制造型工厂电镀不良改善对策史上最全打印版.docx
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制造型工厂电镀不良改善对策史上最全打印版
第一部分電鍍不良及其改善對策
鍍層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致,通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探討說明.
1.表面粗糙:
指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀
可能發生的原因及其改善對策:
1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整.1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶.
2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷.2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度.
3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦)3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流
4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生)4.待清晰度回升再開機,或降低電流,並立即檢查溫控系統.
5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生.5.立即調整PH至標準範圍.
6.前處理藥液腐蝕底材.6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑
2.沾附異物:
指端子表面附著之汙物.
可能發生的原因及其改善對策
1.水洗不乾淨或水質不良(如有微菌).1.清洗水槽並更換新水.
2.占到收料系統之機械油污.2.將有油污處做以遮蔽.
3.素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除.3.須先以溶劑浸泡處理.
4.收料時落地沾到泥土汙物.4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時,建議重新清洗一次
5.錫鉛結晶物沾附5.立即去除結晶物.
6刷鍍羊毛?
纖維絲6.更換羊毛?
並檢查接觸壓力.
7.紙帶溶解纖維絲.7.清槽.
8.皮帶脫落屑.8.更換皮帶.
3.密著性不良:
指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象.
可能發生的原因及其改善對策
1.前處理不良,如剝鎳.1.加強前處理.
2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳剝錫鉛.2.檢查陰極是否接觸不良,適時調整.
3.鍍液受到嚴重污染.3.更換藥水
4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳層在金槽氧化(或金還原),剝錫鉛.4,電鍍前須再次活化.
5.水洗不乾淨.5.更換新水,必要時清洗水槽.
6.素材氧化嚴重,如氧化斑,熱處理後氧化膜.6.必須先做除鏽及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解
拋光.
7.停機化學置換反應造成.7.必免停機或剪除不良品
8,操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化.8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況
9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落.9.改善底層電鍍品質.
10.嚴重.燒焦所形成剝落10.參考NO12處理對策.
4.露銅:
可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)
可能發生的原因及其改善對策
1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出.1.加強前處理或降低產速
2.操作電流密度太低,導致低電流區,鍍層無法析出.2.重新計算電鍍條件.
3鎳光澤劑過量,導致低電流區,鍍層無法析出3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.
4.嚴重刮傷造成露銅.4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)
5.未鍍到.5.調整電流位置.
5刮傷:
指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生.
可能發生的原因及其改善對策
1.素材本身在衝壓時,及造成刮傷.1.停止生產,待與客戶聯繫.
2.被電鍍設備中的金屬制具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導輪等.2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.
3.被電鍍結晶物刮傷.3.停止生產,立即去除結晶物.
6.變形(刮歪):
指端子形狀已經偏離原有尺寸或位置.
可能發生的原因及其改善對策
1.素材本身在衝壓時,或運輸時,即造成變形.1.停止生產,待與客戶聯繫.
2.被電鍍設備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振盪器,槽口,回轉輪)2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.
3.盤子過小或卷繞不良,導致出入料時刮歪3.停止生產,適時調整盤子
4.傳動輪轉歪,4.修正傳動輪或變更傳動方式.
