半导体术语行稳书苑.docx

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半导体术语行稳书苑

第1章半导体用语

1.1半导体用语

1.1.1介绍

半导体产业是一个高科技的领域，因此它许多方面的知识是很新的，对于在半导体产业工作的员工，用统一的用语进行规范，便于相互之间的交流，可以极大地提高工作效率，也便于员工本身适应半导体产业的高速发展。

以下介绍的一些半导体用语，是在半导体的后道工程中经常所用的，包括了组装、测试、管理等部门的常用语。

1.1.2用语说明

名称

简单说明

（AUTO）VISUALINSPECTION

肉眼检查

根据SPEC的内容，检查DEVICE的外观是否有不良的工序。

在PACKING工程之前进行。

（AUTOVISUAL）——不用眼睛，而用机器自动检查DEVICE的外观不良。

4M+E

MAN，MACHINE，METHOD，MATERIAL，ENVIRONMENT

A.W.D

ACTUALWORKINGDAY。

实际工作日

A.V.H

AVAILABLEWORKINGHOUR。

AgEPOXY

一种特殊的树脂，类似于粘结剂，连接CHIP与LEADFRAMEPAD，主要由银（Ag）制成。

AIRGUN

空气枪。

AIRSHOWER

FAB工程或ASS’Y前道工程的LINE出入时，为了清除附着在防尘服\防尘鞋上的灰尘,在一个密闭的BOX中，通过吹压缩空气来消除灰尘。

ALLOY

合金,由数字表示型号,如ALLOY42。

AQL

全称是“AcceptableQualitylevel“。

ASSEMBLY

组装工程，在扩散工程之后。

AU-BOND

使用金线的WIREBOND方式。

B.O.H

BEGINNINGONHAND。

BENTLEAD

PKG的管脚弯曲，不良的一种。

BLADE

刀片。

BONDABILITY

焊接能力，用超声热焊将金球与铝板连接在一起时它们之间的分子结合力。

BONDINGDIAGRAM

显示如何连接DIE和BONDINGPAD的图面，按照产品类型区分。

BROKEN

要分裂或切割的。

C-MOS

COMPLEMENTARYMETALOXIDESEMICONDUCTOR（互补金属氧化物半导体）

C.L

CENTERLINE，中心线。

CABLERGLOVE

在操作过程中,防止手烫伤的特殊的手套。

CALIBRATION

校正

将偏离标准值的状态纠正过来的过程。

CAPILLARY

在WIRE—BONDING工程中用金线将CHIP和LEADFRAME连接起来的工具，它能将金线形成一个金属球，并将之切断。

CARRIERFRAME

TBGA产品用来固定PI-TAPE的框架。

CERAMIC

陶瓷，一种导热性好，绝缘性强的材料。

CERTIFICATION

资格证，是质量控制系统中的一条，是对操作人员进行评价，看他（她）是否能胜任其工作。

CHIPOUT

由于受到外力，CHIP破损。

CLASS

清洁度等级，如：

CLASS1000就表示一个立方英尺中不大于0.5um的灰尘的个数不多于1000个。

例：

ASS’Y前工程：

CLASS1000

后工程：

CLASS100000

CLEANPAPER

用在CLEANROOM中的无尘、无异物的特殊纸张，在WAFER与WAFER之间就夹这种纸,也称无尘纸。

CLEANROOM

一个特殊的工作室，其中的温度、湿度、清洁度都被控制在一个特殊的标准之下。

CLEANING

用化学药品或DI-WATER对产品、设备或工具等进行清洗的行动。

CLERK

协助本部门其他人员工作的职员。

CO2GAS

CO2气体。

COATING

镀膜。

在WAFER表面均匀地镀一层薄膜。

COLLET

在DIEATTACH工程中，将好的CHIP从WAFER贴到LEADFRAMEPAD上的工具，由RUBBER作成。

CONTAINER

储存一个LOT的MAGAZINE的盒子，以便搬运。

CONTAMINATION

污染。

CPU

全称是“CENTRALPROCESSINGUNIT”

