快速PCB制板生产线.docx

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快速PCB制板生产线

目录

PCB化学制板工艺管理细则………………………………………2

PCB化学工艺制板产品质量标准…………………………………5

PCB制板工艺流程…………………………………………………8

PCB化学工艺制板成品仓储管理办法…………………………10

PCB生产线配置…………………………………………………12

PCB化学制板生产工艺文件之线路制作………………………16

PCB化学制板生产工艺文件之字符制作………………………22

PCB化学制板生产工艺文件之阻焊制作………………………24

PCB化学制板生产工艺文件之底片制作………………………27

PCB化学制板工艺管理细则

一、工艺流程：

底片制作→线路制作→阻焊制作→字符制作→防氧化处理→成型和检测→包装。

1.底片制作工艺管理细则

1.1普通底片制作管理细则：

电脑编辑PCB图形→编辑顶层文件→黑白打印顶层文件→编辑底层文件→黑白打印底层文件→编辑阻焊文件→黑白打印阻焊文件→编辑字符文件→黑白打印字符文件；

1.2菲林底片制作管理细则：

电脑编辑PCB图形→编程顶层、底层、阻焊和字符文件→把所有的文件拼版→拼版面积不超过400*290mm→数据输入光绘机→光绘菲林→显影→定影→剪成型→保存。

2.线路制作工艺管理细则

2.1线路制作流程：

裁板→钻孔→抛光→沉铜→镀一次铜→丝印线路油墨→固化→曝光→显影→镀二次铜→镀锡→脱膜→腐蚀→褪锡；

2.2裁板工艺管理细则：

选覆铜板→调好机器→手动压板→裁剪；

2.3钻孔工艺管理细则：

编辑PCB图→固定覆铜板→钻孔→对光检查孔是否钻透2.4抛光工艺管理细则：

拿临时覆铜板→试刷板→判断机器运行情况→是否需要调节机器→刷正式板；

2.4沉铜工艺管理细则：

启动机器预热机器→检查机器工作状态正常→试板输入机器→判断输出机器的线路板是否正常→正式板输入机器→目测输出板是否正常→抛光→镀一次铜；

2.5镀一次铜工艺管理细则：

启动机器→检查电镀夹具→夹板→关闭机器→放入溶液中→启动电镀电源→按板面大小设定电流→电镀一段时间后取出板检查→取出线路板；

2.6丝印和固化线路油墨工艺管理细则：

抛光线路板→烘干线路板→放置于丝印机上→调节油墨浓度→油墨涂于丝网上印刷→检查→烘干线路板；

2.7曝光工艺管理细则

启动机器验证设备工作是否正常→贴底片→曝光；

2.8显影工艺管理细则

启动机器预热显影液→线路板置于机器内→显影线路板→检查→清水冲洗干净；

2.9镀二次铜工艺管理细则

置线路板于镀铜机中→调整电镀电流→重新设置时间→电镀后质量检查；

2.10镀锡工艺管理细则

清洗线路板→置于镀锡机器内→调整电镀电流→电镀后质量检查；

2.11脱膜工艺管理细则

预热机器→置于脱膜机器内→电镀后质量检查；

2.12腐蚀工艺管理细则

预热机器→调整机器于最佳状态→试腐蚀板→置于腐蚀机器内→腐蚀后质量检查；

2.13褪锡工艺管理细则

预热机器→调整机器于最佳状态→试板→置于褪锡机器内→褪锡后质量检查

3.阻焊制作工艺管理细则

选择阻焊印刷网框→轻度抛光线路板→烘干线路板→放置于丝印机上→调节油墨浓度→油墨涂于丝网上印刷→检查→烘干线路板→曝光→显影→低温烘干。

4.字符制作工艺管理细则

选择丝印印刷网框→放置于丝印机上→调节字符油墨浓度→油墨涂于丝网上印刷→检查→高温烘干线路板。

5.防氧化处理工艺管理细则

预热机器内溶液→线路板放入机器内→启动防氧化→线路板质量检查。

6.成型和检测工艺管理细则

6.1成型工艺管理细则

电脑编辑PCB图→输出数据到雕刻机→固定线路板→铣边；

