锡膏问题集锦.docx
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锡膏问题集锦
内容索引
组装组件基板焊接作业上的各种问题1锡膏的印涂不完整9
高可靠性锡膏成份与特性的分类2渗锡发生的原因与对策10
数种适合微细间距电路板用锡粉的颗组装组件基板的热风回焊温度区线图11
粒度与其测试结果3
各种颗粒度锡粉的塞孔效果4锡球12
使用塑料刮刀(A)或金属刮刀时,印涂于
钢板孔中的锡膏形状5芯片旁锡球13
刮刀的角度与磨损以及其影响6桥接现象14
锡膏在印刷时的滚动7灯芯效应15
印刷后锡膏面参差不齐的问题8曼哈顿(或墓碑)效应16
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