手机原理与故障维修技巧与实例习题答案概要.docx
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手机原理与故障维修技巧与实例习题答案概要
《手机原理与故障维修技巧与实例》习题答案
思考与练习1
1、什么是通信?
移动无线通信系统由什么构成?
答通信是指信息的传递。
移动无线电通信系统由移动通信系统一般由移动台(MS)、基地站(BS)、移动业务交换中心(MSC)、市话网(PSTN)、中继线等组成。
2、数字移动通信采用什么分区方式,为什么?
答:
数字移动通信是采用小区制方式,因为数字移动通信要求容纳更多的用户,需要提供数字化的信息服务。
3、越区切换在数字通信中有什么作用?
答越区切换的作用是在数字蜂窝移动通信中,当移动台从一个小区移动到另一个小区时,为了保持继续正常通话,不至中断,需要进行越区切换,即由移动服务交换中心(MSC)命令移动台从一个小区的无线频道上的通话转接到另—小区的无线频道上。
4、双频手机的两个频段的频率范围是多少?
5、双工间隔是指什么?
移动通信的双工间隔是多少?
信道间隔是指什么?
6、手机中时钟的晶体类型有那些?
时钟晶体损坏将引起那些故障?
主时钟晶体电路的构成有那些类型?
答手机的时钟晶体有开机时钟晶体和时间显示时间晶体。
主时钟晶体损坏将引起不能开机或不能入网的故障。
时间晶体损坏将引起不能显示时间的故障,有的手机时间晶体损坏也会引起手机不开机。
主时晶体电路构成有现两种,即MOTOROLA、ERICSSON基本采用26MHz晶体、中频芯片中的正反馈放大器、变容二极管组成的,而SAMSUNG及NOKIA采用晶体及芯片构成的。
这两种时钟信号振荡器的区别是:
前者需要AFC控制信号加到中频电路外围变容二极管的负极上上,控制变容二极管的电压,从而改变电路的谐振频率,并且还需要振荡三极管、电感、电容来构成时钟振荡器电路;后者由中频电路、晶体、AFC控制信号构成,不需要外加振荡三极管、变容二极管等元件。
7、什么是APC电路?
有何作用,试画出简图说明APC电路的控制过程?
答APC电路的作用是自动功率控制电路,控制手机的发射功率,使手机根据离基站距离的远近自动调节手机的发射功率。
8、SYN的作用是什么?
SYN在工作的时候,需要CPU送出那些信号?
答SYN的作用是产生手机工作过程中所需要的各种频率信号。
SYN在工作过程中,需要CPU送出数据SYN—DATA、时钟SYN—CLK、启动信号SYN—EN三种控制信号。
9、手机的字库损坏将产生什么故障?
手机升级是指什么?
答手机中的字库如果损坏将引起手机不能开机故障或手机不入网、手机开机定屏故障。
一般我们说升级手机一般是指升级手机的字库中的软件程序。
思考与练习2
1、如何识别贴片电阻
答贴片电阻识别方法是:
贴片电阻一般是黑色的、体积小,在电路板中最多,在较为大一点的贴片电阻上还用数码法标出了电阻的电阻值。
2、如何识别贴片电容
答贴片电容中体积较大的是有极性电容。
有极性电容区分正负极的方法是:
有颜色标志端为电容的正极。
3、双二极管的接法是怎样的?
答双二极管的接法有几种:
一是二极管并联;二是二极管串联。
4、如何用万用表识别三极管
5、如何用万用表识别双二极管和三极管
答按照三极管的检测方法进行测试,先假设器件是三极管,引脚按照三极管来识别,如果测试出来的值与三极管不同,又符合二极管的接法,则该管是双二极管。
6、手机中的IC有那些封装形式?
答手机中的IC常见封装形式有三种:
小外型封装、四方偏平封装、BGA封装。
7、手机中的送话器、受话器不良会引起什么样的故障?