6.2检测工艺管理细则

上板→自动测试。

7.包装工艺管理细则

同一规格PCB整理→打包→抽真空封边。

PCB化学工艺制板产品质量标准

黑龙江信息技术职业技术学院电子工程系

印刷电路板检验规范

文件编号：

PCBVERIFYCRITERION

生效日期：

2010-8-4

页次

（一）适用范围：

在零件承认作业，制品进厂检验，制程中制程检验，最终成品检验作业，等作业人员提供品质确认之依据。

（二）使用工具：

游标卡呎、量针、100度高脚镜、万用表、矮脚镜、DATESHEET、底片、孔径规、三M胶、棉质细手套。

检验项目

缺点项目

判定

主要

次要

（一）

PCB

线

路

部

份

1、露铜沾锡：

单点沾锡或露铜不得≧2mm，并排沾锡或露铜不允许。

●

2、线路翘皮：

不允许PCB线路翘起。

●

3、焊点翘起：

PCB线路之PAD不得有翘起之情形。

●

4、割线：

依工单指示须予以断路，不得导通。

●

5、开路：

线路应导通而未导通。

●

6、短路：

线路不应导通而导通。

●

7、线细：

线路宽度不得≦原始线路宽度的80%。

●

8、线路：

线路边缘呈锯齿状、缺角、或线路铜箔中出现针孔，其面积≧原始线宽之20%。

●

10、一片板子中零件面3条补线，焊锡面2条补线，其长度必须≦7mm。

且经过锡炉及烘烤后，线路及防焊漆不得有剥离等情形。

●

11、残铜：

12-1非线路之导体须离线路0。

5mm以上，长边必须≦0。

8m/m；

12-2两线路间不允许，且不得露铜。

●

（二）

PCB

基

材

部

份

1、材质：

依据客户要求中使用之材料。

●

2、颜色：

依据客户要求中使用之防焊漆。

●

3、尺寸：

依据客户要求中提供之盛开尺寸机构图，标注明确的尺寸规格、及允许误差范围。

每一批抽5PCS量测，并实际组装无误亦可。

●

4、厚度：

依据客户要求中之使用材质之厚度规格。

●

5、孔径：

依据客户要求中提供之盛开尺寸机构图，对于孔径规格及

允许误差范围进行检查，实际组装无误亦可。

●

6、板弯、板翘：

不得≧一片板厚。

●

7、分层：

不允许任何基板底材分层之现象。

●

8、起泡：

起泡面积、距离线路必须≧0.07mm以上，最大直径不得≧0.7

mm，且在零件覆盖之处。

●

9、白点（织纹显露）：

不可有。

●

10、板面压痕：

底片压痕深度触及底材不可接受。

●

11、断裂：

基材边缘、或无PAD之孔出现裂痕，但未损及线路。

●

12、毛边：

基材边缘凸齿、或凹缺不平≦0.2mm。

●

13、刮伤：

长：

10mm以下，宽：

0.2mm以下，深：

不得露铜、露底材2mil。

●

（三）

PCB

过孔

1、孔径：

依据PCB原始设计图中使用之尺寸规格。

●

2、钻孔：

不允许多钻、漏钻、变形、未透等情形。

●

3、塞孔：

所有之贯穿孔（Viahole）内不得有沾锡的情形，防焊漆将贯穿孔塞住。

（测试点除外）。

●

（四）

阻焊

1、色泽：

印刷或修补色泽必须均匀一致。

●

2、脱落：

因粘着力不佳，或产生气泡而脱落。

●

3、补漆：

长度不得超过12mm以上，宽度不得超过6mm以上，必须平整均匀。

零件面最多三处，焊锡面最多二处。

●

4、指印：

防焊表面不允许有指纹、水纹、或骳折情形产生，且不能有

异物。

●

（五）

字符

1、文字：

零件面之文字、料号、制造厂商、制造日期、LOGO等脚位标记等文字不能有损坏不可辨认之情形。

●

2、周期：

厂商必须将制造周期，以印刷或蚀刻方式注明于基板上。

