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底片的使用方法
底片的使用方法
1.前言
编制这一套“底片的使用方法”,不仅是为了便于生产线系统的理解和掌握此方法,更是为了对自己在这一段时间内对于底片的使用方法的一个总结。
2.总则
“底片的使用方法”是以“能做出好板子”与“最大程度便于操作”为准则摸索出来的一套系统的方法。
其基本思路如下(注“→”表示“决定了”):
3.原理篇
3.1 板材缩涨
造成板材缩涨的因素会有很多,但在保证所有参数、物料等不变的前提下,都可用相关技巧与方法进行管控。
详见“技巧篇”
3.2 底片缩涨
3.2.1 引起缩涨之要素
3.2.1.1 冲片时的经、纬方向;
3.2.1.2 若为棕片,在“翻制棕片”时的长、宽方向;
3.2.1.3 压膜时的先压长边或先压短边。
3.2.1.4 生产线上使用过程对线印及防焊底片的影响(长边、短边)
3.2.2 各要素之缩涨规律
3.2.2.1 冲片时:
经向上平均拉长0.76mil/10inch;纬向上平均拉长0.24mil/10inch;
3.2.2.2 翻制棕片时:
长方向平均拉长0.29mil/10inch;短方向上平均拉长0.21mil/10inch;
3.2.2.3 压膜时:
左、右方向平均拉长0.03mil/10inch;前、后方向平均拉长0.28mil/10inch。
3.2.2.4 生产使用过程中:
防焊底片短边平均拉长0.79496mil/10inch;长边平均拉长0.7977mil/10inch;线印底片长边平均拉长0.94741mil/10inch;短边平均拉长0.801mil/10inch
3.2.3 实例
3.2.3.1 工作片时
3.2.3.1.1 径向为长方向时
3.2.3.1.1.1 压膜时先压长边时
长方向上平均拉长:
0.76+0.03=0.79mil/10inch;
短方向上平均拉长:
0.24+0.28=0.52mil/10inch。
3.2.3.1.1.2 压膜时先压短边时
长方向上平均拉长:
0.76+0.28=1.04mil/10inch;
短方向上平均拉长:
0.24+0.03=0.27mil/10inch。
3.2.3.1.2 径向为短方向时
3.2.3.1.2.1 压膜时先压长边时
长方向上平均拉长:
0.24+0.03=0.27mil/10inch;
短方向上平均拉长:
0.76+0.28=1.04mil/10inch。
3.2.3.1.2.2 压膜时先压短边时
长方向上平均拉长:
0.24+0.28=0.52mil/10inch;
短方向上平均拉长:
0.76+0.03=0.79mil/10inch。
3.2.3.2 棕片时
3.2.3.2.1 径向为长方向时
3.2.3.2.1.1 压膜时先压长边时
长方向上平均拉长:
0.76+0.29+0.03=1.38mil/10inch;
短方向上平均拉长:
0.24+0.21+0.28=0.73mil/10inch。
3.2.3.2.1.2 压膜时先压短边时
长方向上平均拉长:
0.76+0.29+0.28=1.33mil/10inch;
短方向上平均拉长:
0.24+0.21+0.03=0.48mil/10inch。
3.2.3.2.2 径向为短方向时
3.2.3.2.2.1 压膜时先压长边时
长方向上平均拉长:
0.24+0.29+0.03=0.56mil/10inch;
短方向上平均拉长:
0.76+0.21+0.28=1.25mil/10inch。
3.2.3.2.2.2 压膜时先压短边时
长方向上平均拉长:
0.24+0.29+0.28=0.81mil/10inch;
短方向上平均拉长:
0.76+0.21+0.03=1.00mil/10inch。
