绘制DIP封装总结0302.docx
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绘制DIP封装总结0302
绘制DIP封装步骤20140302
1.绘制flash封装--用于多层PCB时,内层(负片层)增强与电源或GND的连接性
(1)打开PCBEditor-->File-->New
(2)Add-->Flash
(3)
Innerdiameter:
内圆半经
Outerdiameter:
外圆半经
Spokedefinition:
开口定义
Spokewidth:
开口宽度(开口宽度比孔经小0.3mm即可)
(4)确定,并绘制成功
2.打开Pad_Designer,绘制焊盘封装
通常DIP封装将第一管脚用方形焊盘与其他管脚区分开来
(1)Parameter标签页
(2)Layers标签页
(3)
RegularPad:
正规焊盘,用于与正片相连的焊盘
ThermalPad:
热风焊盘,主要与负片相连的焊盘
AntiPad:
抗电焊盘,主要负责隔离,一般比RegularPad大0.1mm即可
第一个焊盘的外形是方的,用于区别其他焊盘
SolderMask:
钢网层比焊盘大0.1mm
(3)绘制其他焊盘
3.利用焊盘组成封装
打开PCBEditor--..File-->New,选择Packagesymbol(wizard)
(1)选择绘制封装向导
(2)选择封装类型
(3)
在点击下一步之前,必须先点击LoadTemplate按钮
(4)设置度量单位和标志名
(5)设置管脚参数
(6)设置焊盘
焊盘分第一个焊盘和其他焊盘形状
(7)设置封装的中心点
同时创建封装的数据文件
(8)
(9)
该钻孔信息在ManufacturingrNcdrill_Figure层,用于光绘文件的钻孔信息
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- 绘制 DIP 封装 总结 0302
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