答手机中的送话器、受话器一般不良会引起无送话、无受话、送受话声言小。
8、手机键盘部件有那些故障?
答键盘部件的故障是按键失灵、按键短路引起不开机。
9、手机显示请插入SIM卡,这是什么原因引起的?
答手机的显示屏上显示“请插入SIM卡”,引起该故障的原因是手机卡触点脏、卡触点变形、手机的卡电路不正常、手机的软件不正常。
10、如果不如网是射频滤波器引起的,如何检修?
答手机如果不入网是滤波器引起的,可以先检测滤波器的输入输出端的通断,然后在手机电路板上用电容接在滤波器输入输出电路的位置上,如果手机能够入网则说明滤波器损坏。
11、一部手机打开翻盖不能接听电话,合上翻盖不能挂机,应该检查什么电路?
答一部手机打开翻盖不能接听电话,合上翻盖不能挂机,应该检查霍儿电路,检测霍尔元件在打开或合上翻盖时,霍尔输出端电压是否变化,如果不变说明霍尔损坏。
思考与练习3
1、如何用万用表测试二极管的好坏?
答如果用指针式万用表测量,将红、黑表笔分别接在二极管的正负极上,测一次电阻,然后反过来再测一次,两次所测电阻值应有很大差别,否则二极管损坏。
用数字式万用表测发光二极管的好坏很方便,将数字万用表置于“二极管”档,将红表笔放于发光二极管一端,黑表笔放于另一端,看发光二极管是否发光,将表笔反过来再测一次,两次测量中应有—次发光,否则该发光二极管已损坏。
测试普通二极管,应有两次测试值,一次为0.6,另一次为“1”,这说明二极管正常。
2、如何有示波器测13M信号?
答13MHZ用示波器测试方法如下:
以998手机为例
①、打开示波器,调节高度和聚焦旋钮,使屏幕上显示一条亮线;
②、校准示波器,藕合方式置于AC档;
③、将示波器探头的接地夹夹在手机板的接地点上,探针接到13MHz时钟信号的测试点C704电容上;
④、接上电源,按开机键的同时,调节垂直扫描和水平扫描旋钮位置,观察屏幕上是否出现稳定的波形显示,如果没有波形显示或者波形显示不准确,说明没有13MHz信号不正常。
3、如何使用频谱分析仪测13M和900M信号?
答用频谱分析仪可以测量各种信号,下面以测量V998手机的功放输出频率为例:
(1)、打开频谱分析仪,调节亮度和聚焦旋钮,使屏幕上显示的光迹清晰。
(2)、调节水平扫描按键,使频标指示灯亮,表示每格所占频率为10MHZ。
(3)、调节频标指示调节旋钮,使频标位于屏幕中心位置,显示屏显示频率为900MHz。
(4)、将频谱分析仪的探头外壳与手机电路板上的地相连接,探针接到测试点上,在电流偏转时,观察频谱分析仪屏幕上上否有脉冲式图象,正常情况下,当电流表指针摆动时,有脉冲图象出现在频标位置。
5、诺基亚手机怎样加直流电源?
答在测试手机时,用红色、黑色夹夹住诺基亚3310手机的电池滤波电容的正极和地,但是不能开机,手机本身是正常的,该接法错在没有将电池类型检测脚接地,或者没有采用四线接头。
需要将电池类型脚接地才能开机,如果不再接电源夹子,单板开机的方法是用镊子将电池型脚与地短路,同时按开机键即可单板开机。
思考与练习4
1、射频电路包括那些电路,有何功能?
