iphone6主板彩图及阐述分析.docx
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iphone6主板彩图及阐述分析
iphone6主板彩图及阐述:
A8如此美丽!
智宝科技收藏(本作品来自互联网)
版权归原作者所有
2014-11-13
iFixit完全拆解了iPhone6、iPhone6Plus,ChipWorks则照例开始了他们的芯片级观察。
先来看一下两款iPhone6的主板及其芯片。
绝大部分芯片在拆解中已经介绍过了,后边会针对重点芯片进行细致的观察和分析。
4.7寸iPhone6:
5.5寸iPhone6Plus:
A8处理器
这个是重中之重。
苹果给出的数据是20亿个晶体管(A7的两倍)、89平方毫米(A7102平方毫米),采用台积电20nm工艺制造而成。
按照惯例,智能手机SoC都是由处理器、内存PoP封装在一起而成的,内存在上边。
这里的容量还是1GB,来自尔必达或者海力士。
APL1011是处理器本身的编号,不同于以往的98结尾——A4APL0398、A5APL0498、A6APL0598、A7APL0698。
这是拿掉内存之后,处理器的真身。
三行标识中,头两行是编号,最后一行是制造时间:
2014年第43周,也就是7月中旬。
外围焊点有三圈,比以前多了一圈。
金属顶层照片:
8.5×10.5=89.25平方毫米,符合苹果数据。
侧面X光照片:
10层。
栅极触点节距(Contactedgatepitch)约为90nm。
内核照片:
更多更清晰的还在路上。
NFC芯片
iPhone6终于加入了这个功能,使用的是NXP的方案。
根据表面编号“65V10”,可以完全确定是NXPPN548,业界消息也透露说这是NXP专为苹果设计的型号。
根据内核上的编号看,它其实早在2012年就已经设计完成了,也就是苹果去年在iPhone5S上其实完全就可以加入NFC,但一直等到了这一代。
六轴陀螺仪兼加速计
iPhone以往都采用的意法半导体芯片,这一次换成了InvenSense,编号为MP67B。
这是官网上的相关系统结构图。
电子罗盘
以前用的都是AKM半导体方案,AKM8963就出现了好几次,还曾用于三星、LG、摩托罗拉、中兴等的手机,但这次怎么都找不到AKM的身影。
InvenSenseMPU7传感器旁边有个2×2毫米的BoschSensortec,开始认为可能是电子罗盘,但大小、编号都不像。
经过研究后发现,它也是个加速计,型号BMA280。
那么,电子罗盘哪儿去了?
iPhone6干嘛要有两个加速计?
后置摄像头
像素还是800万,但新增了相位检测自动对焦系统,对焦速度比以前快了两倍,Plus版还有OIS光学防抖。
视频拍摄提升至1080p30/60fps、240fps慢动作。
Plus版芯片的尺寸为10.6×9.3×5.6毫米,索尼制造,ExmorRS背照式传感器,像素间距1.5微米。
内核尺寸6.1×4.8毫米。
更细致的还在分析中。
德州仪器触觉反馈驱动器
俗称振动马达,型号为DRV2604,小米最近一直在用它。
高通包络追踪
QFE1100单单今年就已经用于至少16款设备,包括三星Galaxy系列。
2014-11-13
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