LED照明培训资料从封装到应用产品精.docx
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LED照明培训资料从封装到应用产品精
LED照明培训
一.封装篇
1.LED简介
(1LED的诠释
LED是英文lightemittingdiode(发光二极管的缩写,它的基本结构是一
块电致发光的半导体晶片材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用透
镜灌封硅胶密封,起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好。
发
光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片,在P型半
导体和N型半导体之间有一个过渡层,称为PN结。
在某些半导体材料的
PN结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形
式释放出来,从而把电能直接转换为光能。
PN结加反向电压,少数载流子
难以注入,故不发光。
这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光
二极管,通称LED。
当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压,电
流从LED阳极流向阴极时,半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光
线,光的强弱与电流有关。
(2与传统光源相比,LED光源优点
LED作为一个发光器件,之所以备受人们关注,是有其较其他发光器件优
越的方面,归纳起来LED有下列一些优点:
①工作寿命长:
LED作为一种导体固体发光器件,较之其他发光器具有更
长的工作寿命。
其亮度半衰期通常可达到十万小时。
如用LED替代传
统的汽车用灯,那么它的寿命将远大于汽车本体的寿命,具有终身不用
修理与更换的特点。
②耗电低:
LED是一种低压工作器件,因此在同等亮度下,耗电最小,可
大量降低能耗。
相反,随着今后工艺和材料的发展,将具有更高的发光
效率。
人们作过计算,假如日本的照明灯具全部用LED替代,则可减
少二座大型电厂,从而对环境保护十分有利。
③响应时间短:
LED一般可在几十毫秒(ns内响应,因此是一种高速器
件,这也是其他光源望尘莫及的。
采用LED制作汽车的高位刹车灯在
高速状态下,大提高了汽车的安全性。
④体积小、重量轻、耐抗击:
这是半导体固体器件的固有特点。
⑤易于调光、调色、可控性大:
LED作为一种发光器件,可以通过流过电
流的变化控制亮度,也可通过不同波长LED的配置实现色彩的变化与
调节。
因此用LED组成的光源或显示屏,易于通过电子控制来达到各
种应用的需要,与IC电脑在兼容性无丝毫困难。
LED光源的应用原则
上不受限制,可塑性极强,可以任意延伸,实现积木式拼装,目前大屏
幕的彩色显示屏非LED莫属。
⑥绿色环保:
用LED制作的光源不存在诸如水银、铅等环境污染物,不
会污染环境。
因此人们将LED光源称为“绿色”光源。
2.LED名词解释
照度、亮度、光强、光通量、光效、眩光、同步性、防护等级、色温、显色指数
(1照度:
照度(Luminosity指物体被照亮的程度,采用单位面积所接受的光通
量来表示,表示单位为勒克斯(Lux,lx,1勒克斯等于1流明(lm的光通量均
匀分布于1㎡面积上的光照度。
照度是以垂直面所接受的光通量为标准,
若倾斜照射则照度下降。
为了对照度的量有一个感性的认识,下面举一例
进行计算,一只100W的白炽灯,其发出的总光通量约为1200Lm,若假定
该光通量均匀地分布在一半球面上,则距该光源1m和5m处的光照度值可
分别按下列步骤求得:
半径为1m的半球面积为2π×1^2=6.28㎡,距光源
1m处的光照度值为:
1200Lm/6.28m2=191Lux。
同理,半径为5m的半球
面积为:
2π×5^2=157㎡,距光源5m处的光照度值为:
1200Lm/157㎡
=7.64Lux。
起居间所需之照明照度为150-300Lux;一般书房照度为100Lux,
但阅读时所需之照明照度则为600Lux。
一般情况:
夏日阳光下为10万Lux;
阴天室外为1万Lux;室内日光灯为100Lux;距60W台灯60cm桌面为
