IPC6012B译稿无图电路板.docx

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IPC6012B译稿无图电路板

目次

1范围..........................

1.1范围..............................

1.2目的...............................

1.3性能等级和类型.................

1.3.1性能等级..........................

1.3.2印制板类型........................

1.3.3采购的选择........................

1.3.4材料、电镀工艺和最终涂覆.....

1.4术语定义...........................

1.5词语解释............................

1.6版本更改.....................

2引用文件.............................

2.1IPC................................

2.2联合工业标准......................

2.3联邦标准...........................

2.4其他出版物..........................

2.4.1美国材料试验协会.....

2.4.2美国保险商试验所（UL）............

2.4.3美国电气制造商协会................

2.4.4美国质量协会.....................

2.4.5美国冶金协会......................

2.4.6美国机械工程师协会..............

3要求.................................

3.1总则................................

3.2本规范中使用的材料.................

3.2.1层压板及多层板用粘结材料.........

3.2.2外部粘结材料....................

3.2.3其他绝缘材料....................

3.2.4金属箔............................

3.2.5金属芯..........................

3.2.6金属镀层及涂覆层................

3.2.7有机可焊性保护剂（OSP）.........

3.2.8聚合物涂覆层（阻焊剂）............

3.2.9热熔液及助焊剂..................

3.2.10标记油墨........................

3.2.11塞孔绝缘物.....................

3.2.12外层散热面.....................

3.2.13导通孔保护.....................

3.2.14埋入式无源材料...............

3.3目检.............................

3.3.1边缘.............................

3.3.2层压板缺陷........................

3.3.3孔内镀层和涂覆层厚度............

3.3.4连接盘起翘........................

3.3.5标志.............................

3.3.6可焊性...........................

3.3.7镀层附着力........................

3.3.8印制插头、金镀层与焊料涂层

接合处............................

3.3.9加工质量.........................

3.4印制板尺寸要求.....................

3.4.1孔径、孔图形精度和各种图形

精度...............................

3.4.2孔环和破环（内层）.............

3.4.3孔环和破环（外层）............

3.4.4弓曲和扭曲........................

3.5导线精度..........................

3.5.1导线宽度及厚度..................

3.5.2导线间距........................

3.5.3导线缺陷........................

3.5.4导线表面.........................

3.6结构完整性..........................

3.6.1热应力试验.......................

3.6.2显微剖切后附连测试板或成品板的

要求.........................

3.7阻焊剂（阻焊涂层）要求....

3.7.1阻焊层覆盖.......................

3.7.2阻焊层固化及附着力..............

3.7.3阻焊层厚度.......................

3.8电气要求...........................

3.8.1耐电压.......................

3.8.2电路连通性与绝缘性...............

3.8.3电路/镀覆孔对金属基板的短路.....

3.8.4湿热及绝缘电阻（MIR）......

3.9清洁度.............................

3.9.1施加阻焊层前的清洁度..............

3.9.2施加阻焊层、焊料或替代的表面涂覆后的清洁度.........

3.9.3内层氧化处理后层压前的清洁度......

3.10特殊要求.........................

3.10.1出气.............................

3.10.2有机污染.........................

3.10.3防霉性..........................

3.10.4振动.............................

3.10.5机械冲击........................

3.10.6阻抗测试.........................

3.10.7热膨胀系数（CTE）........

3.10.8热冲击..........................

3.10.9表面绝缘电阻（验收态）..

3.10.10金属芯（水平显微剖切片）........

3.10.11模拟返工......................

3.10.12非支撑元件孔连接盘的粘合

强度....................

3.11修复..........................

3.11.1电路修复........................

3.12返工..............................

4质量保证条款.................

4.1总则................................

4.1.1鉴定.............................

4.1.2附连测试板样板...................

4.2验收试验...........................

4.2.1C=0抽样方案................

4.2.2仲裁试验....................

4.3质量一致性试验.................

4.3.1附连测试板的选择.................

5注..................................

5.1订购资料............................

5.2替代规范.........................

附录A..........................

图

图3-1外层孔环的测量............

图3-290°及180°破环...........

图3-3导线宽度减小....................

图3-4外层铜箔分离.....................

图3-5裂缝定义........................

图3-6矩形表面安装盘...........

图3-7圆形表面安装盘.................

图3-8典型微切片评价样品（三个镀覆通孔）............................

