东吴证券封装材料行业研究报告151210.docx

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东吴证券封装材料行业研究报告151210

封装材料行业研究报告

研究员：

高鸿飞

一、行业定义

根据国民经济行业分类《国民经济行业分类GB/T4754-2011》），引线框架和LED支架制造业属于为计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：

C39）；根据中国证监会行业分类（《上市公司行业分类指引》），引线框架和LED支架制造业属于计算机、通信和其他电子设备制造业C396。

二、行业的监管体制

引线框架和LED支架制造业所属的行业主管部门是国家发展改革委员会、中国环境保护部及中国工业和信息化部。

国家发改委主要负责本行业发展政策的制定；中国环境保护部负责环境污染防治的监督管理，制定环境污染防治管理制度、标准和技术规范并组织实施；中国工业和信息化部负责制定我国电子元器件行业的产业规划和产业政策，对行业的发展方向进行宏观调控。

引线框架和LED支架制造业的行业自律性组织是中国电子材料行业协会（以下简称“行业协会”），该协会是由从事电子材料生产、研制、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体，为政府对电子材料行业实施行业管理提供帮助，同时也是政府部门和企业单位之间的桥梁纽带。

行业协会主要在电子材料行业自律、技术培训、信息交流、国内外交流与合作等方面广泛开展工作，为行业的进步和发展起到了促进作用。

行业协会下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会和半导体支撑业分会等5个分会。

三、封装材料行业基本概况

（1）引线框架概念及应用领域

引线框架是一种用来作为芯片载体的专用材料，借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。

在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准。

（2）LED支架概念及应用领域

LED是“LightEmittingDiode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件，不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光。

LED的核心是由p型半导体和n型半导体组成的芯片，而LED支架就是芯片的承载物，担负着机械保护，提高可靠性；加强散热，降低芯片结温、提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布；供电管理，包括交流/直流转变、电源控制等作用。

（3）半导体封装材料产业链结构

①引线框架产业链结构

引线框架的上游行业主要是铜合金带加工企业和生产氰化银钾的化工企业，由于铜基材料具有导电、导热性能好，价格低以及和环氧模塑料密着性能好等优势，当前已成为主要的引线框架材料，其用量占引线框架材料的80%以上。

公司引线框架产业的下游行业是集成电路和分立器件封装测试行业。

一般的封装工艺流程为：

划片→装片→键合→塑封→去飞边→电镀→打印→切筋和成型→外观检查→成品测试→包装出货。

引线框架主要是在装片步骤中，作为切割好晶片的基板，是封装过程中所需的重要基础材料。

公司引线框架产业处于产业链中游，随着电子信息技术的高速发展，对集成电路的性能要求越来越多样化，对集成电路封装测试行业的要求也越来越高。

公司将会充分发挥创新优势，致力于研发多样化和高性能的引线框架。

②LED支架产业链结构

LED支架的主要原材料为铜合金带、氰化银钾和PPA，铜合金带属于金属加工产品，氰化银钾属于化工产品，而PPA则是塑料制品，因此，公司的上游产业主要是金属加工企业、化工企业和塑料制品企业。

LED支架主要应用在电子和照明领域，主要产品有汽车信号灯、照明灯、家用电器、户外大型显示屏、仪器仪表等光电产品。

LED支架主要是作为LED灯珠的基板，在LED封装过程中起着重要作用，因而公司的LED支架主要是供给LED封装企业，为LED封装提供必要材料。

公司LED支架产业处于产业链中游，LED支架是LED封装过程所必需的专用电子材料，但随着光电技术的高速发展，对LED产品的性能要求越来越多样化，对LED封装技术和封装材料的要求越来越高。

公司将会充分发挥创新优势，致力于研发多样化和高性能的LED支架。

公司主要原材料介绍如下：

铜合金带，是以纯铜为基体加入一种或多种其他元素所构成的合金。

常用的铜合金主要分为黄铜、青铜和白铜三大类。

因具有优良的导电性、导热性、延展性和耐蚀性，多用于制作发电机、母线、电缆、开关装置、等电器材料和热交换器、管道、太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。

