PCB封装库命名规则.docx
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PCB封装库命名规则.docx
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PCB封装库命名规则
封装库的管理规范
修订履历表
版本号
变更日期
变更内容简述
修订者
审核人
V1.00
初次制定
杨春萍
一。
元件库的组成
1.1原理图Symbol库
,用于标准库
原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB和临时库的区分;
1.2PCB的Footprint库
PCB封装库只有一个文件夹,里面包括所有的封装和焊盘。
二、元件Ref缩写列表
常用器件的名称缩写作如下规定:
集成芯片U
电阻R
排阻RN
电位器RP
压敏电阻RV
热敏电阻RT
无极性电容、大片容C
铝电解CD
钽电容CT
可变电容CP
二极管D
三极管Q
ESD器件(单通道)D
MOS管MQ
滤波器Z
电感L
磁珠FB
霍尔传感器SH
温度传感器ST
晶体Y
晶振X
连接器J
接插件JP
变压器T
继电器K
保险丝F
过压保护器FV
电池GB
蜂鸣器B
开关S
散热架HS
生产测试点:
TP/TP_WX1
信号测试点:
TS
螺丝孔HOLE
定位孔:
H
基标:
BASE
三、元件属性说明
为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统(CIS)中,根据器件的特
性,建库申请人还应将相应的信息(但不仅限于以下信息)提供给库管理员。
元件属性如下:
Value:
器件的值,主要是电阻、电容、电感;
Tolerance:
公差,主要指电阻、电容的精度等级;晶体、钟振的频偏范围;
C_Voltage:
电压,主要指电容的额定电压,晶体、钟振的供电电压;
Wattage:
功率,主要是电阻的额定功率;
Dielectric:
电容介质种类,如NPO、X7R、Y5V等等
Temperature:
使用温度
Life:
使用寿命
CL:
容性负载,主要针对晶体来说
Current:
电流,电感、磁珠的额定电流
Resonacefrequency:
电感的谐振频率
Part_Number:
器件料号
Footprint:
指PCB封装
Price:
价格
Description:
元件简单描述,主要引用S6ERP品名。
Partname:
元件所属分类;
Datasheet:
Datasheet名称;
Manufacturer:
制造商;
ManufacturerPartNumber:
制造商编号;
MSD:
潮湿敏感等级
ESD:
静电等级
ROSH:
是否有铅;无铅分为ROHS5/ROHS6,有铅需填写Pb
TEM:
回流焊峰值温度
RECOMMEND:
是否推荐使用。
Y表示推荐,N表示不推荐。
COAT_MAT:
引脚镀层/焊点成份
MELT_TEM:
焊点融化温度
4.元器件命名规范
4.1阻容等离散器件的命名
TYPE
REF?
Symbol命名
PCBFootprint命名
电阻
标准贴片电阻
R
R0402/R0603/R0805/R
1206等
R0402/R0603/R0805/R12
06等
标准贴片排阻
RN
RN0402_8P4R/RN0603/
8P4R等
RN0402_8P4R/RN0603_8
P4R等
手插功率电阻
RW
RW_P脚距_H/V
RW_P脚距_H/V
可调电阻
RV
RV097
RV097(2015.2.4新增)
电容
标准贴片电容
C
C0402/C0603/C0805/C
1206等
C0402/C0603/C0805/C12
06等
手插瓷介电容
CAP
CAP_P脚距
CAP_P脚距
电感
标准贴片电感
L
L0402/L0603/L0805/L1
206等
L0402/L0603/L0805/L120
6等
二极
管
标准贴片二极
管
D
D_型号—封装