300Lux。
(2亮度:
亮度是指物体明暗的程度,定义是单位面积的发光强度。
单位是堪
德拉每平米(cd/㎡或称nits,亮度是指发光体(反光体表面发光(反光
强弱的物理量。
人眼从一个方向观察光源,在这个方向上的光强与人眼所
“见到”的光源面积之比,定义为该光源单位的亮度,即单位投影面积上的发
光强度。
(3发光强度:
指光源的明亮程度,发光强度简称光强,国际单位是candela(坎
德拉简写cd,1000mcd=1cd,其他单位有烛光,支光。
1cd是指单色光源
(波长0.550微米的光,在给定方向上的单位立体角内发出的发光强度。
光源辐射是均匀时,则光强为I=F/Ω,(Ω为立体角,单位为球面度(sr,F
为光通量,单位是流明,对于点光源由I=F/4发光强度是针对点光源而言
的,或者发光体的大小与照射距离相比比较小的场合。
这个量是表明发光
体在空间发射的汇聚能力的。
可以说,发光强度就是描述了光源到底有多
亮。
(4光通量:
光通量通常用Φ来表示,单位为流明lm,光通量是每单位时间到
达、离开或通过曲面的光能数量,光通量指人眼所能感觉到的辐射能量,
它等于单位时间内某一波段的辐射能量和该波段的相对视见率(某波长光
的视见率与555nm黄绿光的视见率的比值的乘积。
由于人眼对不同波长
光的相对视见率不同,所以不同波长光的辐射功率相等时,其光通量并不
相等。
(5光效:
光源发出的光通量除以光源的功率。
它是衡量光源节能的重要指标。
单位:
每瓦流明(Lm/w。
(6眩光:
视野内有亮度极高的物体或强烈的亮度对比,所造成的视觉不舒适
称为眩光,眩光是影响照明质量的重要因素。
(7同步性:
两个或两个以上LED灯在不规定时间内能正常按程序设定的同步
方式运行,同步性是LED灯实现协调变化的基本要求。
(8防护等级:
IP防护等级是将灯具依其防尘、防湿气之特性加以分级,由两
个数字所组成,第一个数字代表灯具防尘、防止外物侵人的等级(分0-6
级,第二个数字代表灯具防湿气、防水侵人的密封程度(分0-8级,数字
越大表示其防护等级越高。
(9色温:
色温是用来表示光源颜色的量,光源发射光的颜色与黑体在某一温
度下辐射光色相同时,黑体的温度称为该光源的色温。
单位:
开尔文(K。
色温是表示光源光谱质量最通用的指标。
低色温光源的特征是能量分布中,红辐射相对说要多些,通常称为“暖光”;色温提高后,能量分布中,蓝辐射
的比例增加,通常称为“冷光”。
根据这一原理,任何光线的色温是相当于
上述黑体散发出同样颜色时所受到的“温度”。
颜色实际上是一种心理物理上
的作用,所有颜色印象的产生,是由于时断时续的光谱在眼睛上的反应,
所以色温只是用来表示颜色的视觉印象。
一些常用光源的色温为:
标准烛
光为1930K;钨丝灯为2760-2900K;荧光灯为3000K;闪光灯为3800K;中
午阳光为5400K;总之,色温在3300K以下有稳重的气氛,温暖的感觉(带
红的白色表现为淡黄白色;色温在3000-5000K为中间色温,有爽快的感觉
(中间白;色温在5000K以上有冷的感觉(带蓝的白色。
(10显色指数:
显色指数是光源显色性的定量描述,表示符号为Ra。
光源对物
体颜色呈现的程度称为显色性,也就是颜色逼真的程度,显色性高的光源
对物体再显较好,我们所看到的颜色也较接近自然原色;显色性低的光源
对颜色的再现性差,我们看到的颜色偏差也较大。
国际照明委员会CIE把
太阳的显色指数定为Ra=100,各类光源的显色指数各不相同。
显色性是照
明设计上非常重要的参数,直接影响被照物品灯光下颜色真实的效果。
3.LED灯珠类型
(1引脚式封装(LAMP,也就式我们通常说的直插LED。
引脚式封装LED脚式
封装采用引线架作各种封装外型的引脚,是最先研发成功投放市场的封装
结构,品种数量繁多,技术成熟度较高,封装内结构与反射层仍在不断改
进。
标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决
方案,典型的传统LED安置在能承受0.1W输入功率的包封内,其90%
的热量是由碗杯(通常为LED灯珠的负极,但反极性芯片的除外的引脚
架散发至PCB板,再散发到空气中,如何降低工作时pn结的温升是封装与
应用必须考虑的。
包封材料多采用高温固化环氧树脂,其光性能优良,工
艺适应性好,产品可靠性高,可做成有色透明或无色透明和有色散射或无