3.2.4 综上所述,底片的缩涨在过程不稳定的前提下,将会发生很大的变化(注:
以上数据的收集及整理来源于2004.05.05至2004.07.05的相关量测数据,当参数有变动后,会有所不同)。
3.3 底片在使用过程中的缩涨
3.3.1 温湿度失调
3.3.1.1 当底片使用部门(曝光室)的温度及湿度发生变化时,底片的尺寸就会发生相应的变化。
3.3.1.2 当底片制作部门(底片房)与底片使用部门(曝光室)的“温度”或“湿度”相差过大时,底片的尺寸会在很短的使用过程中发生变化。
3.3.2 曝光过程中发生拉伸现象:
(以“A、B、C、D”为例)
3.3.2.1 基础的曝光方式及环境:
3.3.2.2 拉伸过程说明:
3.3.2.2.1 上图标识说明:
“A、B、C、D”为吸真空前四点的位置;“C‘、D‘”吸真空完全后“C、D”拉伸后的位置。
3.3.2.2.2 “A、B”紧贴“垫板”,“C、D”边为“翻片边”。
3.3.2.2.3 吸真空后“A-B ”在“横坚方向”上均无任何的移动及拉伸现象,“C-D”则被拉伸至“C‘-D‘”点。
3.3.2.2.4 紧贴“玻璃台面”之底片,无此拉伸现象。
3.4 会应用到的CAM设计原理
3.4.1 原理图:
3.4.2常用原理
3.4.2.1线印
3.4.2.1.1 “钻孔A”应该在“线路C”的正中间;
3.4.2.1.2 若“线路C”为负片,“钻孔A”也在“线路C”的正中间;
3.4.2.1.3 “线路A”与“线路B”的接头处,绝大多数在“线路B”的正中间位置。
3.4.2.2防焊
3.4.2.2.1 “防焊挡点A”一定是设计成正好反“线路B”包围在正中间。
即四周离线路的距离应该是一样的。
4. 标识篇
4.1 “面板、中板、底板”的标识(外包钻孔除外)
4.1.1 NCA
4.1.1.1 NCA的标识:
三孔间会有钻几个小孔;
4.1.1.2 “区别孔”位置
4.1.1.3 区别方法
4.1.2 NCB
4.1.2.1 NCB的标识:
三孔之间未钻小孔
4.1.2.2 “区别标”位置
4.1.2.3 区别方法
4.2 各类底片的标识
4.2.1 线印
4.2.1.1 内层
4.2.1.1.1 “上”、“下”标识
4.2.1.1.1.1 “上”:
线条疏粗面;
4.2.1.1.1.2 “下”:
线条密细面。
4.2.1.1.2 “贴压条边”标识(针对标识有“上”的底片)
4.2.1.1.2.1 “贴压条边”:
打PIN时最准的一边,且是专用于贴在压条上的一边。
4.2.1.2 外层
4.2.1.2.1 “上”、“下”标识
4.2.1.2.1.1 “上”:
线条疏粗面;
4.2.1.2.1.2 “下”:
线条密细面。
4.2.1.2.2 “贴压条边”标识(针对标识有“上”的底片)
4.2.1.2.2.1 “贴压条边”:
打PIN时最准的一边,且是专用于贴在压条上的一边。
4.2.2 防焊
每张底片上标识出相对应的线印“比例”。
5. 技巧篇
5.1 基本思路
以“能做出好板子”、“最大程度便于操作”、“使工作更有效率”及“有效控制成本”等做为基本思路。
5.2 线印
5.2.1 内层
5.2.1.1工程部制前课底片组
5.2.1.1.1确认板的选择
挑选多片板子做为确认板。
5.2.1.1.2底片比例的确认
5.2.1.1.2.1“下”片的确认
因“下”片是置放于近“玻璃台面”上,底片拉伸在制作过程中未出现,故“下”片应该直接在工程部制前课底片组的工作环境中以“对准”为则
5.2.1.1.2.2“上”片的确认
因“上”片是置放于“紧贴MYLAR面”,底片拉伸在制作过程中会较为明显的出现,故“上”片应该依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”所描述的原理,将底片在底片的拉伸方向上“反向缩涨”1.5~3mil(参照底片的原有的尺寸不同,底片的尺寸越大的,其“反向缩涨量”就会越大。
