产品检验基准书.docx
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产品检验基准书
产品检验基准书
PCB′A 检验不良项目对照及判定标准
版次
日期
变更描述
A0
2010-2-21
初版发行。
A1
2011-2-22
增加部分检验项目,更改部分不良判定等级。
分发部门
□ 文控中心
□ 业务部
□ 行政管理部
□ 品质部
□ 资材部
□ 生产部
□ 工程部
□ 其 它
核准
审核
制定
文件发行章
签名
张晓鹏
张晓鹏
日期
2011-2-22
2011-2-22
标题
深圳市世伟通讯科技有限公司
文件名称:
产品检验基准书制订日期:
2010 年 9 月 12 日
文件编号:
修订日期:
2011 年 2 月 22 日
文件版本/版次:
A/1 页 码:
第 1 页,共 12 页
ISO9001 文件—— 未经许可 请勿翻印 ——
深圳市世伟通讯科技有限公司
文件名称:
产品检验基准书制订日期:
2010 年 9 月 12 日
文件编号:
修订日期:
2011 年 2 月 22 日
文件版本/版次:
A/1页码:
第 2 页,共 12 页
目的:
规范产品检验手法与标准,保证公司检验标准的一致性,确保检验结果的有效性。
适用范围:
本标准适用于公司内部所有产品的检验判定。
职责权限:
本标准由工程部协助,品质部主导建立,总经理核准生效。
各部门统一执行,执行时可依据实际
情况随时向品质部提出修改或更正建议,本标准由品质部主导修正。
相关文件:
《抽样检验作业规范》、《进料检验作业规范》、《制程检验作业规范》、《出货检验作业规范》、《成品检
验作业流程图》等。
文件细则:
使用仪器及相关环境要求:
计算机
PCB′对应测架
相对湿度:
45%-85%
外观检验环境:
照明度:
40W 日光灯照(直径 2cm-4cm)或宽敞环境中的自然光照下
目视距离:
30-50cm(矫正后视力 1.0 以上)
目视角度:
45°
目视时间:
10-15 秒
抽样方案及验收水准:
依照《抽样检验作业规范》执行。
检验要求及作业注意事项:
依照《进料检验作业规范》、《制程检验作业规范》、《成品检验作业规范》、《出货检验作业规范》
相关规定执行检验。
声明:
凡判定标准介于公司标准与客户标准之间者,需经品质部门或工程部门判定缺点等级。
凡未列入判定标准之不良项目,由品质部门或工程部门判定其缺点等级。
PCBA 检验项目及判定标准:
ISO9001 文件—— 未经许可 请勿翻印 ——
检验项目
缺点说明
缺点级别
备注
CR
MA
MI
报验
1
送检单
检查成品验收入库单填写是否符合要求
√
报验
2
产品
送检单上所写产品及数量与实物不相符
√
3
焊锡外
观检查
零件焊点假焊、虚焊、包焊、空焊
√
所有焊
点表面
需润焊,
锡带内
凹,组
件脚轮
廓可见,
从零件
面可看
到贯穿
孔内有
锡,或
贯穿孔
内与基
面平齐
零件焊点短路(锡桥、连锡)
√
焊锡高度大于 0.5mm
√
双面板焊锡贯穿孔深度小于孔深度 75%
√
焊盘吃锡角度<270°
√
贯穿孔内浸锡不足、有裂缝
√
基板两边焊盘均无锡分布
√
零件绝缘部分浸入双面板锡孔内
√
锡球/锡渣,每面多于 2 个锡球或直径>0.5mm
√
焊点有针孔/吹孔,一个焊点有以上
√
PCB 板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,
金属表面有白色结晶现象
√
贴片焊锡锡量过多,弧度不够均匀光滑
√
贴片及焊锡部位有缺口裂纹
√
贴片零件焊锡时焊盘覆盖面积<80%
√
贴片零件焊锡吃锡高度<本身高度 1/2
√
板面不洁,板面清洗不洁脏污或有残留助焊剂
√
4
组件外
观检查
零件表面标识无法辩识
√
零件错件、多件、短缺、漏件
√
零件极性插反或插错
√
零件翻件,文字反面朝上
√
开关、编码器、IC、按键浮高>0.1mm
√
电解电容、电感浮高>0.3mm,倾斜>5°
√
电阻、跳线、震荡器、晶体管等浮高
>0.5mm,倾斜>5°
√
组件浮高、倾斜影响装配或机构功能