图3-9负凹蚀.................

图3-10孔环测量（内层）..............

图3-11旋转显微切片检测破盘..........

图3-12旋转显微切片的对比............

图3-13金属芯至镀覆孔的距离............

图3-14最小介质间距测量...............

表

表1-1技术增加样板................

表1-2默认要求................

表3-1金属芯基材...................

表3-2最终涂覆层，表面镀层/涂覆层厚度要求............................

表3-3镀层和涂覆层空洞目检...

表3-4印制插头间隙.....................

表3-5最小孔环.......................

表3-6热应力后镀覆孔的完整性.......

表3-7处理后内层金属箔厚度.............

表3-8电镀后外层导线厚度.....

表3-9阻焊层附着力....................

表3-10耐电压测试电压................

表3-11绝缘电阻......................表4-1鉴定试验附连试验板.............

表4-2C=0抽样方案（特定指数值的样本量）.............................

表4-3验收检验及频度..............

表4-4质量一致性试验.................

IPC-6012B宇航及军用航空性能规格单.....

附录A...................

IPC-6012B

刚性印制板的鉴定及性能规范

1范围

1.1范围本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。

印制板可以是带有或不带镀覆孔的单面、双面板、带有镀覆孔的多层板，带有或不带埋/盲孔的多层板，包含符合IPC-6016的积层高密度互连的多层板。

可以是包含有有源的埋容埋阻的印制板，可以是包含有源或无源的金属芯或外置金属热框架。

版本参见1.6

1.2目的本规范的目的是为刚性印制板的鉴定和性能提供要求。

1.3性能等级和类型

1.3.1性能等级本规范认为刚性印制板根据最终用途而具有不同的性能要求。

印制板性能等级分为1、2、3三级。

性能等级在IPC-6011《印制板通用性能规范》中作了规定。

传统分级的不同要求可以使用性能规范建立起来。

普遍用于空间和军事电子设备的除传统分级以外的要求收录于专用于空间和军事电子设备的性能规范Class3A，并附录于本文规范。

1.3.2印制板类型不带镀覆孔印制板（1型）和带镀覆孔印制板（2-6型）的分类如下：

1型—单面印制板

2型—双面印制板

3型—不带盲孔或埋孔的多层印制板

4型—带盲孔及/或埋孔的多层印制板

5型—不带盲孔或埋孔的金属芯多层印制板

6型—带盲孔及/或埋孔的金属芯多层印制板

1.3.3采购的选择为采购需要，性能等级应规定在采购文件中。

文件应向供方提供足够的信息，使供方得以制造印制板，并保证用户得到所需的产品。

采购文件中所需包括的信息如IPC-D-325所示。

1.3.3.1选择（默认值）采购文件宜规定从本规范内可选择的要求。

但是，如果文件中没有作选择,则应按表1-2的规定。

1.3.3.2分段方法（可选的）

下述产品选择鉴别方法是供制造类型的鉴别

品质规格，是指普通的品质规格。

规格，基本的性能规格。

类型，板类型参见1.3.2.

电镀工艺，参见1.3.4.2.

最终涂覆，涂覆类型代号见1.3.4.3.

选择性涂覆,选择性涂覆代号见1.3.4.3，当没有选择性涂覆时加上“-”.

产品分级，产品分级见1.3.1或性能规范.

