最新五轴焊锡机控制器手持版说明书V6.docx
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最新五轴焊锡机控制器手持版说明书V6
五轴智能焊锡机控制系统
QZ-SMC1305(手持盒版)
V6.6说明书
琼宇电子科技
1.产品介绍.....……………………………………………………………………………………...2
1.1产品概述.......………………………………………………………………………………………………….2
1.2功能简介.......………………………………………………………………………………………………….3
1.3功能特性......…………………………………………………………………………………………………..3
1.4产品列表.......………………………………………………………………………………………………….4
2.接线说明图.......……………………………………………………………………………………5
2.1控制系统按线示意图.......………………………………………………………………………………….5
2.2安装尺寸…......…………………………………………………………………………………….………..6
3.按键说明.....………………………………………………………………………………………7
3.1手持盒按键图………........………………………………………………………………………………...7
3.2手持盒按键说明……........………………………………………………………………………………...8
4.手持盒操作说明.........……………………………………………………………………………10
4.1开机画面介绍.………........………………………………………………………………….……………10
4.2主菜单功能介绍.………........……………………………………………………………………………12
4.3新增功能操作………........……………………………………………………………………………….16
4.4删除指令操作………........……………………………………………………………………………….19
4.5复制指令操作………........……………………………………………………………………………….19
4.6阵列复制操作………........……………………………………………………………………………….19
4.7偏移操作.......……………………………………………………………………………………………….20
4.8批量修改.......……………………………………………………………………………………………….20
4.9类型批量修改……………………………………………………………………………………………...20
4.10插入指令.......……………………………………………………………………………………………..21
4.11系统.…….......……………………………………………………………………………………………21
4.12执行方式操作………........……………………………………………………………………………22
4.13复位方式操作………........……………………………………………………………………………….23
4.14产量设定.......……………………………………………………………………………………………….23
4.15默认参数.......……………………………………………………………………………………………….24
4.16停机位置.......……………………………………………………………………………………………….25
4.17焊接工艺.......……………………………………………………………………………………………….25
4.18清洗功能.......……………………………………………………………………………………………….25
4.19空移速度.......……………………………………………………………………………………………….26
4.20对位操作.......……………………………………………………………………………………………….26
4.21MARK点对位操作........………………………………………………………………………………….26
5.注意事项.........……………………………………………………………………………………27