√
发热件触碰到邻近周边零件
√
外观及结构检查
深圳市世伟通讯科技有限公司
文件名称:
产品检验基准书制订日期:
2010 年 9 月 12 日
文件编号:
修订日期:
2011 年 2 月 22 日
文件版本/版次:
A/1页码:
第 3 页,共 12 页
ISO9001 文件—— 未经许可 请勿翻印 ——
零件脚翘起之高度大于零件脚的厚度
√
零件破损、裂痕、烫痕导致内部材质外露或影
响机构功能
√
零件表面氧化,电子料和五金件表面吃锡不良
√
零件组装于基板上未贯穿锡孔(特殊加工要求
除外)
√
零件切脚、剪脚后脚长>1.8mm,<0.7mm
√
零件弯脚依电路方向≥3mm,非延伸方向≥2mm
√
零件弯脚后与邻组件相碰,或与邻组件脚距
<0.3mm
√
cable 焊线未穿焊(特殊要求除外)
√
cable 绝缘皮被锡包住,被烫伤,绝缘皮与锡
面距离>0.2mm
√
点胶不良,粘胶位于待焊区域,减少待焊端的
宽度超过 50%,点胶脱落
√
其它项
目外观
检查
PCB 铜箔起皮
√
PCB 线路(金手指)露铜宽度大于 0.5mm
√
PCB 刮伤未见底材
√
PCB 经回焊炉或维修后焦黄与 PCB 颜色不同
√
PCB 破裂、毛边、破裂处损伤线路或影响定位
√
PCB 弯曲影响组装及功能、变色、绿油起泡
√
PCB 内层分离,在镀覆孔间或内部导线间起泡
√
PCB 内层分离,发生起泡、分层的区域超出镀
覆孔间或内部导线间距离的 25%
√
PCB 沾异物,导电异物易引起短路
√
PCB 沾异物,非导电异物
√
PCB 版本规格错误,与 BOM 不符
√
跳线连接铜箔时,跳线与铜箔焊接接触部分超
出 2-3mm 范围
√
跳线连接铜箔时跳线超出铜箔宽度,且加锡固
定不牢固
√
PCB 因设计需割断铜箔时,割断距离超出 0.5-
1mm 范围
√
割断铜箔后表面残留碎屑
√
外观及结构检查
深圳市世伟通讯科技有限公司
文件名称:
产品检验基准书制订日期:
2010 年 9 月 12 日
文件编号:
修订日期:
2011 年 2 月 22 日
文件版本/版次:
A/1 页 码:
第 4 页,共 12 页
ISO9001 文件—— 未经许可 请勿翻印 ——
割断铜箔时损伤邻近线路>铜箔宽度的 1/2
√
贴片位置点胶不在焊盘中间
√
贴片点胶时胶质残留或溢出大于元件面积 1/2
√
零件点胶向四周偏移超出焊盘>零件本身宽度
的 1/3
√
PCB 焊盘位置破孔超过焊盘面积 1/3
√
功能
检查
5
PCBA 成
品
PCBA 功能检查,在组装后各功能与成品 MOUSE 检查项目相同,
标准一致,或用测试架测试符合测试架各项功能要求。
特殊
要求另
行通知
包装
检查
6
卡通
规格与 BOM 不相符
√
比对外箱图纸数据,查看文字及内容有无错误
√
表面折皱、脏污等不良
√
表面潮湿
√
表面破损
√
箱号填写与订单要求不符
√
7
吸塑/
其它项
目
包装放置用的吸塑表面赃污
√
排放(包装放置)方式不符规格要求
√
短装
√
内置产品型号错
√
混装
√
包装太紧(装卸困难)
√
包装太松
√
报验箱号、包装数量不符
√
CABLE 头 MARK 方向置反
√
检验项目
缺点说明
缺点别
备注
CR
MA
MI
1
送检单
检查成品验收入库单填写是否符合要求
√
参照样
板
2
产品
送检单上所写产品及数量与实物不相符
√
3
卡通
规格与 BOM 不相符
√
外观检
验条件:
必须佩
比对外箱图纸档案或样品,查看文字及内容
有无错误
√
报验
深圳市世伟通讯科技有限公司
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产品检验基准书制订日期:
2010 年 9 月 12 日
文件编号:
修订日期:
2011 年 2 月 22 日
文件版本/版次:
A/1 页 码:
第 5 页,共 12 页
成品 MOUSE 检验项目及判定标准:
ISO9001 文件—— 未经许可 请勿翻印 ——
粘贴方式不符 BOM 要求
√
戴静电
环,在
白色日
光灯下,
视力