7壓傷:
指不規則形狀之凹洞
可能發生的原因及其改善對策
1)本身在衝床加工時,已經壓傷,鍍層無法覆蓋平整
2)傳動輪鬆動或故障不良,造成壓合時傷到1)停止生產,待與客戶聯
2)檢查傳動機構,或更換備品
8白霧:
指鍍層表面卡一層雲霧狀,不光亮但平整
可能發生的原因:
1)前處理不良
2)鍍液受污染
3)錫鉛層愛到酸腐蝕,如停機時受到錫鉛液腐蝕
4)錫鉛藥水溫度過高
5)錫鉛電流密度過低
6)光澤劑不足
7)傳致力輪髒汙
8)錫鉛電久進,產生泡沫附著造成
改善對策:
1)加強前處理
2)更換藥水並提純污染液
3)避免停機,若無法避免時,剪除不良
4)立即檢查溫控系統,並重新設定溫度
5)提高電流密度
6)補足不澤劑傳動輪
7)清潔傳動輪
8)立即去除泡沫
9針孔:
指成群、細小圓洞狀(似被鍾紮狀)
可能發生的原因及其改善對策
1.操作的電流密度太1.降低電流密度
2.電鍍溶液表面張力過大,濕潤劑不足。
2.補充濕潤劑,或檢查藥水。
3.電鍍時間攪拌效果不良。
3.加強攪拌。
4.錫鉛浴溫過低4.調整浴溫
5.電鍍藥水受到污染。
5.提純藥水或者更新。
6.前處理不良。
6.加強前處理效果。
10.錫鉛重熔:
指鍍層表面有如山丘平原狀(似起泡,但密著性良好),只有錫鉛鍍層會發生。
可能發生的原因及其改善對策
1.錫鉛陰極過熱(電壓太高),導致錫鉛層重熔。
1.降低電壓,並瞭解為何浴電壓過高,在進行修正電鍍條件。
2.烤箱溫度過高,且烘烤時間過長,導致錫鉛層重熔。
2.降低烤箱溫度,並檢查溫控系統。
11.端子熔融:
指表面有受熱熔成凹洞狀,通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時造成。
可能發生的原因及其改善對策
1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。
1.檢查陰極,並適時調整。
12.鍍層燒焦:
指鍍層表面嚴重黑暗,粗糙,如碳色一般。
(指高電流密度區)
可能發生的原因及其改善對策
1.操作電流密度過高。
1.降低電流密度。
2.浴溫過低。
2.提高浴溫,並檢查溫控系統。
3.攪拌不良。
3.增加攪拌效果。
4.光澤劑不足。
4.補足光澤劑。
5.PH值過高。
5.修正PH值至標準範圍。
6.選鍍位置不當。
(電子流曲線)6.重新修正電鍍位置,注意電流分佈線。
7.整流器濾波不良。
7.檢查濾波度是否符合標準,若偏移時須將整流器送修。
13.電鍍厚度太高:
指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。
可能發生的原因及其改善對策
1.傳動速度變慢,不准或速度不穩定。
1.檢查傳動系統,校正產速。
2.電流太高,不准或電流不穩定。
2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
3.選鍍位置變異。
3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
4.藥水金屬濃度升高,一般鍍金較敏感。
4.調整電流或傳動速度
5.藥水PH值過高。
5.調整PH值至標準範圍。
6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。
6.校正儀器或確定測試方法。
7.浴溫偏高。
7.檢查溫控系統。
14.電鍍厚度不足:
指實際鍍出膜厚低於預計的厚度
可能發生的原因及其改善對策
1.傳動速度變快,不准或速度不穩定。
1.檢查傳動系統,校正產速。
2.電流太低,不准或電流不穩定。
2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
3.選鍍位置變異。
3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
4.藥水金屬濃度降低,或藥水被稀釋。
4.調整電流或傳動速度,必要時須停產。
5.藥水PH值偏低。
5.調整PH值至標準範圍。
