LCM段新产品开发作业系统说明.docx
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LCM段新产品开发作业系统说明
目錄TableofContent
目錄TableofContent1
1.目的Purpose2
2.範圍Scope2
3.指導原則Principle2
4.名詞定義TermsDefinition2
5.權責Authority&Duty4
6.作業流程OperationFlow9
7.作業內容OperationDescription12
8.作業表單Form25
9.相關文件ConcernedDocuments25
10附錄Attachment25
1.目的Purpose
1.1透過市場之調查或客戶之需求,成立顯示器相關產品之專案計劃,並由產品開發部門(PD/TD)展開相關面板產品之設計、驗證及審查作業,經技術移轉而至工廠生產,經整個產品生命周期后將產品進行EOL。
1.2為了有效管理新產品之開發設計工作,以及內部相關成員之工作職掌分配,專案之進行必須有所遵行之依據,故訂定本程序以規範之。
2.範圍Scope
適用於本公司LCM段新產品開發流程。
3.指導原則Principle
3.1快:
各部門並行開發,縮短開發時程。
3.2穩:
流程完善,謹慎審查,確保品質穩定。
3.3廉:
預算控管,定期精算,降低開發成本。
以滿足客戶需求,提昇產品競爭力,追求卓越品質,並確保客戶滿意。
4.名詞定義TermsDefinition
此章節名詞定義為針對規範中使用到的名詞縮寫做中英文之全文說明。
4.1PD:
ProductDevelopment產品開發
4.2PM:
ProjectManagement產品專案管理
4.3MKT:
ProductMarketing產品行銷
4.4QM:
QualityManagement品質管理處
4.5QFD︰QualityFunctionDeployment品質機能展開
4.6EVT:
EngineeringVerificationTest工程驗證測試
4.7DVT:
DesignVerificationTest設計驗證測試
4.8MVT:
ManufacturingVerificationTest製造驗證測試
4.9MP:
MassProduction大量生產
4.10EOL:
EndOfLife產品終結
4.11RA:
ReliabilityAssuranceLab可靠度實驗室
4.12EE:
ElectricalEngineer電子工程師
4.13ME:
MechanicalEngineer機構工程師
4.14ACD:
Array&CellDesignEngineer面板設計工程師
4.15PE:
ProductEngineer產品工程師
4.16NPE:
NewProductEngineer新產品工程師
4.17BOM:
BillOfMaterial材料列表
4.18E-BOM:
EngineeringBillOfMaterial工程材料列表
4.19P-BOM:
ProductionBillOfMaterial生產材料列表
4.20SA:
SampleApproval樣品承認
4.21Pre-SA:
PreliminarySampleApproval樣品承認初稿
4.22BM:
BusinessManagement經營管理
4.23SPGD:
StrategyProcurementGlobalDivision策略采購總處
4.24PP:
ProductionPlanning生產企劃
4.25MC:
MaterialControl物控
4.26IE:
IndustrialEngineering工業工程
4.27SQE:
SupplierQualityEngineering供應商品質工程
4.28IQC:
IncomingQualityControl進料品質控制
4.29IPQC:
InProcessQualityControl制程品質控制
4.30OQC:
OutgoingQualityControl出貨品質控制
4.31CS:
CustomerService客戶服務
4.32IP:
IntellectualProperty智慧財產工程師
4.33FAB:
