整理allegro焊盘制作.docx
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整理allegro焊盘制作
Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作
焊盘制作
1.1用PadDesigner制作焊盘
Allegro中制作焊盘的工作叫PadDesigner,所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。
打开程序->CadenceSPB16.2->PCBEditerutilities->PadDesigner,弹出焊盘制作的界面,如图1.1所示。
图1.1PadDesigner工具界面
在Units下拉框中选择单位,常用的有Mils(毫英寸),Millimeter(毫米)。
根据实际情况选择。
在Holetype下拉框中选择钻孔的类型。
有如下三种选择:
CircleDrill:
圆形钻孔;
OvalSlot:
椭圆形孔;
RectangleSlot:
矩形孔。
在Plating下拉框中选择孔的金属化类型,常用的有如下两种:
Plated:
金属化的;
Non-Plated:
非金属化的。
一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的,而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。
在Drilldiameter编辑框中输入钻孔的直径。
如果选择的是椭圆或者矩形孔则是SlotsizeX,SlotsizeY两个参数,分别对应椭圆的X,Y轴半径和矩形的长宽。
一般情况下只要设置上述几个参数就行了,其它参数默认就可以。
设置好以后单击Layers标签,进入如图1.2所示界面。
图1.2PadDesignerLayers界面
如果制作的是表贴元件的焊盘将Singellayermode复选框勾上。
需要填写的参数有:
BEGINLAYER层的RegularPad;
SOLDEMASK_TOP层的RegularPad;
PASTEMASK_TOP层的RegularPad。
如图1.3所示。
图1.3表贴元件焊盘设置
如果是通孔焊盘,需要填写的参数有:
BEGINLAYER层的RegularPad,ThermalRelief,AntiPad;DEFAULTINTERNAL层的RegularPad,ThermalRelief,AntiPad;
ENDLAYER层的RegularPad,ThermalRelief,AntiPad;
SOLDEMASK_TOP层的RegularPad;
PASTEMASK_TOP层的RegularPad。
如图1.4所示。
在BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL、ENDLAYER三个层面中的ThermalRelief可以选择系统提供的默认连接方式,即Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon五种,在PCB中这几种连接方式为简单的‘+’形或者‘X’形。
也可以选用自己画的热风焊盘连接方式,即选择Flash。
这需要事先做好一个Flash文件(见第二节)。
这些参数的设置见下面的介绍。
图1.4通孔焊盘参数设置
下面介绍一个焊盘中的几个知识。
一个物理焊盘包含三个pad,即:
RegularPad:
正规焊盘,在正片中看到的焊盘,也是通孔焊盘的基本焊盘。
ThermalRelief:
热风焊盘,也叫花焊盘,在负片中有效。
用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。
AntiPad:
隔离焊盘,也是在负片中有效,用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。
SOLDEMASK:
阻焊层,使铜皮裸露出来,需要焊接的地方。
PASTEMASK:
钢网开窗大小。
表贴元件封装的焊盘名层面尺寸的选取:
1.BEGINLAYER
RegularPad:
根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。
ThermalRelief:
通常比RegularPad大20mil,如果RegularPad的尺寸小于40mil,根据需要适当减小。
AntiPad:
通常比RegularPad大20mil,如果RegularPad的尺寸小于40mil,根据需要适当减小。
2.SOLDEMASK:
通常比RegularPad大4mil(0.1mm)。
3.PASTEMASK:
与SOLDEMASK一样。