氰化银钾，是一种化学产品，呈白色晶体状，有剧毒，对光敏感，遇酸可稀出氰化银，因而电镀银时，使用其作为电解液。

聚邻苯二酰胺树脂，简称PPA塑料，是一种半结晶性材料，其玻璃化温度在255华氏度，熔点在590华氏度，由于PPA塑料拥有优良的阻燃性、电性能、很高的热变形温度、很高的高温弯曲模量等优良性能、能以最小的溢料加工成长的薄壁部件等性能，因此PPA塑料被用作电气元件注塑的原材料。

（4）上下游对本行业的影响

公司引线框架和LED支架的主要原材料为铜合金带、氰化银钾和PPA，铜带价格和氰化银钾受金属铜和金属银的价格影响，波动较大，而PPA作为化工产品，价格平稳，因而金属铜和金属银的价格波动直接影响了公司的生产成本。

封装材料行业下游市场的需求变化直接决定了本行业未来的发展状况。

公司面对的下游行业主要有半导体封装测试行业和LED封装测试行业。

封装测试行业与封装材料行业关系紧密，封装测试行业的发展将直接带动本行业的发展，行业波动性趋于一致。

但随着电子信息技术的迅速发展，封装技术的提高，对于封装材料性能和可靠性的要求越来越高，从而促使行业内企业不断改进技术，开发新产品，以保持在市场中的竞争地位，因而针对自主研发能力强的生产厂商技术优势明显，市场份额将逐步扩大。

（二）行业市场规模

1、引线框架行业

半导体行业的发展直接拉动了半导体封装材料行业的需求，从而也间接推动了引线框架等封装材料的发展，因而引线框架的发展与半导体行业息息相关。

（1）全球半导体行业

半导体可划分为集成电路和分立器件，集成电路产业链如下图所示：

分立器件产品由于其功能单一、产品结构稳定、更新换代较慢，其产业链主要由芯片制造和芯片封装测试两个环节构成。

所有半导体行业内的企业按照商业模式可划分为两类，一类是IDM（IntegratedDeviceManufacture，整合组件制造）模式，另一类是垂直分工模式。

IDM厂商的经营范围涵盖了IC设计、芯片制造、芯片封装测试等各环节，甚至延伸到下游电子终端。

而在垂直分工商业模式下，各厂商分别专注于整个半导体产业链的某个环节，形成了专业的IC设计、芯片制造、芯片封装测试厂商。

由于半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产。

企业扩大生产规模会降低单位产品的成本，提高企业竞争力。

但半导体产业所需的投资十分巨大，沉没成本高。

这意味着除了少数实力强大的IDM厂商有能力扩张外，其他的厂商根本无力扩张，垂直分工商业模式正式在这种产业背景下产生的。

晶圆代工（Foundry）的出现降低了IC设计业的进入门槛，众多的中小型IC设计厂商纷纷成立，绝大部分是无生产线的IC设计公司（Fabless）。

Fabless与Foundry的快速发展，促成垂直分工模式的繁荣。

Fabless与IDM厂商都要直接面对客户，处于同一个竞争层面，二者之间存在激烈的竞争。

相对而言，IDM的品牌优势更为明显，有些IDM拥有强大的电子终端品牌，如三星、松下、索尼等，众多Fabless厂商只能通过捕捉市场热点并迅速推出产品制胜，也有少数技术实力强大的Fabless可以立足研发，推出自己的差异化产品，成为细分子行业的龙头。

芯片制造厂商、封装测试厂商与IDM之间的合作会更紧密。

由于IC制造前期投入资金量较大，固定成本较高，如果一条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。