技术增加，其定义见表1-1，根据需要增加多种编号。

表1-1,技术增加样板

技术编码

技术

HDI（高密度互连）

符合IPC-6016的积层法高密度互连特征

VP

微导通孔保护

WBP

导线粘接型焊盘

AMC

有源金属芯

NAMC

无源金属芯

HF

外置金属热框架

EP

埋容埋阻

VIP-C

导电性填充于焊盘中微导通孔

VIP-N

非导电性填充于焊盘于微导通孔

实例：

IPC6011/6012/3/1/S/-/HDI/EP

1.3.4材料、电镀工艺和最终涂覆

1.3.4.1基板材料基板材料应当用数字和/或字母、级别、类型来标示，如采购文件中所列有关规范的规定。

1.3.4.2电镀工艺用于为孔内提供主要导体的镀铜工艺用下列单一数字标示：

1——只采用酸性镀铜；

2——只采用焦磷酸盐镀铜；

3——酸性和/或焦磷酸盐镀铜；

4——加成法/化学镀铜。

5——基于酸性和/或焦磷酸盐镀铜的电镀镍底板。

1.3.4.3最终涂覆最终涂覆可以是下列规定的涂覆层之一或数种镀层的组合，但不限于此，依组装工艺及最终用途而定。

厚度有要求时，除非已列入表3-2中，应规定在采购文件中。

表3-2中有的涂覆层厚度可能不作规定（例如锡铅镀层或焊料涂覆）。

最终涂覆应按如下规定来标示：

S焊料涂覆…………………………………………………………（表3-2）

T电镀锡铅合金（热熔）……………………………………………（表3-2）

XS或T………………………………………………………………（表3-2）

TLU电镀锡铅（非热熔）……………………………………………（表3-2）

G板边连接器镀金…………………………………………………（表3-2）

GS焊接区镀金………………………………………………………（表3-2）

GWB-1导线联结区镀金（超声波）

GWB-2导线联结区镀金（热声波）

N板边连接器镀镍…………………………………………………（表3-2）

NB镍用作铜-锡扩散隔离层………………………………………（表3-2）

OSP有机可焊性保护剂（贮存及组装期间防氧化及保护可焊性）…（表3-2）ENIG，化学镍/浸金（表3-2）

NBEG，镍栅栏/化学金（表3-2）

IS，化学浸银

IT，化学浸锡

C，裸铜（表3-2）

SMOBC，裸铜覆阻焊剂工艺

SMOBC-LPI，裸铜覆液态感光阻焊剂工艺

SMOBC-DF，裸铜覆干膜阻焊膜工艺

SMOBC-TM，裸铜覆热固型阻焊剂工艺

C裸铜………………………………………………………………………（表3-2）

Y其他

表1-2默认要求

项目

默认选择

性能等级

2级

材料

环氧玻璃布层压板

最终涂覆

涂覆X（电镀铅锡，热熔或焊料涂覆）

最小起始铜箔

除1型应从1oz起始外，所有内层和外层均为1/2oz

铜箔类型

电解铜箔

孔径公差

镀覆孔，元件孔

镀覆孔，仅导通孔

非镀覆孔

±100μm[0.0040in]

+80μm[0.0031in],负偏差无要求（可以全部或部分塞孔）

±80μm[0.0031in]

导线宽度公差

按3.5.3.1的2级要求

导线间距公差

按3.5.2的2级要求

介质层间隔

最小90μm[0.0035in]

导线横向间距

最小100μm[0.0040in]