●

3、不洁：

PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污。

●

4、章记：

厂商检验合格之加盖油墨章，不得加盖在锡面，及不应有扩散

污染等情形。

●

（六）

包装

1、需用真空袋包装。

●

PCB制板工艺流程

一、制板工艺流程

工艺流程：

底片制作→线路制作→阻焊制作→字符制作→防氧化处理→成型和检测→包装；

二、制板工艺流程分解

1.底片制作流程

1.1普通底片制作：

编辑PCB图→打印；

1.2菲林底片制作：

暗室→电脑编辑PCB图→拼版→光绘→显影菲林→定影菲林→剪成型。

2.线路制作流程

线路制作流程：

裁板→钻孔→抛光→沉铜→镀铜→丝印线路油墨→固化→曝光→显影→镀二次铜→镀锡→脱膜→腐蚀→褪锡。

3.阻焊制作流程

3.1阻焊制作流程：

丝印阻焊油墨→固化→曝光→显影；

3.2若没有字符制作，则阻焊制作流程如下：

丝印阻焊油墨→固化→曝光→显影→后固化。

4.字符制作流程

字符制作流程：

丝印字符油墨→固化→曝光→显影→后固化。

5.防氧化制作流程

防氧化制作流程：

除油→微蚀→沉锡→水洗。

6.成型流程

成型流程：

电脑编辑PCB图→输出数据到雕刻机→铣边。

7.包装流程

包装流程：

整理同类型板件→放入包装机→抽真空→塑料包装。

PCB化学工艺制板成品仓储管理办法

1、目的

为有效保证交货客户的成品在存储与使用中质量稳定，特制定此规范指导作业。

2、范围

适用于本实验中心所有PCB成品。

3、权责

3.1营销部：

与客户签订销售合同，写明技术要求和交货期；

3.2工程部：

按客户PCB设计要求对图形的孔、线、字符、精度等进行必要的修改，以保证制作的质量；

3.3制作部：

按工程部改图的要求制作线路板；

3.4仓储部：

室温在10-35℃之间，湿度在55&-75%之间，20块线路板一个最大包装。

平放时，最多层叠1包装的线路板。

4、镀铜板存储条件

镀铜板客户使用的范围是研发样板，且精度不高。

建议不做库存，按下单量完成制作和销售

5、镀铜+阻焊板存储条件

必须真空包装，运输路程在一周之内，库存保存时间在3个月。

拆开包装后，建议在3天内焊接完毕。

6、镀铜+阻焊+字符板存储条件

必须真空包装，运输路程在一周之内，库存保存时间在3个月。

拆开包装后，建议在3天内焊接完毕。

7、化锡板存储条件

7.1必须真空包装，运输路程在一周之内，库存保存时间在6个月。

拆开包装后，建议在3天内焊接完毕；

7.2若超过6个月没有使用，需要褪锡，然后烘干，然后再制作防氧化工艺。

PCB生产线配置清单

序号

货物名称

货物型号

设备图片

数量

01

光绘机

Create-LGP1000

1台

02

出片机

Create-AWM1000

1台

03

激光打印机

P2055D

1台

04

精密手动裁板机

Create-MCM1000

1台

05

双面线路板雕刻机

Create-DCM4032

1台

06

全自动线路板抛光机

Create-BFM1000

1台

07

全自动沉铜机

Create-PTH6000

1台

08

智能镀铜机

Create-CPC4000

1台

09

线路板丝印机

Create-MSM2000

2台

10

油墨固化机

Create-PSB2000

1台

11

曝光机

Create-EXP3300

1台

12

自动喷淋显影机

Create-DPM4000

1台

13

智能镀锡机

Create-CPT4000

1台

14

自动喷淋脱膜机

Create-ARF4000

