物料存储周转通用要求.docx
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物料存储周转通用要求.docx
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物料存储周转通用要求
物料存储、周转通用要求
1目的和适用围5
1.1目的.5
1.2适用围.5
2规性引用文件.5
3术语5
4物料的存储和周转.5
4.1存储区的通用要求.5
4.2存储周转的通用要求.6
4.3元器件和PCB的存储、周转.6
4.4光纤的包装、存储、周转要求.10
4.5PCBA的存储或周转10
4.6金工件的存储、周转.13
4.7整机存储、周转.14
4.8耗材的包装、存储、周转要求.14
4.9半成品的存储、周转.15
1目的和适用围
1.1目的保证使用时可以得到质量良好的物料,保证产品的质量。
1.2适用围适用于物料采购、进厂检验、仓储管理、电子装联全过程的存储和周转。
2术语
3.1标准环境:
温度18℃~28℃,湿度30%~70%RH。
3.2干燥环境:
专用存储盒或箱子中的环境,其温度18℃~28℃,湿度﹤30%
RH。
3.3RH(relativeHumidity):
空气相对湿度。
3.4湿敏器件(MSD):
本文所指此类器件为湿气/回流焊接敏感器件,它们是由湿气可渗透的材料封装的表面贴装器件,在回流焊接时扩散到器件部的湿气产生的蒸汽压力可能损伤或毁坏元器件。
3.5HIC:
湿度指示卡是可视卡片,至少有3个色圈,分别代表不同的湿度敏感值。
典型的色圈组合为5%、10%和60%,或5%,10%,15%。
使用者可以通过卡片上面标识区颜色的变化判断产品包装环境湿度情况及干燥剂状况。
3.6防潮袋(MBB):
设计用于阻隔水蒸气传递的防静电的包装袋。
3.7湿敏器件的车间寿命(FloorLife):
湿敏器件从密闭的防潮袋中取出后,暴露放置在车间环境中(≤30℃/60%RH)的允许时间。
3.8塑封体峰值温度(PPBT):
湿敏器件本体在经过回流焊接时所能承受的最高温度。
3.9存储期限:
材料、物料、或者产品在特定环境条件下,能满足所有适用的技术规程要求,并能有效使用的存储时间。
3.10潮湿敏感度等级(MSL:
MoistureSensitivityLevel):
简称湿敏等级,考核在特定的温湿度条件下表面贴装元器件存储一定时间后,其塑封体抗吸收水分的能力,根据条件的不同可以分成1、2、2a、3、4、5、5a、6,共8个级别。
4物料的存储和周转
4.1存储区的通用要求
4.1.1元器件、印制板、线缆、机械零部件、原材料、化工品、其它耗材等各类物料应按理化特性分类存储,长期存储要求有独立仓库。
各个仓库应标识明确。
4.1.2各仓库和其它存储区应避免直射,且应防水、防火、防爆、远离热源,保持洁净。
4.1.3货架应排列有序,并留出相应通道,便于存取物料。
4.1.4仓库温湿度监测:
每天测量两次并记录。
随时观察仓库环境的变化,如环境发生突变不能满足存储要求,要及时采取相应的应急措施,同时报告相关部门处理。
4.2存储周转的通用要求
4.2.1所有物料应以适当的包装形式进行存储。
4.2.2各种物料状态要明确标识,待检、合格、不合格。
4.2.3所有物料的使用应按先进先出的原则。
4.2.4规定批次追溯的物料,追溯标签应随物料一起存储和周转。
4.2.5应根据物料尺寸、重量和易碎程度选择搬运设备。
4.2.6存储和周转前应清洁将要使用的包装用品和周转器具。