1.0 以
上,产
品距离
眼睛
30cm 以
上,前
后左右
45 度角,
每个观
测点观
测时间
10s。
表面折皱、脏污等不良
√
潮湿
√
表面破损,但产品不外露
√
条码印刷不清晰,难识别
√
箱号填写与订单要求不符
√
4
彩盒
材质与 BOM 不相符
√
料号(型号)与 BOM 不相符
√
色差超过限度规格
√
粘合段部分开口
√
印刷及文字的版本错误
√
表面折皱/皱纹、刮伤、赃污、毛边潮湿等
√
油墨不均,套印移位:
超过规格要求
√
字体断划:
色泽不均
√
条码线不清晰难以辩识
√
外观检
验条件:
必须佩
戴静电
环,在
白色日
光灯下,
视力
1.0 以
上,产
品距离
眼睛
30cm 以
上,前
后左右
45 度角,
每个观
测点观
测时间
10s。
表面气泡,磨沙痕,贴膜易脱落
√
彩盒规格说明与内置产品不符
√
5
贴纸
(S/N
及其他)
印刷字体脱落、模糊不清
√
字体残缺(示意不清楚)
√
漏贴贴纸
√
粘贴位置不符/倾斜
√
破损/折痕/浮贴
√
污渍/缺划/(字意清楚)超过规格要求
√
方向贴反
√
内有气泡,异物
√
料号与 BOM 不符
√
条码不清晰
√
条码错误或条码与包装序号不符
√
贴纸周期与实际生产周期不符
√
6
吸塑
材质、规格与 BOM 不相符
√
杂斑点
判定标
缺蝴蝶孔
√
文件版本/版次:
A/1 页 码:
第 6 页,共 12 页
ISO9001 文件 —— 未经许可 请勿翻印 ——
深圳市世伟通讯科技有限公司
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产品检验基准书制订日期:
2010 年 9 月 12 日
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修订日期:
2011 年 2 月 22 日
深圳市世伟通讯科技有限公司
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产品检验基准书制订日期:
2010 年 9 月 12 日
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修订日期:
2011 年 2 月 22 日
文件版本/版次:
A/1页码:
第 7 页,共 12 页
蝴蝶孔规格不符要求 √ 准暂由
主管依
蝴蝶孔位置偏移﹥2mm; 倾斜﹥1mm √ 产品而
7彩卡
表面破损、划伤、磨花、不洁、毛边、汽泡 √
压高周波后毛边、卷边等不良有明显刮手感 √
杂斑点超过规定要求 √
规格与 BOM 不相符 √
印刷错误 √
色差超过限度规格 √
表面褶皱/皱纹、刮伤、脏污、毛边等 √
套印移位,油墨不均:
超过规格要求 √
缺蝴蝶孔 √
蝴蝶孔规格不符要求 √
表面气泡,磨沙痕,贴膜易脱落 √
与吸塑配合蝴蝶孔偏移﹥2mm √
附件规格与 BOM 不相符(错件) √
漏件 √
定,毛
边卷边
高度不
可超过
0.3mm
8
其它附
件
(说明
书/保证
排放(包装放置)方式不符规格要求 √
短装 √
内置产品型号错 √
混装 √
卡等)
包装太紧(装卸困难) √
包装太松 √
报验箱号、包装数量不符 √
CABLE 头 MARK 方向置反 √
依据
BOM 表,
样品及
9电池
菲林片,
判定标
外观脏、破、划伤等不良 √ 准可参
生锈、漏液等不良 √ 考附表,
外
观
及
10
漏装、短装 √
鼠标本
体外观
检查 批锋:
超过规格或样品要求 √
检查方
法参考
上述标
准
ISO9001 文件—— 未经许可 请勿翻印 ——
深圳市世伟通讯科技有限公司
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产品检验基准书制订日期:
2010 年 9 月 12 日
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修订日期:
2011 年 2 月 22 日
文件版本/版次:
A/1页码:
第 8 页,共 12 页
结