由于加工工艺和设备的成本直线上升，许多IDM厂商无法通过投资生产线实现收益，而芯片制造厂商、封装测试厂商可以通过为多家客户代工同类型产品而获益，在这种情况下，许多IDM厂商将制造环节外包给芯片制造厂商、封装测试厂商。

两者的合作不但可以分担研发先进工艺所需的费用及所面临的风险，而且一旦一个新工艺投入量产，IDM和芯片制造厂商、封装测试厂商都能从中获益。

随着技术进一步发展，建设IC制造生产线的固定成本将更高，IDM厂商将有更多的业务外包给芯片制造厂商、封装测试厂商，双方的共同研发也会越来越深入，二者之间的合作将更加密切。

随着电子信息技术的进步，智能手机、超高清电视、平板电脑等智能化电子产品的消费需求不断上升，2014年全球半导体销售额达到3,358亿美元。

在区域方面，中国地区仍是是全球半导体产业增长的一个重要区域和增长动力。

近年来，全球半导体市场规模如下图所示：

数据来源：

美国半导体业协会（SIA）

（2）中国半导体行业

2000年6月，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》后，我国半导体产业开始进入高速发展阶段，经过近几年的快速发展，我国半导体行业正逐渐成为世界半导体行业一个重要的组成部分，但在技术水平与其他起步较早国家仍有较大差距。

我国半导体行业起步较晚，在全球半导体产业出现垂直分工商业模式后逐步出现了IC设计企业、芯片制造企业和芯片封装测试企业。

IC设计行业是一个高度技术密集的产业，欧美、日本企业经过几十年的技术积累，现在已经基本把芯片设计的核心技术掌握在手中，并且建立了垄断的态势。

芯片制造行业是一个资本和技术密集产业，但以资本密集为主。

晶圆厂的关键设备——光刻机的价格在千万美元到亿美金级别，一个晶圆工厂的投资现在是以十亿美金的规模来计划。

相对于IC设计、芯片制造而言，芯片封装行业是一个技术和劳动力密集产业，在半导体产业链中是劳动力最密集的。

结合各半导体产业链技术、资金特点，半导体封装行业是半导体产业链三层结构中技术要求最低，同时也是劳动力最密集的一个领域，最适合中国企业借助于相对较低的劳动力优势去切入的半导体产业的。

半导体芯片封装测试产业也是全球半导体企业最早向中国转移的产业。

根据中国半导体行业协会《中国半导体产业发展状况报告（2013版）》，2012年我国半导体集成电路产业结构如下图所示：

数据来源：

中国半导体行业协会（CSIA）

尽管我国半导体产业发展落后于其他国家，但我国半导体消费市场、特别是集成电路消费市场增长速度大大超过世界平均增长速度。

2006年至2014年我国集成电路行业市场规模及增长率如下图所示：

数据来源：

中国半导体行业协会（CSIA）

1）我国整机生产大国，半导体需求量巨大

我国是整机产品的生产大国，彩电、冰箱、洗衣机、空调、汽车、手机、PC、数字影碟机等的产量在世界均名列前茅，对各种电接插元件需求呈持续旺盛的态势。

整机业的快速发展给我国半导体行业带来了较好的市场机遇。

我国是世界上第一大半导体消费市场，近几年我国半导体消费市场占全球半导体消费市场比例如下图所示：

数据来源：

中国半导体行业协会（CSIA）

2）国内半导体供给不足，供需缺口巨大

尽管近年来我国半导体行业通过快速发展，规模得到了迅速提升，国内半导体需求的自给率逐步提高，但是截至目前供需缺口仍然较大。

根据中国半导体行业协会的统计，2012年我国半导体产业销售额3,538.5亿元，同期我国半导体总需求为9,826.2亿元，我国半导体产业的总供给仅能满足国内需求的36.01%。

在巨大需求的拉动下，一方面国内企业由于产能和技术水平的提高，生产规模将逐步变大，另一方面国外企业将生产基地逐步向国内转移，我国的半导体行业面临较为长期的发展机遇。

