不良品维修作业流程.docx
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不良品维修作业流程.docx
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不良品维修作业流程
主题SUBJECT:
不良品维修作业流程
文件编号DOCUMENTNO.:
PAEG
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※※更改记录※※
版本号
更改部门
更改人
更改内容
更改日期
1.0
维修部
邓石红
首次发行
2013-3-10
主题SUBJECT:
不良品维修作业流程
文件编号DOCUMENTNO.:
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1.目的
维修员按规范操作、提高维修员的效率,提升维修员的技能,物料的管控、
保质保量的配合产线达成出货。
2.适用范围
适用于公司维修部,包括RMA处,SMT维修处,维修一处,维修二处。
3.职责
3.1外观维修员:
修理产线目检员发现的外观不良品。
3.2功能维修员:
3.2.1负责外观过滤后排除制程的不良品进行维修处理。
3.2.2一片板子经过三次维修后,则需要工程师进行分析,无法修复的不良疑难板,需找RD协助处理无法修复则报废处理。
3.2.3修理一片做一片板的记录,并且用油性笔在电话插座的内侧做上代码。
3.2.4用GW2068-4将已维修的位置进行清洁干净。
3.2.5前一天TOP问题在今天12:
00前以邮件告知相关部门。
3.2.6TOP问题为生产产品功能同一现象不良原因最高前三项。
3.2.7TOP问题相关责任单位12小时内回复改善对策和效果跟进。
4.名词解释
按正确的维修操作方法,对产线不良品进行有序作业,以便满足客户的要求。
在生产过程中产生的,接触不良、零件翘脚、空焊、虚焊、短路、连锡、冷焊、移位、浮高、包焊、错件、少锡、锡尖、锡珠、缺件、反向等不良,在经过维修后,重新按正常流程流线作业。
后段各段别代码:
H/I:
插件
主题SUBJECT:
不良品维修作业流程
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T/U:
修补
F/T:
测试
P/K:
包装
5.工作内容
5.1每周一或者放假第一天上班需要提前15分钟到岗参加处级早会。
5.2除5.1要求时间外,每天上班前提前5分钟到岗,主要是做好维修前的准备工作。
5.3工作前先点检自已所负责区域的设备仪器保养,并且如实填写点检结果。
5.4检查工作台面的所需要的工治具是否都整齐的摆放在规定区域内,并且是当天的使用量,如有问题立即上报组长或者主管。
5.5在维修过程中要注意物料的管控,所有的不良品物料全部要一对一的与物料员进行更换,A类物料并且还要填写物料申请需求表。
5.6在同一箱或者同一个泡棉内不可以装两种产品或两种状态的产品。
5.7维修位置上规划的工治具以及设备/仪器没有经过主管同意不可以私自更改或者搬动,否则按公司制度处理。
5.8维修报表需如实填写,且每修一片,做好报表后方可修下一片不良品。
5.9维修员的产能报表数与维修不良记录报表数量相符,如有不相符的按照公司的规章制度处理。
5.10在同一个时间段发现连续5片原因相同的不良品应立即通知组长或者主管。
5.11维修位的助焊膏每天要日清日洁,可使用时间为24小时.如有问题请通知组长或主管。
5.12在维修前,先检查所使用的工治具(电脑、示波器、万用表、防静电烙铁等)是否能正常使用,方可进行维修操作。
5.13在维修前,先对PCBA不良品进行外观目检,以确保无连锡、空焊、立碑、少件、错件、反向、移位等不良现象,如有空焊、少件、错件、反向等不良现象,做好标示并记录不良原因,通知主管并告之其它车间确认,使之后续改善,再将不良品按不良现象分类维修。
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5.14在维修时先针对不良现象,用维修工具进行检测。
如电压不正常,先检测供电是否正常,如不正常先排除此现象,如正常再检测相应的元器件是否有漏电或本体损坏,造成其他方面的现象。
5.15在维修过程中,因有些产品的IC是集成的(如:
BGA),要先排除所有外围引起不良现象,再针对此集成IC作单独的检测。
用示波器检测输入和输出的电压与信号是否正常,然后用万用表量其与外围相连元器件的组织是否正确,再作判定是短路还是虚焊所造成的现象,如无法确认的再通知主管确认。
5.16不良品在维修OK后,需进行全功能测试,并对维修后的位置做清洁,再对PCBA进行目检,以确保维修时周围的元器件的可靠性。
5.17不良品维修完成后,并及时记录故障站别、S/N号、不良现象以及不良原因,以便后续追朔与参考
5.18不良品维修完成后,需对PCBA外观检查、清洁,在维修过程如有相应的标贴,需将标贴贴回原位,确保标贴的清晰与完整性,以便追溯相应的定制信息记录供参考。
5.2操作注意事项:
5.2.1在维修前先戴好静电环与静电手套。
5.2.2在维修前必须做到外观目检。
