北科大电子技术实习报告 2700字.docx
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北科大电子技术实习报告 2700字.docx
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北科大电子技术实习报告2700字
三一文库(XX)
〔北科大电子技术实习报告2700字〕
电子技术实习报告
——OCL高保真功率扩音器
姓名:
徐晓龙
学院:
数理学院
班级:
黄昆11
学号:
41164058
同组人员:
关济寰任再峰
日期:
20xx年10月28日
一实习目的及注意事项
(一)实习目的
电子技术实习的主要目的就是培养我们的动手能力,同金工实习的意义是一样的,金工实习要求我们都日常的机械车床,劳动工具能够熟练使用,能够自己动手做出一个像样的东西来。
而电子技术实习就要我们对电子元器件识别,相应工具的操作,相关仪器的使用,电子设备制作、装调的全过程,掌握查找及排除电子电路故障的常用方法有个更加详实的体验,不能在面对这样的东西时还像以前那样一筹莫展。
有助于我们对理论知识的理解,帮助我们学习专业知识。
使我们对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识,打好日后深入学习电子技术基础。
同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能,培养理论联系实际的能力,提高分析问题和解决问题的能力,增强独立工作的能力。
同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。
具体目的如下:
1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。
2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法,熟悉手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。
4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。
5.能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。
6.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
(二)注意事项
1.用电要注意安全,防止漏电,触电的事故发生,下课时要断电,拉闸.
2.使用电钻钻孔前,女生应将长发盘起,并戴好安全帽.
3.正确使用仪器仪表,下课时应将数字万用表的按钮放在O位上.指针万用
表的转换钮放在AC1000位置.
4.防止被腐蚀液侵害.
二制作要求及元器件表
(一)制作要求
1.PCB印刷电路板规格为:
6cm×10cm;
2.PCB板要求横平竖直,呈正方型,四脚磨去尖脚;
3.元器件安排设计要附合电气技术要求,排列整齐,元器件管脚距PCB板不
小于3mm,不大于5mm;
4.电气连接线宽度不小于1.5mm,间距不小于1mm,焊盘直径不小于6mm;
5.线路连接不得外接连线,焊点要根据管脚粗细不同而大小不同,焊点要光
滑圆亮;
(二)元器件表
1.电阻:
100*4、220*2、2.2M*1、1.3M*1、39*1、20K*1、4.7K*1、240K*1、
220K*1、470*1;
2.电容:
4.7u*3、100u*2;
3.三极管:
C-9013*2、S-8050*1、C-8550*1、-9012*1;
4.电位器:
4.7K*1;
5.运算放大器:
UA741。
三产品设计与制作过程
1.设计(或选择)原理图.
2.选择合适的元器件.
3.PCB设计.
4.打孔.
5.(将pcb图转印到覆铜板上)热转印.
6.腐蚀.
7.修板.
8.焊接.
9.调试.
具体制作过程如下:
首先小组三人进行了分工:
关济寰负责根据已给的原理图进行PCB图设计,任再峰负责打孔,我负责焊接。
PCB图设计完成后,按照设计图确定打孔位置,并进行打孔。
打孔结束后用铅笔在PCB板上进行绘制,然后根据绘制的线条用油性笔进行填涂,填涂完毕后进行腐蚀。
腐蚀结果比较理想,腐蚀完毕后图上助焊剂。
剩下的工作主要是原件的焊接,是由我完成的。
四放大器各级电路分析及原理图
原理图
电路模块图
前置放大级
电压放大级
推动级
功率放大级
原理方框图
PCB图
五思考题
问题:
用指针式万用表如何判断P管的B、C、极。
答:
测试三极管要使用万用电表的欧姆挡,并选择R×100或R×1k挡位。
由万用电表欧姆挡的等效电路可知,红表笔所连接的是表内电池的负极,黑表笔则连接着表内电池的正极。
我们任取两个电极(如这两个电极为1、2),用万用电表两支表笔颠倒测量它的正、反向电阻,观察表针的偏转角度;接着,再取1、3两个电极和2、3两个电极,分别颠倒测量它们的正、反向电阻,观察表针的偏转角度。
在这三次颠倒测量中,必然有两次测量结果相近:
即颠倒测量中表针一次偏转大,一次偏转小;剩下一次必然是颠倒测量前后指针偏转角度都很小,这一次未测的那只管脚就是我们要寻找的基极。
最后,用万用电表的黑、红表笔颠倒测量两极间的正、反向电阻Rc和Rc,虽然两次测量中万用表指针偏转角度都很小,但仔细观察,总会有一次偏转角度稍大,此时电流的流向一定是:
黑表笔→c极→b极→极→红表笔,电流流向正好与三极管符号中的箭头方向一致(“顺箭头”),所以此时黑表笔所接的一定是集电极c,红表笔所接的一定是发射极。
六出现的问题及解决方法
我主要负责电路的焊接,所以先谈一下焊接时遇到的问题以及解决问题的一点心得。
1、电烙铁的温度不宜太高也不宜太低。
电烙铁的温度太高,焊锡触碰到电烙铁的一瞬间即融化“消失”,初学者不宜把握。
若温度太低,则会导致焊锡融化不完全,不宜形成饱满的锥形液滴。
2、在焊接过程中遇到的一个很大的问题就是焊锡溶化后吸附到烙铁上而不易滴到PCB板上,此外烙铁上聚集过多焊锡时又可能一股脑地落到板上,导致焊点过大。
对此,我的一点心得是:
首先PCB板对于焊锡液滴的吸附能力是比烙铁要强的,焊锡液滴之所以聚集到烙铁上其主要原因是焊锡在融化的时候只与烙铁接触。
解决的方法是,在焊接时要使焊锡融化时既能与烙铁接触(为了使之融化),又能与PCB板接触,这样焊锡液滴就会吸附到板上。
在调试的过程中,我们遇到一些问题:
电压电流不符合理论值,出现了电流过大(短路)现象。
经过老师指点,发现了问题:
三极管方向接反。
问题解决起来远比一开始焊接原件要麻烦得多,因为你要把已经焊接地原件拔出来,而焊锡很容易凝固,很难同时使三个焊点融化,只能一点一点往外拔,拔完后重新焊接。
七实习收获
我觉得我最大的收货就是学会了焊接,而且还有点上瘾。
由于我们没有做过模电实验,所以我们小组几乎是零经验的,而且小组三人只有一人学过电子技术,所以小组的基础还是比较差的,但是我们通过分工,以及分工后对自己工作进行学习,都出色的完成了任务。
比如,我曾去观摩过做智能车的朋友是如何焊接地,并在废旧板上进行了一些尝试后才敢在PCB板上进行焊接。
此外这是我们少有的将课本知识转化成实际产品的经历,这种感觉非常好,让我们认识到读书并非无用,而是有用武之地的。
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