色散射的透镜封装,不同的透镜形状构成多种外形及尺寸,例如,圆形按
直径分为Φ2mm、Φ3mm、Φ4.4mm、Φ5mm、Φ7mm等数种,环氧树
脂的不同组份可产生不同的发光效果。
(2表贴封装(SMD,通常所说的贴片LED。
有大小功率两种,通常来说,0.5W
以上功率的我们称其为大功率。
SMDLED的出现很好地解决了亮度、视角、
平整度、可靠性、一致性等问题。
同时,由于其支架的特殊性,相对于LAMP
来说,SMD在散热,眩光处理等方面效果更加明显。
(3集成LED(如下图。
功率型LED一般是将多个LED芯片(一般是38MIL以
上大小通过相应的串并联组合起来使用,使其能够发出很高的光通量,
以达到要求的照明效果。
但由于LED的发光原理所决定其芯片之间发出的
热量是非常大的,而芯片摆放过于密集,其发出的热量难以散出,对LED
的光衰也是一个很大的弊端。
同时,由于其结构的特殊性,目前的功率型
LED的整体光效还是比较低的,一般很难超过70lm/W。
还有一个就是焊线
的问题,主要是芯片和芯片之间的连接。
(4板上芯片封装,通常说的COBLED(如下图。
COB可以说是LED封装行业
中的一次革命性的创举,但现在也是在初始阶段。
由于是直接将芯片焊接
在线路板上,COB最大的一个好处就是在一致性、散热等方面。
但同时对同
一板上芯片的要求也很高,必须是光电性能非常接近的芯片才能这样做。
还有就是和功率型LED同样的焊线方面的问题,焊线一旦有问题,对后续
使用过程中的电性能就很可能产生严重的后果。
COB虽然现在还不是很成熟,
但随着封装技术的不断发展,COB必将在以后的LED光源行业中扮演愈来愈
重要的角色。
4.LED灯珠原物料及封装工艺
(1原物料
①LED晶片
LED灯珠的核心原物料,发光就是靠它了,也是主要成本。
现今LED晶
片的主要生产厂家集中于美国、德国、日本、中国台湾及大陆地区,其
中美国、德国、日本厂家掌握着绝大部分LED晶片的制作技术及专利,
主要的生产厂家有CREE(美国、日亚(日本、东芝(日本、欧司朗
(德国等几家。
台湾地区的LED芯片生产在进几年发展十分迅速,现
已占据全球芯片产量的近60%,但多集中在小尺寸芯片及中低端大尺寸
芯片方面,主要的生产厂家有晶电、灿元、光磊、广稼、奇美、旭明、
普瑞、泰古、光宏等几家。
中国大陆地区主要是以红、绿光小尺寸芯片
为主,如路美(大连、士蓝明芯(杭州、福地(东莞等,也有少数
做蓝光芯片的,但主要还是走中低端路线,如三安(厦门、华磊(郴
州、乾照(厦门等厂家。
做大尺寸芯片业有几家,都是合资企业,
也主要是走的中低端路线,有迪源(武汉,中美合资、华灿(武汉,
中美合资、蓝宝(上海,台资等几家。
②金线
用来连接LED晶片电极和外部支架的引线。
一般要求为99.8%黄金,但
现在为了降低成本,很多企业采用96%黄金,更有甚着像中山古镇那边
厂家和部分深圳有用到合金线的,严重威胁到了LED使用寿命。
③导电银胶\绝缘胶
导电银胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水,对其要求是导电、导
热性能要好,剪切强度要大,并且粘结力要强。
绝缘胶要求绝缘,导热
性好,剪切强度要大,并且粘结力要强。
在LED封装过程中,表面单电
极芯片要求固晶时用导电银胶,面百年双电极芯片要求固晶时用绝缘胶。
④支架
固定晶片,同时作为LED灯珠外部的正负极。
⑤透镜
保护LED内部结构,同时使得LED光线形成一定角度。
⑥硅胶、环氧树脂
保护LED内部结构。
⑦荧光粉
制作白光,混色形成白光。
(2LED封装工艺
①LAMPLED工艺流程图
②SMDLED工艺流程图
③大功率LED工艺流程图色温巡检
测试设备精确度校准
设备精确度校准透镜型号首检
晶片/支架正负首检推力巡检注胶巡检拉力巡检入库
包装
分光检验
点粉烘烤分光分色
烘烤
点亮测试
注胶
漏电测试
盖透镜
点粉焊线检验
焊线银胶烘烤固晶检验
固晶支架清洁
点银胶
银胶解冻
扩晶片
领料
④COBLED封装工艺流程
先在基底表面硅片安放点用掺银颗粒的导热环氧树脂涂抹,然后将LED芯片安放基底表面,热处理至LED芯片牢固地固定基底为止,随后再用丝焊的方法正在LED芯片和基底之间间接建立电流通道。
其详细流程如下:
第一步:
扩晶
采用扩张机将LED芯片厂商提供的LED晶片薄膜均匀扩张,使覆盖在薄膜表面紧密陈列的LED晶粒拉开,便于刺晶。
第二步:
背胶
