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芯片封装说明
1、BGA(ballgridarray
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC。
引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装小。
例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初,BGA的引脚(凸点中心距为1.5mm,引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC。
2、BQFP(quadflatpackagewithbumper
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见QFP。
3、碰焊PGA(buttjointpingridarray
表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA。
4、C-(ceramic
表示陶瓷封装的记号。
例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECLRAM,DSP(数字信号处理器等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42。
在japon,此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。
散热性比塑料QFP好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W的功率。
但封装成本比塑料QFP高3~5倍。
引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。
引脚数从32到368。
7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ。
8、COB(chiponboard
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
9、DFP(dualflatpackage
双侧引脚扁平封装。
是SOP的别称(见SOP。
以前曾有此称法,现在已基本上不用。
10、DIC(dualin-lineceramicpackage
陶瓷DIP(含玻璃密封的别称(见DIP.
11、DIL(dualin-line
DIP的别称(见DIP。
欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dualin-linepackage
双列直插式封装。
插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP。
但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。
另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip。
13、DSO(dualsmallout-lint
双侧引脚小外形封装。
SOP的别称(见SOP。
部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dualtapecarrierpackage
双侧引脚带载封装。
TCP(带载封装之一。
引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
由于利用的是TAB(自动带载焊接技术,封装外形非常薄。
常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定制品。
另外,0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。
在japon,按照EIAJ(japon电子机械工业会标准规定,将DICP命名为DTP。
15、DIP(dualtapecarrierpackage
同上。
japon电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP。
16、FP(flatpackage
扁平封装。
表面贴装型封装之一。
QFP或SOP(见QFP和SOP的别称。
部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。
裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点
与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(finepitchquadflatpackage
小引脚中心距QFP。
通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP。
部分导导体厂家采用此名称。
19、CPAC(globetoppadarraycarrier
美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA。
20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring
带保护环的四侧引脚扁平封装。
塑料QFP之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。
在把LSI组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状。
这种封装在美国Motorola公司已批量生产。
引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208左右。
21、H-(withheatsink
表示带散热器的标记。
例如,HSOP表示带散热器的SOP。
22、pingridarray(surfacemounttype
表面贴装型PGA。
通常PGA为插装型封装,引脚长约3.4mm。
表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm到2.0mm。
贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而也称为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA小一半,所以封装本体可制作得不怎么大,而引脚数比插装型多(250~528,是大规模逻辑LSI用的封装。
封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。
以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leadedchipcarrier
J形引脚芯片载体。
指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ。
部分半导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadlesschipcarrier
无引脚芯片载体。
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是高速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN。
25、LGA(landgridarray
触点陈列封装。
即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。
装配时插入插座即可。
现已实用的有227触点(1.27mm中心距和447触点(2.54mm中心距的陶瓷LGA,应用于高速逻辑LSI电路。
LGA与QFP相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。
另外,由于引线的阻抗小,对于高速LSI是很适用的。
但由于插座制作复杂,成本高,现
在基本上不怎么使用。
预计今后对其需求会有所增加。
26、LOC(leadonchip
芯片上引线封装。
LSI封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。
与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
27、LQFP(lowprofilequadflatpackage
薄型QFP。
指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是japon电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
28、L-QUAD
陶瓷QFP之一。
封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8倍,具有较好的散热性。
封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。
是为逻辑LSI开发的一种封装,在自然空冷条件下可容许W3的功率。
现已开发出了208引脚(0.5mm中心距和160引脚(0.65mm中心距的LSI逻辑用封装,并于1993年10月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chipmodule
多芯片组件。
将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。
根据基板材料可分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。
MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。
布线密度不怎么高,成本较低。
MCM-C是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷作为基板的组件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。
两者无明显差别。
布线密度高于MCM-L。
MCM-D是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝或Si、Al作为基板的组件。
布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。
30、MFP(miniflatpackage
小形扁平封装。
塑料SOP或SSOP的别称(见SOP和SSOP。
部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metricquadflatpackage
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会标准对QFP进行的一种分类。
指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm的标准QFP(见QFP。
32、MQUAD(metalquad
美国Olin公司开发的一种QFP封装。
基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。
在自然空冷条件下可容许2.5W~2.8W的功率。
japon新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。
33、MSP(minisquarepackage
QFI的别称(见QFI,在开发初期多称为MSP。
QFI是japon电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(overmoldedpadarraycarrier
模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称(见BGA。
35、P-(plastic
表示塑料封装的记号。
如PDIP表示塑料DIP。
36、PAC(padarraycarrier
凸点陈列载体,BGA的别称(见BGA。
37、PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage
印刷电路板无引线封装。
japon富士通公司对塑料QFN(塑料LCC采用的名称(见QFN。
引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。
目前正处于开发阶段。
38、PFPF(plasticflatpackage
塑料扁平封装。
塑料QFP的别称(见QFP。
部分LSI厂家采用的名称。
39、PGA(pingridarray
陈列引脚封装。
插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。
封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。
在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模逻辑LSI电路。
成本较高。
引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64到447左右。
了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。
也有64~256引脚的塑料PGA。
另外,还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA。
(见表面贴装型PGA。
40、piggyback
驮载封装。