答射频电路中包含接收电路和发射电路两部分。
射频收信电路完成对接收调制载波的下变频处理,从GSM频段935~960MHz和DCS1805~1880MHz调波中解调分离出67.708kHz的调制I/Q基带信号。
射频发信电路的工作完成对发射基带信号的上变频处理,将67.708kHz的发射I/Q基带信号频谱变为890~915MHz频段或1710~1785MHz频段。
音频接收电路的工作是对解调后的调制I/Q基带信号进行一系列数字化处理,最后输出模拟话音信号使听筒发声;音频发送电路的工作是对话筒信号(MIC)进行一系列数字化调制处理,产生67.708kHz的发射I/Q基带信号。
2、怎样分析手机中的射频电路?
答对于具体的射频单元电路,可以按照六个字来进行识别:
(1)功能
(2)供电
(3)控制
功能:
是指手机的单元电路在手机中的作用是什么,主要完成什么功能。
供电:
是指单元电路的电源是由别处送来的,还是它本身是电源往其他电路供电,即“来”、“去”。
控制:
是指该单元电路的信号是从其他地方送来的,还是自己产生的信号送往其他地方,即“来”、“去”。
3310手机的中频电路可以按照六个字来识别,找出功能、供电、控制信号。
3、怎样识别手机中的逻辑音频电路?
答对于具体的逻辑/音频电路单元电路可以按照八个字来识别:
“功能”、“供电”、“控制”、“总线”如何识别手机的逻辑电路,3310手机的逻辑控制电路在识别时要注意根据“八个字”来进行识别,找出功能、供电、控制信号线、再找出几组总线:
AD、DA、MEM。
4、手机的开机条件有那些?
答手机要正常开机必须具备三个条件:
1、电源芯片要正常工作。
2、CPU要正常工作。
3、手机软件要正常工作。
当其中一个条件不具备时,手机不能够开机,因为手机只有在开机条件具备时,才能开机。
5、V998、A288、3310、3508手机的开机电路有何区别?
答V998是低电平开机触发。
A288是高电平开机触发。
3310手机是低电平开机触发,同时3310手机的复位信号是PURX、看门狗信号是CCONTCSX,3310手机还有开机请求信号CCONTINT。
3508手机是低电平触发开机,它有两路复位信号,同时还有SLEEP睡眠时钟。
思考与练习5
1、手机的故障分类标准
答手机的故障分类标准有不拆手机可以分为三类;拆开手机也可以分为三类。
具体如下:
(1)不拆开手机只从手机的外表来看其故障,可分为三大类:
①不能开机,接上电源后按下手机电源开关无任何反应,用稳压电源供电不能检测到电流;
②不能开机,按下手机开机键后能检测到电流,但无开机正常提示信息:
如按键照明灯,显示屏照明灯全亮,显示屏有字符信息显示振铃器有开机后自检通过的提示音等;
③能正常开机,但部分功能发生故障,如按键失灵、显示不正常、无声、不送话。
(2)拆开手机,从手机机芯来看其故障,也可分为三大类型
①、第一种为供电充电及电源部分故障;
②、第二种为逻辑部分故障(包括13MHz晶体时钟,手机软件故障);
③、第三种为收发通路部分故障。
2、手机的常规维修方法有那些?
答手机的常规维修方法包含故障判断法和故障排除法。
故障判断法包括:
直观判断法、电压法、电流法、电阻法。
故障排除法包括:
清洗法、补焊法、软件修复法、跨接法、人工干预法、替换法、压紧法等。
在维修手机时的应用是根据情况灵活应用。
3、手机的处理技巧有那些?
答手机的故障处理技巧有:
(1)进水手机的处理技巧
(2)摔过的手机处理技巧
(3)线路板铜箔脱落的处理技巧
5、手机不开机有那些原因?
答手机不开机的原因有电源电路不正常、CPU芯片电路不正常、软件电路不正常。
13M时钟不正常。
6、如何根据开机电流的大小来初步判断手机的故障部位?