5.1装机事项.......……………………………………………………………………………………………….27
5.2常见问题说明与故障排除.......………………………………………………………………………….37
1.产品介绍
1.1产品概述
QZ-SMC1305是由本公司专业数控团队为焊锡机行业量身定做的低成本、高浓缩、高集成度的智能焊锡机控制系统。
完善的焊锡工艺设置,满足不同的加工需求,广泛应用在多轴全自动焬锡机领域。
1.2功能简介
1、显示屏采用320*240高分辨率彩屏、全中文操作界面,易学易用。
2、完善的焊锡工艺设置,具有点焊与拖焊等焊接;供锡速度可根据工作速度自动调整。
3、支持DXF格式文件导入,实现直接导入文件的路径数据,省去繁锁的手工教导,方便准确。
4、支持双MARK点对位功能,用来修正工件因摆放的角度和位置偏差而引起的误差。
5、具有区域阵列复制,平移运算,批量编辑,单步、全自动及循环运行,I/O输入输出等功能。
6、具有自动执行功能、自动复位、产量设定、加工时间计时器等功能,满足不同应用需求。
7、动作参数编辑完毕,通过串口将动作参数下载到控制器中,即可脱机、独立运行;也可将动作参数保存到手持盒的SD卡中,方便调用;并能进行设备间的图形拷贝及保存。
8、手持盒配备2G的SD卡,可存储数千个加工文件,每个文件可支持8000条指令,使用时调出来即可。
9、硬件上具备4个枪通道控制、4路通用输出、8路输入、12路高速脉冲输出。
10、每条动作指令都有独立的出锡时间、回锡时间、上抬高度,灵活的批量修改等功能,能快速提高编辑效率。
1.3功能特性
1.3.1控制器硬件特性
电机轴数:
5轴(XYZRB)
脉冲频率:
200K
IO口数量:
8路专用输入(XYZR原点、启动/暂停、暂停、复位/急停按钮),4路专用胶枪输出(4个胶枪开关控制,直接驱动电磁阀,驱动电流2A)。
4路通用I/O输出,4路通用I/O输入,12路高速“NPN集电极开路”5-24VDC输出,额定电流0.5A。
IO输入类型:
光耦隔离输入。
存储容量:
16M
接口方式:
DB44接口
工作电压:
24VDC,
工作温度:
70℃
储存温度:
-40℃-70℃
工作湿度:
40%-80%
储存湿度:
0%-95%
1.3.2手持盒硬件特性
接口方式:
配备USB接口和串口,USB口用于连接电脑,此功能暂时保留。
串口用来连接手持盒。
存储方式:
配置2GSD卡。
显示配置:
分辨率320*240,3.2寸彩色液晶屏。
2.接线说明图
2.1控制系统接线示意图
2.2安装尺寸
3.按键说明
3.1手持盒按键图
3.2手持盒按键说明
按键外观图形
名称
功能
功能键
不同的画面显示不同的操作键。
确认键
对数据,修改参数,保存等确定按键。
方向键
XYZR方向键可控制4轴的前后左右升降旋转等运动。
〈MOVE〉定位键:
用于设备手动找点和对针操作。
数字和字母键
字母,数字和点输入。
“#”切换输入法。
启动/下载键
下载动作指令到控制器中,启动机器运行。
暂停键
暂停当前机器运行。
复位键
指设备复位到原点。
多功能键
不同画面不同功能。
多功能键
不同画面不同功能。
多功能键
不同画面不同功能。
多功能键
不同画面不同功能。
清除键
清除修改的错误参数,数值。
清除文件和指令。
产量清0。
4.手持盒操作说明
4.1开机画面介绍
上电后手持盒自动跳转自开机画面-当前工作画面,如下图所示:
加工文件:
指加工文件名;
工作状态:
指机器的当前工作状态;分为“停机、暂停、运行”三种状态;
工作方式:
指机器的运行方式;分为“手动运行、自动循环运行”两种模式;
加工数量:
指机器运行已完成的产量;当加工数量=设定产量时,表示机器已完成加工数量,并停机;
设定产量:
指机器运行预设产量;
工作速度:
指设备运行过程的速度,即涂胶的轨迹速度。
此速度为指令编辑时设定速度的百分比,围在0~100%;在此画面下直接按方向键“Y”键可提高或降低工作速度百分比,按“Z”键则以10为单位提高或降低工作速度百分比。
但不可实时修改工作速度,修改此速度后,第二次运行才有效。
X:
指机器X轴的当前坐标;
Y:
指机器Y轴的当前坐标;
Z:
指机器Z轴的当前坐标;
F1~F4:
为快捷操作。
按“菜单”进入“主菜单”面画。
详见4.2介绍。
按“移动”可直接移动设备;如图所示:
按“编辑”进入指令示教对话框(注:
1、如手持盒中无文件,按“编辑”则是新建文件,操作方法同新建文件一样。