分页
直插元件封装焊盘各层面尺寸的选取:
1.BEGINLAYER
RegularPad:
根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。
ThermalRelief:
通常比RegularPad大20mil。
AntiPad:
与ThermalRelief设置一样。
2.ENDLAYER
与BEGINLAYER层设置一样。
3.DEFAULTINTERNAL
该层各个参数设置如下:
DRILL_SIZE>=实际管脚尺寸+10MIL
RegularPad>=DRILL_SIZE+16MIL(0.4mm)(DRILL_SIZE<50)
RegularPad>=DRILL_SIZE+30MIL(0.76mm)(DRILL_SIZE>=50)
RegularPad>=DRILL_SIZE+40MIL(1mm)(钻孔为矩形或椭圆形时)
ThermalPad=TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称(后面有介绍)
AntiPad=DRILL_SIZE+30MIL(0.76mm)
SOLDERMASK=Regular_Pad+6MIL(0.15mm)
●FlashName:
TRaXbXc-d
其中:
a.InnerDiameter:
DrillSize+16MIL
b.OuterDiameter:
DrillSize+30MIL
c.WedOpen:
12(当DRILL_SIZE=10MIL以下)
15(当DRILL_SIZE=11~40MIL)
20(当DRILL_SIZE=41~70MIL)
30(当DRILL_SIZE=71~170MIL)
40(当DRILL_SIZE=171MIL以上)
保证连接处的宽度不小于10mil。
d.Angle:
45
图1.5通孔焊盘示例
制作焊盘的时候一定要注意AntiPad的尺寸一定要大于RegularPad,否则在有敷铜的层就会引起短路。
由于allegro的文件管理有点混,每个焊盘会使用一个文件保存,所以在给焊盘命名的时候尽量将焊盘的形状尺寸等信息表现出来,以便以后可以方便的管理和重复利用。
1.2制作圆形热风焊盘
打开程序->CadenceSPB16.2->PCBEditor,选择File->New,如图1.6所示。
图1.6制作热风焊盘
弹出NewDrawing对话框,如图1.7所示。
图1.7NewDrawing对话框
在DrawingName编辑框输入文件名称f55cir40_15,后辍名是自动产生的。
在DrawingType列表框选择Flashsymbol,点击OK。
点击Setup->DesignParamenters打开设计参数设置对话框,点击Design标签,如图1.8所示。
图1.8DesignParameterEditor对话框
在UserUnits处选择单位Mils,Accuracy那里是设置小数点位数,默认两位就可。
在Width那里输入200,Height那里输入200,设置画图区域的大小,可以根据做的焊盘适当的调整大小,然后LeftX那里输入-100,LowerY那里输入-100,设置画图区域的左下角坐标,这样原点坐标(0,0)就在画图区域的中心,否则会有错误。
其它参数都用默认值就可,然后点击OK退出。
点击Add->Flash菜单,弹出热风焊盘尺寸设置对话框,如图1.9所示。
图1.9热风焊盘参数设置对话框
在Innerdiameter编辑框输入内径40,Outerdiameter编辑框输入外径50,Spokewidth编辑框输入连接口的宽度15,最好不要小于板子的最小线宽。
在Numberofspokes选择开口的数量,默认4就可,Spokeangel输入开口的角度使用默认的45度就可。
其它默认,点击OK后就会自动生成一个花焊盘形状,如图1.10所示。
图1.10花焊盘
至此一个圆形热风焊盘就制作完成了,如果要生成其它形状的焊盘,如椭圆形,方形等,就不能用Add->Flash来生成,需要用Shape菜单下面的画矩形画圆等工具来画。
自己先画一个草图,并将每个点的坐标计算出来,然后使用画矩形画圆等命令并通过在命令状态栏那里输入坐标来画。
需要注意的是由于热风焊盘是在负片中使用的,你画出的形状看得到的地方(图1.10绿线围起的区域)实际上做出PCB来后是被腐蚀掉的,黑色(底色)的才是真正有铜的地方。
1.打开PCBeditor,File->New选择Board,选择brd文件要保存的位置并命名
2.设置图纸大小,如下图
这里单位一般选用Mils,精度不易过高(2以下,为了出光绘的方便)。
而图纸大小是根据板子的大小来设定的,一般板子周围要留够足够大的区域,一是布局的时候放置元件在边框外,二是处光绘前也要有足够的区域放置...
