工艺制程能力.docx
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工艺制程能力.docx
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工艺制程能力
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修订部份内容,同时修订公制单位。
肖云华
09Feb2007
制订栏
部门及职务:
ME/工程师
审批栏
部门及职务:
ME/经理
姓名:
肖云华
姓名:
邱天贵
签名:
签名:
受控文件签发记录
部门
分发
会签
部门
分发
会签
AD/人事及行政
PD/生产
ACC/财务
IE/工业工程
MK/市场
√
PC/计划
PU/采购
QA/品质保证
√
√
ME/工艺工程
√
√
GM/总经理
PE/产品工程
√
DM/董事总经理
MC/物控
1.0目的:
总结本公司目前各流程的工艺能力,为PE提供一个完整的制作工具和制作指示之相关标准,同时也为市场部提供一份公司生产能力的说明。
2.0范围
本文件适用于PE的生产前准备和QA的审批标准,也可用于市场部接受订单的技术参考。
3.0开料
3.1开料房工艺能力:
3.1.1剪床剪板厚度:
0.20mm—3.20mm;
3.1.2分条机:
剪板厚度:
0.40mm—2.50mm;生产尺寸:
最大1250×1250mm,最小尺寸300×300mm
3.1.3圆角磨边:
板厚范围:
0.4-3.0mm;生产尺寸:
最大610*610mm,最小300*300mm
(板板厚≤0.6mm的板可不需磨边)。
3.2经纬向
3.2.1芯板经纬方向识别方法:
内层芯板的48.5”(或48”、49”)方向为纬向,另一方向为经向(短边为经向,长边为纬向)。
3.2.2内层芯板,开料时需注意单一方向unit,即开料后其各边经纬向应一致,或有标记区分。
3.3大料尺寸
3.3.1单、双面板大料尺寸:
1、常用大料:
48”×42”、48”×40”、48”×36”;
2、不常用大料:
48”×32”、48”×30”;
3、非正常大料:
48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”、48.5”×32.5”、48.5”×30.5”、49”×43”、49”×41”、49”×37”、48”×70”、48”×71”、48”×72”、48”×73“、48”×74”、48”×75”。
3.3.2多层板大料尺寸:
1、常用大料尺寸:
48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”
2、不常用大料尺寸:
49”×43”、49”×41”、49”×37”、48.5”×32.5”、48.5”×30.5”、48.5”×70”、48.5”×71”、48.5”×72”、48.5”×73”、48.5”×74”、48.5”×75”
3.4控制最大厚度:
3.2mm;精度误差:
±1mm
3.5烘板要求;
3.5.1不同Tg多层板芯板烘板温度及时间规定如下:
Tg
芯板烘板温度、时间
正常
150℃+/-5℃,6hr
Tg≥140℃(MIN)
170℃+/-5℃,6hr
3.5.2对于非正常Tg板,请PE在开料指示备注栏内注明芯板烘板温度,开料员工根据指示在流程卡上注明,并执行。
4.0内层
项目
控制能力
备注
内D/F线宽变化
0-0.0076mm
内D/F对位公差
±0.05mm(同一内层BOOK)
线Width(A/W)
线Space(A/W)
