PCB综合词汇中英文对照.docx
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PCB综合词汇中英文对照
PCB综合词汇
一、 综合词汇
1、 印制电路:
printed circuit
2、 印制线路:
printed wiring
3、 印制板:
printed board
4、 印制板电路:
printed circuit board (PCB)
5、 印制线路板:
printed wiring board(PWB)
6、 印制元件:
printed component
7、 印制接点:
printed contact
8、 印制板装配:
printed board assembly
9、 板:
board
10、 单面印制板:
single-sided printed board(SSB)
11、 双面印制板:
double-sided printed board(DSB)
12、 多层印制板:
mulitlayer printed board(MLB)
13、 多层印制电路板:
mulitlayer printed circuit board
14、 多层印制线路板:
mulitlayer prited wiring board
15、 刚性印制板:
rigid printed board
16、 刚性单面印制板:
rigid single-sided printed borad
17、 刚性双面印制板:
rigid double-sided printed borad
18、 刚性多层印制板:
rigid multilayer printed board
19、 挠性多层印制板:
flexible multilayer printed board
20、 挠性印制板:
flexible printed board
21、 挠性单面印制板:
flexible single-sided printed board
22、 挠性双面印制板:
flexible double-sided printed board
23、 挠性印制电路:
flexible printed circuit (FPC)
24、 挠性印制线路:
flexible printed wiring
25、 刚性印制板:
flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、刚性双面印制板:
flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 刚性多层印制板:
flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、 齐平印制板:
flush printed board
29、 金属芯印制板:
metal core printed board
30、 金属基印制板:
metal base printed board
31、 多重布线印制板:
mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印制板:
ceramic substrate printed board
33、 导电胶印制板:
electroconductive paste printed board
34、 模塑电路板:
molded circuit board
35、 模压印制板:
stamped printed wiring board
36、 顺序层压多层印制板:
sequentially-laminated mulitlayer
37、 散线印制板:
discrete wiring board
38、 微线印制板:
micro wire board
39、 积层印制板:
buile-up printed board
40、 积层多层印制板:
build-up mulitlayer printed board (BUM)
41、 积层挠印制板:
build-up flexible printed board
42、 表面层合电路板:
surface laminar circuit (SLC)
43、 埋入凸块连印制板:
B2it printed board
44、 多层膜基板:
multi-layered film substrate(MFS)
45、 层间全内导通多层印制板:
ALIVH multilayer printed board
46、 载芯片板:
chip on board (COB)
47、 埋电阻板:
buried resistance board
48、 母板:
mother board
49、 子板:
daughter board
50、 背板:
backplane
51、 裸板:
bare board
52、 键盘板夹心板:
copper-invar-copper board
53、 动态挠性板:
dynamic flex board
54、 静态挠性板:
static flex board
55、 可断拼板:
break-away planel
56、 电缆:
cable
57、 挠性扁平电缆:
flexible flat cable (FFC)
58、 薄膜开关:
membrane switch
59、 混合电路:
hybrid circuit
60、 厚膜:
thick film
61、 厚膜电路:
thick film circuit
62、 薄膜:
thin film
63、 薄膜混合电路:
thin film hybrid circuit
64、 互连:
interconnection
65、 导线:
conductor trace line
66、 齐平导线:
flush conductor
67、 传输线:
transmission line
68、 跨交:
crossover
69、 板边插头:
edge-board contact
70、 增强板:
stiffener
71、 基底:
substrate
72、 基板面:
real estate
73、 导线面:
conductor side
74、 元件面:
component side
75、 焊接面:
solder side
76、 印制:
printing
77、 网格:
grid
78、 图形:
pattern
79、 导电图形:
conductive pattern
80、 非导电图形:
non-conductive pattern
81、 字符:
legend
82、 标志:
mark
二、 基材:
1、 基材:
base material
2、 层压板:
laminate
3、 覆金属箔基材:
metal-clad bade material
4、 覆铜箔层压板:
copper-clad laminate (CCL)
5、 单面覆铜箔层压板:
single-sided copper-clad laminate
6、 双面覆铜箔层压板:
double-sided copper-clad laminate
7、 复合层压板:
composite laminate
8、 薄层压板:
thin laminate
9、 金属芯覆铜箔层压板:
metal core copper-clad laminate
10、 金属基覆铜层压板:
metal base copper-clad laminate
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:
flexible copper-clad dielectric film
12、 基体材料:
basis material
13、 预浸材料:
prepreg
14、 粘结片:
bonding sheet
15、 预浸粘结片:
preimpregnated bonding sheer