标记印料

色泽反差明显，非导电

阻焊层

如未规定则不加阻焊层

规定加阻焊层

级别未规定时为IPC-SM-840的T级

可焊性试验

J-STD-003的2类

电路绝缘性试验电压

40V

鉴定检验未作规定时

见IPC-6011

1.4术语定义

在这里所有术语的定义应与IPC-T-50所列入并定义的一样。

WireBondPad（WPB）：

指那些设计在印制板上通过热压、超声波或其它技术来进行导线粘接的焊盘，这些焊盘是应用于板内置入芯片的印制板。

1.5词语解释

“Shall”“应”是动词的强制形式，在整个规范中，当要求想要表达出一种命令式的规定时就会使用“Shall”。

偏离“Shall”的要求也可考虑,如有足够的数据去判定它是例外。

词汇“Should（建议）”和“May（可以）”用于去表达一种非命令式的规定。

“Will（将）”是用于表达一种声明的目的。

为帮助读者，词汇“Shall”用粗体表明。

2引用文件

下列各文件在订货时的有效版本，在本文中规定的范围内构成本规范的一部分。

如IPC-6012与所列引用文件之间的要求有抵触时，应以IPC-6012为准。

2.1IPC

IPC-A-47组合检测试样图形,十层板设计

IPC-T-50电子电路互连及封装术语与定义

IPC-DD-135多芯片组件用有机沉积内层介电材料的鉴定

IPC-CF-148印制板用涂树脂金属箔

IPC-CF-152印制线路板用复合金属材料

IPC-FC-232挠性印制线路覆盖层和挠性粘结片用涂胶粘剂绝缘薄膜

IPC-D-325印制板、组装件及其图纸的文件要求

IPC-A-600印制板验收条件

IPC-TM-650试验方法手册

2.1.1E05/04显微剖切

2.1.1.2A05/04显微剖切，半自动或自动显微剖切设备（替代方法）

2.3.15D05/04铜箔或铜镀层纯度

2.3.25C02/01表面离子污染的检察与测量

2.3.38C05/04表面有机污染检察试验

2.3.39C05/04表面有机污染鉴别试验（红外分析法）

2.4.1E05/04附着力胶带试验法

2.4.15A03/76表面涂覆，金属箔

2.4.18.1A05/04抗拉强度和延展性，试验室电镀法

2.4.21E05/04非支撑元件孔连接盘粘合强度

2.4.22C06/99弓曲和扭曲

2.4.28.1A05/04阻焊膜附着力胶带试验法

2.4.36C05/04元件引线镀覆孔的模拟返工

2.4.41.2A05/04热膨胀系数应变计法

2.5.5.7A03/04印制板导线的特性阻抗和延时时域反射计（TDR）法

2.5.7D05/04印制线路材料的介质耐电压

2.6.1F05/04印制线路材料的防霉性

2.6.3F05/04刚性制板的耐湿性及绝缘电阻

2.6.4B05/04印制板排气

2.6.5D05/04多层印制线路板机械冲击

2.6.7.2B05/04刚性印制板热冲击连通性和显微剖切

2.6.8E05/04镀覆孔热应力

2.6.9B05/04刚性印制线路耐振动

IPC-QL-653印制板、元件及材料检测设备的认证

IPC-CC-830印制板组装件用电绝缘化合物的鉴定与性能

IPC-SM-840永久性阻焊膜的鉴定与性能

IPC-2221印制板设计通用标准

IPC-2251高速电子线路封装的设计准则

IPC-4101刚性及多层印制板用基材规范

IPC-4103高速高频应用的基材的规格

IPC-4203用于柔性印制板和柔性粘结胶片的保护层的粘性涂覆介电薄膜

IPC-4552电子互连的化学镍沉金电镀

IPC-4562印制线路用金属箔

IPC-6011印制板通用性能规范

IPC-6015有机多芯片组件（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范

IPC-6016高密度互连板的性能规格和认证

IPC-6018微波终端产品的检验和测试

IPC-7711/21A修正和修复准则

IPC-9151印制板过程、能力、品质和相关可靠性基准测试标准和数据库

IPC-9252非通用的印制板的电性测试的要求和准则

IPC-1001033型能力测试板布设总图（10层多层板，不带埋孔或盲孔）

2.2联合工业标准

J-STD-003印制板可焊性试验

J-STD-006电子锡焊用电子级焊料合金及带焊剂与不带焊剂整体焊料的要求

2.3联邦标准

QQ-S-635钢

2.4其他出版物

2.4.1美国材料试验协会（ASTM）

ASTMB-152铜薄板、带材及轧制棒材标准规范

ASTMB-488电镀金

ASTMB-579电沉积锡铅合金涂覆层（焊料镀层）标准规范

2.4.2美国保险商试验所（UL）

UL94装置及设备部件用塑料的燃烧性试验

2.4.3美国电气制造商协会（NEMA）

NEMALI-1工业热固型层压板产品

2.4.4美国质量控制协会（ASQ）

H0862零接收数抽样方案

2.4.5美国冶金协会（AMS）

SAE-AMS-QQ-A-250铝合金,电镀和薄片

SAE-AMS-QQ-N-290电镍（电镀）

2.4.6美国机械工程师协会（ASME）

ASMEB46.1表面特性（表面粗糙度、波纹和涂覆）

3要求

3.1总则按本规范提供的印制板应符合或超过IPC-6011及采购文件所规定的特定级别的全部要求。

测试附连板的说明和用途规定在IPC-2221中。

3.2本规范中使用的材料

3.2.1层压板及多层板用粘结材料刚性覆金属箔层压板，刚性未覆箔层压板及粘接材料（预浸材料）宜从IPC-4101、IPC-4202，IPC-4203或NEMALI-1中选择。

聚四氟乙烯材料型号宜从IPC-4103中选择，埋容埋阻材料宜在采购文件中详细说明，包括电介质、传导性、电阻和绝缘特性。

规格单号、覆金属箔类型、覆金属箔的厚度（重量）应按采购文件中的规定。

当要求层压板或粘接材料有诸如UL94燃烧性等特殊要求时，有必要在材料采购文件中加上这些规定。

3.2.2外部粘接材料用于