2、如手持盒中已有文件,按“编辑”则是进入指令列表对话框,可查看及编辑指令。
);
1、当控制器中没有文件时,按“编辑”是新建一个文件;系统会自动提示以下对话框:
“左功能键”为是,“右功能键”为否;选择后系统会自动弹出文件保存对话框,输入文件名按保存后会进入指令示教编辑对话框(“#”键为数字和字母切换键。
),在此画面示教的指令会自动保存在刚刚输入的文件下。
如图所示:
在指令列表对话框下,按数字键1~5可编辑图中对应的图形元素,更多图形选择按数字键6进入。
如下图所示:
2、当控制器中有文件时,按“编辑”则是进入指令列表对话框,以便修改及编辑参数等操作。
如图所示:
键盘左键“X键”可跳至当前列表的第一条指令,右键“X键”可跳至当前列表的最后一条指令;
键盘上键“Y键”可上移当前指令,下键“Y键”可下移当前指令;多选时,Y键为选中指令方向键。
键盘上键“Z键”可翻页至上一页指令列表,下键“Z键”可翻页至下一页指令列表;
键盘上键“R键”可放大图形文件,下键“R键”可缩小图形文件;
“
”键可清除列表中选中的指令;
键盘“MOVE”键可直接对选中的指令坐标进行编辑与修改(不自动定位到选中的指令坐标);
键盘“#”键则是用于对选中的点进行对针操作,对针编移后此文件所有的指令都作相应偏移。
在此画面下,F3为选择所有指令(即全选),F4为选择某一段指令(即多选),有光标提示。
按“操作”可对选择的指令进行复制指令、阵列复制、偏移操作、批量修改、类型批量修改、插入指令等操作。
1.复制指令:
是指复制选中的指令;
2.阵列复制:
是指用于矩阵复制选中的指令;
3.偏移操作:
是指偏移选中的动作指令,把坐标偏移指定的数值;
4.批量修改:
是指批量修改某项参数,提高编辑效率;
5.类型批量修改:
是指对一个文件下的同一指令类型进行批量修改;
6.插入指令:
是指在选中的指令前面插入指令;
在此画面下,当光标只选中一条指令时,接“参数编辑”进入如下对话框,即可对当前指令进行参数修改,当改变任何一个或几个参数后,会自动弹出“保存”键,保存后则参数修改成功。
如图所示:
“预热出锡”:
指预先出锡到烙铁头上;
“二段送锡”:
指第二段的送锡量;(通常拖焊时会用到第二段送锡,点焊时第二段可设为0)。
“三段送锡”:
指第三段的送锡量;(通常指速段拖焊时的用锡量,点焊时指点焊的锡量)。
“预热时间”:
指烙铁头接触被焊点后延时的时间。
“二段延时”:
指第二段出锡之后在当前位置等待的时间。
“三段延时”:
指第三段出锡之后在当前位置等待的时间。
“进枪高度”:
指斜着进枪时焊枪与焊点之间的工作距离。
“上抬高度”:
指焊接完毕后焊枪上抬的高度。
“预热速度”:
指预热出锡时的速度。
“二段速度”:
指第二段出锡时的速度。
“三段速度”:
指第三段出锡时的速度。
当光标选中两条及两条以上的指令时(即多选或全选时),“参数编辑”会变为“批量修改”,可对选中的多条指令进行快速批量修改。
如图所示:
4.2主菜单功能介绍
按菜单键进入“主菜单”画面,如下图所示:
4.2.1“打开文件”菜单
指打开SD卡里现有的动作文件;按“选择或确认”键即可打开当前选择的文件列表,如下图打开文件所示:
选择打开文件时,会提示是否下载程序,“下载”表示将此文件指令下载到控制器中。
如图所示:
选择“是”,下载完成后会直接跳至开机画面下;
选择“否”,会跳至指令列表对话框下,即显示该文件中的所有指令,如图所示:
4.2.2“新建文件”菜单
指新建一个动作文件;按“确认键”后提示“是否复位设备”,选择是否复位后会提示文件保存对话框,输入文件名后则进入指令编辑对话框,如下图所示:
在此面面下可新增需要的图形指令,按数字键1~5可编辑图中对应的图形元素,更多图形选择按数字键6进入。
操作同4.1介绍。
4.2.3“编辑文件”菜单
指对控制器中已打开的文件进行编辑操作,同4.1介绍。
如图所示:
4.2.4“另存文件”菜单
将已打开的文件另存一个文件,输入文件名后,按“确认”键即文件保存成功;文件名可为数字和英文,“#”键可切换输入法,如下图所示:
4.2.5“删除文件”菜单
删除已存在的文件名,按“选择”或“确认”键即文件删除成功;如下图所示:
选择要删除的文件名,按“选择”或“确认”键即文件删除成功。
4.2.6“下载数据”菜单
指下载文件到设备的控制器中;如下图所示:
4.2.7“上传数据”菜单
指从设备的控制器读取文件到手持盒中;
4.2.8“系统”菜单
指设备参数;
包括:
复位速度、最高速度、加速度、拐角加速度、用户密码、开机复位、手动加速度、手动速度、空移顺滑度、X轴脉冲当量、Y轴脉冲当量、Z轴脉冲当量、R轴脉冲当量、B轴脉冲当量、X轴行程、Y轴行程、Z轴行程、R轴行程、B轴行程、设备原点方向设置。
详见4.11介绍
4.2.9“选项”菜单
指调节机器的工作模式;
包括:
执行方式、复位方式、产量设定、默认参数、停机位置、清洗功能、空移速度等;详见4.12-4.19介绍。
4.2.10“帮助”菜单
指控制器的版本型号,以及检测控制器的IO口状态,恢复默认参数设置。
4.3新增功能操作
4.3.1例新增“点”
按数字键1直接进行点坐标教导,点的坐标可以通过方向键来移动“左X键”X轴左移、“右X键”X轴右移,“上Y键”Y轴上移、“下Y键”Y轴下移,“上Z键”Z轴上移、“下Z键”Z轴下移。
“R键”R轴角度移动。
按“确认”键新增指令成功。
退出教导,直接按“返回”键,如图所示:
4.3.2例新增“直线”
按数字键2,先编辑直线的起点坐标,按确认键;再编辑直线的终点坐标,再按确认键,则直线指令编辑完成。
编辑方法同“点”坐标相同。
4.3.3例新增“圆弧”
按数字键3,进入圆弧指令编辑,首先编辑圆弧的起点坐标,再编辑圆弧的中间点坐标,最后编辑圆弧的终点坐标,编辑方法同“点”编辑方法相同。
4.3.4输入输出
“等待输入”:
是指等待指定的端口变为低电平后,程序往下执后;
“I/0开启”:
是指执行到此输出指令时,开启指定的IO端口(低电平输出);
“I/0关闭”:
是指执行到此输出指令时,关闭指定的IO端口(高电平输出);
4.3.5例新增“路径点”
路径点:
指所有轴一起执行到指定点;
4.3.6例新增“延时”
“延时”是指在指令与指令之间增加的延时功能。
4.3.7例新增“MARK”
“MARK”点即为标记点,用于治具上标记点的定位操作。
此功能分为:
单MARK点定位和双MARK点定位;
①单MARK点定位:
此定位点必须为指令列表的第一条指令。
在指令列表对话框中按6更多加入MARK点。
编辑此点的坐标仅用于定位操作,下载程序后不执行此操作。
在“开机画面”状态下按“MOVE”键,焊枪会自动指向第一条指令(即标记点上)。
②双MARK点定位:
在指令列表中需加入两个MARK点,尽量选择治具上距离较远的两个明显标记点作为MARK点,这两个MARK点会自动显示在指令列表的第一条和第二条位置(在编辑指令前或编完指令后加入这两个MARK点均可),在指令列表对话框中按“6更多”加入MARK点。
编辑此两点的坐标仅用于定位操作,下载程序后不执行此操作。
在“开机画面”状态下按“MOVE”键,焊枪会自动指向第一个MARK点,并弹出“Z轴是否下降”,请根据实际需要选择,此时定位好坐标后按确定,焊枪会自动指向第二个MARK点,操作同第一个MARK点操作方法相同。
双MARK点定位可以修正工件因摆放的角度和位置偏差而引起的误差
4.3.8例新增“清洗”
在指令中编辑清洗点,程序执行到清洗指令时做清洗动作。
4.3.9例新增“暂停”
“暂停”是指在指令与指令之间增加的暂停功能,暂停后需按启动键才会再次执行。
4.4删除指令
在“指令列表”对话框中,直接按键盘中的“
”键,即可删除选中的当前指令。
F4键可同时删除多条指令,
4.5复制指令操作
“复制指令”用于复制选中的指令,通常用于矩阵复制。
Y键选择要复制的单条指令,F3为选择要复制的全部指令,F4为选择要复制的多条指令。
选择完要复制的指令后,按“操作”进入“复制指令”对话框,如图所示:
方法一:
输入要复制的数量,如果知道要复制的指令坐标之间的距离,可直接输入“X”“Y”“Z”的坐标间距(即坐标与坐标之间的距离),按“确认”键则复制完成。
方法二:
输入要复制的数量,如果不知道要复制的指令坐标之间的距离,,则不用输入“X”“Y”“Z”的坐标间距,然后按“定位”键,通过方向键将设备移动到要复制的最后图形的起始点上,按“确认”键,系统将自动按照相隔距离和复制数量计算其分布间隔。
4.6阵列复制操作(三维阵列复制)
方向键Y键选择要复制的单条指令,F3为选择要复制的全部指令,F4为选择要复制的多条指令。
选择要复制的指令后,按“操作”进入“阵列复制”对话框,如图所示:
方法一:
输入要要阵列复制X方向数量和Y方向数量,然后按“MOVE”键移动到X方向最后一点(也就是图中的A点),按“确认”;再移动到Y方向最后一点(也就是图中的B点)按确认;即可自动计算间距。
一定要先输入复制数量。
路径方式:
运行轨迹选择。
方法二:
输入要要阵列复制的X方向数量和Y方向数量,然后输入要阵列复制的X方向间距和Y方向间距,再选择路径方式。