SOD_80/SMA/SMB/SOT_2
3/SOD_123等标准封装
手插二极管
D
D_型号_P脚距_H/V
D_型号_P脚距_H/V
稳压管
DZ
DZ_型号—封装
SOD_80/SOT_23/SOT_323
/SMA/SMB/SMC等
TVS管
TV
TVS_型号—封装
SMA/SMB/RV1206等
防雷管
TH
THUNDER_型号—封装
SMA/SMB/RV1206等
备注:
DO_214AC=SMA,DO_214AA=SMB,DO_214AB=SMC,
DO_201AC=SMA。
LED
灯
标准贴片圭寸装
LED灯
LED
LED0805/LED1206等
LED0805/LED1206等
圆形引脚式
LED灯
LED
LED_灯帽直径_H/V
LED_D灯帽直径_H/V
三极
管
标准封装三极
管
Q
Q_型号—封装
TO_92/TO_220/TO_126/T
O_263/SOT_23/SOT_143
等
MO
S管
标准圭寸装
MOS管
MQ
MQ_型号—封装
TO_92/TO_220/TO_126/T
O_263/SOT_23/SOT_143
等
开关
轻触按键开关
SW
SW_KEY_型号(_SMD)
SW_KEY_型号(_SMD)
拨动开关
SW
SW_PULL_型号(SMD)
SW_PULL_型号(SMD)
编码器开关
SW
SW_EC_型号(SMD)
SW_EC_型号(SMD)
光耦开关
SW
SW_PHOTO_型号(SMD)
SW_PHOTO_型号(SMD)
IR接
收头
IR接收头
IR
IR_型号_H/V
IR_型号_H/V
保险
丝
标准贴片圭寸装
保险丝
F
F0805/F1206等
F0805/F1206等
其他保险丝
F
F_型号(_SMD)
F_型号(_SMD)
OSC
钟振
OSC钟振
X
X_SMD7050/SMD5032/
SMD3225等
X_SMD7050/SMD5032/S
MD3225等
CRY
STAL晶
体
CRYSTAL晶体
Y
丫_型号(_SMD)(_H/V)
丫_型号(_SMD)(_H/V)
变压
变压器
T
TRAN_型号(_SMD)
TRAN_型号(_SMD)
器
诚座
电池座
GB
BAT_型号_H/V(_SMD)
BAT_pin数P_H/V(_SMD)
蜂鸣
器
蜂鸣器
B
BUZZER_型号(_SMD)
BUZZER_型号(_SMD)
继电
器
继电器
K
RELAY_型号(_SMD)
RELAY_型号(_SMD)
螺丝
孔
螺丝孔
H
H_SCREW_C*D*N
SCREW_C*D*N
基标
占
八、、
基标点
BASE
SEN_PIN
SEN_PIN
放电
端子
ESD
ESD
ESD
ESD
测试
通孔测试点
TP
TP_C*D*
TP_C*D*
占
八、、
贴片测试点
TP
TP_C*_SMD
TP_C*_SMD
散热
片
散热片
HS
HS_型号
HS_型号
4.2连接器类的命名:
J_TYPE_排X列_P脚距_H/V_SMD
TYPE
REF?
SCH元件名
FOOTPRINT封装名
PH头
J
J_PH_排X列_P脚距_H/V
PH_排X列_P脚距_H/V
2510插
座
J
J_2510_排X列_P脚距_H/V
2510_排X列_P脚距_H/V
HEADER
J
J_HEADER_排X列_P脚距
(_F/M)_H/V
HEADER_排X列_P脚距
(_F/M)_H/V(注:
区分排针和排母,
排针为M,排母为F)
IDE座
J
J_IDE_排X列_P脚距
IDE_排X列_P脚距
FPC连接
J
J_fpc_H*X列_P脚距
FPC_排X列_P脚距
器
_H/V(_FB)(_SMD)
_H/V(_FB)(_SMD)
电源插座
J
J_PWCN_排X列_型号
PWCN_排X列_型号
其他插座
J
J_CN_排X列—型号
CN_排X列—型号
备注:
a.默认为手插元件,后缀增加_SMD为贴片;
b.H/V区分卧式与立式;
4.3插座类的命名:
P_TYPE_层X列—型号_H/V_SMD
TYPE
REF?