16、 环氧玻璃基板:
epoxy glass substrate
17、 加成法用层压板:
laminate for additive process
18、 预制内层覆箔板:
mass lamination panel
19、 内层芯板:
core material
20、 催化板材:
catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 涂胶催化层压板:
adhesive-coated catalyzed laminate
22、 涂胶无催层压板:
adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘结层:
bonding layer
24、 粘结膜:
film adhesive
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:
adhesive coated dielectric film
26、 无支撑胶粘剂膜:
unsupported adhesive film
27、 覆盖层:
cover layer (cover lay)
28、 增强板材:
stiffener material
29、 铜箔面:
copper-clad surface
30、 去铜箔面:
foil removal surface
31、 层压板面:
unclad laminate surface
32、 基膜面:
base film surface
33、 胶粘剂面:
adhesive faec
34、 原始光洁面:
plate finish
35、 粗面:
matt finish
36、 纵向:
length wise direction
37、 模向:
cross wise direction
38、 剪切板:
cut to size panel
39、 酚醛纸质覆铜箔板:
phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
40、 环氧纸质覆铜箔板:
epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:
epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:
epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:
epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:
ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:
polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:
bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板:
epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:
teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型层压板:
ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆铜箔板:
ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:
UV blocking copper-clad laminates
三、 基材的材料
1、 A阶树脂:
A-stage resin
2、 B阶树脂:
B-stage resin
3、 C阶树脂:
C-stage resin
4、 环氧树脂:
epoxy resin
5、 酚醛树脂:
phenolic resin
6、 聚酯树脂:
polyester resin
7、 聚酰亚胺树脂:
polyimide resin
8、 双马来酰亚胺三嗪树脂:
bismaleimide-triazine resin
9、 丙烯酸树脂:
acrylic resin
10、 三聚氰胺甲醛树脂:
melamine formaldehyde resin
11、 多官能环氧树脂:
polyfunctional epoxy resin
12、 溴化环氧树脂:
brominated epoxy resin
13、 环氧酚醛:
epoxy novolac
14、 氟树脂:
fluroresin
15、 硅树脂:
silicone resin
16、 硅烷:
silane
17、 聚合物:
polymer
18、 无定形聚合物:
amorphous polymer
19、 结晶现象:
crystalline polamer
20、 双晶现象:
dimorphism
21、 共聚物:
copolymer
22、 合成树脂:
synthetic
23、 热固性树脂:
thermosetting resin
24、 热塑性树脂:
thermoplastic resin
25、 感光性树脂:
photosensitive resin
26、 环氧当量:
weight per epoxy equivalent (WPE)
27、 环氧值:
epoxy value
28、 双氰胺:
dicyandiamide
29、 粘结剂:
binder
30、 胶粘剂:
adesive
31、 固化剂:
curing agent
32、 阻燃剂:
flame retardant
33、 遮光剂:
opaquer
34、 增塑剂:
plasticizers
35、 不饱和聚酯:
unsatuiated polyester
36、 聚酯薄膜:
polyester
37、 聚酰亚胺薄膜:
polyimide film (PI)
38、 聚四氟乙烯:
polytetrafluoetylene (PTFE)
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:
perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)
40、 增强材料:
reinforcing material
41、 玻璃纤维:
glass fiber
42、 E玻璃纤维:
E-glass fibre
43、 D玻璃纤维:
D-glass fibre
44、 S玻璃纤维:
S-glass fibre
45、 玻璃布:
glass fabric
46、 非织布:
non-woven fabric
47、 玻璃纤维垫:
glass mats
48、 纱线:
yarn
49、 单丝:
filament
50、 绞股:
strand
51、 纬纱:
weft yarn
52、 经纱:
warp yarn
53、 但尼尔:
denier
54、 经向:
warp-wise
55、 纬向:
weft-wise, filling-wise
56、 织物经纬密度:
thread count
57、 织物组织:
weave structure
58、 平纹组织:
plain structure
59、 坏布:
grey fabric
60、 稀松织物:
woven scrim
61、 弓纬:
bow of weave
62、 断经:
end missing
63、 缺纬:
mis-picks
64、 纬斜:
bias
65、 折痕:
crease
66、 云织:
waviness
67、 鱼眼:
fish eye
68、 毛圈长:
feather length
69、 厚薄段:
mark
70、 裂缝:
split
71、 捻度:
twist of yarn
72、 浸润剂含量:
size content
73、 浸润剂残留量:
size residue
74、 处理剂含量:
finish level
75、 浸润剂:
size
76、 偶联剂:
couplint agent
77、 处理织物:
finished fabric
78、 聚酰胺纤维:
polyarmide fiber
79、 聚酯纤维非织布:
non-woven polyester fabric
80、 浸渍绝缘纵纸:
impregnating insulation paper
81、 聚芳酰胺纤维纸:
aromatic polyamide paper
82、 断裂长:
breaking length
83、 吸水高度:
height of capillary rise
84、 湿强度保留率:
wet strength retention
85、 白度:
whitenness
86、 陶瓷:
ceramics
87、 导电箔:
conductive foil
88、 铜箔:
copper foil
89、 电解铜箔:
electrodeposited copper foil (ED copper foil)
90、 压延铜箔:
rolled copper foil
91、 退火铜箔:
annealed copper foil
92、 压延退火铜箔:
rolled annealed copper foil (RA copper foil)
93、 薄铜箔:
thin copper foil
94、 涂胶铜箔:
adhesive coated foil
95、 涂胶脂铜箔:
resin coated copper foil (RCC)
96、 复合金属箔:
composite metallic material
97、 载体箔:
carrier foil
98、 殷瓦:
invar
99、 箔(剖面)轮廓:
foil profile
100、 光面:
shiny side
101、 粗糙面:
matte side
102、 处理面:
treated side
103、 防锈处理:
stain proofing
104、 双面处理铜箔:
double treated foil
四、 设计
1、 原理图:
shematic diagram
2、 逻辑图:
logic diagram
3、 印制线路布设:
printed wire layout
4、 布设总图:
master drawing
5、 可制造性设计:
design-for-manufacturability
6、 计算机辅助设计:
computer-aided design.(CAD)
7、 计算机辅助制造:
computer-aided manufacturing.(CAM)
8、 计算机集成制造:
computer integrat manufacturing.(CIM)
9、 计算机辅助工程:
computer-aided engineering.(CAE)
10、 计算机辅助测试:
computer-aided test.(CAT)
11、 电子设计自动化:
electric design automation .(EDA)
12、 工程设计自动化:
engineering design automaton .(EDA2)
13、 组装设计自动化:
assembly aided architectural design. (AAAD)
14、 计算机辅助制图:
computer aided drawing
15、 计算机控制显示:
computer controlled display .(CCD)
16、 布局:
placement
17、 布线:
routing
18、 布图设计:
layout
19、 重布:
rerouting
20、 模拟:
simulation
21、 逻辑模拟:
logic simulation
22、 电路模拟:
circit simulation
23、 时序模拟:
timing simulation
24、 模块化:
modularization
25、 布线完成率:
layout effeciency
26、 机器描述格式:
machine descriptionm format .(MDF)
27、 机器描述格式数据库:
MDF databse
28、 设计数据库:
design database
29、 设计原点:
design origin
30、 优化(设计):
optimization (design)
31、 供设计优化坐标轴:
predominant axis
32、 表格原点:
table origin
33、 镜像:
mirroring
34、 驱动文件:
drive file
35、 中间文件:
intermediate file
36、 制造文件:
manufacturing document.tion
37、 队列支撑数据库:
queue support database
38、 元件安置:
component positioning
39、 图形显示:
graphics dispaly
40、 比例因子:
scaling factor
41、 扫描填充:
scan filling
42、 矩形填充:
rectangle filling
43、 填充域:
region filling
44、 实体设计:
physical design
45、 逻辑设计:
logic design
46、 逻辑电路:
logic circuit
47、 层次设计:
hierarchical design
48、 自顶向下设计:
top-down design
49、 自底向上设计:
bottom-up design
50、 线网:
net
51、 数字化:
digitzing
52、 设计规则检查:
design rule checking
53、 走(布)线器:
router (CAD)
54、 网络表:
net list
55、 计算机辅助电路分析:
computer-aided circuit analysis
56、 子线网:
subnet
57、 目标函数:
objective function
58、 设计后处理:
post design processing (PDP)
59、 交互式制图设计:
interactive drawing design
60、 费用矩阵:
cost metrix
61、 工程图:
engineering drawing
62、 方块框图:
block diagram
63、 迷宫:
moze
64、 元件密度:
component density
65、 巡回售货员问题:
traveling salesman problem
66、 自由度:
degrees freedom
67、 入度:
out going degree
68、 出度:
incoming degree
69、 曼哈顿距离:
manhatton distance
70、 欧几里德距离:
euclidean distance
71、 网络:
network
72、 阵列:
array
73、 段:
segment
74、 逻辑:
logic
75、 逻辑设计自动化:
logic design automation
76、 分线:
separated time
77、 分层:
separated layer
78、 定顺序:
definite sequence
五、 形状与尺寸:
1、 导线(通道):
conduction (track)
2、 导线(体)宽度:
conductor width
3、 导线距离:
conductor spacing
4、 导线层:
conductor layer
5、 导线宽度/间距:
conductor line/
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