6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。
6.校正儀器或確定測試方法。
7.浴溫偏低。
7.檢查溫控系統,必要時須停產。
8.鍍層結構中有結金,消耗掉部分電流。
8.去除結金物或更換制具。
9.電鍍藥水攪拌,迴圈不均或金屬補充不及消耗。
9.改善藥水迴圈或補充狀況。
電鍍不良及其改善對策
(一)
15.電鍍厚度不均:
指實際鍍出膜厚時高時低,或分佈不均。
可能發生的原因及其改善對策
1.傳動速度不穩定。
1.檢查傳動系統,校正產速。
2.電流不穩定。
2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
3.端子嚴重變形,造成選鍍位置不穩定。
3.檢查電鍍位置是否偏離,若素材嚴重變形制程無法改善,須停產。
4.端子結構造成高低電流分佈不均。
4.調整電鍍位置,增加攪拌效果。
5.攪拌效果不良。
5.增加攪拌效果。
6.膜厚測試位置有問題,造成誤差大。
6.須重新修定測試位置。
7.選鍍機構不穩定。
7.改善選鍍機構。
16.鍍層暗紅:
通常指金色澤偏暗偏紅。
可能發生的原因及其改善對策
1.鍍金藥水偏離。
1.重新調整電鍍藥水。
2.鍍層粗糙,燒白再覆蓋金層即變紅。
2.改善鎳層不良。
3.水洗水不淨,造成紅斑。
3.更換水洗水。
4.鍍件未完全乾燥,日後氧化發紅。
4.檢查乾燥系統,確定鍍件乾燥,已發紅的端子,可以用稀氰化物清洗。
17.介面黑線,霧線:
通常在半鍍錫鉛層的介面有此現象。
(1)可能發生的原因:
(2)改善對策:
1.陰極反應太大,大量氫氣泡沫浮於液面。
1.降低電流。
2.陰極攪拌不良。
2.調整振盪器的頻率和振幅。
3.選鍍高度調整不均。
3.檢查選鍍高度,重新修正。
4.鍍槽設計不良,造成泡沫殘存於鍍槽液面,無法排除。
4.改善鍍槽結構。
5.錫鉛藥水低電流區白霧。
5.修正錫鉛藥水至最佳槽況。
6.整流器濾波不良。
6.用示波器測量濾波度,確定濾波不良時,檢修整流器。
18.焊錫不良:
指錫鉛鍍層沾錫能力不佳。
可能發生的原因及其改善對策
1.錫鉛電鍍液受到污染。
1.更換錫鉛藥水。
2.光澤劑過量,造成鍍層碳含量過多。
2.立即作活性炭過濾,或更換藥水。
3.電鍍後處理不良(酸液殘存,水質不佳,鹽類生成,異物附著)。
3.改善流程,改善水質
4.密著不良4.解決密著不良問題。
5.電鍍時電壓過高,造成鍍件受熱氧化,鈍化5.改善導電設備。
6.電流密度過高致鍍層結構不良。
6.降低電流密度。
7.攪拌不良致鍍層結構不良。
7.增加攪拌效果。
8.浴溫過高,致鍍層結構不良。
8.立即降低浴溫並檢查冷卻系統。
9.鍍層因放置環境較差,時間過久,致鍍層氧化,老化。
9.加強包裝及改善儲存環境。
10.鍍層太薄10.增加電鍍層厚度。
11.焊錫溫度不正確。
11.檢查焊錫溫度。
12.鍍件形狀構造影響。
12.改變判定方法。
13.焊劑不純物過高。
13.更換焊劑。
14.鍍件材質的影響(錫>錫鉛>金>銅>磷青銅>黃銅)14.探討材質。
15.鍍件表面有異物,如油污。
15.去除異物。
16.底層粗糙。
16.改善底層平整度。
19.鍍層發黑:
不包含燒焦的黑及錫鉛介面的黑線。
可能發生的原因及其改善對策
1.錫鉛鍍層原已有白霧,日後變黑。
1.參考第8,處理錫鉛白霧的對策。
2.鎳槽已經受到污染,在低電流區會有黑色鍍層。
2.做活性炭處理,或弱電解處理。
3.鍍件受氧化嚴重發黑腐蝕。
3.須做分析探討原因。
4.停機造成腐蝕或還原。
4.剪除不良及避免停機。
5.錫鉛鍍層被陰極導電頭釋放的火花打到發黑。
5.調整陰極導電頭與端子接觸良好。
20.錫渣:
指錫鉛層表面有斷斷續續細小的錫鉛金屬,通常料帶處最多。
可能發生的原因及其改善對策
1.錫鉛藥水帶出嚴重在陰極導電座結晶。
1.改善藥水帶出,及加強清洗流程。
2.在烤箱內摩擦到,高溫金屬物所刮下。
2.調整烤箱內的制具避免摩擦到端子,及調整烤箱溫度。
第二部分鍍層檢驗