比如如果这块板大小为5200x4200那么图纸可以设置为18000x12000,而左下角起点坐标设置为(-4000,-4000)即每个边外留有3000~4000mils的空间。
至于Grids的设置,在布局的时候在设置
图纸设置好后,用Add->line命令添加边框,注意确定右侧的Options选项里Class和Subclass一定要是BoardGeometry、Outline。
Outline的四个角坐标为(0,0)、(5200,0)、(5200,4200)、(0,4200)
一般电路板的四个角都需要导(圆弧)角:
Manufacturer->Dimension/Draft->Fillet(Chamfer是导45°角)。
此命令状态下,Options里可以设置圆弧半径(这里设置为80mils),然后鼠标左键依次点击要导角的两条线段,软件就会把两线段的交角导成圆弧。
上述操作完成后,结果如下图
3.设置约束区域
RouteKeepin布线区域设置。
设置为距离板边100mils。
Setup->Areas->RouteKeepin。
注意Options选项
Class和Subclass如上图。
RouteKeepin是一个区域,但我们选择不填充。
SegmentType里有选择Line45,就是线段在拐弯时的角度是45(line可以任意角度,LineOrthogonal拐直角,arc画圆弧可以定义圆心角、半径)
这里我们设置布线区域比边框缩进100个mils,所以布线区域四个角坐标为(100,100)、
(5100,100)、(5100,4100)、(100,4100)
命令状态下输入上述坐标,结果如下图
4.PackageKeepin元件放置区域设置
(1)可能造成重大环境影响的建设项目,编制环境影响报告书,对产生的环境影响应进行全面评价;可以按照上述方法设置,也可以用Z-Copy操作。
(4)跟踪评价的结论。
Edit->Z-Copy,然后右侧Options区域如下设置
Class和Subclass分别选择PackageKeepin、All
(2)评价方法的适当性;Size选项选择Contract(缩进)、缩进长度选择0(相对于你要操作的Shape)
右侧Finds选项里Shape一定要选上,因为Z-Copy命令是对Shape进行操作。
大纲要求命令状态下左键点击要操作的Shape,这里就是RouteKeepin的边框,结果如下
上图内侧就是PackageKeepin(和RouteKeepin重叠)
本章中环境影响评价制度,2010年的真题中全部集中在环境影响评价这一节。
环境保护的对象,环境影响评价制度,环境影响评价文件的组成、文件的报批等是历年考试的热点。
还有其他约束区域的设置,要根据需要添加,比如Routekeepout,PackageKeepout,Probekeepout......
5.放置安装孔
表三:
周围环境概况和工艺流程与污染流程;安装孔可以选择软件自带的MechanicalSymbol。
就是Place->Manually如下图
上面的AdvancedSettings里的Library要选中,此时再PlacementList中Mechanicalsymbols会出现软件自带的机械安装孔。
另一种方法自己建,安装孔的创建跟创建一个封装没啥差别,这里我创建一个内径为4mm的安装孔mtg4_5。
第五章 环境影响评价与安全预评价放好安装孔后如下图
6.导入网标
File->Import->Logic
2.建设项目环境影响评价文件的报批时限
(1)规划实施后实际产生的环境影响与环境影响评价文件预测可能产生的环境影响之间的比较分析和评估;ImportLogictype选择DesignEntryCIS(Capture),右侧把Always选项选上(元件修改始终带入),最下面是网表文件位置,一般网表保存在工程文件夹里的Allegro文件夹下
最后点ImportCadence,如果不弹出窗口就是导入成功了。
若弹出窗口则说明有错误或Warning,这是就需要根据提示信息,修改原理图或者封装信息,直至网表导入成功。
每次修改原理图中的封装信息,都需要重新生成网表。
导入成功后打开Place->Manually会发现软件已经把工程用到的的所有元件封装已经调进来了,如下图
5.Grids设置
Setup->Grids会出如下对话框
主要分为两类栅格点。
电气层和非电气层。
其中想BoardGeometry就属于非电气层,非电气层公用一套栅格点设置,就是上面的Non-Etch。
电气层可以公用一套,也可以单独设置,就是上图中的All-Etch和下面的各个层
注意:
在手动放置元件的时候,是按照非电气栅格点来的
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