4.2.7所有周转过程的物料,其包装应满足运输防护标识的要求,必须轻拿轻放,采取有效的防尘、防震、防撞等措施。
周转时如果需要层叠,各层间使用具备缓冲防护隔层功能的隔离装置。
4.2.8拆包装时应按照包装标识要求放置,启封胶带密封的包装时,只能采用切割方式打开包装,不得撕离胶带。
拆包后照原样包装。
4.3元器件和PCB的存储、周转
4.3.1包装标识要求采购的物料,包装上要有物料名称、规格型号、数量、生产日期、生产厂家、搬运防护标识等信息。
静电敏感元器件、潮湿敏感元器件的包装上应有清晰、醒目的警示标识(图1、图2)。
图2潮湿敏感警示标识
图1静电警告标识
图中①为防静电标识,②为防静电器具标识)
有放置方向、易碎、防潮和堆码极限等要求等的产品外包装上应清晰的防护标识参见图3所示。
图3从左至右图示容:
向上、小心轻放、防潮、堆码极限
存储和周转前应注意以上包装标识,按提示正确操作。
外协件、半成品的包装上或存放区域至少应标识产品名称、图号、数量、生产完工日期等。
4.3.2包装和重新包装要求
4.3.2.1包装要求
一般使用原包装。
拆分或重新包装使用与原包装相同或等同材料和规格。
线圈、变压器、电源模块等使用的泡沫垫等隔离材料应满足静电防护的要求。
4.3.2.2重新包装要求
因检验、分发料需要拆包装的元器件和PCB应在静电防护区进行拆包、检验、分装或重新包装。
检验后的元器件应重新放回原包装,重新封装,PCB应密封包装。
包装和重新包装时应注意采取有效的防护措施:
元器件之间要相互隔离、排列有序、包装层间有隔离、避免元器件引脚交叉、元器件挤碰等因素造成损坏。
拆分后包装时,还应将原包装上完整的元器件信息和追溯信息复制到分包装上,据实更新各个包装标识上的数量。
4.3.3存储要求
4.3.3.1使用密封包装的元器件,存储在标准环境,无需存放在干燥柜或防潮箱等设备中。
4.3.3.2元器件应存放在静电防护区的货架或托架上。
4.3.3.3需要叠放的元器件必须有适当的外包装防护。
4.3.3.4元器件和印制板应水平存放在防静电周转盒和周转框后再放在小车上或料架上,不允许直接放在地面上,也不允许直接裸放在货架上。
4.3.3.5生产中,未开包使用的各类表面贴装元器件应随带原包装标识存储在防静电的储物柜。
启用后未使用完的卷带封装的表面贴装元器件(不包含湿敏等级高于2的)以原包装形式存放在防静电料柜中;湿敏等级高于2且开包装而未使
用的元器件应于当日工作完毕时放入≤10%RH的防潮柜。
4.3.3.6批量的在制品应存放在工序附近的周转区。
手工插装、补焊、调试用元器件存放在防静电周转盒/周转箱/周转架或物料柜,其中管装集成电路、线圈、变压器等多引脚器件,使用前保留原包装。
4.3.4湿敏器件的存储周期
湿敏器件使用MBB密封包装后可以长期存储(12个月)在货架或料柜,也可以不使用密封包装直接放在≤5%RH的防潮箱(等同于MBB包装)长期存储,不密封的元器件可以放在≤10%RH防潮箱,较长时间存储。
湿敏器件的存储期限见表1。
表1湿敏器件的等级和拆封后存储期限
等级
MSL
车间寿命
时间
环境条件
1
无车间寿命限制
≤30℃/85%RH
2
一年
≤30℃/60%RH
2a
4周
3
168h
4
72h
5
48h
5a
24h
6
使用前必须烘焙,烘焙后在标签规定时
间进行回流。
4.3.5存储限制
对于超存储期限的元器件在使用前抽样测试电气性能;超期存储的印制板,在使用前,对该批次印制板的进行外观检查:
基本有无明显的质变、焊盘有无氧化、污染等,根据检查结果确定是否需要进行做可焊性试验。