在連續電鍍業界的鍍層檢驗,一般包括外觀檢查,膜厚測試,附著能力測試,焊錫能力測試,以及抗腐蝕能力測試,抗老化能力測試,至於電接觸阻抗的測試就比較少的廠家有測試。
1.外觀檢查:
一般廠家在檢查外觀比較多使用目視法,較嚴格則會使用4倍或10倍放大鏡檢查(在許多國際標準規範也是如此,如ASTM)。
通常本人建議作業人員先用目視法檢查,一旦看到
有疑慮的外觀時,再使用放大鏡觀察。
而技術人員則建議必須以50~100倍來檢查(倍數越高,外觀瑕恣越多),甚至分析原因時還得借助200倍以上的顯微鏡。
在電鍍層的外觀判定標準,一
般並無一定的規範,都需要由買賣雙方協議。
當然表面完全沒有瑕恣最好,但這是高難度,不過一般人們對色澤均勻這個定義比較能達成共識(少數會比較要求色澤很亮,那是行外人),因
此根據多年的經驗匯整以下經常發生的一些外觀異常,供參考:
(1)色澤不均,深淺色,異色(如變黑,發紅,發黃,白霧等)
(2)光澤度不均勻,明亮度不一,暗淡粗糙。
(3)沾附異物(如水分,毛屑,土灰,油污,結晶物,纖維等)。
(4)不平滑,有凹洞,針孔,顆粒物等。
(5)壓傷,刮傷,磨痕,刮歪等各種變形現象及鍍件受損情形。
(6)電鍍位置不齊,不足,過多,過寬等。
像
(7)裸漏底層金屬現象。
(8)有起泡,剝落,掉金屬屑等。
2.膜厚測試:
鍍層膜厚測試方法有顯微鏡測試法,電解測試法,X光螢光測試法,B射線測試法,渦流測試法,滴下測試法等。
其中以顯微鏡測試法最為正確,不過需要時間,設備,技術等
支援,不適合檢驗用,一般用來做分析,研究之用。
現在大部分都使用X光螢光測試法,因為準確度高,速度快(幾十秒)。
其他的方法幾乎已經沒有人使用了。
目前業界使用X-RAY螢光膜厚
儀的廠牌有德國的FISCHER,美國的CMI,日本的SEIKO,其測試原理與方法大同小異,但由於廠牌不同,多少會有少許誤差,只要使用標準片作好檢量線,作好定位工作,作好底材修正,即
可將誤差降低到最小。
不要小看這三項工作,因為他可能讓你的過去平白無故淨損失膜厚成本10%以上。
3.附著能力測試:
或稱為密著性測試,方法有彎曲法,膠帶法,急冷法,切割法,滾壓法,刮磨法等。
在端子電鍍一般使用彎曲法最多,或是膠帶法,二者並用最好。
彎曲法比較膠帶法嚴
格,有很多場合膠帶法是無法測試鍍層的附著力。
若使用膠帶法必須注意一定要使用與ScotchcellophanetapeNo.600同等粘性膠帶(賽路凡膠),否則會失去測試效果。
以下提供彎曲膠帶
並用法作為參考:
(1)先用折彎器將端子彎曲到90度以上,觀察彎曲面是否有鍍層起皮,剝落等現象。
(2)再將端子折回原來水準角度,觀察彎曲面是否有鍍層起皮,剝落等現象。
(3)然後再使用規定粘性膠帶緊牢地粘貼在已折彎過的端子表面,並以垂直方向迅速撕開膠帶,觀察膠帶上有無剝落金屬皮膜。
(4)若目視無法觀察清楚,可使用50倍放大鏡觀察。
4.焊錫能力測試:
一般端子鍍錫鉛或鍍金才有在測試焊錫性,而且測試部位為端子將來要焊錫接在機板上或CABLE線上的部位,通常稱之為soldertail。
使用的方法有兩種,一種為最常用的
焊錫法來檢查吃錫是否平滑飽滿,依照一般的國際規範吃錫面積至少要超過95%以上方為合格。
另一種方法為使用焊錫性測定器,其方法也是利用沾錫時,在規定時間下端子表面吃錫作用力
來判定焊錫能力,該方法數據化,所以比起前者算是比較準確,但儀器較昂貴。
另外目前有些廠家會先對端子做過老化實驗後(水蒸氣老化,高溫烘烤老化),再測試焊錫能力。
錫爐內的焊
劑規定使用60/40或63/37錫鉛比的無助焊劑的金屬,而且錫爐內是需要定期檢驗其不純物,因為不純物會影響吃錫效果,切記。
5.抗腐蝕能力測試:
下表為常用的腐蝕試驗方法。
鍍層種類硝酸蒸汽二氧化硫蒸汽鹽水噴霧硫化氫蒸汽水蒸氣老化
鎳××√×√
金厚金√√√√
鈀鎳×√√√√
錫鉛××全面鍍×√
說明:
√為適用,×為不適用
(1)硝酸蒸汽腐蝕實驗是測試厚金(25μ``以上)鍍層的封孔能力,硝酸濃度為70±1%,溫度23±3℃,濕度60%,時間為60分鐘。
實驗後鍍層表面不可有深蘭色,黑色腐蝕點及鍍層破裂。