最后按“确定”键则阵列复制完成。
4.7偏移操作
“偏移操作”用于偏移选中的动作指令,把坐标偏移指定的数值。
Y键选择要偏移的单条指令,F3为选择要偏移的全部指令,F4为选择要偏移的多条指令。
选择要偏移的指令后,按“操作”进入“偏移操作”对话框,如图所示:
方法一:
输入要偏移的具体数据,按确定即可完成偏移操作。
方法二:
不知道要偏移的具体数据时,也可以通过“定位”键来移动要偏移的数据。
按“定位”键,通过方向键将设备移动到要偏移的坐标上,然后按“确定”键即完成偏移操作。
4.8批量修改
“批量修改”用于批量修改某项参数,提高编辑效率。
具体操作如下:
F3为选择全部指令,F4为选择多条指令。
按“批量修改”进入如下对话框:
选择要修改的参数一一进行修改,修改好后按“确认”键即完成修改动作。
4.9类型批量修改
“类型批量修改”用于对一个文件下的同一指令类型进行批量修改。
如对一个文件下的所有“点”进行批量修改。
操作方法:
在指令列表对话框中,当光标指向哪种类型,按“操作”-进入“类型批量修改”,则对此文件下同一种类型指令进行全部修改。
如要对所有“单点”进行批量修改。
则光标指向任一单点,进入“类型批量修改”中的某项参数,则对此文件下的所有“单点”进行了参数修改。
4.10插入指令
“插入指令”是指插入到选中的指令的上一行。
方法和新增指令相同。
4.11系统
“设备参数”是设置设备各轴的脉冲当量即行程围、回原点速度、加速度等参数;
按“系统”弹出密码对话框,密码:
1234,如图所示:
4.11.1设备参数
输入密码进入设备参数对话框,如图所示:
“复位速度”:
是指设备复位时的速度,按数字键输入速度,围为10~100,单位mm/s。
“最高速度”:
是指限制设备最高运行速度,按数字键输入,通常为500,单位mm/s。
“加速度”:
是指设备加速度大小,按数字键输入,通常为2000左右,单位mm/s2。
“拐角加速度”是指设备拐角加速度,按数字键输入,通常设定为加速度的1~5倍,单位mm/s2。
“用户密码”:
为进入系统的密码,数字键有效,保存则密码设置成功。
“开机复位”是指设备复位的轴通道,方向键X选择。
“手动加速度”:
指手动移动设备时的加速度,单位mm/s2;通常设定在500~3000;
“手动速度”:
指手动移动设备时的速度,单位mm/s,通常设定在10~100;
“空移顺滑度”:
指空移时圆弧过渡的半径,单位mm,通常设定在0~50;
4.11.2脉冲当量及行程
“行程”:
是指设备的实际工作行程,单位mm;R轴行程的单位是度。
“脉冲当量”是指一个脉冲设备移动的距高,单位mm;
X轴,Y轴,Z轴的脉冲当量详见脉冲当量软件计算器;
R轴脉冲当量=360°÷相应驱动器的脉冲数;
B轴脉冲当量=送锡轮的周长÷相应驱动器的脉冲数;
4.11.3设备原点方向设置
“设备原点方向设置”:
指根据机器的原点设置原点,目的是为了让手持盒的方向键与机器移动的方向保持一致,方便教导操作,如图所示:
4.12执行方式操作
“执行方式”用于设置自动工作模式或手动工作模式。
自动执行模式即所有动作指令执行完毕后,延时指定的时间后再自动执行。
手动模式即执行完所有指令后停止,如果要再继续启动需重新按下启动按钮。
“执行方式”在“选项”对话框中,如图:
当选中“手动”即为手动模式,选中“自动”即为自动模式。
设定为“自动”模式后,第一次启动需手动启动。
注意:
在改变执行方式时需先让设备复位。
不要在设备工作过程中改变执行方式。
“间隔时间”是指延时指定的时间,在“自动”模式有效。
“重复执行退枪”是指是否在执行第一条指令前将焊枪退至Z轴原点位置后在开始执行动作。
4.13复位方式操作
“复位方式”用于设定设备是否在所有指令执行完毕后自动复位,保证坐标零点的绝对位置,以便消除设备丢步产生错位现象。
“复位方式”在“选项”对话框中,首先输入复位坐标值(接近于原点坐标的近似坐标值),通常是1~2mm,然后输入复位速度,复位次数是指设备运行多少次后才需要复位操作(当复位次数为0时,设备不会自动复位),按“确认”键即完成复位设定操作。
此动作是指设备运行完后以设定的复位速度高速运行到复位坐标后,再回点设备原点处。
注意:
在改变复位方式时需先让设备复位。
不要在设备工作过程中改变复位方式。
4.14产量设定
“产量设定”用于设定工作的次数即(产量),当已产量达到预产量时设备停止工作。
并提示产量已完成。
当预产量设置
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