如果可明确判断出焊盘无氧化情况,不会影响焊接质量,可以直接使用;反之,目检结果很明确不适用的,也应放弃使用;如果目检不能明确焊盘有无氧化、是否影响焊接的,在使用前抽取一块PCB,按附录A《PCB可焊性试验方法》进行试验。
对于存储期超过5年的,无论有效期多长,都应考虑电气测试。
申请复测时应填写《材料复测交检单》,
表2物料存储周期表
物料名称
存储期限
备注
电阻器、电阻排、电位器
24个月
晶体二极管、晶体三极管可控硅、整流桥三端稳压器
12个月
铝电解、钽电解电容器
12个月
电容器
(铝电解电容器、钽电解电容器除外)
24个月
开关、接插件、焊片及各种端子
12个月
电线、电缆
24个月
集成电路、电源模块
12个月
湿敏器件密封包装
印制板
6个月
真空包装
继电器、断路装置类
24个月
线圈变压器类
12个月
石英器件、电感器件类
12个月
4.3.6周转要求
4.3.6.1所有接触静电敏感物料(ESDs、含ESD的PCBA)的人员都须采取有效的防静电措施,如正确佩戴防静电腕带、使用抗静电的周转箱等,以确保物料的安全可靠。
4.3.6.2存储、周转操作过程中应带洁净的防静电手套,避免裸手直接接触物料的焊接部位。
4.4光纤的包装、存储、周转要求
4.4.1包装要求
4.4.1.1每副连接器的插头、适配器/插座均应使用防护帽盖进行防护。
4.4.1.2盘卷时,盘卷直径应不小于尾部光缆直径的25倍。
4.4.1.3采用防潮、防霉、防挤压等包装材料进行包装。
4.4.2存储、周转要求
4.4.2.1存储在标准环境或干燥环境里。
4.4.2.2不可拆下具备防护作用的包装,避免因挤压光纤出现光纤损坏。
4.5PCBA的存储或周转
4.5.1PCBA存储
4.5.1.1未装配完工的PCBA
贴装后的PCBA,存储要求和期限:
未干燥包装的,在标准环境条件下,夏季(6月1日~9月30日)应在五天完成波峰焊接,其它时间段可适当延长到十天。
预计要超过期限的,应采用防潮包装袋、添加干燥剂抽真空密封包装后存储,真空度要求:
以气体基本排尽、印制板和干燥剂在包装袋不能自由活动为宜,如图
4、图5所示。
否则按40℃±1K烘焙192h后再进行波峰焊接。
抽真空密封干燥包装的PCBA,在包装完好的情况时,可以常温长期存储,存储期超过1年的,使用前应100%复检、复测。
4.5.1.2已装配好的PCBA
应采用防尘、防静电包装,存储在标准环境或干燥环境中,可以长期存储,存储
期超过1年的,在使用前应100%复检和/或复测。
图5真空包装后的PCBA有元件面
缓冲隔板,用于层间防护
真空包装后的PCBA竖直放置,受力面无元件。
PCBA的有元件面与无元件面相邻顺序放置;如果两面均有元件,则元件多的面与元件少的面相邻顺序放置。
不允许采用背靠背的形式放置
图6真空包装后的PCBA放置方法
4.5.2周转
4.5.2.1操作者应带干净的防静电手套按照防静电要求取放PCBA,严禁用裸手触摸印制板的两面的焊接部位。
图7正确的印制板执握方法
4.5.2.2装配过程中,PCBA应插在周转框或挂篮、或板间加隔板,禁止直接叠放,以免造成元件或板面的划伤。
4.5.2.3PCBA必须采取防静电防护后存储,存放区域须有明显标识并且配备适当的存放装备(防静电料架、周转车、周转箱、机柜等)。
周转盒和放置了PCBA的周转框不能直接放在地面上。
所有印制板必须有状态标识。
周转前应采取有效的防护措施
图10正确的
图11错误的
4.5.2.4过程周转PCBA应根据实际情况,选用适当的料架、料盘、周转车、周转箱和防静电包装袋等对产品进行适当防护。