5.2.3在更换料件时需与物料员核对,所使用物料的料号与规格的正性。
5.2.4在维修时桌面上摆放不良品不允许超过3PCS。
5.2.5在维修过程中不允许有堆板、叠板等现象。
5.2.6在维修完不良时需及时填写不良记录以供追踪和参5.3SMT不良品维修流程:
见流程附图
(一)
5.3.1目检时,发现不良用箭头LABEL做标示,将缺点记录于报表中,并且将不良品放入不良框内,在线维修员进行修理,修理后进行清洁干净,并记录维修报表,同时用油性笔在主控IC上写上维修代码,重新从不良品投入站(AOI站)进行投入,目检OK后将箭头
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LABEL撕掉,流至下一站。
5.3.2带BGA的产品出现异常处理时,生产部必须将隔离的不良品进行全部照X-RAY,并用箭头LABEL做好标示,然后将不良品与良品进行切板分开标示,需要返工时,请SMT工艺处与维修部的相关主管商讨返工的方法,并制作返工工作指导书,生产部及生产主管、组长、员工一起开会宣导返工的方法及注意事项,以便返工操作顺畅。
维修OKBGA需要100%照X-RAY。
5.4T/U段外观不良品维修流程:
见流程附图
(二)
5.4.1简易的缺点目检员(兼职烙铁手)立即进行修理,并且清洁干净后再流至下一站。
5.4.2目检员不能及时处理时,目检员将不良品贴红色不良箭头LABEL,并且记录在不良报表中,然后放入不良品盒。
5.5F/T测试段不良维修流程:
见附图(三)
5.5.1功能测试不良送修时应附上[机型名称]、[工单号]、[客户]、[不良数量]。
5.5.2PCBA送修时应有对应产品不良标示卡,并注明不良状况,故障代码再送至维修。
5.5.3每天生产开线后每一小时将不良品转入维修房,交接登记转入时间和数量,正常状态下维修必须在转入24小时内完成维修,并转入产线。
5.5.4维修主管根据每日出货信息合理安排维修员进行维修,对于异常问题导致不良品数超出维修产能时,维修主管应根据实际情况进行调配,以满足出货需求为前提;入库要求时间前四个小时还有未维修完成的,应马上通知生产主管领用备板进行结单入库,该批产品完成入库后备板再次入库48小时内完成。
5.5.5外观维修员不能处理的不良品时,由转板员将不良品转入功能维修站,维修员根据每片板子的不良现象进行分析及修理,修理好后必须要经过测试PASS,维修过的位置一定要用清洁济清洁干净,同时维修员认真填写不良品维修报表,并且在PCBA的网口插座的内侧用油性笔写上维修代码,以便跟踪维修担当人员。
5.5.6功能维修员在维修过程中需要更换物料时,维修员填写物料需求单,物料员根据物料需求单进行备料,A类物料一对一的更换,上交给物料员的物料必须要拖干净锡,脚无变形现象,物料员把良品物料装在同规格的静电盘内,并填写湿敏元器件管制卡暂存于防潮箱内,维修分析不良物料放在不良物料暂放区。
5.5.7转板员将不良品按照维修员的不同技能进行分发配不良品,且将分发的数量与维修员做好交接,并将数量填写维修产能报表中,退板不能做第二次转入转出数。
5.5.8产线投入维修OK产品时从T/U修补目检段不良品投入口投入,按照产线生产流程需老化产品都进行老化。
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5.5.9维修员使用MES系统做维修记录
5.5.10维修OK品做好维修次数标示,在板边用横线表示次数。
5.5.11对产品投产后72H的要进行烘烤才能进行维修。
5.5.12PCBA烘烤按照过程在制、质量控制和湿敏控制要求,制造过程(包括:
SMT、单板测试,组装、整机测试)中的不良品,须马上交接给诊断维修组进行分析维修。
如果PCBA在车间暴露时间超过72小时(从SMT贴装开始计时),并且需要维修以下元器件,在实施维修操作前需要先烘烤PCBA:
大于6mm的CSP/BGA/LGA、带底部散热面的LGA、POP、城堡式模块。
烘烤设备:
对流式烤箱;烘烤温度和时间设置:
110°C±5°C,2小时或90°C±5°C,12小时。
5.5.13MSD电子物料烘烤MSD电子元器件拆封后最大车间存放时间依照公司文件(MSD控制技术规范4.2章节)标准执行。
2级(包括2级)以上所有电子元件若超过拆封后车间存放条件及最大时间要求,使用前必须进行烘烤。
烘烤条件可以参考供应商要求执行,如果供应商没有相应要求,依照华为公司文件(MSD控制技术规范4.3.2章节)进行烘烤。
5.5.14烘烤记录维修区域的PCBA需要烘烤时,须按照PCBA的生产序列号或别的识别码详细记录烘烤时间,并做湿敏标识更新。
MSD电子元器件烘烤后,须按照该元器件批次做烘烤记录,并对该批次MSD物料做湿敏标识更新。
5.6P/K不良品维修流程:
见附图(四)
5.6.1外观目检不良品时,目检不良品贴箭头LABEL,且将S/N或者MAC码记录在不良报
5.6.2当自检或互检发现包装部份不良品时:
如漏贴,倒贴,错贴,贴错位、脏污等不良时贴头LABEL,第一时间通知组长或者助拉,并且在不良处贴上箭头标识,维修后与S/NMAC没
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有直接关系的维修OK品可直接从包装段目检站位投入。