根据中国半导体行业协会的预测，我国半导体产业在未来5年内仍将保持高速发展。

伴随着我国半导体产业的快速发展，引线框架等上游基础产业也将面临重大的发展机遇。

数据来源：

中国半导体行业协会（CSIA）

（3）引线框架的市场需求

引线框架是半导体封装的主要材料之一，随着集成电路向大规模、超大规模以及线路高集成化、高密度化方向的迅速发展，引线框架也向短、小、轻、薄方向发展，这就要求引线框架材料具有高强度、高导电导热性以及良好的焊接性、耐蚀性、加工成型性、塑封性能、光刻性、抗氧化性等一系列综合性能。

全球引线框架市场总体上呈较快增长态势，受世界金融危机影响，2008年下半年至2009年上半年，世界引线框架市场伴随着全球经济萎靡，受到严重冲击，出现下滑，但紧跟着2009年下半年开始世界经济复苏，半导体封装市场得到快速回温，引线框架需求量也快速增长，到2010年，世界引线框架市场基本恢复到了金融危机前的增长水平，2011年后，由于受欧债危机等因素影响，世界经济增长放缓，引线框架的市场需求也受到影响，增长速度放缓。

2004年至2013年，全球引线框架市场规模情况如下表：

数据来源：

SEMI

随着电子信息技术的高速发展，对集成电路及分立器件的性能要求越来越多样化，对产品可靠性的要求也越来越苛刻，同时成本还要越来越低，如此不断推动引线框架朝着高密度、高可靠性、低成本迈进。

目前，集成电路的主要发展趋势是高密度、高脚位、薄型化、小型化，封装方式从最初的DIP封装方式逐步向SOP、QEP、BGA、CSP等封装方式发展。

随着数字电视、信息家电和3G手机等消费和通信领域技术的迅猛发展，市场对高端集成电路产品的需求不断增加，新型高密度引线框架开发速度明显加快，而传统的引线框架也往多排方向发展。

2006年至2013年，国内引线框架的市场规模情况如下图所示：

数据来源：

SEMI

2、LED行业

（1）LED应用

随着技术的不断发展和完善，LED应用市场也在不断扩大。

截至目前，LED已广泛应用于指示灯、景观照明、显示屏、背光源、手机键盘及相机闪光灯、室内装饰、汽车应用、交通指示灯等多个领域。

按照产品用途不同，LED应用产品可划分为LED显示屏、LED照明、LED背光源、LED指示等。

1）LED显示屏

LED显示屏，是由LED器件阵列组成的显示屏幕，通常包括控制系统、显示模组、电源和结构件等。

其工作原理是：

电源将输入的电流转换成LED显示屏所需的额定电压和电流，作为显示屏工作的能源支撑，然后控制系统通过控制LED显示模组的每一个发光二极管的亮度、颜色等来显示文字、图片、Flash、视频等各种信息。