是电子计算机的一部分，具有指示或控制、演算的功能，并能过这些功能执行命令，就如人的大脑一样。

CRACK

在CHIP或PKG上的裂痕。

CURE

固化。

DEVICE

在半导体行业中特指的‘产品“。

DI-WATER

“DE-IONIZEDWATER“去离子水或”SEMICONDUCTORGRADEWATER“半导体切割水，用于清洗灰尘、异物或用于WAFER切割。

DIEATTACH

将好的CHIP从WAFER贴到LEADFRAMEPAD上的工程。

DIEATTACH工程中有三种方法：

EPOXY、SOLDER、EUTECTIC。

DIP

DUALIN–LINEPACKAGE。

双列直插式封装，是一种最广泛应用的集成块。

DOTTER

D/A工程用于点EPOXY的工具,目前有DOTTING和WRITING两种方式。

DOWNTIME

由于机器故障或缺乏材料而引起的设备停止时间。

DPM

“DEFECTPERMILLION“用于失败率或不良率，单位为1/1000000

DRYBOX

干燥盒，内充N2气体，并可储存材料。

DUMMYWAFER

不良的WAFER，用于试验。

DUSTCOLLECTOR

装在机器内部，利用真空吸取机器产生的灰尘或杂物的设备，包含棉过滤器。

E.L

EARLYLEAVE，早退。

E.O.H

ENDINGONHAND。

EDS

ELECTRICALDIESORTING

在FABRICATION完成后对WAFER上的芯片进行区分,不良的芯片被点上墨水。

EDUCATIONAUTHENTICA-TIONSYSTEM

通过教育能养成特殊技能的资格系统。

。

优点：

-培养员工的能力

-安排员工进入合适他们的能力、态度、人格的岗位

-养成特殊技能

-培养他们的专家荣誉感。

。

合格的员工能生产出稳定品质的产品，改善生产性，同时，他们能以自己是一名半导体产业的优秀人才而自豪。

EFFICIENCY

效率。

ELECTROSTATICDISCHARGE

静电放电。

EMC

EPOXYMOLDCOMPOUND

一种MOLD材料，用于保护WIRE-BONDED后的芯片和金线，由树脂和填充剂等混和而成。

EMERGENCY

SWITCH

紧急开关，用于在设备出现各种紧急情况时，可以立即将设备停止。

EPOXYMIXER

混和EPOXY的设备。

EXPANDTAPE

固定WAFER的塑料薄膜,以方便后序工程作业。

FAB

FABRICATION，扩散。

FABRICATION

扩散工程，是制造WAFER的工程。

FAN

风扇。

FINALTEST

成品测试。

用SYSTEM，PROGRAM和HANDLER测试产品的电性能。

也称PACKAGETEST或FUNCTIONALTEST。

FINGERCOT

指套。

FLUX

助焊剂,金属焊接时为增加表面张力而使用的化学药品。

FULLCUTTING

完全切割。

FVI

FINALVISUALINSPECTION。

G.Y

GRAVEYARD。

夜班。

GOODDIE

在WAFERTEST过程中没有任何INK标记的CHIP。

不良CHIP以INK标记。

GROUNDSTRAP

地线，作用是将人体或设备上的静电转移到地上。

HANDLER

TEST工程用设备。

有MR3000，MR3115……等。

HANDLER

供应或搬运材料的工人。

HEATERBLOCK

加热板。

HEELSTRAP

释放人体静电的一种装置，带于脚上,也称静电脚环。

HIGHPOWERSCOPE

高倍显微镜。

HUMIDITY

湿度，空气中水蒸气的含量。

I.C.