HOZ:
0.1mm(min)/0.075mm(min)
1OZ:
0.1mm(min)/0.075mm(min)
2OZ:
0.12mm(min)/0.12mm(min)
3OZ:
0.15mm(min)/0.15mm(min)
4OZ:
0.18mm(min)/0.18mm(min)
内层环宽要求
4层板、6层板:
0.20mm(min)
特殊板APQP决定
8层或以上:
0.25mm(min)
内层隔离环要求
4层板:
0.20mm(min)
6层板:
0.25mml(min)
8层板:
0.30mm(min)
10层板:
0.36mm(min)
12层板:
0.41mm(min)
酸性蚀刻
线宽补偿
1/3OZ:
0.015mm
5OZ及以上铜厚板按碱性蚀刻线宽补偿。
HOZ:
0.02mm
1OZ:
0.025mm
2OZ:
0.04mm
3OZ:
0.06mm
4OZ:
0.08mm
做板厚度
0.1mm(minCore)
2.5mm(maxCore)
做板尺寸
MAX:
610mm×460mm
MIN:
200mm×200mm
5.0压板
5.1控制能力
工序
项目
控制能力
备注
压板
压合板厚度公差
四层板
单张PP:
±0.06㎜
压合后板厚≤0.4mm的单边一张P片结构四层板
双张PP:
±0.09㎜
压合后板厚≤0.4mm的单边二张P片结构四层板
三张PP:
±0.10㎜
压合后板厚≤0.4mm的单边三张P片结构四层板
六层板
可控制在±0.10㎜
压合后板厚≤0.4mm的六层板
六层板
可控制在±0.11㎜
压合后板厚>1.0mm的六层板
八到十四层板
可控制在0.15-0.25㎜
8-14层板(按实际计算)
盲埋孔板
可控制在±0.10㎜
压合后板厚≤0.8mm(盲埋孔板)
盲埋孔板
可控制在±0.12㎜
压合后板厚>0.8mm(盲埋孔板)
多层板精度控制范围
六层板
可控制在±0.10mm
八、到十四层
可控制在±0.10mm
CCD打靶机
打靶精度
可控制在±0.05mm
做板能力
做板厚度
最薄:
0.075mm-最厚2.5mm
做板尺寸
最大:
610mm×610mm最小:
200mm×200mm
配板结构
7628LR×1\RC:
43%可配在底铜≤HOZ
底芯板铜厚度≥2OZ的,配本采用2张PP结构。
7628MR×1\RC:
45%可配在底铜≤1OZ
7628MR×1\RC:
49%可配在底铜≤1OZ
1080MR×1\RC:
63%可配在底铜≤HOZ
1080HR×1\RC:
68%或65%可配在底铜≤1OZ
芯板底铜2OZ
PP填胶大需选择高胶,PP厚度在≥0.20㎜
芯板底铜3OZ
PP填胶大需选择高胶,PP厚度在≥0.30㎜
芯板底铜4OZ
PP填胶大需选择高胶,PP厚度在≥0.45㎜
5.2PP片的压合厚度参考:
品名
序号
规格
胶含量
压合厚度(mm)
KB系列
1
7628LR*1
43%
0.185
2
7628MR*1
45%
0.190
3
7628HR*1
49%
0.195
4
2116MR*1
53%
0.110
5
2116HR*1
55%
0.120
7
2116HR*1
57%
0.130
8
1080MR*1
63%
0.070
9
1080HR*1
65%
0.080
SY系列
1
7628A*1
43%
0.190
2
7628A*1
45%
0.195
3
7628HR*1
49%
0.200
4
2116A*1
53%
0.115
5
2116HR*1
55%
0.125
6
1080A*1
63%
0.075
7
1080HR*1
65%