(2)二氧化硫蒸汽腐蝕實驗是測試厚金及鈀鎳鍍層的封孔能力,根據AT&T鈀鎳實驗時間為30分鐘,根據ASTM厚金(30μ``以上)實驗時間為23±1小時。
實驗後鍍層表面不可有有深蘭色,黑
色腐蝕點及鍍層破裂。
(3)鹽水噴霧實驗是測試薄金,鍍鎳層的封孔能力及錫鉛抗蝕能力,氯化鈉濃度為5%,實驗溫度為35℃,實驗時間有24小時,48小時,72小時等。
實驗後鍍層表面不可有綠色,白色腐蝕點,
及錫鉛層變黑現象。
(4)硫化氫蒸汽腐蝕實驗是測試金鍍層的封孔能力,實驗時間為2小時(不詳),實驗後鍍層表面不可有綠色,白色腐蝕點。
(5)水蒸氣老化實驗是測試金鍍層的封孔能力,實驗時間為8小時,16小時。
實驗後鍍層表面不可有白色腐蝕點。
目前業界使用最多為鹽水噴霧實驗和水蒸氣老化實驗。
5.抗老化能力實驗:
目前做老化實驗用途,除了觀察表面是否變色,是否有腐蝕斑點外,在老化實驗後,會再拿去測試焊錫能力,或測試接觸阻抗是否增加。
所以通常在做老化實驗有水蒸氣
老化實驗和高溫烘烤老化實驗。
(1)水蒸氣老化實驗是利用沸騰的純水來蒸烤鍍層,實驗時間為8小時和16小時。
(2)高溫烘烤老化實驗是利用IR高溫烘烤箱來烘烤鍍層,條件如下表:
鍍層溫度時間後續實驗
金250±5℃30分鐘阻抗測試
錫鉛150±5℃60分鐘焊錫測試
由於各種試驗甚多,無法於此一一介紹,若想進一步瞭解,可以從各種國際標準去摘錄,一般在ISO,ASTM,MIL,JIS,CNS等都有完整收錄,規範內容也大同小異。
建議可以去購買一本ASTMVOLNUME2.05,所有電鍍工程,鍍層測試標準都收錄在裏面。
(陶式出版社代理)。
以下提供一些經常在使用的實驗方法與其內容,給電鍍從業者參考。
(1)鍍層外觀檢驗範例。
(2)密著能力實驗範例。
(3)焊錫能力實驗範例。
(4)硝酸蒸汽腐蝕實驗範例。
(5)二氧化硫腐蝕實驗範例。
(6)鹽水噴霧腐蝕實驗範例。
一.目的:
在規範電鍍成品外觀檢驗的方法和判定的標準
二.檢驗儀器:
1.肉眼。
2.20倍放大鏡。
三.檢驗步驟:
1.取樣品放在深色背景下,用標準白色光源以垂直方向照射。
2.在45度方向距樣品一定的目視距離檢查(如圖)
3.若在目視下無法判定外觀不良屬何種不良現象時,可以20倍放大鏡觀察瞭解。
四.判定方法:
(1)色澤均勻,不可有深淺色,異色(如變黑,發紅,發黃,白霧等)的現象。
(2)光澤度均勻,不可有明亮度不一,暗淡粗糙的現象。
(3)不可沾有任何異物(如毛屑,土灰,油污,結晶物,纖維等)。
(4)平滑性好,不可有凹洞,顆粒物等。
(5)不可有壓傷,刮傷,磨痕,刮歪等各種變形現象及鍍件受損情形。
(6)電鍍位置不可有不齊,不足,過多,過寬等現象。
(7)不可有裸漏底層金屬現象。
(8)鍍層不可有起泡,剝落等密著不良情形。
(9)必須乾燥,不可沾有水分。
五.參考資料:
1.CNS-4157
(2)密著能力實驗範例。
1.折彎實驗法:
以1.2~4.0mm的折彎器或相當於試樣厚度的彎曲半徑,將試樣彎曲至90度以上,在以50倍放大鏡觀察彎曲部分的外表面,若無剝離,起皮等現象,即判定為合格。
2.膠帶試驗法:
使用ScotchcellophanetapeNo.600或其他同等粘性的膠帶貼試樣表面,粘貼後以垂直方向迅速撕開,並以目視觀察膠帶上有無剝離金屬,若無任何鍍層剝離現象,即判定為合格。
3.急冷試驗法:
將試樣在規定溫度下(如下表),加熱30分鐘,然後急速冷卻於水中(室溫)後烘乾,以50倍放大鏡觀察,若無起泡,剝離等現象,即判定為合格。
Substrate/coatingNiSn/PbAuPd
Cu&Cualloy250℃150℃250℃350℃
4.繞折試驗法:
以1mm圓棒對試樣做360度繞折四圈以上,繞折的速度,力量需一致,在以50倍放大鏡觀察,若無剝離,起皮等現象,即判定為合格。
5.參考資料:
1.ASTMB5712.CNS48243.ISO2819
(3)焊錫能力實驗範例。
1.目的:
在測試電鍍鍍層的焊錫能力。
2.試劑:
1.25%(W/W)松香酒精助劑.
