钢板开口规范1.docx
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钢板开口规范1.docx
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钢板开口规范1
鋼網製作技術規範
拟制:
审核:
總則:
在本規範所提及之開口方式均視焊盤為規則,若出現焊盤不規則或與正常焊盤大小有較大出入時,應視情況而決定開口方式。
一.網框
根據客戶使用的印刷機對應相應規格型材的網框,一般常用網框有以下幾種:
29X29inch23X23inch650X550mm
二.繃網
先用細砂紙將鋼片表面粗化處理並打磨鋼片邊緣,再按客戶要求繃網。
三.鋼片
為保證鋼網有足夠的張力和良好的平整度,所做鋼片距外框內側應保留有25mm的距離,具體鋼片大小見附錄二《鋁框規格型材及鋼片切割尺寸對應表》。
建議根據不同的元件選擇相應的鋼片厚度,主要依據最小開孔和最小間距為考慮,重點兼顧其他,詳見下表或可根據公式進行計算得出:
若焊盤尺寸L>5W時,則按寬厚比計算鋼片的厚度。
T<W/1.5
若焊盤呈正方形或圓形,則按面積比計算鋼片的厚度。
T<(L×W)/1.32X(L+W)
元件開口設計及對應鋼片厚度表
PartType
Pitch
PADFootprintwidth
PADFootprintLength
Aperturewidth
ApertureLength
StencilThicknessRange
PLCC
1.25-1.27mm
0.65mm
2.00mm
0.6mm
1.95mm
0.15-0.25mm
QFP
0.65mm
0.35mm
1.5mm
0.3mm
1.45mm
0.15-0.175mm
0.5mm
0.3mm
1.25mm
0.25mm
1.2mm
0.125-0.15mm
0.4mm
0.25mm
1.25mm
0.2mm
1.2mm
0.10-0.125mm
0.3mm
0.2mm
1.0mm
0.15mm
0.95mm
0.075-0.125mm
0402
N/A
0.5mm
0.65mm
0.45mm
0.60mm
0.125-0.15mm
0201
N/A
0.25mm
0.4mm
0.23mm
0.35mm
0.075-0.125mm
BGA
1.25-1.27mm
CIR:
0.8mm
CIR:
0.75mm
0.15-0.2mm
1.00mm
CIR:
0.38mm
SQ:
0.35mm
0.115-0.135mm
0.5mm
CIR:
0.3mm
SQ:
0.28mm
0.075-0.125mm
FLIP
CHIP
0.25mm
0.12mm
0.12mm
0.12mm
0.12mm
0.08-0.1mm
0.2mm
0.1mm
0.1mm
0.1mm
0.1mm
0.05-0.1mm
0.15mm
0.08mm
0.08mm
0.08mm
0.08mm
0.03-0.08mm
四.字元
為方便與客戶溝通,應在鋼片或網框上刻上以下字元(特殊要求除外)
MODEL:
(客戶型號)
P/C:
(本公司型號)
T:
(鋼片厚度)
DATE:
(生產日期)
如客戶使用網框為白色,則字元刻在A和B處
A處刻公司LOGO
B處刻要求字元
客戶使用網框為藍色則A和B處不刻上字元(特殊要求除外)字元刻在C.D.E處。
C處刻公司LOGOD處刻上""E處刻上要求字元
注意事項:
當檔有0201、0402、0.4PITCH的IC、CSP等小元件時,一定要仔細審核鋼片厚度,如有問題應及時與客戶溝通。
五.開孔方式
說明:
以下開孔方式僅包含部分常見典型零件,若碰到以下規範中未提及之焊盤類型,可參考元件焊盤外形類似之開孔設計方案製作。
A.錫漿網開孔方式:
有鉛鋼網製作要求
此錫漿網開孔方式適合大部分產品達到最佳錫膏釋放效果的要求,如有特殊要求應按要求製作。
1.CHIP料元件
封裝為0201元件長外擴10%並四周倒R=0.03mm的圓角。
間隙保證不得小於9MIL大於11MIL.