LED显示屏可广泛用于广告媒体屏、体育场馆屏、演艺展会租赁屏、交通诱导屏、大型活动展示屏等。

按照不同的分类方法可将LED显示屏划分为不同的种类。

A、按颜色基色划分

单色LED显示屏：

由一种颜色LED器件组成的LED显示屏。

多色LED显示屏：

由任意两种颜色LED器件组成的LED显示屏。

全彩LED显示屏：

由红、绿、蓝三基色LED器件组成的LED显示屏。

B、按使用环境划分

室内显示屏：

亮度适中、高密度、观看距离短，在非阳光直射或室内灯光环境下使用。

室外显示屏：

高亮度、像素点较大、设计时需考虑防水、防潮等因素，可以在阳光直射下使用。

C、按像素中心距划分

常用的像素中心距有（单位：

毫米）：

3.0、4.0、4.7、5、6、7.62、8、10、12、14、16、18、20、22、25、28、31.25、40。

D、按LED显示屏用封装器件划分

直插LED显示屏：

以直插封装器件为发光单元的LED显示屏，具有亮度高、防护性好等特点，适合室外显示屏使用。

点阵LED显示屏：

以点阵封装器件为发光单元的LED显示屏，具有环境适应性好、可视角度大等特点，适合室内和室外显示屏使用。

表贴LED显示屏：

以表贴封装器件为发光单元的LED显示屏，具有一致性好等特点，通常用于室内。

2）LED照明

LED照明是以LED作为光源制造出来的照明器具。

相比于白炽灯、荧光灯等传统照明光源，LED照明产品具有节能环保、结构坚固、轻便灵活等优势。

按照应用领域，LED照明可以分为汽车应用、LED室内装饰、景观照明、LED路灯、特种照明等。

3）LED背光源

LED背光源是指为LCD提供背部发光组件的光源，其能够实现背光的平面化。

与冷阴极荧光管背光源（CCFL）相比，LED背光源具有节能环保、色域广、亮度均匀性好等优势。

从应用领域来看，随着LED背光源散热、电流控制等技术方面的改进，LED背光源应用领域已从MP3、MP4、数码相机、摄像机拓展到中大尺寸的笔记本电脑、液晶电视等。

4）LED指示

LED指示是基于LED光源用于信息传递的灯具，其在道路交通、汽车、施工等场所得到广泛应用，具体产品为汽车信号灯、交通信号灯等。

（2）LED封装简介

LED封装是指发光芯片的封装，是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。

因此，LED封装既有电参数，又有光参数的设计及技术要求。

作为LED产业链的中游环节，LED器件的封装在LED产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球LED产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。

LED封装结构可根据应用产品的需求而改变，根据不同的应用需要，LED的芯片可通过多种封装方式做成不同结构和外观的封装器件，按LED显示屏用器件的封装形式主要分为直插封装、点阵封装和表贴封装；按LED照明用器件的封装形式主要分为表贴封装、大功率封装、COB封装（板上芯片封装）等。

中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。

在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。

在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。

随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。

据估算，中国的封装产能（含外资在大陆的工厂）占全世界封装产能的60%，并且随着LED产业的聚集度在中国的增加，此比例还在上升。

大陆LED封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，LED封装产能将会快速扩张。

随着LED封装行业的快速发展，LED封装材料行业也随之迅速发展，LED封装材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。

目前中国的封装材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。

高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温、耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。

随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能最快速拥有世界上最新和最好的封装材料。

据统计，LED封装产业的年化增长率可达20%以上。

近年来，国内LED封装产业市场规模情况如下所示：

数据来源：

国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

（三）所处行业风险特征

1、行业竞争加剧的风险

我国是世界上第一大半导体消费市场，根据中国半导体协会的统计，2014年我国半导体总需求为8,477亿元，在巨大需求的拉动下，一方面国内企业不断投入资金，提高产能和技术水平，生产规模逐步扩大；另一方面国外企业将生产基地逐步向国内转移。

根据中国半导体行业协会的预测，我国半导体产业在未来5年内仍将保持高速发展。

伴随着我国半导体产业的快速发展，半导体封装材料等上游基础产业也将面临重大的发展机遇。

虽然公司作为较早进入者，已经取得了业内领先的竞争地位，在产品、技术、市场、人才、管理等众多方面均具有一定的先发竞争优势。

但随着电子信息技术的发展，半导体需求的扩大，更多规模较大、实力较强的企业将加入到行业的竞争中来，有实力的竞争对手也将增加对技术研发和市场开拓的投入，如果公司未来不能进一步提升技术研发实力、制造服务能力和经营管理水平，则有可能面临行业竞争加剧所导致的市场地位下降的风险。