将扩好晶的扩晶环放在未刮银浆层的背胶机面上,再上银浆,采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步:
刺晶
将备好银浆的扩晶环放入刺晶架外,由操做员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步:
放入热循环烘箱
将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放一段时间,待银浆固化后取出(不可久放,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定形成困难。
第五步:
粘芯片
用点胶机在PCB印刷线路板的IC位放上适量的红胶(或黑胶,再用防静电真空吸笔将IC裸片准确放正在红胶或黑胶上。
第六步:
烘干
将粘好裸片放入热循环烘箱外放在平面加热板上恒温静放一段时间,也可以自然固化(时间较长。
第七步:
邦定(也叫打线
采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片取PCB板上对当的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。
第八步:
前测
使用专用检测工具检测COB板,将不合格的板返修。
第九步:
点胶
采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用
黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。
第十步:
固化
将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放,根据要求可设
定不同的烘干时间。
第十一步:
后测
将封拆好的PCB印刷线路板再用专业检测工具进行电气性能测试,区分
优劣等级。
5.LED灯珠相关参数
(1LED电性相关参数
①LED为直流通电电子元器件,在一般情况下,电源与LED中间串联一个
限流电阻,使LED在额定电流以内工作:
一般1w大功率额定电流为350mA;2w为500mA;3w为700mA
0.5w为150mA;0.2w(5050为60mA;0.1W(3014、2835为30mA;
0.06w(3528,直插为20mA
②在LED串并联较多的情况下,LED的一致性可能会受到影响。
LED的电压一般为一下几个范围:
A.白光:
2.8-3.8V
B.红光:
1.8-2.5v
C.绿光:
3.0-3.6v(翠绿
D.绿光:
1.8-2.5v(普绿
E.蓝光:
2.8-3.8v
F.黄光:
1.8-2.5v
(2各种颜色LED波段
紫外光LED(330nm以下、紫光LED(340-410nm、蓝光LED(440-480nm、
绿光LED(500-550nm、黄光LED(580-595nm、橙光LED(595-610nm、
红光LED(610-700nm、红外LED(710-1330nm
(3各色温段划分
暖白:
2500-4000K
自然白:
4000-5000K
正白:
5000-6000K
冷白:
6000K以上
(4各种灯珠大概流明值(目前能够量产的LED
LAMPLED(直插LED:
5-8LM
SMDLED(贴片LED,3528、3020:
5-8LM
SMDLED(贴片LED,3014、2835:
10-14LM
SMDLED(贴片LED,5050:
18-24LM
SMDLED(贴片LED,5630:
40-60LM
1WHIGHPOWERLED(1W大功率LED:
80-150LM
以上流明值为正白、显色大于70的情况下的大概流明值。
集成大功率及COB的具体流明值依功率而定,在正白、显色大于70的情况
下,光效为70-80LM/W;暖白、显色大于70的情况下,光效为65-80LM/W。
6.LED灯珠应用范围
(1户外照明:
路灯—路灯目前主要用单颗110lm以上,1w大功率LED,对灯珠的稳定性要求是最高的,多用Gree,旭明,晶元等性能比较好的芯片。
现在也有用集
成大功率做路灯的,普遍来说,散热没有用1W大功率灯珠好,但其
配光处理比用单颗1W的灯珠做路灯要容易得多。
洗墙灯,投光灯等装饰照明类灯具—主要用到80-100lm之间的大功率LED,
也有用集成大功率LED做.要求性能稳定,用的芯片就比较杂乱.