)。
5.2.1.1.3效果的验证
当底片按上述方法确认后派送至生产线上后,其底片的最终使用效果,必须以制作出来的实物板上的图形为准。
若有必要,必须重新依照实物板上的效果进行调整。
以达到最佳效果为准,并做好相应的比例记录。
5.2.1.2打PIN手
5.2.1.2.1“打PIN板”的选择
挑选任一片做为打PIN板。
5.2.1.2.2底片的对位
5.2.1.2.2.1“上”片:
依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”中所述的原理,可采用以下的方式来片的对位:
A.“紧贴垫板边”须对准。
B.“翻片边”只允许沿底片的拉伸方向反向缩涨1.5~3mil(参照底片的原有的尺寸不同,底片的尺寸越大的,其“反向缩涨量”就会越大。
)
5.2.1.2.2.2“下”片:
全面对准进行对位。
5.2.1.2.3底片的标识
针对“上”片的“紧贴垫板边”做好相应的标识,以备重复装片时能够加以识别。
5.2.1.2.4操作流程
5.2.1.3曝光手
5.2.1.3.1吸真空前
依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”中所述的原理,吸真空前,“上”片与板子的对准度应该是“翻片边”沿底片拉伸方向反向缩涨了1.5~3mil(参照底片的原有的尺寸不同,底片的尺寸越大的,其“反向缩涨量”就会越大。
)
5.2.1.3.2吸真空后
依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”中所述的原理,吸真空后,“上”片与板子的对准度应该已经达到了最好的状态。
5.2.1.3.3曝光后
板上的图像应以对准度达到最佳的状态为准。
5.2.2 外层
5.2.2.1工程部制前课底片组
5.2.2.1.1确认板的选择
依据“4.1‘面板、中板、底板’的标识”挑选多片“中板”做为确认板。
5.2.2.1.2底片比例的确认
5.2.2.1.2.1“下”片的确认
因“下”片是置放于近“玻璃台面”上,底片拉伸在制作过程中未出现,故“下”片应该直接在工程部制前课底片组的工作环境中以“对准”为则
5.2.2.1.2.2“上”片的确认
因“上”片是置放于“紧贴MYLAR面”,底片拉伸在制作过程中会较为明显的出现,故“上”片应该依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”所描述的原理,将底片在底片的拉伸方向上“反向缩涨”1.5~3mil(参照底片的原有的尺寸不同,底片的尺寸越大的,其“反向缩涨量”就会越大。
)。
5.2.2.1.3效果的验证
当底片按上述方法确认后派送至生产线上后,其底片的最终使用效果,必须以制作出来的实物板上的图形为准。
若有必要,必须重新依照实物板上的效果进行调整。
以达到最佳效果为准,并做好相应的比例记录。
5.2.2.2打PIN手
5.2.2.2.1“打PIN板”的选择
依据“4.1‘面板、中板、底板’的标识”挑选一片“中板”做为打PIN板。
5.2.2.2.2.1“上”片:
依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”中所述的原理,可采用以下的方式来片的对位:
A.“紧贴垫板边”须对准。
B.“翻片边”只允许沿底片的拉伸方向反向缩涨1.5~3mil(参照底片的原有的尺寸不同,底片的尺寸越大的,其“反向缩涨量”就会越大。
)
5.2.2.2.2.2“下”片:
全面对准进行对位。
5.2.2.2.3底片的标识
针对“上”片的“紧贴垫板边”做好相应的标识,以备重复装片时能够加以识别。
5.2.2.2.4操作流程、
5.2.2.3曝光手