2.60/40錫鉛焊錫劑.
3.儀器:
1.錫爐(300℃溫控系統)
2.恒速機械臂。
3.液體比重計。
4.20倍放大鏡。
5.記時器。
6.刮勺
4.試驗步驟:
1.試驗前先將錫爐預熱至245℃或規定溫度。
2.若樣品需作老化處理,必須先將老化後的樣品以熱風乾燥(溫度不可超過180℃)。
3.將樣品需要焊錫的部分浸入助焊劑中5到10秒。
4.樣品從助焊劑取出10到60秒,浸入錫爐5秒左右(沾錫前需確定錫爐的溫度無誤及錫面無氧化渣),樣品浸入的深度必須覆蓋到測試部位。
5.待樣品冷卻後用乾淨的異丙醇清洗殘留助焊劑。
5.注意事項:
1.做此試驗必須在通風良好處,並戴手套,面具以防水蒸氣及錫鉛焊劑燙傷。
2.錫爐內至少容納2磅以上的錫鉛焊劑,並且定期分析焊劑中的不純物,若不純物含量超過表一所示的值時應立即更換焊劑。
3.助焊劑比重必須維持在0.903±0.005g/cm3(25℃時測試),不用時必須密封。
4.樣品必須乾淨,不可沾有異物,水分,也不可用手觸摸。
5.樣品浸入和取出錫爐的速度需為2.54±0.63cm/sec。
6.端子掉入錫爐內一定要取出,避免造成污染。
6.判定方法:
1.試驗後的樣品在20倍放大鏡下觀察。
2.若95%以上的面積有沾錫,且無不平整,針孔,破損情形時即判定為合格。
7.老化處理:
1.注入純水於老化槽,液位高需要有5.08cm,並加熱到沸騰。
2.將樣品懸掛於試樣架上,樣品需離液面在3.81~6.35cm處,並開啟補充水(補充水流速需與水蒸發速度相等)。
3.蓋上7/8的面積,其餘面積為讓水蒸氣散遺之用,開始記時到所規定的時間。
4.處理時間一到立即取出樣品並乾燥。
8.參考資料:
1.ASTMB678-862.MIL-STD202F-208E
Cu0.250-0.300Cd0.010-0.020
Au0.100-0.200In-----------
Ag0.150-0.250Fe0.020-0.025
Al0.005-0.008Ni0.020-0.020
As0.040-0.050Zn0.005-0.008
Bi0.250-0.300Cu+Au0.300-0.400
(4)硝酸蒸汽腐蝕實驗範例。
一.目的:
利用硝酸蒸氣腐蝕來測試金鍍層的封孔性好壞
二.試劑:
1.硝酸(濃度69-71%,比重1.415-1.420)
三.儀器:
1.烘箱(200℃溫控系統)
2.恒溫恒濕儀.
3.試驗箱(容積9-12L,液面面積大於25平方釐米.
4.20倍放大鏡。
四.檢驗步驟:
1.樣品以酒精或其他溶劑完全洗乾淨並吹幹後,用20倍放大鏡觀察,確定無雜質沾附,若仍有雜質則重複清洗到乾淨為止。
2取硝酸300ml倒入試驗箱底部,立刻蓋上蓋子。
3.30±5分鐘後,將步驟1的樣品放入試驗箱內,立刻蓋上蓋子,以免蒸汽逸失過多。
4.將整個試驗箱置於恒溫恒濕儀或者在溫度為23±3℃,濕度60%以下的環境下。
5.60±5分鐘後,取出樣品放入烘箱125±5℃烘烤30±5分鐘。
6.自烘箱取出樣品,放大10倍觀察其腐蝕情形。
五.注意事項:
(1)作此實驗必須在通風良好處,並戴手套,面具以防止硝酸蒸汽傷
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