Fabrication(LCD、Cell、LCM)生產製造
4.34TD:
TechnologyDevelopment技術發展處
4.35ESH:
EnvironmentSafety&Health環安部
4.36EMC:
ElectromagneticCompatibility電磁相容
4.37S.O.P.:
StandardOperationProcedure標準作業程序
4.38O.I.:
OpticalInspection光學檢驗
4.39ORT:
OngoingReliabilityTest定期可靠度測試
4.40MTBF:
MeanTimeBetweenFailure平均失效時間
4.41LCD:
LiquidCrystalDisplay(Array+Cell)液晶面板廠
4.42LCM:
LiquidCrystalModule液晶模組廠
4.43TQ:
TechnologyQualityCenter技術品質中心
4.44D-FMEA:
DesignFailureMode&EffectAnalysis設計失效模式與效應分析
4.45P-FMEA:
ProcessFailureMode&EffectAnalysis製程失效模式與效應分析
4.46GP:
GreenProduct綠色產品
4.47GR&R:
GaugeRepeatabilityandReproducibility量具之重複性與再現性
4.48POFA:
ProductOpticalFailureAnalysis產品光學及故障分析
4.49MCATD:
Material&ComponentsAnalysisTechnologyDepartment材料與零組件分析技術部門
4.50MIS:
ManagementInformationSystem管理信息系統
5.權責Authority&Duty
5.1PM(PDM,PJM)
5.1.1PM維護各部門所提出之團隊成員;
5.1.2協調各單位之資源,負責完成新產品開發專案(含專案預算花費控制)之執行規劃、產品設計、量產轉移管理等開發時程之管理及設計審查之執行;
5.1.3定期召開ProjectReviewMeeting,提供ProjectStatus,並HighlightProject之重大Issue,負責Schedule之進度掌控與產品設計品質之保證;
5.1.4對專案之相關事務有決定權,並負責召開DR2~DR5PhaseReviewMeeting,遇有無法協調或窒礙難行的事項,應歸納正確可行之提議並請高階管理階層出面裁決,而後執行;
5.1.5負責Project各階段之相關文件之完成與Review;
5.1.6負責產出產品開發階段試做EE/ME/ACD之物料請購及產出各階段所需之Sample(包含PD/TD、RA、LCM及客戶需求);
5.1.7完成BOM之建立與維護;
5.1.8負責整合PD/TD、SPGD及SQE進行供應商搜尋、調查,由PM負責資料彙整并召開材料評核會;
5.2MKT
5.2.1負責產品之企劃、產品規格之訂定,負有專案之整個產品生命週期成敗責任;
5.2.2客戶之ContactWindow(客戶需求、認證進度、規格確認等訊息之傳遞);
5.2.3產品之市場推廣行銷。
5.3EE
5.3.1負責產品開發階段中電子相關設計之產出、驗證、變更、產品可行性評估、供應商評估、DFMEA及零件承認等作業;
5.3.2協助工廠完成可靠度驗證等治具之準備及測試方法之建立;
5.3.3試作不良樣品之解析與對策;
5.3.4負責開發預算之評估及LCM新材料的選用與評估;
5.4ME
5.4.1負責產品開發階段機構相關設計之產出、驗證、變更、產品可行性評估、供應商評估、D-FMEA及零件承認等作業;
5.4.2協助工廠完成可靠度驗證等治具之準備、測試方法之建立及組裝方式建議書;
5.4.3試作不良樣品之解析與對策;
5.4.4負責開發預算之評估及LCM新材料的選用與評估;
5.5ACD
5.5.1負責產品開發階段外購面板相關設計之產出、光學特性之驗證、面板設計變更、產品可行性評估、供應商評估、D-FMEA及零件承認等作業;
5.5.2協助工廠完成可靠度驗證等治具之準備及測試方法之建立;
5.5.3試作不良樣品之解析與對策;
5.5.4開發預算之評估及開發用料之請購。
5.6PE