1台

15

自动喷淋腐蚀机

Create-AEM6000

1台

16

自动喷淋褪锡机

Create-AES4000

1台

17

自动助焊防氧化机

Create-APM4000

1台

18

线路板检测仪

Create-PDM2000

1台

19

自动喷淋洗网机

Create-ACM5000

1台

20

菲林对位桌

Create-FCD

1台

21

高精度微型台钻

Create-MPD

2台

PCB化学制板生产工艺文件

之线路制作

线路制作生产工艺流程：

线路制作流程：

裁板→钻孔→抛光→沉铜→镀一次铜→丝印线路油墨→固化→曝光→显影→镀二次铜→镀锡→脱膜→腐蚀→褪锡。

1、裁板工艺生产工艺：

选覆铜板→调好机器→手动压板→裁剪。

1.1选覆铜板工艺：

覆铜板表面没有明显的浅度划痕（若有深度划痕覆铜板直接报废），线路板板无变形、无翘角等；

1.2调好机器工艺：

机器裁刀下上移动正常即可，若紧固螺钉松动，则需要紧固螺钉；

1.3手动裁板工艺：

选择好板的裁剪长度，用手压在线路板然后裁剪；

1.4裁剪工艺：

要求裁板较快且用力均匀；裁完线路板注意磨掉板的毛刺；

2、钻孔生产工艺：

编辑PCB图→固定覆铜板→钻孔→对光检查孔是否钻透。

2.1电脑编辑PCB图详细见视频文件；

2.2视频文件附件1《线路制作钻孔PCB转成Gerber》；视频文件附件2《线路制作钻孔PCB文件转换成雕刻打孔》；

2.3固定覆铜板：

把线路板摆正摆放在雕刻机的钻孔平台上，用纸胶贴在线路板的四边即完成覆铜板的固定；

2.4钻孔：

通过电脑编辑PCB图，倒换成Gerber文件，然后再拷贝到U盘中，插入到机器的USB接口；一般选择从小直径到大直径的孔进行钻孔；

2.5钻孔过程详见附件3《Create-DCM4032双面线路板雕刻机使用说明书》。

3、抛光生产工艺：

拿临时覆铜板→试刷板→判断机器运行情况→是否需要调节机器→刷正式板。

3.1试刷板：

拿一块普通的表面没有油污、油墨和胶带痕迹的覆铜板输入到机器中抛光；

3.2判断机器是否运行正常。

正常标准要求：

板面的刷痕小、刷辊抛板的声音不刺耳、不卡板、传动件传动正常；

3.3如果发现刷痕大，则要调节刷辊的高度。

如果发现一端抛光干净，一端没有抛光痕迹，则要把刷辊调节平衡；

3.4抛光过程详见附件4《Create-BFM1000全自动线路板抛光机说明书》。

4、沉铜生产工艺：

启动机器预热机器→检查机器工作状态正常→试板输入机器→判断输出机器的线路板是否正常→正式板输入机器→目测输出板是否正常→抛光→镀一次铜；

4.1检查机器状态：

把已钻孔线路板输入机器，判断预浸温度是否正常，水洗是否正常，通孔是否正常；

4.2调节机器参数于最佳状态，然后正式进行沉铜工艺；

4.3操作过程详见附件5《Create-PTH6000全自动沉铜机说明书》；

4.4检查标准：

检查从机器中出来的输出板，要求板面干燥，小孔壁对光检查要求孔壁全部沉积黑层；

4.5表面轻度抛光：

要求对线路板进行轻度的抛光，以去除表面的黑层。

抛光刷要与板面保存一定的高度，才能保证轻度抛光。

4.6最佳参数表：

槽名

取出后滴液时间（秒）

全流程工作时间（分）

一次预浸

无需滴液

4-5’

一次水洗

无需滴液

2-3’

一次活化

无需滴液

5’

一次通孔

无需滴液

1-2’

烘干

---

10’,105℃

二次活化

无需滴液

6’

二次通孔

无需滴液

1-2’

烘干

---

10’,105℃

抛光

2”

1’

电镀一铜

15”

15—30’

水洗

5”

2—3’

抛光

5”

0.5’