5.6.3LABEL不能贴于金手指上。
5.7对于不良改制品维修员根据IE给出的标准进行作业。
5.8对于焊接及拆IC类按终瑞PCBA维修规范作业。
6制度
6.1遵守公司规章制度,服从领导的工作安排,详见《员工奖惩管理规定》。
6.2请假1天之内需要提前4小时申请,1天以上需要提前1天申请,请假(平时与周末)未经过主管允许,不得私自不来上班,如有违者将按照公司的规章制度处理,并且附书面检讨报告。
6.3发板员根据出货需求,将不良品发给维修员,维修员不得有拒板、挑板等现象,否则按公司制度处理
6.4维修员遇到工单结案出货时,配合主管的工作安排,否则按公司制度处理。
7静电措施
7.1上班前需点检静电环是否良好,且环与线都有工号标示。
7.2工作中必须配戴静电手环及手套,不可以出现剪掉手指头的现象。
7.3拿取芯片时必须要配戴好手套及静电环。
7.4头发要全部扎入帽子内。
7.5静电衣要工整的穿好,便衣不可以露在静电衣外。
7.6每天早上上班进车间前必须要点检静电鞋。
7.8离职人员前工作
7.8.1离职人员需将手中的不良品全部维修OK后方可办理离职手续,如未修完,则ADSL3元/PCS;光猫5元/PCS;手机/平板电脑等10元/PCS从工资中扣除。
7.8.2工治具设备需清理干净并交接。
7.8.3手中的物料需清理并归还物料员。
7.9维修员修板需注意的事项
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7.9.1维修员对自己所修的所有产品需注意外观问题(如锡渣、少锡、多锡,助焊膏未清洁等现象)。
7.9.2维修员修板需提高产品品质,对每片主板需做全功能测试,管控正常维修退板率在5%以内(RMA品在7%以内)。
7.9.3正常品每月维修,如果退板率为0,当月奖励产能50PCS;退板率在1%-2%奖励产能20PCS;退板率在2%-5%属于正常,则不奖不罚;退板率在5%-10%则在维修产能中扣回当月退板数量;退板率在10%以上,属于情节严重,则在维修产能中扣回当月退板数量的2倍。
7.9.4正常品每月维修,修复率为千分之三属于正常。
如果超出千分之三,则按PCB板的原价赔偿。
7.9.5所有维修组(RMA维修及正常维修)对于芯片级物料的误判。
一经发现,不但要整理后重新使用,且扣除绩效奖金500元。
7.9.6RMA维修员产能需在120PCS/天以上,根据每月的实际平时计算,退板率超过范围内,以每片1.5元扣回。
7.9.7RMA品的报表记录,一单未修好,且没有注明原因无法修复的,不可发下一单的返修
品;报废分两种,一种来料不良报废板,维修员需将不良位置及现象描述清楚,并且用
剪头纸标示好,在板子的要求位置上做上维修员代码,并且交回转板员,转板员将找主管或者工程师确认,确认后由物料员按照退料流程处理,经过品管确认之后由维修部的烙铁手将A类物料拆卸,并且根据料号进行整理标示,物料员在发料时先将上过锡的物料先发给维修员.另外为一种制程不良报废板,维修员标示造成原因,经工程师确认后,按每片板子一个外部警告的方式进行处罚,物料员的颔料单必须附上警告方可颔板。
7.9.8维修OK的板要不定时交,当天维修OK的板必须当天交,以便报表统计。
8.IC的基本确认与判定
8.1维修员在修板的过程中如发现有IC不良(比如:
主控\SDRAM因此类IC存在搭配现象)需在另1PCS修好的良品验证,以防此误判.不良品用IC盘装好贴上代码并写上不良现象代码交于物料员。
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8.2ADSL不良IC因存在匹配现象,维修先做基本确认,与维修好的良品互换,如与此IC之前不良现象一致,则判定为不良品,反之为良品做好标示待用。
8.3维修员在修板时发现批量性IC不良及时通知主管,知会IQC找供应商确认分析。
8.4维修员在确认IC不良时需在IC写上不良现象代码并贴上维修员代码。
9.附录
附图一:
SMT目检不良品维修流程
SMT贴片PP片
OK投入口
NG
维修站
AOI
OK
NG
目检
NG
OK
下工序
PQC检验
OK
H/I插件
OK投入口
T/U目检
外观维修
NG
OK
OK
撕不良标示
下一站
附图二:
T/U段目检不良品维修流程
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附图三:
F/T段不良品维修流程
OK投入口
目检
T/U
OK
故障分
析及维修
OK
NG
测试
OK
OK
不良现象做标示
三次NG
OK
维修
自检
F/T
NG
维修
NG转维修房
工程分析
OKOK
OKNG
老化
下一站
组装
报废
附图四:
P/K段不良品维修流程
T/U
PCBA不良拆壳
成品测试
F/T
F/T不良品维修流程
NG
OK
NG
OK
OK
记录条码
修理
NG
贴不良箭头标
PACKING目检
OK
撕不良箭头标
裝箱
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附件五:
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