INTEGRATECIRCUIT。

集成电路。

IDCARD

IDENTIFICATIONCARD

I.E

INDUSTRIALENGINEERING

工业工程

INSPECTION

根据标准检查或测试生产的产品

IONIZER

一种吹出离子气流以控制静电的设备，以+/-离子中和带静电的空气。

JIG

接口板。

为所测产品提供合适的工作环境，连接产品和测试系统的电路板。

由产品担当ENGINEER制作。

L.G

LEADGIRL

女员工组长

LASERMARKING

激光打印。

激光通过有打印内容的MASK，烧灼EMC，使EMC变色的打印方法。

LCD

“LIQUIDCRYSTALDISPLAY“

液晶显示屏。

LCL

LOWERCONTROLLIMIT

最低控制线。

LEADFRAME

管脚片，是组装工程中的主材料，通过冲压或腐蚀等工艺加工而成，由CU或合金材料制造。

LEADPITCH

引脚间距。

PACKAGE的LEAD和LEAD之间的距离。

LED

“LIGHTEMITTINGDIODE“

发光二极管。

LOG

工作记录本，记录在员工班次中发生的主要情况以及处理的主要工作。

LOTCARD

在流水作业中，为了保持产品的连续性和有效管理，随产品一起流动的记录卡。

LOWPOWERSCOPE

低倍显微镜，放大倍数在50倍以下。

LSI

LARGESCALEINTEGRATION

大规模集成电路。

M.L

MONTHLYLEAVE

每月缺勤。

M.R

MENSTRATIONREST

每月例休。

MAGAZINE

装载LEADFRAME或产品的工具，由AL或其它材料制成。

MAJORINFERIOR

严重不良，在产品上有比较大的缺陷。

MARKING

打印。

在PACKAGE表面用INK或LASER印上字符或标志。

如：

商标，生产日期、产地、产品名。

MEMORY

在计算机中以数字形式储存程序或数据等信息的芯片封装

1.RANDOMACCESSMEMORY

在此种MEMORY中，数据可以随机存入或取出，多数RAM是DRAM和SRAM。

DRAM（DYNANICRANDOMACCESSMEMORY）

-数据可以随机存入或取出

-DRAM的一个单元包括一个晶体管和一个电容

-根据电容的充放电，数据按“1“或”0“进行存储。

-为了保持DRAM中的数据，需要进行：

REFRESH“（RECHARGE）SRAM（STATICRANDOMACCESSMEMORY）

-一个单元包括四个晶体管和两个电容，或者由六个晶体管构构成

-利用FLIP-FLOP电路，除非断电，否则数据不会改变

-速度比DRAM要快

-由于耗电少，所以可以利用电池进行数据保持

2.ROM（READONLYMEMORY）

此种MEMORY，数据只能被读出。

但即使断电后，数据也能保持

EPROM（ERASABLEPROGRAMMABLEREADONLYMEMORY）

-使用者可以利用紫外线擦除存储在其中的旧数据，可以重新写入数据100-200次。

EEPROM（ELECTRICALLYERASABLEPROGRAMMABLEREADONLYMEMORY）

-在没有电压的情况下，数据可以存储10年以上

-使用者可以用电的方法对数据进行曲0000-100000次擦除的和定入。

MASKROM

-当制造时，数据已被输入

-较便宜的产品

3.VIDEOMEMORY

-双端口MEMORY，在普通DRAM上加上高速串行口构成

-用于高分辨显示

-高速存取、

4.FIFO（FIRSTINFIRSTOUT）

-一种异步MEMORY

-在FIFO中，数据可以顺序存入、取出

-可以用来同步另一不同速度的系统，或者先存储数据。

MIL

微小计量单位。

1MIL=1/1000INCH=25.4um。

MINORINFERIOR

轻微不良，在产品上有比较小的缺陷。

MIX

混和，将不同的产品放在一起。

MOLDDIE

MOLD工程中使用的模具，EMC注入后成型，分为上模和下模。

MONITORING

在生产过程中检查产品质量的过程。

MOS

METALOXIDESEMICONDUCTOR：

N-MOSP-MOSC-MOS

MSI

MEDIUMSCALEINTEGRATION

中规模集成电路。

O.J.T

ONTHEJOBTRAINING

现场实际训练,新入职员在生产现场学习生产方面的知识和技能。

O.T

OVERTIME

加班。

O/S

OPEN/SHORT

开路/短路。

OA

OFFICEAUTOMATION

办公自动化。

OEM

ORIGINALEQUIPMENTMANUFACTURE

原厂设备制造。

