SMT工程师试题.docx

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SMT工程师试题

《SMT工程》试卷

（一）

一、单项选择题（50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内）

1.早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域

A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代

2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:

（）

A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb

3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:

（）

A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm

4.下列电容尺寸为英制的是:

（）

A.1005B.1608C.4564D.0805

5.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简代之

A.BCCB.HCCC.SMAD.CCS

6.SMT产品须经过：

a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:

（）

A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c

7.下列SMT零件为主动组件的是:

（）

A.RESISTOR（电阻）B.CAPCITOR（电容）C.SOICD.DIODE（二极管）

8.符号为272之组件的阻值应为:

（）

A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆

9.100NF组件的容值与下列何种相同:

（）

A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf

10.63Sn+37Pb之共晶点为:

（）

A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃

11.锡膏的组成:

（）

A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂

12.奥姆定律:

（）

A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它

13.6.8M奥姆5%其符号表示:

（）

A.682B.686C.685D.684

14.所谓2125之材料:

（）

A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.0

15.QFP,208PIN之ICIC脚距:

（）

A.0.3B.0.4C.0.5D.0.6

16.SMT零件包装其卷带式盘直径:

（）

A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸

17.钢板的开孔型式:

（）

A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是

18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:

（）

A.甘蔗板B.玻纤板C.木屑板D.以上皆是

19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:

（）

A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是

20.SMT环境温度:

（）

A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃

21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:

（）

A.BOMB.EC.上料表D.以上皆是

22.以松香为主之助焊剂可分四种:

（）

A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA

23.橡皮刮刀其形成种类:

（）

A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是

24.SMT设备一般使用之额定气压为：

（）

A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它

25.SMT设备一般使用之额定气压为:

（）

A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm2

26.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:

（）

A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非

27.SMT常见之检验方法:

（）

A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非

28.铬铁修理零件利用:

（）

A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流

29.目前BGA材料其锡球的主要成份:

（）

A.Sn90Pb10B.Sn80Pb20C.Sn70Pb30D.Sn60Pb40

30.钢板的制作下列何者是它的制作方法:

（）

A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是

31.迥焊炉的温度按:

（）

A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度

C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度

32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:

（）

A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非

33.钢板之清洁可利用下列熔剂:

（）

A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂

34.机器的日常保养维修项:

（）

A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养

35.ICT测试是:

（）

A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试

36.ICT之测试能测电子零件采用:

（）

A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试

37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:

（）

A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型

38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:

（）

A.不要B.要C没关系D.视情况而定

39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:

（）

A.Fujicp/6B.西门子80F/SC.PANASERTMSH

40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:

（）

A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是

41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:

（）

a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机

A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e

42.程序坐标机有哪些功能特性:

（）

a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽

A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d

43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:

（）

A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm

44.SMT设备运用哪些机构:

（）

a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构

A.a,b,cB.a,b,dC.a,c,d,D.a,b,c,d

45.ReflowSPC管制图中X-R图,如215+5:

（）

A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值

B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值

C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度

D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值

46.目检段若无法确认则需依照何项作业:

（）

a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算

A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d

47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:

（）

A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm

48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:

（）

a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%

A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d

49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:

（）

a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机

A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b

50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:

（）

A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是E.以上皆非

二、多项选择题（15题,每题2分,共30分:

每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分）

1.常见的SMT零件脚形状有:

（）

A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚

2.SMT零件进料包装方式有:

（）

A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状

3.SMT零件供料方式有:

（）

A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器

4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有（）的特点:

A.轻B.长C.薄D.短E.小

5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:

（）

A.纸带B.塑料带C.背胶包装带

6.SMT产品的物料包括哪些:

（）

A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶

7.下面哪些不良可能发生在贴片段:

（）

A.侧立B.少锡C.缺装D.多件

8.高速机可贴装哪些零件:

（）

A.电阻B.电容C.ICD.晶体管

9.常用的MARK点的形状有哪些:

（）

A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形

10.锡膏印刷机的种类:

（）

A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机

11.SMT设备PCB定位方式:

（）

A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位

12.吸着贴片头吸料定位方式:

（）

A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位

13.SMT贴片型成:

（）

A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH

14.迥焊机的种类:

（）

A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C.laser迥焊炉D.红外线迥焊炉

15.SMT零件的修补:

（）

A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉

三、判断题（20题,每题1分,共20分。

请将判断结果填涂在答题卡相应的对或错的位置上。

不选不给分）

（）1.SMT是SURFACEMOUMTINGTECHNOLOGY的缩写。

（）2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。

（）3.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。

（）4.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机。

（）5.钢板清洗可用三氯乙烷清洗。

（）6.钢板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁。

（）7.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。

（）8.SMT制程中没有LOADER也可以生产。

（）9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。

（）10.PROFILE温度曲线图上述是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。

（）11.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无他法。

（）12.PROFILE温度曲线图是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。

（）13.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。

（）14.SMT三合格是否按照自己公司三规定,不可加严管制。

（）15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。

（）16.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。

（）17.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。

（）18.高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。

（）19.装时,必须先照IC之MARK点。

（）20.当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。

《SMT工程》试卷答案

（一）

一、单选题

1.B2.A3.B4.D5.B6.C7.C8.C9.C10.B11.B12.A

13.C14.B15.C16.A17.D18.B19.B20.A21.D22.B23.D24.C

25.B26.C27.D28.C29.A30.D31.B32.B33.B34.A35.B

36.B37.D38.B39.B40.D41.C42.B43.A44.D45.D46.C

47.B48.D49.C50.D

二、多项选择题

1.BCD2.ABCD3.ACD4.ACDE5.ABC6.ABCD7.ACD8.ABCD

9.ACD10.ABCD11.ABCD12.ABC13.ABCD14.ABCD15.ABC

三、判断题

1~10错错对对错错错对错错

11~20错对对错错错对对错错

《SMT工程》试卷

（二）

一、单项选择题（50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内）

1.不属于焊锡特性的是:

（）

A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好

C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好

2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:

（）

A.显著B.不显著C.略显著D.不确定

3.下列电容外观尺寸为英制的是:

（）

A.1005B.1608C.4564D.0805

4.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:

（）

A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c

5.下列SMT零件为主动组件的是:

（）

A.RESISTOR（电阻）B.CAPACITOR（电容）C.SOICD.DIODE（二极管）

6.当二面角在（）范围内为良好附着

A.0°<θ<80°B.0°<θ<20°C.不限制D.20°<θ<80°

7.63Sn+37Pb之共晶点为:

（）

A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃

8.奥姆定律:

（）

A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它

9.6.8M奥姆5%其从电子组件表面符号表示为:

（）

A.682B.686C.685D.684

10.所谓2125之材料:

（）

A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.0

11.OFP,208PIC脚距:

（）

A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm

12.钢板的开孔型式:

（）

A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是

13.SMT环境温度:

（）

A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃

14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:

（）

A.BOMB.EC.上料表D.以上皆是

15.油性松香为主之助焊剂可分四种:

（）

A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA

16.SMT常见之检验方法:

（）

A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非

17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:

（）

A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流

18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:

（）

A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度

C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度

19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:

（）

A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非

20.机器的日常保养维修须着重于:

（）

A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养

21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:

（）

A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试

22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:

（）

A.不要B.要C.没关系D.视情况而定

23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:

（）

a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机

A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d

24.程序坐标机有哪些功能特性:

（）

a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽D.测尺寸

A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d

25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:

（）

A.0.7mmb.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm

26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:

（）

a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算

A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d

27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:

（）

A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm

28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:

（）

a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%

A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d

29.量测尺寸精度最高的量具为:

（）

A.深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺

30.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:

（）

A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃

31.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:

（）

A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃

32.异常被确认后,生产线应立即:

（）

A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门

33.标准焊锡时间是:

（）

A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内

34.清洁烙铁头之方法:

（）

A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布

35.SMT材料4.5M奥姆之电阻其符号应为:

（）

A.457B.456C.455D.454

36.国标标准符号代码下列何者为非:

（）

A.M=10B.P=10C.u=10D.n=10

37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?

（）

A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿

38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:

（）

A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非

39.SMT段排阻有无方向性:

（）

A.无B.有C.试情况D.特别标记

40.代表:

（）

A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法

41.有一只笼子,装有15只鸡和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:

（）

A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只

C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只

42.在绝对坐标中a（40,80）b（18,90）c（75,4）三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:

（）

A.a（22,-10）c（-57,86）B.a（-22,10）c（57,-86）

C.a（-22,10）c（-57,86）D.a（22,-10）c（57,-86）

43.ABS系统为:

（）

A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标

44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:

（）

A.3B.4C.5D.6

45.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:

（）

A.100°,3~5°B.118°,8~12°C.80°,5~8°D.90°,15~20°

46.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:

（）

A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度

47.P型半导体中,其多数载子是:

（）

A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非

48.电阻（R）,电压（V）,电流（I）,下列何者正确:

（）

A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非

49.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:

（）

A.6.5B.6.75C.7.0D.6.85

50.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:

（）

A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件

二、多项选择题（15题,每题2分,共30分:

每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分）

1.剥线钳有:

（）

A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳

2.SMT零件供料方式有:

（）

A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器

3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:

（）

A.轻B.长C.薄D.短E.小

4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:

（）

A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能

5.高速机可以贴装哪些零件:

（）

A.电阻B.电容C.ICD.晶体管

6.QC分为:

（）

A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC

7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:

（）

A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位

8.SMT贴片方式有哪些形态:

（）

A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH

9.迥焊机的种类:

（）

A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C.laser迥焊炉D.红外线迥焊炉

10.SMT零件的修补工具为何:

（）

A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉

11.包装检验宜检查:

（）

A.数量B.料号C.方式D.都需要

12.目检人员在检验时所用的工具有:

（）

A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁

13.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:

（）

A.车床B.立式铣床C.垂心磨床D.卧式铣床

14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:

（）

A.将所有电源开关B.检查ReflowUPS是否正常

C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化

15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:

（）

A.布B.耐龙C.人造纤维D.任何聚脂

三、判断题（20题,每题1分,共20分。

请将判断结果填涂在答题卡相应的或的位置上。

不选不给分）

（）1.SMT是SURFACEMOUSINGTECHNOLOGY的缩写。

（）2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。

（）3.钢板清洗可用橡胶水清洗。

（）4.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。

（）5.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的。

（）6.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。

（）7.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。

（）8.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定,不可加严管制。

（）9.目前最小的零件CHIPS是英制1005。

（）10.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。

（）11.要做好5S,把地面扫干凈就可以。

（）12.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。

（）13.ICT测试所有元气件都可以测试。

（）14.质量的真意,就是第一次就做好。

（）15.欲攻一M16*1之螺纹孔,则钻孔尺寸为φ5.5mm。

（）16.绞孔的目的为尺寸准确,圆形及良好的表面精度。

（）17.SMT段排阻是有方向性的。

（）18.IPQC是进料检验品管。

（）19.OQC是出货检验品管。

（）20.静电是由分解非传导性的表面而起。

《SMT工程》试卷答案

（二）

一、单选题

1.B2.A3.D4.C5.C6.C7.B8.A9.C10.B11.C12.D

13.A14.D15.B16.D17.C18.B19.B20.A21.B22.B23.C24.B

25.A26.C27.B28.D29.C30.A31.C32.B33.A34.B35.C

36.