoil内层铜箔
Inspection考查
InsulationresistanceTest绝缘测试
InterPlaneSeparation内层分别
InterleavePaper隔纸
Internallayer内层
Internalstress内应力
Ioniccleanliness离子洁净度
Isolation孤立
IsolationResistance绝缘电阻
Item项目
Kk
KEYboard按键盘
Keyslot槽孔
Kraftpaper牛皮纸
Ll
Laminate板材
LaminateThickness材料厚度
Laminationvoid层间空泛
Landlesshole破孔
Laserplotter激光画图机
Laserplotting激光画图
Laserviahole激光穿孔
Layup层压配本
Lay-upInstruction压板指导
Legend字符
LegendWidth字符宽度
Length长度
LiftedLands残铜
LineWidth线宽
Liquid液体
Location地位
Logicdiagram逻辑图形
Logo唛头,标记
Lotsize批卡
Mm
Mark标记
Masterdrawing菲林图形
MaterialThickness材料厚度
MaterialType材料类型
Max.X-out坏板上限
Max.BoardThicknessAfterPlating电镀后总板厚度之上限
Measling白斑
MechDrawingNo.图纸编号
Mechanicalcleaning机械清洗
Metal金属
Method方法
MI(ManufacturingInstruction)临盆制造指导
Microstrip微条线
MinConductorCopperThickness最小线路铜厚
MinHoleWallCopperThickness最小孔壁铜厚
Min.GoldPlatingThickness最小金厚
Min.NickelThickness最小镍厚
Min.Tin-LeadThickness(AfterHAL)(喷锡后)最小锡厚
Min.AnnularRing最小环宽
Min.SpacingbetweenLinetoLine线与线之间的最小距离
Min.SpacingbetweenLinetoPad线与焊盘之间的最小距离
Min.SpacingbetweenPadtoPad焊盘与焊盘之间的最小距离
Minimum最小
Mirroring镜像
Missing缺乏
ModelNo.产品名称
Molded模塑
Motherboard主板
Moulding模房
Mountinghole安装孔
Multilayer多层板
Multi-layerLaminate多层板材料
Nn
Negative不和的
Netlist收集表
Network收集
Nick缺口
No.ofholes孔数
No.ofArray/Panel每个拼板套板数
No.ofPanelperStack每叠板数
No.ofPanel/Sheet每张大年夜料拼板数
No.ofPcsPerBag每包数量
No.ofUnit/Array每套单位数
Normalvalue标准值
Oo
Oblong卵形的
Offset偏移
Open/short开路/短路
Optimization(design)最佳化(设计)
OrganicSolerabilityPeservatives(OSP)有机爱护剂
Originator原作者
Outercopperfoil外层铜箔
Outline外形
Pp
Packing包装
Packing包装
Pad焊盘
PanelArea拼板面积
PanelPlatedCrack板镀缺口
Panelplating整板电镀
PanelSize拼板尺寸
PanelSizeAfterOuterlayerCutting外层切板后拼板尺寸
PanelUtilization拼板应用率
Passrate经由过程率
Passivation钝化
Pattern线路
PatternInspection线路检查
Patternplating图形电镀
PCB(PrintedCircuitBoard)印制线路板
Peckdrilling啄钻
Peelstrength剥离强度
Peelable可剥性
Peelable剥离强度
PeelableMask可脱油
Peeling剥离
Permanent永久性
PHvaluePH值
Photoplotting图形输出
Photoviahole菲林过孔
Photographers照片靶标
Photoplotler光绘机
Physical物理的
Pinhole销定孔
Pinkring粉红环
Pinninghole钻孔管位
Pitch间距
Placement放置
PlatedThoughHole(PTH)沉铜
Plating电镀
PlatingCrack电镀裂缝
Platingline电镀线
Platingrack电镀架
PlatingVoid电镀针孔
PlugHole塞孔
Polymer聚合体
Porosity孔隙率
Positive绝对的
Powerplane电源层
Prepreg半固化片
Primaryside首面
Print印刷
Probepoint针床测点
Process工序
Processflow工序流程
ProductPlanningDept.临盆筹划部
Production临盆板
Profile外形
Profiling外形加工
ProfilingProcess外形加工
ProjectNo.产品编号
PTHThermalSeressTestPTH热冲击测试
PTH(PlatingThroughHole)沉铜
Pullaway拉离
Punch啤模
Punching冲切
PunchingMouldDrawing啤模图形
QAAudit品德审计
QA(QuanlityAssurance)品德部
QuadPaltPack(QFP)四边扁平林整器件
Quality质量
Quantity数量
Rr
RawMaterialUtilization原材料应用率
Recall收受接收
Rectifier整流器
Registermark对位点
Registration重合点
Remark备注
Resin树脂
ResinRecession流胶
Resist抗蚀剂
Resolution辨论率
Rigid周详的
Rollercoating涂覆
Roughening粗化
Roundpad圆盘
Routing外形加工,铣板
Ss
S/MMaterial绿油物料
S/M(SolderMask)阻焊
Sales发卖
Sample样板
Samplinginspection抽样考查
Scalingfactor缩放比例身分
Scope范畴
Scoring刻槽
Scratch划痕
Secondaryside第二面
SectionCode组别代号
SectionCodeChange组别代号更换
Segment部分,片段
Separated分别
Sequence次序
Sets套
SheetSize大年夜料尺寸
Shematicdiagram道理图
Shiny有光泽的,发光的
Silkscreen丝印
Silverfilm银盐片
Single/double单层/双面
Slot槽,坑
Smear污点
SolderMask阻焊
Soldermaskonbarecopper(smobc)裸铜覆盖阻焊膜
Solderside焊接面
SolderSideC/M阻焊面字符
SolderSideCir.焊接面线路
SolderSideCircuit焊接面
SolderSideS/M焊接面阻焊
Solderability可焊性
SolventTest可溶性测试
Spacing线距
Specialrequirement专门要求
Specification具体说明,规范
Spindle主轴
Split裂片
Squarepad方块
Standard标准值
Static静态
Stencial网版
Stepdrilling分布钻
Stepscale光梯尺
Store堆栈
Supplier供给商
Supportedhole支撑点
Surface别处
Surfacemounttechnology别处组装技巧
Swimming滑移
Tt
Tack堆起
TapeProgramming铬带制造
TapeTest胶带测试
TargetHole目标孔
Teardrop泪珠
Template天平
Tenting封孔
Test测试
Testcoupon图样
TestParameter测试参数
TestPattern测试孔
TestingVoltage电压
Thermalshock热冲击
Thermalstress热应力
Thickness厚度
TinContent锡含量
Tin/LeadStripping退铅锡
Tin-leadplating电镀铅锡
Tolerance公差
Topside板面
Touchup补缀(执漏)
Training练习
Transmission传输线
Transmittance传送
Trimline修剪
Uu
Ultrasoniccleaning超声波清洗
Undercut侧蚀
UnitArrangement单位排版
UnitLayoutPerPanel单位拼板图
Uv-blocking阻挡紫外线
Vv
VacunmPack真空包装
Vacuumlamination真空压抑
V-CutV-坑
ViewFrom…不雅察偏向由…
Visual&Warpage可视性和翘曲度
Visualinspection目检
Voltage电压
Ww
W/F(WetFilm)湿膜
Warp&Twist翘曲和曲折
WetFilm湿模
Width宽度
Wiring线路
- 配套讲稿:
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