指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN相似。
在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。
例如,将EPROM插入插座进行调试。
这种封装基本上都是定制品,市场上不怎么流通。
41、PLCC(plasticleadedchipcarrier
带引线的塑料芯片载体。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。
美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用,现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件等电路。
引脚中心距1.27mm,引脚数从18到84。
J形引脚不易变形,比QFP容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。
PLCC与LCC(也称QFN相似。
以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。
但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P-LCC等,已经无法分辨。
为此,japon电子机械工业会于1988年决定,把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ和QFN。
42、P-LCC(plasticteadlesschipcarrier(plasticleadedchipcurrier
有时候是塑料QFJ的别称,有时候是QFN(塑料LCC的别称(见QFJ和QFN。
部分LSI厂家用PLCC表示带引线封装,用P-LCC表示无引线封装,以示区别。
43、QFH(quadflathighpackage四侧引脚厚体扁平封装。
塑料QFP的一种,为了防止封装本体断裂,QFP本体制作得较厚(见QFP。
部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI(quadflatI-leadedpackgac四侧I形引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装四个侧面引出,向下呈I字。
也称为MSP(见MSP。
贴装与印刷基板进行碰焊连接。
由于引脚无突出部分,贴装占有面积小于QFP。
日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。
此外,japon的Motorola公司的PLLIC也采用了此种封装。
引脚中心距1.27mm,引脚数从18于68。
45、QFJ(quadflatJ-leadedpackage四侧J形引脚扁平封装。
表面贴装封装之一。
引脚从封装四个侧面引出,向下呈J字形。
是japon电子机械工业会规定的名称。
引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种。
塑料QFJ多数情况称为PLCC(见PLCC,用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP等电路。
引脚数从18至84。
陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC(见CLCC。
带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。
引脚数从32至84。
46、QFN(quadflatnon-leadedpackage四侧无引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一。
现在多称为LCC。
QFN是japon电子机械工业会规定的名称。
封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。
但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。
因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多,一般从14到100左右。
材料有陶瓷和塑料两种。
当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。
电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。
电极触点中心距除1.27mm外,还有0.65mm和0.5mm两种。
这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。
47、QFP(quadflatpackage四侧引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
从数量上看,塑料封装占绝大部分。
当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。
塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。
不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。
0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。
japon将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP。
但现在japon电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。
在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm~3.6mm厚、LQFP(1.4mm厚和TQFP(1.0mm厚三种。
另外,有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、
VQFP。
但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱。
QFP的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm时,引脚容易弯曲。
为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP品种。
如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP;带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP;在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP。
在逻辑LSI方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。
引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。
此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad。
48、QFP(FP(QFPfinepitch小中心距QFP。
japon电子机械工业会标准所规定的名称。
指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(见QFP。
49、QIC(quadin-lineceramicpackage陶瓷QFP的别称。
部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad。
50、QIP(quadin-lineplasticpackage塑料QFP的别称。
部分半导体厂家采用的名称(见QFP。
51、QTCP(quadtapecarrierpackage四侧引脚带载封装。
TCP封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。
是利用TAB技术的薄型封装(见TAB、TCP。
52、QTP(quadtapecarrierpackage四侧引脚带载封装。
japon电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称(见TCP。
53、QUIL(quadin-lineQUIP的别称(见QUIP。
54、QUIP(quadin-linepackage四列引脚直插式封装。
引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。
引脚中心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。
因此可用于标准印刷线路板。
是比标准DIP更小的一种封装。
japon电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。
材料有陶瓷和塑料两种。
引脚数64。
55、SDIP(shrinkdualin-linepackage收缩型DIP。
插装型封装之一,形状与DIP相同,但引脚中心距(1.778mm小于DIP(2.54mm,因而得此称呼。
引脚数从14到90。
也有称为SH-DIP的。
材料有陶瓷和塑料两种。
56、SH-DIP(shrinkdualin-linepackage
同SDIP。
部分半导体厂家采用的名称。
57、SIL(singlein-lineSIP的别称(见SIP。
欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。
58、SIMM(singlein-linememorymodule单列存贮器组件。
只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。
通常指插入插座的组件。
标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。
在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。
至少有30~40%的DRAM都装配在SIMM里。
59、SIP(singlein-linepackage单列直插式封装。
引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。
当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。
引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品。
封装的形状各异。
也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。
60、SK-DIP(skinnydualin-linepackageDIP的一种。
指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。
通常统称为DIP(见DIP。
61、SL-DIP(slimdualin-linepackageDIP的一种。
指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。
通常统称为DIP。
62、SMD(surfacemountdevices表面贴装器件。
偶而,有的半导体厂家把SOP归为SMD(见SOP。
63、SO(smallout-lineSOP的别称。
世界上很多半导体厂家都采用此别称。
(见SOP。
64、SOI(smallout-lineI-leadedpackageI形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装双侧引出向下呈I字形,中心距1.27mm。
贴装占有面积小于SOP。
日立公司在模拟IC(电机驱动用IC中采用了此封装。
引脚数26。
65、SOIC(smallout-lineintegratedcircuitSOP的别称(见SOP。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
66、SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackageJ形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J字形,故此得名。
通常为塑料制品,多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路,但绝大部分是
DRAM。
用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。
引脚中心距1.27mm,引脚数从20至40(见SIMM。
67、SQL(SmallOut-LineL-leadedpackage按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会标准对SOP所采用的名称(见SOP。
68、SONF(SmallOut-LineNon-Fin无散热片的SOP。
与通常的SOP相同。
为了在功率IC封装中表示无散热片的区别,有意增添了NF(non-fin标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP。
69、SOF(smallOut-Linepackage小外形封装。
表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL和DFP。
SOP除了用于存储器LSI外,也广泛用于规模不太大的
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