5.6.1扮演設計單位與工廠間之技術橋樑;
5.6.2負責BOM表及ECR/ECN之整合;
5.6.3MVT階段後ECR/ECN之執行與替代料之導入、承認相關事宜;
5.7TD_NPE/LCM_NPE
5.7.1負責工廠新產品之製程可行性評估;
5.7.2試作行前會之資料準備;
5.7.3治工具準備與產品試作;
5.7.4提供各階段產品試作完成報告;
5.7.5製程之整合與良率提升;
5.7.6產品量產之移轉相關事宜;
5.7.7負責P-FMEA之審查與推動。
5.8QM
5.8.1負責提供外觀規格,作為檢驗判定之依據;
5.8.2試產樣品之檢驗;
5.8.3產品可靠度之測試與保證;
5.8.4原物料進料檢驗;
5.8.5供應商管理與客戶抱怨處理;
5.8.6負責量測機台GR&R分析;
5.8.7負責零件承認之作業;
5.8.8負責再發防止的規劃與執行。
5.9BM
5.9.1負責產品開發成本分析;
5.9.2負責產品開發預算之審核;
5.9.3產品成本結構、人力成本、設備折舊攤提等分析,以作為產品開發及定價策略之參考依據。
5.10SPGD
5.10.1負責協助供應商評估作業及採購策略之擬定;
5.10.2負責調查供應商對於GP執行情形。
5.11PP
5.11.1負責產品試作之生產排程規劃。
5.12MC
5.12.1負責原物料採購及交期掌握;
5.12.2負責生產物料之管控。
5.13IE
5.13.1負責生產線製造時程之縮短以及效率之最佳化。
5.14IP
5.14.1負責新產品之知識產權申請。
5.15TD
5.15.1負責新產品相關之新製程、技術開發與試作;
5.15.2負責將已開發完成之新技術移轉給PD;
5.15.3負責產品開發階段自製面板相關設計之產出、光學特性之驗證、面板設計變更產品可行性評估、供應商評估、D-FMEA及零件承認等作業;
5.15.4協助工廠完成可靠度驗證等治具之準備及測試方法之建立;
5.15.5試作不良樣品之解析與對策;
5.15.6開發預算之評估及開發用料之請購;
5.15.7TD_INT負責QAPS建立維護以及P-BOM維護。
5.16SQE
5.16.1負責SA之承認。
5.16.2負責新供應商之導入與承認。
5.17EMC/Safety
5.17.1負責產品安規之申請、測試與對策執行;
5.18MCATD
5.18.1負責GP之驗證以符合客戶相關環保要求。
5.19GPM
5.19.1負責協助CrossBU間的產品企劃,開發;
5.19.2負責協助跨BU產品間之合作事宜;
5.19.3負責促使並確定各BU產品企劃,開發依循相同流程並確實完成;
5.19.4若流程不符使用或OutofDate,進而協助或Coordinate流程改善;
5.19.5作為第三方,負責對產品生命週期中的Performance進行檢討。
6.作業流程OperationFlow
7.作業內容OperationDescription
7.1產品開發依不同時期之任務,共分為7個階段:
7.1.1DR1﹕開發可行性評估審查階段(Plan)。
7.1.2DR2﹕設計規劃與審查階段(QFD)。
7.1.3DR3﹕樣品功能驗證階段(EVT)。
7.1.4DR4﹕設計驗證階段(DVT)。
7.1.5DR5﹕量產放行審查階段(MVT)。
7.1.6DR6﹕量產及產品終結階段(MassProduction&Phaseout)。
7.1.7DR7﹕產品檢討階段(ProductReview)。
詳細管制流程及職掌分工如上圖所示。
7.2產品依變更內容不同,共分為3大類:
ProjectType
Definition
Detail
Remark
A
1.TFT全新設計(涉及Array光罩重開)
2.LCChange(FeatureDesignChange)
3.全新之OutsourcingCell
●ArrayMaskChange
●LCChange
●全新之OutsourcingCell
A類Project需要進行產品的7個階段,即:
從DR1~DR7。
B(B1、B2、B3)
1.在現存的產品上,做設計規格變更(Engineering,PerformanceChange)
2.關鍵零組件(KeyComponent)供應商變更
●Array共用(CFMaskChange,POLChange,etc.)
