MSD组件烘烤作业规范.docx
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MSD组件烘烤作业规范
MSD组件烘烤作业规范
1.目的:
Purpose:
本规范提供SMT生产作业标准系统之建立,促使SMT生产作业符合作业规范,以达成生产效率与质量的提升。
2.适用范围与场合:
Scope:
2.1适合范围
公司SMTMSD及PCB之作业规范。
3.参考文件与应用文件:
Reference&Applieddocument:
3.1参考文件:
Consult(IPC/JEDECJ-STD-033B.1,IPC/JEDECJ-STD-020C,MIL-I-8835)
3.2应用文件:
Applieddocument:
3.2.1MSD组件拆封记录表,MSD组件烘烤记录表,MSD组件再次使用的记录表,
MSD卷标,MSD组件level等级list
4.内容:
Definition:
4.1权责:
Responsibility:
4.1.1工程部SMT工艺工程师:
负责撰写及修改本规范。
4.1.2由采购、计划物料组、质量部、生产部:
执行MSD、PCB材料管制。
4.1.3部门驻厂人员:
负责审核外协厂工程技术人员之执行。
4.1.4质量单位负责稽核所有动作与作业标准是否相同。
4.2MSD组件管控说明:
MSDinstruction:
4.2.1管制对象:
Scope
所有组件须标有厂商建议的湿敏等级,未作标示的组件视为Level1湿敏等级.本管制适用于所有MSD组件(湿敏等级为LEVEL1除外)。
湿敏等级卷标
Moisture-SensitiveIdentificationLabel
4.2.2湿敏组件受潮时间:
MSLandfloorlife:
Level1:
在存储于30℃/85%RH时,不受限制;
Level2:
1年;
Level2a:
4星期;
Level3:
168小时;
Level4:
72小时;
Level5:
48小时;
Level5a:
24小时;
Level6:
使用前强制进行烘烤,烘烤后在标签规定时间内使用。
4.2.3湿度指示卡:
HumidityIndicatorCard(HIC)
湿度指示卡至少要含有三种湿度,如20%,10%,8%的湿度标示,另外也推荐30%,15%,10%,5%等其它的湿度百分比。
拆开MSD组件真空包装时,湿度指示卡为蓝色可正常使用;当湿度指示卡由蓝变为粉红,如下操作:
图一
a.对应栏有Bake(烘烤)字样的和ChangeDesiccant(更换干燥剂)字样的,指示卡由蓝变粉红,必需使用前进行烘烤
b.对应有Warning(警告)字样的,需要留意,尽快使用。
图二
a.LEVEL2PARTS,60%指示卡变粉红,必需在使用前进行烘烤;
b.LEVEL2A-5APARTS,5%&10%指示卡变粉红,必需在使用前进行烘烤;
4.2.4管制方法:
OverallControl:
所有送到物料区的MSD组件,必须储存在室温30℃以下,湿度60%以内环境,组件潮敏寿命(天数)如下表:
拆封超过如上限制时必须先进行烘烤。
对Level6的组件一般没有防潮包装,因此进行高温操作前,必须要先进行烘烤,然后在标签规定时间内使用。
4.2.5烘烤办法:
Baking:
4.2.5.1.按照零件厚度,湿敏等级,和烘烤条件进行分类,具体的烘烤时间如下表:
4.2.5.2.所有的需烘烤MSD组件,一律拆掉包装烘烤,烘烤条件125℃,48小时,烘烤完成后需在半小时之内真空包装完毕。
4.2.5.3.PCB烘烤条件(PCB材质RF4)
4.2.5.3.1PCB表面镀层为化金、化金+OSP的烘烤条件:
保质期内,PCB拆封超过72小时后,烘烤120℃,1小时。
DateCode过期3个月以内,烘烤120℃,2小时。
DateCode过期6个月以上,烘烤100℃,4小时。
4.2.5.3.2PCB表面处理OSP的烘烤条件:
保质期内,PCB拆封超过72小时后,烘烤100℃,1小时。
DateCode过期,均烘烤80℃,2小时
4.2.5.4.PCBA的烘烤条件参照4.2.5.3.1
说明:
1、烘烤前需进行PCB检验,在显微镜下观察若发现有分层、起泡,PAD大面积氧化、变形量超标等异常,则不需要进行烘烤直接作报废处理。
2、规定使用真空烤箱进行烘烤(如下图)。
3、烘烤后的PCB需在12小时内完成贴片。
4.3管控流程:
Procedure:
4.3.1:
IQC:
新进材料需要登记记录湿敏等级,作为湿敏组件管控的依据。
4.3.2:
物料:
MaterialCenter:
根据4.2.4/4.2.5管制要求,和参照MSD组件level等级list进行保管。
(操作设备参照设备管制部分)
4.3.3:
生产线:
Line:
驻厂人员督导外协厂按作业规范执行。
4.3.4:
抛料(rejectcomponents)
外协厂自己管控。
4.3.5:
重工Repair/Rework:
重工使用的MSD材料需根据MSDlevellist管制要求进行保管。
材料取出使用时记录取出时间。
重工PCBA按MSDlevellist要求进行管制及烘烤。
5.作业流程:
外协厂自制。
烘烤记录表
日期
批号
机型
数量
温度
入炉时间
出炉时间
烘烤时间
签名
备注:
烘烤时间是温度达到120后开始计算
烘烤时间与元件厚度对照表
器件封装规格
防潮等级
烘烤条件
烘烤条件
烘烤条件
Packagebody
Level
温度125℃
温度90℃
湿度≤5%RH
温度40℃
湿度≤5%RH
拆封后有效时间
拆封后有效时间
拆封后有效时间
时间>72h
时间≤72h
时间>72h
时间≤72h
时间>72h
时间≤72h
厚度≤1.4mm
2
5小时
3小时
17小时
11小时
8天
5天
2a
7小时
5小时
23小时
13小时
9天
7天
3
9小时
7小时
33小时
23小时
13天
9天
4
11小时
7小时
37小时
23小时
15天
9天
5
12小时
7小时
41小时
24小时
17天
10天
5a
16小时
10小时
54小时
24小时
22天
10天
厚度
>1.4mm
≤2.0mm
2
18小时
15小时
63小时
2天
25天
20天
2a
21小时
16小时
3天
2天
29天
22天
3
27小时
17小时
4天
2天
37天
23天
4
34小时
20小时
5天
3天
47天
28天
5
40小时
25小时
6天
4天
57天
35天
5a
48小时
40小时
8天
6天
79天
56天
厚度
>2.0mm
≤4.5mm
2
48小时
48小时
10天
7天
79天
67天
2a
48小时
48小时
10天
7天
79天
67天
3
48小时
48小时
10天
8天
79天
67天
4
48小时
48小时
10天
10天
79天
67天
5
48小时
48小时
10天
10天
79天
67天
5a
48小时
48小时
10天
10天
79天
67天
包装大于17*17或者封装采用叠层的封装元器件
2-6
96小时
参照上述具体封装厚度和防潮等级
不适用
参照上述具体封装厚度和防潮等级
不适用
参照上述具体封装厚度和防潮等级
湿敏元件烘烤标签
烘烤方式:
125℃、90℃、40℃
物料号:
防潮等级Level:
烘烤温度:
烘烤时间:
天时
放入烘烤箱时间
操作员
取出烘烤箱时间
操作员
烘烤时间
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
(烘烤次数一半小于5次)合计
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- MSD 组件 烘烤 作业 规范
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