0.085
6.0钻孔
6.1钻咀直径范围:
0.20㎜—6.7mm
6.1.1大于6.70mm的PTH孔可以扩钻;其孔径公差为±0.076mm,孔位公差为±0.127mm,NPTH孔采用啤出或锣出,其孔径公差为±0.127mm,孔位公差为±0.127mm。
6.1.2钻咀直径大于6.35mm要求手动换刀。
6.2孔位精度和孔径要求:
孔径公差
位置公差
0.20mm≤Φ≤3.175mm
3.175mm<Φ≤6.7mm
一钻
+0,-0.025mm
±0.025mm
±0.076mm
二钻
+0,-0.025mm
±0.025mm
±0.15mm
6.3钻孔最大尺寸:
533.4㎜×736.6mm(21″×29〞)。
6.4钻孔孔壁要求:
孔粗≤25.4um,钉头≤1.6um。
6.5钻孔程序制作
6.5.1一钻钻孔采用标靶孔定位,定位销钉直径为3.175mm,第三孔主要起防呆作用。
6.5.2在制作钻孔程序时,规定最近的钻孔圆心到标靶孔圆心间的距离应大于12mm。
6.5.3二钻钻孔采用板边二钻定位孔定位,一般为三个不对称孔,可防止放反(可用目标孔定位)。
6.5.4在制作二钻程序时,如所钻孔一面有金属面而另一面无金属面,则无金属面向下放板钻孔,如同1Pnl板同时在正反两面存在有一面有金属面一面无金属面的二钻孔时,则分两次二钻。
6.5.5在制作单面板程序时,则钻孔方向应由有金属面向无金属的方向钻孔,用象限类型VER1。
6.5.6刀径标识:
对于BGA孔、Slot槽、和铆钉孔,在钻孔指示前分别加注“B”、“S”、和“M”标识。
6.5.7BGA位孔阵排孔(插件)钻孔方式:
BGA位孔阵排插件孔需从相同刀径独立抽出,定义给一把刀径,并在指示上标识B类型。
程序头刀径标示d+0.001mm。
6.6钻孔刀径选取原则
6.6.1沉铜孔钻刀直径D
1、喷锡板、沉金板及全板镀金板:
d+0.075㎜≤D 2、涂预焊剂板、沉银板、沉锡板: d+0.05㎜≤D 3、对于孔壁铜厚≥25μm,镍厚≥5μm的全板镀金板: d+0.12㎜≤D 4、对以孔粗或钉头有特殊要求(孔粗≤20um的或钉头<1.4um=要求ME跟进并注明用新刀生产。 6.6.2非沉铜孔钻刀直径D 1、喷锡板、金板及涂预焊剂板、沉银板、沉锡板,钻孔直径d’=D+0/-0.025mm,选取钻刀直径时,对于圆孔应尽取使d’靠近成品直径中间值d,对于条形孔,必须d’≥d。 2、若非沉铜孔(圆孔)公差要求为±0.0254㎜,可选取刀径为直径,若(直径-0.04)~直径可落在孔径要求范围内,可用旧刀,否则只能取新刀,保证NPTH公差。 3、刀使用以公制刀为主,特殊用刀(英制刀、直径0.20mm以下公制刀)需提前通知相关部门备料和核算成本。 4、对于孔径公差为±0.05mm的压接孔,取刀方法如下: a.对于成品板厚≥2.5mm或孔壁铜厚要求>25μm,可考虑取英制刀,所取英制刀刀径为与正常取刀刀径相邻偏大的号数刀; b.其余情况按正常取刀。 6.7预钻孔制作: 常规大孔(D)钻孔制作: 钻刀直径4.05㎜~6.70mm的钻刀,为减少主轴损伤必须采用预钻孔方法钻孔,即先预钻1个小孔直径d,再用成形钻刀直径D扩孔成形(直径D-直径d=0.5㎜—2.2mm)。 6.8特殊大孔(D)钻孔方式: 钻孔孔径D 钻孔方式 6.7mm—9.15mm 孔的中心先钻一个直径3.05mm孔; 使用直径3.05mm钻咀,编程方式为G84钻孔。 9.16mm—12.8mm 孔的中心先钻一个直径(D-6.10)mm孔(扩孔方式); 使用直径3.05mm钻咀,编程方式为G84钻孔。 