SCH元件名
Footprint圭寸装名
插槽座
JP
JP_插槽类型—型号_H/V(_SMD)
插槽类型—型号_H/V(_SMD)
USB
JP
JP_USB(_层X列)—型号_H/V
USB(_层X列)_型号_H/V
RJ45
JP
JP_RJ45(_层X列)—型号_H/V
RJ45(_层X列)—型号_H/V
USB与
RJ45结合
JP
JP_RJ45+USB_型号_H/V
RJ45+USB_型号_H/V
体
SATA座
JP
JP_SATA(_MX列)_型号_H/V
SATA(_层X列)_型号_H/V
DB插座
JP
JP_DB_PIN数_(层X列)—型号_H/V
DB_PIN数(—层X列)_型号_H/V
VGA插座
JP
JP_VGA_PIN数_(层X列)—型号
_H/V
VGA_PIN数(_层X列)_型号_H/V
DB与VGA
结合体
JP
JP_DB9_VGA15_型号_H/V
DB9_VGA15_型号_H/V
AUDIO插
座
JP
JP_AUDIO_型号_H/V_(SMD)
AUDIO_型号_H/V
DVI插座
JP
JP_DVI_脚数(_层X列)_型号_H/V
DVI_脚数(—层X列)_型号_H/V
RCA插座
JP
JP_RCA(_层X列)_型号_H/V
RCA(_MX列)—型号_H/V
BNC插座
JP
JP_BNC(_层X列)—型号_H/V
BNC(_层X列)_型号_H/V
DCJACK插
座
JP
JP_DCJACK_型号_H/V
DCJACK_型号_H/V
HDMI插座
JP
JP_HDMI(_层X列)—型号
_H/V(_SMD)
HDMI(_层X列)_型号
_H/V(_SMD)
备注:
a.默认为手插元件,后缀增加_SMD为贴片;
b.默认为单口插座,中间增加_层X列为多层多列;
4.4IC类的命名:
U_型号_PCBFOOTPRINT
TYPE
REF?
SCH元件名
Footprint圭寸装名
BGA类
U
U_元件型号_BGA脚数_行X列_P脚距
BGA脚数_行X列_P脚距
SOP类
U
U_元件型号_SOP脚数_P脚距
SOP脚数_P脚距
QFP类
U
U_元件型号_QFP脚数_P脚距(_EPAD)
QFP脚数_P脚距(_EPAD)
SOT/TO
UU_元件型号_SOT封装/TO封装SOT封装/TO封装
类
备注:
增加后缀(_EPAD)表示芯片有EPAD接地焊盘,默认没有
五。
原理图Symbol符号建库规范
1、要求Grid采用默认间距,为100mil。
2、在设计过程中PinShape统一选用short;PinType统一选用passive。
3、根据PinType的不同,Pin脚的放置一般遵循输入在左,输出在右的原则。
对于
PinNumber大于100以上器件,电源引脚允许放置上端,地引脚放置在下端,其
他的Symbol符号尽量不要把Pin脚放在Symbol的上下端。
4、脚无极性的无源器件(如:
电阻,磁珠,电感、电容)的PinNumber要求隐含,
不显示出来。
5、二极管、三极管、MOS管等,应绘制出逻辑图。
6、对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件,应采用多Part设计。
7、注意Pin脚的命名,Pin脚的NAME命名中不允许加空格。
六、Footprint建库规范
6.1焊盘库命名规范
1、表贴焊盘
1)、正方形焊盘的命名规则为:
s边长;如:
s40,表示边长为40mil的正方形焊
盘。
如果单位为mm,用m代替小数点。
如:
s0m40,表示长是0.4mm正方形焊盘。
2)、长方形焊盘的命名规则为:
r长x宽;女口:
r30x40表示长为40mil、宽为30mil
的焊盘。
如果单位为mm,用m代替小数点,如:
r0m3x0m40。
3)、椭圆形焊盘的命名规则为:
o长x宽;如:
o65x10。
如果单位为mm,用m代替小数点,如:
o0m2x0m65。
4)、圆形表贴焊盘的命名规则为:
c直径;口:
C50,表示直径为50mil的圆形PAD。
如果单位为mm,用m代替小数点,如:
c0m50。
5)、为了减少PCB厂家的疑问,我们把SOLDERMASK与PAD的大小建为一样。
2、孔焊盘
1)、圆形PTH孔焊盘的命名规则为:
c焊盘直径d钻孔直径。
如:
c50d30表示
焊盘为50MIL,钻孔为30MIL的PAD。
如果单位为mm,用m代替小数点。
如:
c0m50d0m30表示焊盘为0.50mm,钻孔为0.3mm的PAD。
非金属化孔在后面直接加n,如:
c30d3On表示直径为30mil非金属化圆孔。
2)、正方形焊盘圆形孔PTH孔焊盘(一般用于第一PIN的标示)的命名规则为:
s焊盘直径d钻孔直径。
如:
s5Od3O表示焊盘边长为5Omil,钻孔为3Omil的PAD。
如果单位为mm,用m代替小数点。
3)、椭圆形焊盘圆形孔PTH孔焊盘(一般用于脚距较小的元件,防止两焊盘之间
短路)的命名规则为:
o焊盘短轴x长轴d钻孔短轴x长轴。
如:
o4Ox6Od3O表示焊盘为40x60mil的椭圆形,钻孔为30mil的PAD。
如果单位为mm,用m代替小数点。
非金属化孔在后面直接加n,如:
o30x40d30x40n表示
大小为3Ox4Omil非金属化椭圆孔。
4)、过孔的命名规则:
via过孔外径d过孔内径。
如:
via2Od1O:
表示PAD为
2Omil,孔为1Omil的VIA。
4、特殊焊盘
1、、金手指PAD的命名规则:
gf长x宽。
如:
gf90x33表示金手指的长度为90mil、
宽为33mil的金手指。
如果单位为mm,用m代替小数点。
2)、异型焊盘的命名必须由所用的Shape来表示。
命名规则为:
PartName_PinNumber,其中PartName为元件名称,PinNumber为该异型焊盘所属的PinNumber。
例如:
元件XC6203的第二脚为异型焊盘,该Shape的名称为XC6203_2,该焊盘就叫做XC6203_2。
5、THERMAL和anti焊盘目前都没有用,,默认为NULL。
6、Shape
Shape的命名规则为:
PartName_PinNumber,其中PartName为元件名称,
PinNumber为该异型焊盘所属的PinNumber。
例如:
元件XC6203的第二脚为异型焊盘,该Shape的名称为XC6203_2。
6.2焊盘库的建库规范
1、焊盘库的尺寸包括以下方面:
PAD、DRILL、ANTI-PAD、THERMAL-PAD的焊盘大小,SOLDERMASK、PASTERMASK的大小。
如果使用MIL为单位,那么decimalplaces的值取2,如果使用mm为单位,decimalplaces的值取4。
2、普通接插件过孔尺寸一般按Datasheet推荐尺寸值做。
压接件过孔尺寸必须等于Datasheet推荐值。
3、由于我们公司的PCB光绘文件都采用正片的格式,所以ANTI-PAD和THERMAL
-PAD可以不定义,默认为NULL,且所有焊盘的SOLDERMASK和PAD一样大。
4、钻孔的Drillsymbol
钻孔的Drillsymbol可以不指定,但在出光绘前必须在ALLEGOR中运行自动生成钻孔字符。
5、插件焊盘的设计参照错误!