OHP

OVERHEADPROJECTOR

幻灯。

OPERATINGRATE

实际产量与总产量的比率或实际工作机器数与总机器数的比率。

OUTPUT

输出或产出。

OXIDE

氧化层或氧化膜。

P.O

PURCHASEORDER

购买定单。

P.R

PURCHASEREQUEST

购买申请。

PACKAGE

封装好的产品

Ø直插式封装

类型：

DIP，SIP，ZIP等

特点：

易于手工焊接

用于通孔板

PKG的尺寸大小相对管脚来说比较大

容易引起脚不共面

PCB板表面安装密度低

Ø表面安装式封装：

类型：

SOJ，PLCC，QFP，SOIC等。

特点：

易于自动安装

用于表面安装板

不易于发生不共面

PCB板表面安装密度大

Ø封装发展方向：

窄，轻，小

*小而多脚以适合高密度安装

*表面安装以适合自动组装

*为增加产品的附加值而使用新材料和新工艺

*使LEADFRAME与PKG多样化以改进它的热性能

*改装制造步骤以降低成本

（腐蚀→冲压）

*改善电性能→小型化

PALLET

装成品PKG的工具,按照尺寸来区分。

PARTICLE

灰尘。

PASS

合格。

PASSIVATION

一种肉眼可以见的薄膜，涂在芯片上，用于保护和隔离。

PASSWORD

密码。

PC

PERSONALCOMPUTER个人电脑。

PC

PRODUCTIONCONTROL生产控制。

PERSONALWORKSHEET

个人工作成绩表。

在LINE上使用，以记录工作内容，工作时间和状态。

PITAPE

一种刻有印刷线路的胶片,主要成分是聚酰亚胺（POLYIMIDE）。

PLASMA

等离子体。

用于清除CHIP/PI-TAPE表面的有机物。

PLASTIC

塑料。

PLATE

这里是指将切割好的CHIP选择后放入CHIPCARRIER。

PLATING

在成品表面附着一层金属薄膜，（在组装工程中指的是电镀）。

PM

预防保全。

就是指为了保证设备能正常动作，产品质量稳定，在设备运作前期对设备进行检查，上油，清洗，调整等。

PPM

“APARTICLEPERMILLION”记录不良率或失败率的单位，1PPM=1/1000000

Q-TIP

末端有棉球的棒，在用化学药品清洗时应用。

Q.A

QUALITYASSURANCE

通过对完成的产品进行各种测试和检查来保证各个不同顾客所要求的产品质量。

Q.C

“QUALITYCONTROL”质量控制

-在每个生产步骤上评价和测试产品的质量。

Q.M

QUALITYMANAGEMENT

品质管理。

QCN

“QUALITYCONTROLNOTICE”质量控制单

-当出现质量问题和异常时发出单子

-收到单子的部门应返工、停工并解决问题。

1st单：

白色

2nd单：

黄色

3rd单：

红色

4th单：

REJECT

QUAL

“QUALIFICATION”合格：

通过最后一个可靠性试验

QUALITY

品质。

QUANTITY

数量。

RACK

一种辅助JIG，用于电镀工程固定镀件，内有电流流通。

除某些要镀的部分，其他部分由绝缘物覆盖。

RAM

RAMACCESSMEMORY（随机存储器）。

在计算机和控制系统中，需要对数据存储进行和恢复，此种存储器，数据可以随机存入或取出。

简写为RAM。

RAWMATERIAL

诸如LEADFRAME、EPOXY、GOLDWIRE之类的原材料。

REJECT

不良产品或失效器件。

REQUESTFORREPAIR

当机器发生故障或不正常时，申请维修的表格。

REWORK

再工作。

RINSE

用DI-WATER或其它液体冲洗产品表面以去除脏物或化学物。

ROOMTEMPERATURE

室内温度。

RUN

FAB工程后对WAFER分类的单位,一般为25张以下。

SAWING

用刀具将产品分离的过程。

SEMICONDUCTOR

导电性能介于导体与绝缘体之间的一类材料。

SET-UP

一系列优化操作备件的工作。

SHIFT

换班。

*DAY：

AM（6：

00-14：

00）

*SWING：

PM（14：

00-22：

00）

*GY：

NIGHT（22：

00-06：

00）

SILICON

硅。

化学元素表上第Ⅳ族的非金属材料,是半导体的最基本的材料。

SLURRY

研磨物和水的混合物。

SMD

SURFACEMOUNTEDDEVICE（表面安装器件）。

SOLDERBAR

（ANODEBAR）

用于SOLDERING工程的一种合金，有两种型号：

BALL型和BAR型。

SOLDERBALL

焊球。