12.9mm—14.3m 孔的中心先钻一个直径(D-7.6)mm孔(扩孔方式); 使用直径3.85mm钻咀,编程方式为G84钻孔。 >14.3mm 按A方式钻一个直径9mm孔; 使用(D-9)/2mm钻咀,编程方式为G84钻孔。 注: 为防止钻小,在MI直径上加大0.05㎜-0.1㎜的补偿,钻机扩孔孔径偏差: ±0.075㎜。 6.9条孔钻孔制作 6.9.1一般Slot预钻孔比要求尺寸小0.2mm,Slot孔的公差如下: (mm) PTHSlot NPTHSlot L W L W SlotSize L≥2W ±0.1 ±0.076 ±0.076 ±0.05 L<2W ±0.15 ±0.1 ±0.15 ±0.1 注: AL为Slot长度,W为Slot宽度。 6.9.2本厂所用Slot钻咀Size一般为0.60mm--1.95mm,若超出此Size的SOLT孔可用 普通钻咀。 6.9.3L<2W,建议允许钻出的Slot形状为“蚕豆”形或“腰鼓”形。 6.9.4对于条孔钻刀直径d≤2.0mm且长/宽≤1.6的短条形孔,可采用Rn方式编程,n取20,并且在R20程式后加钻孔三个,位置及顺序为中、前、后,其余形式条孔均采用G85格式,并且重钻端孔。 6.9.5对于长/宽<1.8的短条孔,实钻路径L=L1+0.05(即开始端孔位不变,结束端径向加长0.05mm)。 6.9.6直径大于4.5mm条孔,首孔须采用加预钻孔方法钻孔。 6.9.7金手指槽位制作: 对于金手指旁的槽位如采用一钻方式加工,按以下方法制作: 1、Set或unit间在金手指位拼板间距≥6mm; 2、槽位顶部超出外形线4mm,镀金手指导线需绕过此槽位,导线边到槽位顶部之距离为1mm,以保证封孔能力; 3、如需上锡孔或焊盘到槽位顶部相切线之垂直距离≥0.2mm,则槽位制作A按正常方法。 4、slot孔角度偏差要求<5°时,在制作钻带需将钻最后一个孔以第一个孔为标准顺时针移0.05㎜,短SLOT孔(1≤长宽比<1.5=以同样的方法移5°); 6.10连孔制作 6.10.1符合连孔制作的条件: 孔数两个,孔径直径D≥1.0mm,直径D与两孔中心距比值≤7/5。 6.10.2连孔制作要求: 连孔中心连线的中点加钻一个孔直径d,直径d大于公共弦长度约0.25mm至0.50mm,钻孔顺序为: 钻连孔→钻直径d→重钻连孔,钻孔指示上注明连孔,采用条孔钻刀。 6.10.3非连孔时钻孔孔壁到孔壁间距要求≥0.20㎜。 6.10.4若孔径0.5㎜≤直径D<1.0mm,且钻孔孔壁间距<0.20㎜,应ICS询问客户接受改为条孔制作, 如果客户资料中两独立相邻孔间,钻孔边至钻孔边的间距不足0.20,建议允许成品孔有可能连在一起成“OO”孔,且孔壁相连处崩孔及相通,如果有叠孔,建议将只保留在线路Pad中心的一个孔,另一个孔取消。 6.11 NPTH沉头孔制作 6.11.1流程: 1、一钻时,采用钻刀直径D1钻刀钻孔; 2、铣板前,采用钻刀直径D2钻刀在玛尼亚钻机上钻孔,要求D2>W。 3、编程时注意在四个板边各加一组,4个/组试钻孔,其余流程按正常流程控制。 6.11.2钻刀控制: 1、对于直径≤6.35mm钻孔,如果顶角为110°-165°,则为正常物料,否则必须特别备注此特别物料的规格,采购部按此要求备料; 2、对于直径>6.35mm钻刀,作为特殊物料通知ME进行试验及验收后交采购部采购。 图3沉头孔制作示意图 3、沉孔: 深度公差: ±0.2mm;孔径公差: ±0.2mm: 角度: ±5度 6.12其他钻孔控制 6.12.1邮票孔钻孔: 孔与孔之间距离最小要求0.3㎜,每排孔留筋厚度总和要求≥板厚,若单元内的只有靠邮票孔相连,则须有2排孔以上,若只有一排孔,总的筋厚要求>3mm。 