封裝為0402元件開孔如下圖(當間隙小於0.4mm時需外移至0.4mm;當間隙大於0.4mm時需內擴至0.4mm):
0603元件开孔
0402元件开孔
封裝為0603元件開孔如下圖(當間隙小於0.6mm時需外移至0.6mm大於0.72MM時內擴至0.72MM):
封裝為0805以上(含0805)元件開孔如下圖:
L
W
L/3
0805以上元件开孔
W/3
L
L
FUSE.MELF開孔如下圖
L
1/3W
1/3L
FUSE.MELF元件开孔
大CHIP料無法分類的按焊盤面積的90%開口;
二極體按焊盤面積的100%開口。
2.小外型晶體
SOT23:
焊盤尺寸較小,為保證焊接品質開孔按焊盤1:
1。
SOT89:
採用如下圖開孔方式。
SOT252、SOT223等功率電晶體開孔方式如下圖:
L
備註:
如果客戶有PCB實物板時、屬噴錫板的就按照上面的修改方法製作;
若是露銅板時、按照PCB實物板的大小1:
1製作,視情況來架橋,
橋寬0.3mm(如為同一客戶,在製作應統一修改方式)。
3.IC(如為同一客戶,在製作時:
W應該統一)
PITCH=0.8-1.27mm,W.L為1:
1,並兩端倒圓角(寬一般取值在45%-60%之間)。
PITCH=0.635-0.65mm,W=0.32mm,L為1:
1並兩端倒圓角。
PITCH=0.5mm,W=0.24mm,L為1:
1並兩端倒圓角。
PITCH=0.4mm,W=0.19mm,L外移0.1mm後,再向外加長0.05mm並兩端倒圓角。
PITCH=0.3mm,W=0.16MM,L外移0.1mm,並兩端倒圓角(若長度<0.8mm時,長向外加長0.15mm)。
以上如若L<1mm時,其L需向外擴0.1mm。
如W在取值時原有的大小小於其取值的資料,在開孔時應適當加大但注意其如為同一客戶W的取值應該統一。
4.排阻.排容(如為同一客戶,在製作時:
W應該統一)
寬度為PITCH的48%-50%,L按文件1:
1並兩端倒圓角。
如果引腳<0.8mm時,長向外加長0.15mm,若兩排引腳間隙<0.4mm時,每邊向外移保證內間隙在0.4mm。
5.BGA(如為同一客戶,在製作時:
CIR應該統一)
BGA開孔可按以下參考進行製作:
原則上其開孔的CIR取值為PITCH的55%,如開成SQ狀其取值為PITCH的45%並倒R=0.02mm的圓角(PITCH=0.5mm的除外);
PITCH=0.5mm,CIR=0.30mm或SQ=0.28mm、倒R=0.02mm的圓角;
大BGA開孔分外三圈、內圈和中心部分(大BGA區分條件:
Pitch≥1.27mm,腳數≥256):
外三圈CIR=0.55*Pitch、內圈CIR=0.5*Pitch、中心部分1:
1開孔。
6.焊盤的一邊≥4mm,同時另一邊≥3mm時,此焊盤應架橋,橋寬為0.4mm。
0.4MM
0.4MM
7.當檔有遮罩罩時應避開通孔,在拐角處一定要架橋寬為0.4mm的橋,其餘部分的長度不能超過4.5mm處架橋,橋寬為0.5mm。
寬度向外擴0.2mm,同時與周邊焊盤必須保證有0.3mm的安全距離。
8.電解電容長外加0.10MM(此類在製作時如無特殊要求,一律不做架橋處理)
9、QFN接地無特殊要求時,按以下方式開孔:
10、所有焊盤與焊盤之間的距離必須保證有0.2mm的最小安全距離。
11.IC如有接地需開孔,中間的接地焊盤按面積的70%開孔,視情況架橋並四周倒R=0.03mm的圓角(如為同一客戶,在製作應統一修改方式);
12.連接器,排線開孔方式同IC的修改方式。
13.半蝕刻製作注意事項:
做STEP-DOWN時,應保證半蝕刻區域內的元件最外邊開口與半蝕刻區域最外邊至少有2-3MM的區域空間,如與周邊元件隔得較近時,也可將周邊的元件STEP-DOWN,便於良好下錫。
做STEP-UP時,蝕刻區域最外邊與周邊小元件要至少有2-3MM的間隙。
B.錫漿網開孔方式:
無鉛鋼網製作要求
由於無鉛浸潤性低,所以焊膏下錫能力較差。
我們在考慮範本開口設計時的面積比和寬厚比時比有鉛的要大,一般無鉛工藝的寬厚比大於1.6,面積比大於0.71。
1、0201元件
四周都須倒R=0.03mm的圓弧
如特殊要求時,間隙保證不得小於9MIL大於11MIL.