(2室内照明:
日光灯管—目前日光灯主要用于3528贴片.5500k色温左右,7lm以上或
4500k左右,6lm以上(这一款基本上都是出口欧美的用到的芯片
基本都是10*23mil的,具体品牌有晶元,广稼,奇美等。
但由于现
在国内LED灯具价格竞争太过白热化,为了降低成本,大家更
多是在使用10*14mil的奇丽芯片。
天花灯—目前国内销售得比较好的室内LED照明灯具除了日光灯就是天花
灯了,主要用1/3W大功率及COB面光源来做,用的灯珠基本是
以台湾芯片封装的为主,具体有晶元、普瑞、光宏、新世纪,
一般1/3W大功率一般使用38-45mil芯片,亮度在
90-120LM/150-200LM,但同日光灯管相同,为了节省成本,国
内很多厂家都在使用很低端的24-30mil的芯片在做。
用COB面
光源做就不同了,很多都在使用24mil芯片做COB,者一块九属
于比较高档的产品了,所用COB光效一般在70LM/W左右。
其他的如球泡、筒灯、射灯、吸顶灯等灯具所用到的灯珠和面临的情况与以上两款灯具基本相似。
(3交通照明:
车灯—目前主要的就是汽车尾灯、转向灯,是因为LED的反应速度快,当汽车突然刹车时能更快的反应。
有用直插,5050贴片,食人鱼等LED,
少量用到大功率LED(红,绿,蓝,车灯最大的一个问题就是散热。
由于车灯基本上都是塑胶外壳,且完全密封,所以必须用到稳定性
很高的芯片来做,且LED本身散热要好,现多用5050贴片,正白
(5500k左右色温,15lm以上有的转向灯有时会用到黄光。
交通灯—交通灯大多用的直插的红绿蓝光,交通灯对波段要求较高,通常为绿光:
510-520nm;黄光:
585-590nm;红光:
620-630nm
(4显示:
显示屏—显示屏这一块目前主要用到346.546直插LED,户外大尺寸全彩LED显示屏一般都是两颗红光加一颗绿光,一颗蓝光为一组;户外小
尺寸全彩LED显示屏一般为红、蓝、绿各一颗;室内全彩LED显
示屏现在更多的在使用5050表贴RGB在做。
全彩屏主要是要求白
平衡要好。
单色显示屏就主要是对单一颜色的LED一致性要求比
较高。
(5指示灯
电器上的指示灯:
主要是直插LED,对亮度,光衰要求都比较低,单价便宜。
(6特种照明
手电筒、防爆灯等之类,根据其使用场所及其他具体要求来选择LED灯珠,但一般来说用到LAMPLED和HIGHPOWERLED会比较多。
7.LED灯珠使用及储存注意事项
(1HIGHPOWERLED(大功率LED使用注意事项
①一般封装厂大功率封胶材料有两种:
过回流焊材料(通常此结构均为硅胶直接成型而成,属称软胶材料;
PC材料(此结构为外围为PC透镜,内部填充硅胶,属称硬胶材料。
②结构图示说明:
PC材料:
过回流焊材料:
③两种材料的优缺点:
过回流焊材料(软胶材料:
优点:
A.可过回流焊
B.耐热性能好
C.大批量生产比较方便
缺点:
A.透镜不能施加外力,手工焊接操作不便
B.保存温度/湿度要求较高
C.成本较高
PC材料(硬胶材料
优点:
A.手工焊接方便
B.成本低
C.易于保存
缺点:
A.不可过回流焊,无法用机器进行大批量焊接
B.户外应用相对寿命较短