4.5.2.5车间部周转时根据运输的数量进行适当的防护:
4.5.2.5.15块以下的印制板或5个不同的尺寸较小的印制板组件可以按下述要求周转:
如果印制板由抗静电隔离板分隔,且操作者穿着防护装备(在防护区域佩戴足跟带或ESD鞋)则可以成摞周转。
对于单块印制板,可用防静电袋周转或操作者穿着防护装备时候可手工周转(在保护区域佩戴足跟带或ESD鞋)。
4.5.2.5.25块以上的批量印制板的周转必须遵循:
水平或垂直插在有滑道的防静电周转车、周转架上;若放在无滑道的周转箱
车里,无论水平还是垂直码放,每块印制板之间须加防静电隔板。
4.5.2.5.3出车间周转,周转前必须进行防静电、防震、防尘包装。
4.6金工件的存储、周转
4.6.1包装要求对于散装或单独的部件,纸或纸板的防护包装,按照用途、重量和尺寸准备包装,采用相应的防护。
4.6.2存储要求金工件半成品或产成品分类存放,避免摩擦损伤,不能在铝制结构上施加机
械压力,各种零部件应存储在干燥房间的货盘或货架上。
其中的塑料零件,不能接触任何热源。
本文不规定金工件的存储环境温湿度要求。
4.6.3周转要求
4.6.3.1整个周转过程注意防震、防尘、防碰撞、防跌落。
4.6.3.2对于处理后的面板、机箱等金工件的周转,须戴干净的手套。
4.7整机存储、周转
4.7.1包装要求
按照用途、重量和尺寸进行包装。
4.7.2存储要求
4.7.3周转要求
周转安装了面板的单盘(板)、组匣、机箱等必须戴干净的手套,手套要勤更换以保证清洁,避免污染产品。
产品不可以无包装无防护直接叠放。
4.8耗材的包装、存储、周转要求
4.8.1包装要求
4.8.1.1保持原包装。
库管员应在包装材料上的醒目位置粘贴入库时间的标签,便于控制物料先进先出。
发料时,如需分包装,要求使用相同包装材料或容器,所有包装上都应有标签说明:
物料的名称、规格型号、批号、生产日期、有效期、存储条件、入库时间等基本信息。
4.8.1.2所有液体类耗材应包装完好,瓶口或桶口封装严密。
4.8.2存储要求
4.8.2.1焊膏、贴片胶水和导热胶等对储存温度有严格要求的物资,应尽可能缩短周转周期。
特别是焊膏,供应商应在发送货物前采取低温防护措施,确保运输过程保持低温存储(2℃~8℃)。
采购人员接收到物资后,应在1h将其放入2℃~8℃的冰箱中存储。
4.8.2.3液体类清洗剂、防护漆、酒精类溶剂等化工品要平稳放置,不允许直接叠放!
瓶装溶剂须放在包装箱或存储箱存放,防止被碰倒。
体积小重量轻的化学品可以存放在货架上。
4.8.2.4至少每月一次定期检查各类溶剂的包装是否有变形、破损、泄漏等发生,采取有效措施预防可能发生的泄漏情况,及时隔离超期储存的耗材。
4.8.3周转周转时搬运人员要依据物料本身特性佩戴必要的防护用具,禁止穿钉鞋及使用发火工具。
搬运大批量或大容量的易碎瓶装化学品时要使用专用周转容器,同时使用防护垫或海绵进行做防震,过程中轻拿轻放,严禁背负、滚动、碰撞、直接拖拉。
4.8.4废品处置超过使用期限报废的耗材统一回收管理,不得私自处理,不得扔到垃圾箱或
倒入下水道中,回收的耗材应清晰标识耗材的名称、规格型号。
不同的报废耗材不可混合,单独存放在废料区,在外包装上的明显位置清晰地标注出停止使用。
4.9半成品的存储、周转半成品的存储和周转应按产品特性分类。
属于金工件的,不考虑温湿度等环境条件,对于安装了接插件的机柜、组匣一类的半成品应采取防尘包装后再储存。
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