5.2.2.3.1吸真空前
依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”中所述的原理,吸真空前,“上”片与板子的对准度应该是“翻片边”沿底片拉伸方向反向缩涨了1.5~3mil(参照底片的原有的尺寸不同,底片的尺寸越大的,其“反向缩涨量”就会越大。
)
5.2.2.3.2吸真空后
依据“3.3.2曝光过程中发生拉伸现象”中所述的原理,吸真空后,“上”片与板子的对准度应该已经达到了最好的状态。
5.2.2.3.3曝光后
板上的图像应以对准度达到最佳的状态为准。
5.3防焊
5.3.1工程部制前课底片组
5.3.1.1底片比例确认
5.3.1.1.1确认板的选择
“确认板”最好是待曝光的板子,因为前烘烤会引起板子的缩涨。
也可选用待印刷板或待刷磨板。
5.3.1.1.2底片比例的确认
5.3.1.1.2.1底片的确认状态:
必须将底片处理成生产状态,即压好膜的时候再进行底片比例的确认。
5.3.1.1.2.2可直接参考“3.4.2 常用原理”中所描述的防焊挡点的特性来进行底片比例的确认,相应方法已经在“工程部底片组培训教材”中有详细的描述,故,此处不再描述。
5.3.1.2底片上相关标识
当底片的比例确认OK后,须在底片上标识出对应的线路比例(可直接标识在母片上)。
5.3.1.3效果验证
确认好的底片送至生产线上时,需要即刻了解底片的使用情况,若该比例之底片能够进行正常的生产,则做好相应的记录;若效果不良,再按照“5.3.1.1.2.1 底片比例的确认”过程进行再次确认,直至可以正常生产为止。
5.3.2防焊曝光室
5.3.2.1板子与底片的配合
5.3.2.1.1线路比例只用一种时
直接采用底片组确认好的底片进行生产。
5.3.2.1.2线路比例使用多种时
按照板子线路上所标识的比例,及防焊底片上所标识的比例,进行“按底片找板子”或“按板子找底片的方式”来进行操作(现在的情况建议采用“按板子找底片的方式”来进行操作)。
此操作避免了由于试底片(现行方式)而可能造成“上油”的隐患。
5.3.2.1.3相同比例底片不稳定时
由于熏片的操作环境的控制及底片本身材质等问题,会造成相同比例的一批底片中,其“尺寸”会有差异的现象产生。
当此类问题产生时,最快的解决方案就是对片手根据每张底片的实际情况,在底片上标识出“与此张底片配合最好的线路的比例”,以备下次使用时,就可直接按比例进行查找。
5.3.2.2底片对板子的相关技巧
5.3.2.2.1原始对法(参见“3.4.1 原理图”)
对片手通常采用此方法:
透过“防焊挡点A”,通过肉眼观察,确定“线路B”是否处在“防焊挡点A”的正中间以判定其对准度。
5.3.2.2.2IC脚对法(参见“3.4.1 原理图”)
通过观察板子的实际图形状况,若“线路A”与“线路B”的接口位置正好在“线路B”的正中间位置,则“线路A”与“防焊挡点A”的接口位置必然也在“防焊挡点A”的中间位置。
因为是透过底片的透光区进行观察的,其清晰度要比上述“5.3.2.2.1 原始对法”要好很多。
5.3.2.2.3不塞孔之导通孔的挡点对法(参见下图)
5.3.2.2.3.1原理图
5.3.2.2.3.1对片方法
因为在CAM的设计时,“不塞孔之导能孔的防焊挡点B”就是设计在“线路盘A”的正中间位置。
所以通过“不塞孔之通能孔的防焊挡点B”与“线路盘A”进行比较,就可对其对准度进行一个有效的判定了。
此方法的优点在于,“线路盘A”的铜箔与周围的基材部分在视觉上会有明显的差异,即使有深颜色油墨覆盖着,透过底片的透光区,仍然可以获得一个较好的视觉差异,再通过与底片上“不塞孔之导通孔的防焊挡点B”的比较,其“对准度”便可一目了然了。
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