④软胶材料使用回流焊时部分操作方式:
⑤堆放LED的PCB或组件时避免使LED透镜受到压力,施加在LED透镜
上的力可导致透镜脱落,堆放含有LED的PCB或组件时,应保证LED透镜上方至少有2CM的空隙。
不要在LED上直接使用气泡包装材料,来自气泡包装材料的力可能会损坏LED。
⑥在焊接过程中应注意一下事项:
胶体不能施加外力,不建议二次焊接。
铜柱和铝基板底部:
使用不干导热胶,建议不进行第二次焊接。
同时,在使用过程中还应注意一下事项:
A.首先先对来料进行确认电性和色温是否符合;
B.装配材料需注意LED灯珠正负极;
C.焊接注意防静电保护,建议在焊接处加一离子风机;
D.焊接后对裸板进行测试,确认组装前OK;
E.组装过程中注意材料胶体不可施加外力;
F.组装过程中一定注意二次光学透镜与我司产品的配合度,如位置不对
称而偏歪,则会在上螺丝后压变形透镜损坏LED材料。
尤其是软胶材料。
⑦PC透镜最好用手动焊接,焊接温度不能超过350℃,焊接时间不能超过
3秒,如用热板焊接,温度不能超过170℃,焊接时间不能超过10秒,
(建议使用低温锡膏焊接;热板焊接时,若焊接时间过长会导致硅胶膨
胀而拉断引线;焊接后应当使LED冷却至室温,再进行后续处理,过早
处理器件,可能导致LED损坏。
(2SMDLED使用注意事项
焊接条件如下(回流焊:
过回流焊时间:
静电注意事项:
LED产品容易被静电损伤,因此所有的工作设备都必须接地,接触SMDLED之前,作业员须要戴上静电环或者静电手套,特别是当电流和电压超过额
定参数时,当LED使用达到极限参数时,过大的能量会破坏LED产品。
LED驱动电路上需要安装一个保护电路,当电路开路或者断路时。
保证电
流或者电压不超过LED之极限工作参数。
(3LAMPLED使用注意事项
①使用电流:
由于LED具有随着电压稍加而电流迅速增加之特性,过高的电流会引起
LED灯的烧毁或亮度的衰减,在使用时应加一个电阻与LED灯串联,起
到限流作用。
LED应在相同的电流条件下工作,一般建议通LED的电流
为15-19mA。
②亮度的测试和产品使用说明:
A.检测和使用LED时,必须给每个LED提供相同电流即恒流检测,才
能保证检测亮度一致,电流最好不要超过20mA,最好使用15-19mA
的电流。
B.使用分光分色的产品时,请按BIN号的先后顺序归类使用,不能把
不同BIN号LED混合使用在同一产品中,以免产生颜色,亮度,电
压的差异。
如果要混BIN号使用,相邻BIN号可放一起,但尽量避
免。
③静电注意事项:
A.所有接触LED的设备和仪器必须接地良好,特别焊接的烙铁和锡炉
必须接地良好。
B.操作人员必须佩带接地的防静电手腕,穿防静电鞋及防静电衣服。
C.防静电手腕必须每天进行测试,不合格的必须更换。
D.若LED有被静电损害,会显示一些不良特性:
漏电电流增加,静态
顺向电压降低或上升,在低电流测试下不亮或发光不正常。
④LED焊接条件:
A.烙铁焊接:
烙铁(最高30W尖端温度不超过300℃;焊接时间不
超过3秒;焊接时间不超过3秒;焊接位置至
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