SOLDERABILITYTEST

可焊性测试。

SOLDERING

在LEAD上镀上SOLDER，以防止腐蚀及使之在PCB上容易焊接。

SPAREPART

供修理和维护的备件。

SPC

“STATISTICALPROCESSCONTROL”：

一种品质控制系统，利用统计的方法找出和纠正“引起非正常状态的原因”，保证只由偶然状态引起的原因。

-ACCIDENTALCAUSE：

由工程本身引起的原因，想改善它是很困难的。

-ABNORMALCAUSE：

除ACCIDENTALCAUSE外的原因，可以被很快找也纠正。

SPEC

SPECIFICATION

规格,标准。

SPN

“SEMICONDUCTORPRODUCTIVITYNETWORK”：

使用计算机的物料管理系统。

STANDARD

在最小偏差的目标下，为重复同一工作而准备的说明必要的、足够的、最少的材料的文件，它是技术积累的结果，为了最大可能的减少错误和积累优点。

STD

STANDARD

T．Q．C

TOTALQUALITYCONTROL：

组织化的行动，包括总经理在内的全体雇员一起参与以提高品质。

-T（TOTAL）：

所有人，从总经理到现场工人。

-Q（QUALITY）：

保持好的状态，或者好的程度。

包括人员品质，产品品质，和环境品质。

-C（CONTROL）：

改善，控制，和管理。

THERMOCOUPLE

热电偶。

TINPLATING

用TIN对LEADFRAME进行电镀。

TRAILER

拖车,用来搬运材料。

TRANSFERCOLLET

利用真空吸取DIE，并把它移到LEADFRAMEPAD上的工具。

TRAY

用来搬运物料的一种工具，根据用途来分类。

如：

CHIPTRAY是用来装分离的CHIP。

TUBE

放成型后的PACKAGE的工具。

由PACKAGE的型号和尺寸分类。

TWEEZER

镊子。

U.C.L

UPPERCONTROLLIMIT，上限。

UPEH

UNITPEREQUIPMENTHOURS：

每小时每台机器的产量。

UPH

UNITPERHOUR：

每小时的产量。

UPOH

UNITPEROPERATORHOURS：

每小时每个操作工的产量。

UTILITY

在所有工程中要使用的要素的总称,也称动力。

例如：

AIR，NITROGEN，VACUUM，PUREWATER，ELECTRICPOWER等。

V．A

VALUEANALYSIS

价值分析。

V．E

VALUEENGINEERING

价值工程。

VACUUMPENCIL

真空笔。

VARIANCE

LOSS或差异。

VISCOSITY

粘度。

VLSI

VERYLARGESCALEINTEGRATED：

超大规模集成电路。

W．W

WORKWEEK，工作周。

WAFER

切割成片的单晶硅，纯度很高。

WAFERCARRIER

用来装WAFER的盒子，有蓝，白和金属盒。

-蓝盒：

由POLYPROPYLENE作成，蓝色，抗化学性强但耐热性差。

-白盒：

由TEFLON作成，白色，化学性和耐热性都好，但较贵重。

WAFERTHICKNESS

WAFER的厚度。

WEDGE

利用超声能量连接铝线的工具，由TUNGSTEN-CARBITE作成。

WHOPLTEST

WETHIGHTEMPERATUREOPERATINGLIFESTORAGETEST：

作为一种品质检查，在温度85度，温度85%的烘箱内进行。

WHTSTEST

WETHIGHTEMPERATURESTORAGETEST：

作为一种品质检查，将器件储存在温度85度，温度85%的烘箱内进行。

WIRE

一种精细的金属线。

用来实现DIE上的BONDINGPAD与LEADFRAME的LEAD之间的电气连接。

有两种类型：

金线和铝线。

WIREBOND

用极细的线实现CHIP的PAD与LEADFRAME的LEAD之间的电气连接。

WIREBONDING工程包括三种方法：

ULTRA-SONIC，THERMO-SONIC和THERMO-COMPREHENTION。

WIREPULLTEST

指测试WIREBOND后BOND线的强度。

WIRESPOOL

用来卷线的铝线架。

WORD

计算机信息的单元：

一个WORD包括1-2BYTE。

YIELD

所有生产的产品中好的产品的比率。

=良品/投入数×100%。

CUMYIELD——一年的累计YIELD，是各YIELD的乘积。

LOWYIELD——低收率。

根据管理规定所制定的符合LOWYIELD标准的材料。

ABNORMALYIELD——异常收率。

根据管理规定所制定的符ABNORMALYIELD标准的材料