2、0402元件
面積加大10%後開口如下圖
當間距小於0.4時外移至0.4mm,大於0.4時內擴至0.4mm,外角都須倒圓弧
0603元件开孔
1/3W
L
3、0603元件
面積加大5%保證間距0.6,當間距
小於0.6時外移至0.6mm,大於開口如右圖。
0.72mm時內擴至0.72mm
4、0805及0805以上元件
面積加大5%後按右圖開口
1/3W
L
0805元件开孔
5、IC(如為同一客戶,在製作時:
W應該統一)
PITCH=0.8-1.27mm,L外加5%,並兩端倒圓角(寬一般取值在50%-60%之間)。
PITCH=0.635-0.65mm,W=0.32mm,L外加5%並兩端倒圓角。
PITCH=0.5mm,W=0.24mm,L外加10%並兩端倒圓角。
PITCH=0.4mm,W=0.19mm,L外移0.1mm後,再向外加長0.05mm並兩端倒圓角。
PITCH=0.3mm,W=0.16MM,L外移0.1mm,並兩端倒圓角(若長度<0.8mm時,長向外加長0.15mm)。
以上如若L<1mm時,其L需向外擴0.1mm。
如W在取值時原有的大小小於其取值的資料,在開孔時應適當加大但注意其如為同一客戶W的取值應該統一。
6、排阻.排容(如為同一客戶,在製作時:
W應該統一)
寬度為PITCH的50%-55%,L外加10%並兩端倒圓角。
如果引腳<0.8mm時,長向外加長0.15mm,若兩排引腳間隙<0.4mm時,每邊向外移保證內間隙在0.4mm。
7、BGA(如為同一客戶,在製作時:
W應該統一)
BGA開孔可按以下參考進行製作:
原則上其開孔的CIR取值為PITCH的55%,如開成SQ狀其取值為PITCH的45%並倒R=0.02mm的圓角(PITCH=0.5mm的除外);
PITCH=0.5mm,CIR=0.30mm或SQ=0.28mm、倒R=0.02mm的圓角;
大BGA開孔分外三圈、內圈和中心部分(大BGA區分條件:
Pitch≥1.27mm,腳數≥256):
外三圈CIR=0.55*Pitch、內圈CIR=0.5*Pitch、中心部分1:
1開孔。
8、焊盤的一邊≥4mm,同時另一邊≥3mm時,此焊盤應架橋,橋寬為0.4mm。
0.4MM
0.4MM
9、其他元件的修改方式按照有鉛工藝製作規範製作
C.膠水網開孔方式
為保證有足夠的膠水將元件固定,膠水網開孔採用長條形(如客戶要求開圓孔而無具體資料時,可按附錄一進行製作),具體參照下面敍述:
在印膠選擇鋼片厚度時,以下資料僅供參考。
元件類型
0402
0603
0805
1206以上
T(mm)
0.12
0.15-0.18
0.18-0.2
0.25-0.3
1.CHIP類開孔
开口要求如下:
0402元件宽开0.26mm,长加长5%
0603元件宽开0.28mm,长加长10%
0805元件宽开0.32mm,长加长10%
1206元件宽开0.42mm,长加长10%
1206以上元件宽开38%,长加长10%
当0603元件间隙大于0.7mm时,宽开0.32mm
当0805元件间隙大于0.9mm时,宽开0.35mm
当1206元件间隙大于1.2mm时,按38%开孔
L1
2.小外型電晶體開孔
1)SOT23
L
L1=110%L
W2=W/2(居中开设)
W1=0.3~0.5vmm
2)SOT89
W=0.4mm
L1=L
W
L1
L
3)SOT143
L2=L
L3=L1
W3=40%W
W4=40%W1
L4=W/2
L5=W1/2
0.4≦W3W4≦2.5MM