6.12.2为控制断刀,对于层数≥8层且含有取刀直径≤0.30mm的生产板控制如下: 1、内层所有层铜厚<2OZ的生产板,穿过铜层层数≥8层且取刀直径≤0.30mm的小孔需从相同刀径抽出,单独组成一把刀,并在钻孔指示前加“T”标识,程序头刀径标示d+0.001mm; 2、内层任一层铜厚≥2OZ的生产板,穿过铜层层数≥6层且取刀直径≤0.30mm的小孔需从相同刀径抽出,单独组成一把刀,并在钻孔指示前加“T”标识,程序头刀径标示d+0.001mm; 3、所有目标孔尾孔管位方向孔按同一位置设置,尾孔放在左下角,管位方向孔放在右下角; 4、为了提高产品可追溯性在板边出刀孔后选一处加钻标示孔,用钻刀直径0.6㎜(放在最后一把刀位置在MI指示上注明标示孔); 5、为了预防爆板,所有要喷锡的铆合多层板,要求选用直径4.0mm的钻刀钻掉铆钉,如板内有4.0mm的钻刀要另分刀并注明铆钉孔“M”。 7.0沉铜 7.1生产尺寸及板厚范围: 机器设备 尺寸 含铜板厚(mm) 粗磨机 最宽24″ 0.5-6 PTH生产线 18″×24″ 0.1-2.0 7.2最小生产孔径0.20mm,aspectratio(max)8: 1; 7.3除胶(未注明除胶次数的都是正常除胶一次): a.所有多层板普通Tg; b.有PTHslot槽之喷锡、抗氧化双面板; c.最小孔直径≤0.30mm纵横比﹥4: 1的双面板(普通TG); d.有PTH半孔需锣啤工艺的双面板; e.高Tg板材双面板走Desmear一次,高Tg板材多层板走Desmear两次。 注: 以上需过除胶的都要在MI上注明 8.0电镀 8.1夹板位预留最小>7㎜; 8.2有独立孔、线时,尤其该孔的孔径公差严,须加抢电铜皮,且要注明; 8.3蚀刻试线: 在板边要做出用于测量蚀刻因子的试线框条,试线设计: LW/SPC/LW=0.10㎜/0.10㎜/0.10㎜,以便于测量蚀刻因子,控制蚀刻线制程; 8.4PanelPlating厚度(孔内厚度): 电镀 电流密度 时间 厚度(UM) 均镀性 深镀性 板电 19ASF 15min 5(min)10(max) COV值: 6-8% 83%(aspectratio(max): 6.6: 1) 图电 15ASF(镀铜) 60min 10(min)25(max) COV值: 7-9% 84%(aspectratio(max): 6.6: 1) 13ASF(镀锡) 12min 3(min)8(max) 8.5生产尺寸及板厚范围: 机器设备 尺寸 最小孔径 含铜板厚 板电 168″×24″ 0.25mm 0.1㎜-6mm 图电 168″×24″ 0.25mm 0.1㎜-6mm 8.6蚀刻的线粗变化: 类型 底铜厚度 允许原装最小线宽/线隙 实际原装最小线宽/线隙 生产菲林最小线宽 生产菲林最小线隙 锡板 H/HOZ 0.10㎜/0.11㎜ A㎜/B㎜ A+0.03㎜ B-0.03㎜ 1/1OZ 0.10/0.15㎜ A㎜/B㎜ A+0.055㎜ B-0.055㎜ 2/2OZ 0.15㎜/0.20㎜ A㎜/B㎜ A+0.09㎜ B-0.09㎜ 3/3OZ 0.20㎜/0.28㎜ A㎜/B㎜ A+0.15㎜ B-0.15㎜ 4/4OZ 0.25㎜/0.35㎜ A㎜/B㎜ A+0.18㎜ B-0.18㎜ 5/5OZ 0.30㎜/0.40㎜ A㎜/B㎜ A+0.20㎜ B-0.20㎜ 6/6OZ 0.35㎜/0.56㎜ A㎜/B㎜ A+0.25㎜ B-0.25㎜ 注: 1、A为线宽,B为线隙; 2、金板线宽线隙不补偿,设计时尽量采用HOZ做底铜,不建议使用1OZ底铜。 