构
检
查
裂纹:
超过规格或样品要求 √
刮伤:
超过规格或样品要求 √
顶白:
超过规格或样品要求 √
变形、凹凸点:
超过规格或样品要求 √
毛边:
超过规格或样品要求 √
脱花:
超过规格或样品要求 √
色差:
超出规格或样品要求 √
污渍:
超出规格或样品要求 √
沙砾:
超过规格或样品要求 √
飞油:
超过规格或样品要求 √
色差:
超过限度标准或与样品差异明显 √
积油:
超过规格或样品要求 √
目视不
﹥0.3mm √ 能判定
12平整度产品四周不平整,晃动,与平面间隙﹥0.3mm √
﹥0.2mm,螺丝未锁紧合 √
与 BOM 要求不符(图案/颜色/尺寸)√
LOGO 位置偏移﹥0.5mm √
的情况
下使用
间隙规
测量
喷油及
14
丝印
LOGO
LOGO 位置倾斜﹥0.2mm √
印刷不良(飞油、沙砾、积油、毛边、划伤
等) √
色差超过限度规格 √
LOGO 的
可靠度
测试采
用酒精
擦拭法
外
观
及
结
构
检
查
15 按键
附着性不符合规格要求 √
缺 LOGO √
松动/浮键/偏心/键不平齐(颗粒高低不一) √
表面赃污、划伤、色差等外观不良 √
手感不良/click 声音不明确 √
卡键 √
按键力同一位置相差明显 √
双响 √
按键连键 √
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外
观
及
结
构
空行程(﹥0.3mm),有特殊要求时依产品定
√
16
螺丝
规格不符合 BOM 要求,不可代用
√
漏打螺丝
√
未锁至定位,致外壳不密合,松动
√
滑牙致使松锁
√
牙沟崩损,尚可锁紧螺丝
√
牙沟崩损,无法锁紧螺丝
√
生锈,表面斑痕,牙纹
√
17
电池弹
片/弹簧
组装不到位,但不影响电气功能
√
组装不到位,影响电气功能
√
锈蚀,表面斑痕
√
规格与 BOM 不相符
√
难组装或无法装到位
√
外表脏,位置偏斜或浮高
√
18
微动、
拨动开
关
位置偏心或浮高>0.1mm
√
外观脏、脚生锈等
按下后回响正常但功能未转换或必须用力按
√
用手触动开关时,手感紧、涩、松。
√
开关卡住或回弹不良,影响电气功能
√
19
LED 及
低电压
指示灯
外观、颜色、位置不正确与 BOM 不符
√
参照
BOM 及
插件图
指示灯无功能,不亮
√
指示灯位置偏移、倾斜
√
20
CABLE
线材
JACK 插
头
规格(表面外露长度)与 BOM 不符
√
色差:
超过限度标准
√
PVC 破损,且内芯线外露/PVC 有刀割痕
√
PVC 剥损(破皮),但内芯线没有外露
√
缺针,PIN 针气化生锈
√
PIN 针松动,歪斜
√
金属头与 PVC 不密合
√
插头 PIN 不齐,偏心、下陷,扎线方式不正
√
深圳市世伟通讯科技有限公司
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产品检验基准书制订日期:
2010 年 9 月 12 日
文件编号:
修订日期:
2011 年 2 月 22 日
文件版本/版次:
A/1 页 码:
第 9 页,共 12 页
检
ISO9001 文件—— 未经许可 请勿翻印 ——
深圳市世伟通讯科技有限公司
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产品检验基准书制订日期:
2010 年 9 月 12 日
文件编号:
修订日期:
2011 年 2 月 22 日
文件版本/版次:
A/1页码:
第 10 页,共 12 页
查
确
表面刮伤、压凹痕、脏污 √
表面披锋超过规格要求﹥0.2mm √
色差明显 √
表面刮伤、塑材不良超过规格要求 √
21电池盖
22脚垫
装入下盖不到位 √
组装后搬运或碰撞后易脱落 √
装入下盖很松或很紧,段差﹥0.3mm √
规格与 BOM 不相符 √
漏贴脚垫 √
未贴至定位(贴于框外) √
破损,划伤(不影响功能) √
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- 产品检验 基准