●Cell不變,ModuleLevelDesignChange
●KeyComponent供應商2ndSource導入
根據專案的復雜程度*,B類Project又可分為B1、B2、B3,其分別進行階段為:
B1:
DR1、DR2、DR3、DR4、DR5、DR6、DR7;
B2:
DR1、DR2、DR4、DR5、DR6、DR7;
B3:
DR1、DR2、DR5、DR6、DR7。
C(C1、C2)
產品Design不變(DesignSpec亦不變)
●模組組裝轉廠
●不同品味標準Control等
根據專案的復雜程度*,C類Project又可分為C1、C2,其分別進行階段為:
C1:
DR1、DR2、DR5、DR6、DR7;
C2:
DR1、DR2、DR6、DR7。
注:
專案的復雜程度依據DR1階段kickoffmeeting專案成員討論結果而定。
7.3各階段之主要任務及進階標準如下表所示
主要
階段
細部階段
主要任務
主導
單位
進階標準
進階裁決者
產品
企劃
階段
開發可行性評估審查階段(DR1:
Plan)
收集產品之市場相關資訊,並依ProductRoadMap之規劃,提出詳細之產品規劃案
MKT
可行性評估結果/產品策略/開發流程文件(專案啟動書的核準)
GM(AProject)/BUHead(B、CProject)
產品
設計
階段
設計規劃與審查階段(DR2:
QFD)
依規劃案之規格、時程需求,作細部展開,以作為各單位執行開發之依據,完成細部設計,並產生工程規格及藍圖
PM
開發流程文件
PD/TDHead
樣品功能驗證階段(DR3:
EVT)
試作Workingsample,驗證設計概念之正確性
PM
IssueMatrix/開發流程文件
PD/TDHead
設計驗證階段
(DR4:
DVT)
進行試產,驗證設計以及製程之成熟性,並完成組裝之可靠度驗證以及客戶端之驗證及承認
PM
Yield/IssueMatrix/開發流程文件
(OU)LCD/LCMFabHead
量產放行審查階段(DR5:
MVT)
建立產品之標準化及量產能力基礎,提升產品品質及生產良率
PM
Yield/IssueMatrix/開發流程文件
QMHead
產品
生產
階段
量產及產品終結階段(DR6:
MassProduction&Phaseout)
快速Rampup,提高良率與生產效率,降低生產成本,產品生命週期終結,殘餘料件處理,InactiveBOM
PM
EOL後具體殘餘物料,成品,治工具,模具,光罩處理方案/開發流程文件(Phaseout結果確認單的核準)
BUhead
產品檢討階段(DR7:
ProductReview)
產品回顧檢討,建立產品開發履歷,以利開發經驗的累積與追溯
GPM
開發流程文件
GM
各階段進階標準之Yield+IssueMatrix詳見附件一PhaseExitCriteria(Yield+IssueMatrix)。
7.4DR1:
開發可行性評估審查(Plan)
本階段任務為收集產品之市場相關資訊,並依ProductRoadMap之規劃,提出詳細之產品規劃案。
7.4.1MKT需收集產品或市場需求等相關訊息,做出新產品開發規劃,同時將ModelName、ProjectType等專案信息提供給MIS,以供在PDM上建立專案初始信息;之后PM上PDM系統維護TeamMemberList初版。
7.4.2MKT在PDM上提出新專案申請書,經MKT或Sales處級主管同意,由BUHead核準後,由相關人員進行產品及制程可行性評估,若現有產品技術或製程能力無法滿足專案開發之需求或牽涉新的技術或製程時,在此階段TD會將新的技術與製程導入產品可行性評估。
新專案申請書內容需包括:
⏹開案目的;
⏹規格需求(工程、品質、成本);
⏹時程需求;
⏹客戶狀況。
7.4.3依據TD/PD之可行性評估結果,由PM提供成本資料,BM進行新產品成本估算,并產出成本分析報告。
7.4.4MKT主導召開Pre-KickoffMeeting,以確認可行性評估結果,同時達成新專案啟動各個部門之共識。
7.4.5MKT需彙整相關部門所提供之資料,完成新專案啟動書,內容包括:
⏹專案開發目的說明(update);
⏹規格需求(update);
⏹時程需求(update);
⏹客戶狀況、規劃(update);
⏹產品策略;
⏹同業比較;
⏹銷售預估;
⏹ROI預估;