未找到引用源。
的要求,一般遵循以下原则:
1)、焊盘间距w1.0mm
孔径=脚径+6mil,顶层及内层单侧焊环8mil,底层单侧焊环6mi
2)、焊盘间距〉1.0mm
(1、一般要求:
孔径v40mil,孔径=脚径+8mil,单侧焊环8mil;
40milw孔径v80mil,孔径=脚径+16mil,单侧焊环12mil;
80milw孔径,孔径=脚径+24mil;单侧焊环16mil;
(2、特殊要求:
a、LED灯、指示灯灯座、隔离变压器,孔径=脚径+6mil,顶层及内层单侧焊环8mil,底层单侧焊环6mil;
b、网络产品RJ口、隔离变压器、屏蔽罩,孔径、固定脚焊环按按datasheet
推荐尺寸设计
其它引脚单侧焊环6mil;对于外层屏蔽壳后边缘离板面小于1mm,
或者屏蔽脚为弧形
的压接件,建库的时候在TOP层屏蔽片处增加禁布区;
c、公差0.5mm的器件,评审时按datasheet另订封装;
d、带PIN座线材,孔径=脚径(OD端子外宽)+2mil。
2、贴片焊盘设计参照〈〈SMT焊盘内外露长度标准(2012修订).xls》的要求:
表三0402〜1206焊盘设计
外形代号(inch)
0402
0603
0805
1206
外形代号(mm、
1005
1603
2125
3216
W:
宽mm[mil]
0.56[22]
0.79[31]
1.27[50]
1.6[63]
L:
长mm[mil]
0.56[22]
0.86[34]
1.12[44]
1.32[52]
0.86
T:
距mm[mil]0.4[16]0.6[24]1.8[72]
[34]
■r
J
V
1
4>
V
表四钽电容
型号
英制
公制
A(mil)
B(mil)
G(mil)
A-case
1206
3216
50
1.27
63
1.6
48
1.22
B-case
1411
3528
90
2.29
84
2.13
62
1.57
C-case
2312
6032
90
2.29
116
2.95
120
3.05
D-case
2817
7243
100
2.54
125
3.18
160
4.06
注:
钽电容焊盘尺寸较以前有做缩小,但白油外框不能变,要比身体外框大。
表五二极管等
型号
A(mm)
B(mm)
G(mm)
SOD-80/MLL-3
4
1.5
1.4
2.0
SOD-87/MLL-4
1
2.4
1.45
3.4
注:
圆柱状类(如二极管)的焊盘设计应尊循两端焊盘的中心
距为元件的长度这一原则,焊盘的宽度和长度一般以同类型封
装的片式阻容一致
表六翼形引脚(SOP、QFP等)
脚距
焊盘尺寸
焊盘长
P
焊盘宽
焊盘内露
引脚长
焊盘外露
Y(mm)
(mm)
X(mm)
b1(mm)
T(mm)
b2(mm)
Y=b1+T+b2
0.4
0.20
0.4
T
0.45
#VALUE!
0.5
0.25
0.4
T
0.5
#VALUE!
0.635
0.32
0.45
T
0.5
#VALUE!
0.65
0.35
0.45
T
0.5
#VALUE!
0.8
0.45
0.5
T
0.6
#VALUE!
1.0
0.60
0.6
T
0.8
#VALUE!
1.270.720.7T0.8#VALUE!
注:
1、焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。
2、芯片焊盘宽度:
一般为引脚中心距的1/2,且为管脚宽度1〜1.2倍。
表七QFN、MLF、LLP
脚距
焊盘尺寸
P(mm)
焊盘宽
X(mm)
焊盘内露
b1(mm)
引脚长
T(mm)
焊盘外露
b2(mm)
焊盘长
Y(mm)
Y=b1+T+b2
0.40
0.20
0.05
T
0.25
#VALUE!
0.50
0.25
0.05
T
0.3
#VALUE!
0.65
0.35
0.05
T
0.35
#VALUE!
0.80
0.42
0.05
T
0.4
#VALUE!
注:
内侧焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩且防止内部短路。
表八、J形引脚(SOJ、PLCC)
脚距
焊盘尺寸
P(mm)
焊盘宽
X(mm)
焊盘内露
b1(mm)
引脚长
T(mm)
焊盘外露
b2(mm)
焊盘长
Y(mm)
Y=b1+T+b2
1.27
0.72
0.6
T
0.8
#VALUE!
注:
焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。
6.3元件初始角度的定义:
参照《研发焊盘库零度角设计标准(2012年).xls〉〉
为了统一SMT生产贴片时的元件贴装角度,节省各产品制作生产工艺和SMT上
线调机的时间,保证各元件角度的一次性正确性,在建立标准元件封装库时,其封装库的初始角度必须统一标准化:
1、有极性的两个焊端的元件,如二极管类、钽电容类、LED类:
横放,左负极,
右正极,此种设计角度
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