0.2mm
0.2mm
0.2mm
0.2mm
W4
W3
L5
W1
L1
L4
L2
L
W
L31
4)SOT233及SOT252
W1=30%W且0.5≦W1≦2.5MM
W2=W/3(靠近大焊盘开设)
L1=110%L
如L1≧3MM,则需架桥,桥宽为0.3MM
W2
W
W1
L1
L
3.排阻、排容
4.IC、QFP
六.MARK點
1、MARK點一般有印刷面、非印刷面半刻、正反面同時半刻或不刻,主要由客戶印刷設備決定,大多數為非印刷面半刻(即底面或PCB面半刻),數量最少兩個,一般刻對角4個。
2、MARK點隻在使用自動印刷機時才會用到,手動印刷一般不要MARK點。
3、膠水網在非自動印刷時為對位方便,一般在對角刻兩個通孔定位作為MARK點。
七.印刷格式
1.印刷格式要求包括開口圖形位置要求和定位邊的要求。
2.開口圖形位置要求主要由客戶印刷機型號和SMT生產線的實際狀況決定多數情況為居中放置。
3.定位邊要求主要由PCB及客戶SMT工藝決定,需由客戶指定定位邊及其與網框的對位關係。
八.BGA(帶手柄)製作方式
在製作BGA時應注意以下幾點:
1.其圖紙所標的資料為常數,如無客戶的具體指明,參考資料一律按此資料進行製作。
2.A為變數,具體視客戶的要求而定,當BGA最外邊與周邊的PADS大於2mm時,A取值為2≤A≤4但需保證不與周邊的PADS相觸(客戶特殊指明要求除外)。
當BGA最外邊與周邊的PADS小於2mm時,A的取值盡可能的大,但需保證在使用時不會與周邊的PADS相觸(客戶特殊指明要求除外)。
兩個定位孔直徑為3.5mm的圓。
3.當鋼片厚度小於等於0.13MM時,D=0.15MM,pitch=0.3mm
當鋼片厚度大於0.13MM,D視具體的情況來定,一般孔徑為等於鋼片厚度,pitch等於兩倍的鋼片厚度。
附錄一:
膠水網開孔(圓形)
开口宽度如下表:
元件类别
D
L1
0603
0.36
L+0.2mm
0805
0.42
L+0.2mm
其它元件开口按照以下要求制作:
D=50%W当D≥1.8mm时,取D=1.8mm
L1=LW1=W/2(居中开设)
1.CHIP類元件
2.小外型電晶體
1)SOT23
D=50%W
L1=L
W1=W/2(居中开设)
如W过小中间的圆点可不开
2)SOT143
3)SOT223及SOT252
附錄二:
常用鋁框規格型材及鋼片切割尺寸對應表
編號
鋁框規格
型材(mm)
鋼片切割尺寸(mm)
螺孔大小
1
300X400mm
20X30
200X300
2
16X20Inch
20X30
300X400
3
370X470mm
20X30
270X370
4
23X23Inch
25.4X38.1
460X460
4-1/4″&M6
5
420X520mm
25.4X38.1
300X400
6
550X650mm
25.4X38.1
410X510
4-M6
7
1000X700mm
30X40
670X530
3-M6
8
29X29Inch
30X40
560X560
9
500X600mm
25.4X38.1
360X460
10
550X600mm
30X40
410X460
8-M6
11
550X650mm
30X40
410X510
8-M8
12
580X800
30X40
440X660
13
29X29Inch
40X40
560X560
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