备注1：

第一次电镀一铜以后，对光检查孔内是否导通。

如果个别孔未导通，请再次二次活化→二次通孔→烘干→抛光→电镀一铜

备注2：

随着使用的频率和药液浓度的变化，请您在实际使用过程中调整工作时间。

5、镀一次铜生产工艺：

启动机器→检查电镀夹具→夹板→关闭机器→放入溶液中→启动电镀电源→按板面大小设定电流→电镀一段时间后取出板检查→取出线路板。

5.1机器检查：

启动机器，判断气源是否工作常，电流设置是否正常；

5.2启动电镀：

设置电流范围一定是1.5-2.0A/dm2，平方分米面积是可电镀的面积；

5.3电镀时间：

每块板一般在15-30分钟之间；

5.4操作过程详见附件6《Create-CPC4000智能镀铜机说明书》。

6、丝印和固化线路油墨生产工艺

6.1丝印线路油墨前的生产工艺：

丝印油墨前要求双面抛光线路板表面，并且置于油墨固化机烘干线路板；

6.2丝印的生产工艺

6.2.1首先选择印刷线路油墨的丝网框，检查网框有无破损和有无脏迹等；

6.2.2调好油墨的浓度，让油墨形成连续滴状的状态即可开始印刷；

6.2.3先涂一层油墨在丝网框的前端，然后用刮刀在丝网框上轻轻涂一层；

6.2.4放置网框于PCB上，然后从后往前丝印；

6.2.5注意：

1、刮油墨时需要用力均匀，只能朝一个方向刮一次，力度要求掌握比较好，如果用力太轻，会导致油墨层厚度不够，如果用力太重，会导致油墨粘连到一块，导致线路部分短路；

6.2.6印刷一面后对光检查，有无没有印刷均匀的部分，有无厚薄不一致的情况。

如果发现异常，需要清洗油墨干净，抛光和烘干并重新印刷；

6.2.7如果正常，用同样的方法再印刷另外一面一次。

6.3烘干的生产工艺

6.3.1线路油墨的烘干条件是75℃烘干，15-20分钟；

6.3.2线路油墨的烘干要放置在固化机内的插拔架上，才能让它的两面完全烘干；

6.4操作过程详见附件7《Create-MSM2000线路板丝印机说明书》和附件8《Create-PSB2000油墨固化机说明书》；

6.5备注：

烘干后的线路板只能在24小时内完成曝光，否则需要报废；线路板只能置于阴暗的地方储存，不能让光线直射。

7、曝光生产工艺

7.1启动机器验证设备工作是否正常；

7.1.1启动曝光，首先听压缩机的声音是否正常，然后观察灯管有无发光，然后再检查胶皮有无漏气等；

7.2贴底片：

打开菲林对位桌的灯开关，然后图片对准线路板，贴好透明胶片；贴好一面再贴另外一面图片；

7.3曝光：

调整好曝光时间（线路曝光时间20秒），抽真空时间s等参数，曝光完一面再曝光另一面；

7.4取底片：

把底片从板上下来时，注意不要弄脏菲林底片，不要扯坏底片，不要折坏底片。

若是打印的底片，使用2次之后只能报废。

8、显影生产工艺

8.1启动机器预热显影液：

首先保证溶液的温度且试板显影，判断显影是否正常；

8.2显影线路板：

启动机器，完成显影。

显影完成之后用清水冲洗干净（用拇指肚触摸线条时感觉摩擦力大，表明线路冲洗干净；若打滑，表明线条上还残留了溶液，还需要继续冲洗）；显影时间一般为30秒；

8.3检查：

判断线条部分是否显影干净。

对光检查板面尤其是小线条部分是否有未显影的残留油墨颗粒；

8.4如果发现了残留颗粒，用钻头尖去掉颗料，并用手指丁点显影水轻洗残留点，并再次用清水冲洗。

9、镀二次铜生产工艺

9.1为了保证线路和过孔的质量，对要求严格的线路板，我司采用二次电镀铜的方法保证过孔和线条的质量，保证焊接和机械强度；

9.2条件：

显影之后的线路板无需干燥，应立即投入到镀铜机中开始镀二铜。

不能长时间置于空气中，因为铜会很快被氧化，影响电镀质量；

9.3镀铜时间：

二铜的镀铜时间为2分钟。

镀铜电流一定要估算镀铜面积并调整电镀电流；

9.4二铜后清洗：

镀铜完成后需要用水冲洗干净后才能去镀锡。

因为镀锡溶液不能和镀铜溶液混合，所以要冲洗干净。

10、镀锡生产工艺

10.1清洗线路板；

10.2置于镀锡机器内，并且调整电镀电流，设置电流范围一定是1.5-2.0A/dm2，平方分米面积是可电镀的面积，而非整个线路板面积；

10.3镀锡时间为:

20分钟即可完成；

10.4操作过程详见附件9《Create-CPT4000智能镀锡机说明书》。

11、脱膜生产工艺

11.1预热机器，让机器处于正常使用状态；

11.2将线路板置于脱膜机器内，启动机器，完成脱膜；

11.3脱膜后质量检查：

检查线路表面还有无残留的膜，无残留膜即可完成下一工序的腐蚀；

11.4操作过程详见附件10《Create-ARF4000自动喷淋脱膜机说明书》；

11.5脱膜时间一般为90-120秒（视脱膜浓度高度而定脱膜时间）。

12、腐蚀生产工艺

12.1预热机器，调整机器于最佳状态；

12.2试腐蚀板，观察线路板的制作质量并判断设备是否需要调整；

12.3置于腐蚀机器内，完成腐蚀；

12.4腐蚀后质量检查：

观察孔壁和细小的线条腐蚀质量，如有无短路，有无断路，有无孔壁被腐蚀；

12.5操作过程详见附件11《Create-AEM6000全自动喷淋腐蚀机说明书》；

12.6腐蚀时间一般为70-90秒（视腐蚀液浓度高度而定腐蚀时间）。

13、褪锡生产工艺

13.1预热机器，调整机器于最佳状态；

13.2试板，置于褪锡机器内，观察褪锡效果；

13.3置于褪锡机器内，完成褪锡；

13.4褪锡后质量检查：

观察孔壁和细小的线条褪锡质量，如有无短路，有无断路，有无孔壁被腐蚀的情况；

13.4褪锡完成的线路板是全铜线路板，对质量有问题的线路板需要用万用表测量是否断路和短路等；

13.5褪锡时间一般为20-30秒（视褪锡液浓度高度而定褪锡时间）。

PCB化学制板生产工艺文件

之字符制作

字符制作生产工艺文件

1、丝印和固化字符油墨生产工艺

1.1丝印字符油墨前要检查表面是否清洁，线路板是否有翘板的现象。

1.2丝印的生产工艺:

1.2.1首先选择印刷字符油墨的丝网框，检查网框有无破损和有无脏迹等；

1.2.2加入固化剂（固化剂：

字符油墨的比例为1:

3），调好油墨的浓度，让油墨形成连续滴状的状态即可开始印刷；

1.2.3先涂一层油墨在丝网框的前端，然后用刮刀在丝网框上轻轻涂一层；

1.2.4放置网框于PCB上，然后从后往前丝印；

1.2.5注意：

1、刮油墨时需要用力均匀，只能朝一个方向刮一次，力度要求掌握比较好，如果用力太轻，会导致油墨层厚度不够，如果用力太重，会导致油墨粘连到一块，影响字符制作质量；

1.2.6印刷一面后对光检查，有无印刷均匀的部分，有无厚薄不一致的情况如果发现异常，需要清洗油墨干净并重新印刷；

1.2.7字符油墨只需要印刷顶层一次。

1.3烘干的生产工艺

1.3.1字符油墨的烘干条件是75℃烘干，15-20分钟（厚度为印刷一次的厚度）；如果印刷厚度增加，则需要增加烘干时间；

1.3.2字符油墨的烘干要放置在固化机内的插拔架上，才能让它完全烘干；

1.4操作过程详见附件7《Create-MSM2000线路板丝印机说明书》和附件8《Create-PSB2000油墨固化机说明书》；

1.5备注：

烘干后的线路板只能在24小时内完成曝光，否则文字油墨报废。

线路板只能置于阴暗的地方储存，不能让光线直射。

2、曝光生产工艺

2.1启动机器验证设备工作是否正常；

2.1.1启动曝光，首先听压缩机的声音是否正常，然后观察灯管有无发光，然后再检查胶皮有无漏气等；

2.2贴底片：

打开菲林对位桌的灯开关，然后图片对准线路板，贴好透明胶片。

只需要贴好一面；

2.3曝光：

调整好曝光时间（文字曝光时间120秒），抽真空时间等参数，只曝光一面。

2.4取底片：

把底片从板上取下来时，注意不要弄脏菲林底片，不要扯坏底片，不要折坏底片。

若是打印的底片，使用2次之后只能报废。

3、显影生产工艺

3.1启动机器预热显影液：

首先保证溶液的温度且试板显影，判断显影是否正常；

3.2显影线路板：

启动机器，完成显影。

显影完成之后用清水冲洗干净；显影时间一般为10秒；

3.3检查：

判断字符部分是否显影干净；

3.4如果发现了残留颗粒，用钻头尖去掉颗料，并用手指丁点显影水轻洗残留点，并再次冲洗。

4、后固化工艺

4.1可以把线路板置于油墨固化机中完成后固化，固化温度150℃，20-30分钟。

PCB化学制板生产工艺文件

之阻焊制作

阻焊制作生产工艺文件

1、丝