⏹綠色產品要求(包含RoHS及Lead-Free)。
7.4.6MKT/Sales須確認客戶GP要求,以確保達成產品綠色設計。
7.4.7新專案啟動書由MKT或Sales處級主管審核,經GM/BUHead核準後(A類專案由GM核準,B、C類文件由BUHead核準),MKT召集相關部門主管召開新產品KickoffMeeting,審查有關新產品啟動之相關文件,由PM主導專案成員依據專案之特性,詳細討論產品後續之開發及驗證計劃。
會議結束後PM即在PDM系統上維護該專案信息(專案信息包括產品基本規格、驗證計劃、時程信息等)。
7.4.8DR1階段之文件產出:
文件名稱
備注
新專案申請書
闡述開案理由,申請可行性評估資源
產品可行性分析報告(TD/ACD/EE/ME)
分析新產品開發技術的可行性
制程可行性分析報告(LCD/LCM/BLU)
分析新產品開發制程能力的可行性
成本分析報告
初步分析新產品成本
新專案啟動書
彙總可行性評估結果及相關部門Comment及詳細專案企劃內容承至GM做FinalApproval
詳見附錄三新產品開發產出文件-MOD&NB、附錄四新產品開發產出文件-AV&MP。
7.5DR2:
設計規劃與審查階段(QFD)
本階段任務為依規劃案之規格、時程需求,作細部設計展開,以作為各單位執行開發之依據,並產生工程規格及藍圖。
7.5.1PM根據DR1kickoffmeeting結論,于PDM系統維護ProjectInformation、ProjectSchedule、QMInformation(QMInformation填寫內容包括ProjectYieldTarget及測試項目。
其中ProjectYieldTarget之EVT階段的YieldTarget僅供專案進階審核參考,DVT、MVT階段YieldTarget為產品進階審核必須通過之項目,若有特殊情況不能達到目標,須經主管審核后方可進階;在填寫測試項目時尤其要填寫客戶對GP、RA的特殊測試需求,以供測試計劃擬定之參考)。
7.5.2MKT/Sales需將客戶對GP、RA的需求文件上傳至外來文件系統,供建立資料庫以進行查詢與比對管制物質要求。
7.5.3MKT需提出PreliminaryProductSPEC,作為產品開發設計之依據。
7.5.4CS需依據客戶需求及內部品質水準,制定PreliminaryCosmeticSPEC,保證公司開發初期對客戶之出貨品質。
7.5.5各部門主管指派之合適人員參與新產品開發專案,由PM匯整ProjectTeamMemberList并維護于PDM系統。
7.5.6PM必須依據MKT所需求之產品時程,與各部門確認後加以展開,于PDM系統上維護ProjectSchedule,並定期檢討及維護進度。
7.5.7PD/TD依據MKT所提供之PreliminaryProductSPEC,作設計規格展開,並完成DesignSPEC之撰寫,作為設計確認項目,Designer以DesignSPEC為設計輸入,依顧客需求所展開的時程進行細部設計。
7.5.8TD_NPE/LCM_NPE確認所需設備及治工具,完成治工具/設備點檢表,並評估治工具/設備是否符合綠色產品要求。
7.5.9RA需根據產品特性及客戶需求,擬定下階段(EVT)之RA測試計劃并于PDM系統上串簽。
7.5.10PM主管指派專案工程師,負責整合SPGD、SQE及TD/PD人員,進行供應商調查及評估,由SPGD負責歸納所有相關單位之資料後,由PM召開材料評核會,決定所有材料之配合供應商及採購策略。
7.5.11PM需根據各單位所提供之開發預算,加以整合並提出ProjectBudgetEvaluationReport後作為後續各單位請款之依據。
7.5.12PM需召集會議,審查前述文件及活動是否準時完成。
7.5.13各FunctionLeader必須定期與該專案成員召開設計檢討會,討論Array/Cell(CF)、電子電路、機械結構之概念以及設計之細節,並完成DesignReviewRecord。
7.5.14當設計完成時,準備Release電路板、模具以及開發光罩前,需逐步確認所有的設計均符合設計之Rule以及對環境之影響,並與工廠之相關整合工
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- LCM 新产品开发 作业 系统 说明