9.0外层干菲林 9.1线宽变化: 工序 Item Content O/LDF O/LDF线宽变化(film) 0.01mm O/LDFSpacingandWidth能力 0.10mm/0.10mm(min) 最大封孔能力 CircleHoles: 1、0.4-0.6mm板材: φ3.5mm(单边盖膜0.3mm以上) 2、0.6-0.8mm板材: φ4.0mm(单边盖膜0.25mm以上) 3、0.8-1.0mm板材: φ4.5mm(单边盖膜0.25mm以上) 4、1.0mm以上板材: φ6.5mm(单边盖膜0.20mm以上) 5、Slot: 4.0×8.0mm 环宽要求 RING=(P-d)/2<如下图> O/LDF对位公差 ±0.05mm 9.2成品不崩孔最小RING要求: 项目 HOZ 1OZ 2OZ或以上 RING(A/W) 0.125㎜ 0.18㎜ 0.20㎜ 9.3最大panelsize: 18″×24″; 9.4板厚范围: 0.4㎜-3.2mm(连铜); 9.5辘板最大宽度: 24″; 9.6slot孔贴膜方向按如下要求: 1、a≥4.0mm,a: b≥2,贴膜方向与SLOT孔长轴(a)相互垂直;a 2、a<4.0mm,不作要求; 3、a≥4.0mm,a: b<2,不作要求; 4、若两个方向均有这种SLOT孔,则辘板方向与SLOT孔数多的长轴方向垂直。 9.7无RING导通孔,菲林挡光PADSIZE,每边比钻孔SIZE小0.1㎜(A/W),钻孔0.40mm以下不做无ring孔;钻咀到线或关位铜皮最小间距为0.15㎜。 9.8PTHSLOT孔之最小ring: 0.2㎜(A/W); 9.9镀孔菲林: 1、最小孔径(钻咀): 直径0.4mm,<0.4mm建议客户做RING导通孔或不走镀孔流程; 2、镀孔菲林每边比钻咀小0.075㎜。 10.0绿油 10.1最大丝印size: 610㎜×460mm;最小panelsize: 200㎜×200mm; 10.2板厚范围: 0.4mm—3.2mm(连铜); 10.3丝印湿绿油 10.3.1当产品出现以下设计时,需采用挡油菲林网生产: a.钻径直径>4mm且不接受孔边聚油的板; b.线路底铜≥2OZ及及客户有阻焊油墨厚度要求,需采用二次阻焊制作时; c.钻径直径≤0.60mm且不接受绿油入孔或绿油塞孔的板; d.其它采用白网印刷。 10.3.2挡油菲林网制作: 1、Ring必须盖油(盖油孔),可接受油墨入孔的,按以下要求制作: 钻咀直径 (a) 挡油网菲林开窗孔挡点直径(b1) 盖油孔阻焊菲林挡点直径(b2) a≥0.60mm b1=a-0.05㎜ b2=a-0.15㎜or0.3mm(取大) a<0.60mm b1=a+0.10㎜ b2=a-0.10㎜or0.3mm(取大) 备注: 挡油菲林网,需塞孔板的塞孔位置不开挡油Pad(钻孔0.6mm的孔除外) 2、Ring必须盖油(盖油孔),不准W/F入孔,可有每边0.10㎜(MAX)露铜ring 钻咀SIZE(a) 绿油开窗孔挡油padSIZE(b1) 盖油孔挡油padSIZE(b2) a≥0.60mm b1=a-0.05㎜ b2=a-0.05㎜or0.3mm(取大) a<0.60mm b1=a+0.10㎜ b2=aor0.3mm(取大) 10.3.3PTH孔挡光pad标准: 1、Ring不准盖油: 钻咀SIZE(a) 挡光padSIZE(c) a≥0.60mm 无ring孔: c=a+0.15㎜或按原装(取大) a<0.60m
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