2、主要原材料价格波动风险

公司主要从事引线框架和LED支架的研发、生产和销售，上述产品的主要原材料是铜带，产品成本受铜价的波动影响较大。

报告期内铜价大幅波动，给公司的成本控制带来一定的压力，未来不排除国内铜价波动导致公司铜带采购价格大幅变动的可能。

如果未来本公司不能及时调整产品价格以抵消成本波动的影响，公司的经营业绩可能会受到影响。

3、行业政策变化引起的风险

2006年2月，国务院颁布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006－2020年）》，该纲要在重点领域中确定一批优先主题的同时，围绕国家目标，进一步突出重点，筛选出若干重大战略产品、关键共性技术或重大工程作为重大专项，《规划纲要》将“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”确定为16个重大专项之一，同时将半导体照明产品列为“重点领域及其优先主题”。

2014年3月，国家发展和改革委员会颁布的《产业结构调整指导目录（2014年本）》明确了我国产业结构调整的方向和重点，其中将“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料”列入鼓励类投资项目。

2014年2月，国家工业和信息化部颁布的《电子信息制造业“十二五”发展规划》中提出，在关键电子元器件和材料方面，积极发展用于支撑、装联和封装等使用的金属材料、非金属材料和高分子材料；在放光二极管（LED）方面，加大对封装结构设计、新封装材料、新工艺、荧光粉性能、散热机理的研究与开发。

未来，若国家相关法律法规和产业政策发生不利变化或调整，将对产业用纺织品行业产生负面影响。

4、半导体行业周期波动的风险

本公司主要生产半导体封装材料引线框架及LED支架，属于半导体封装测试行业中的半导体封装材料支撑行业，公司产品所处行业的发展与半导体行业的发展正相关。

从全球半导体产业发展的历史来看，半导体产业的发展呈现一定的周期性。

由于受到市场格局变动、产品技术升级等影响，大约每隔四五年全球半导体产业经历一次景气循环。

半导体产业具有技术、市场呈周期性波动的特点，从而导致半导体封装材料行业也呈现相同的趋势。

半导体行业（包含半导体封装材料行业）的周期性波动系行业固有的特点，如公司未来不能及时采取措施适应国内半导体封装行业市场和技术的快速发展，行业的周期性波动会对公司的盈利水平带来一定影响。

（四）、行业壁垒

（1）品牌壁垒

客户对产品质量、可靠性要求较高，往往对名牌产品具有较高忠诚度，所以拥有市场认可的品牌是参与行业竞争的核心优势之一。

而品牌的建立非一日一时之功，需要长期的开拓和维护，因此缺乏为客户所接受的品牌是新企业进入本行业的重要壁垒。

（2）技术壁垒

随着电子信息技术的进步、行业标准的细化以及下游产业间对产品性能和可靠性要求的提升，需要生产企业有较高技术实力，以推动产品质量和生产工艺流程的改善，以获取竞争优势和利润空间。

技术实力的提升不仅要求企业不断的投入大量的资金，还取决于人才的积累、研发的积淀和企业创新文化的培育，这些均需要较长的时间过程。

资金不够充裕、技术研发实力弱小的企业将随着中低端产品的需求量的下降而被市场淘汰。

因此，半导体封装材料行业更新换代对企业技术实力有较高要求，在淘汰缺乏经营优势的中小型企业的同时，也为新进入者设置了较高的技术壁垒。

（3）营销网络或渠道壁垒

根据半导体行业的特性，产品在向下游企业供货前，必须先经过下游企业严格的合格供应商认证，认证标准通常远远高于国家或行业制定的标准，而且认证周期较长，一般在半年以上，严格的合格供应商认证制度使新企业进入行业难度增大。

（4）人才壁垒

封装材料生产行业需要大批电子、模具等领域的高素质、高技能、具有丰富经验的专业人才；同时还需要熟悉了解行业特点、精通管理的人才，组成一支高效管理团队，带领企业做好生产、质量控制、采购、营销、财务等各方面工作，使企业获得持续的竞争优势。