答正常手机电流的变化情况如下:
正常情况下,按下开机键时,所有的背景灯首先亮,电流上升到50mA左右,说明电源已经开始工作,然后电流上升到100mA左右,说明时钟电路也已工作,再升到150mA,说明RX在工作,然后再跳跃上升到200mA-250mA,说明RX、TX均已工作,并且在寻找网络,然后又回到l50mA左右,说明已经找到网络处于待机状态,但背最灯还在亮,然后背景灯熄灭,电流回到10-15mA,来回摆动开始稳定待机,上述电流变化能够观察到,则说明手机工作正常。
如出现以下几种情况,则说明手机已经出现故障:
a、按开机键,电流表无任何反应,指针不动电流为0mA,这种情况属开机线、电池供电电路故障。
b、按开机键,电流有指示,但不摆动,说明硬件已工作、软件有故障,控制系统不能正常。
c、按开机键,电流达不到正常值,故障一般在RF电路,发射通路出现故障的可能性大。
d、按开机键,电流瞬间正常,但又慢慢掉下来,一般为软件故障,CPU的开机维持信号消失。
e、按开机键大电流,电流表瞬间满偏,然后保护电路开关自动断开,使手机关机,这种情况是手机出现大电流短路。
7、当3310手机开机电流为30mA左右,然后很快回到0,如何检修?
答当3310手机开机电流为30mA左右,然后很快回到0,需要检查手机的软件电路。
8、3310手机开机后显示“CONTACTSERVICE”,然后死机,需要取下电池才能关机,然后重新开机后,又显示“CONTACTSERVICE”,引起此类故障的原因是什么,应如何检修?
答3310手机开机后显示“CONTACTSERVICE”,然后死机,需要取下电池才能关机,然后重新开机后,又显示“CONTACTSERVICE”,引起此类故障的原因是件程序出错或者音频IC虚焊。
检修该类故障的方法是将手机音频集成电路补焊然后再重新写玛。
9、答略
10、答略。
11、答3508手机进水后,清洗能够开机,拨打电话正常,能够振铃,就是不能送受话,根据电路图分析可能损坏的器件是音频处理集成电路。
检修方法是先将该集成电路补焊,果故障不能修复,则更换集成电路。
12、答V998手机,开机后电流为250mA左右,后在100mA左右一直摆动,不能进入守候状态,根据电流提示,可能的故障部位是接收信号支路不正常,此时可以手机找网,如果不能显示网络运营商,则说明确实是接收电路故障,可以外加假天线,一步步检修。
13、答在检修不入网的过程中使用假天线可以判断手机的故障部位,方法是先判断是接收电路还是发射电路故障,然后接收电路从天线开关到中频集成电路外加天线,发射电路从压控振荡器到天线开关外加天线。
14、答3310手机开机后,能够显示网络信号,十几秒钟后,信号消失,手机手机找网,仍然显示无网络信号,根据开机能够显示网络,该机故障可能是滤波器虚焊、中频集成电路虚焊等。
15、答V998、A288手机显示电路是并口型电路。
3310、3508显示电路是串口型电路。
16、答略
18、答绘制手机的开机电路图的方法是:
先找出开机所需要的条件对应的电路器件,然后将找出的器件绘制在纸上,最后按照开机的条件将相关引脚连接。
思考与练习6
1、答找出任意几个电阻,用万用表测试电阻值,对于数字万用表,在测试时如果显示为“1”,说明过量程,需要选择更大的量程,在显示具体数值时,则直接读数。
比如:
用20K档,测试电阻,读数为16.8,则该电阻为16.8K。
对于电容用数字表不好测试,可以用指针表进行充放电测试,用指针表电阻档RX1K档,测试电容两端,指针会摆动,然后回到无穷大,这说明电容是正常的。
2、答对于双二极管、三极管可以用数字表来进行区分,先假定元件为三极管,用一支表笔接基极,另一支表笔接其余两个脚,如果都为0.6左右,交换表笔再测试,都为“1”,则该管符合三极管特点,是一个三极管。
如果不符合这个特点,可以再按照双二极管的组合方式进行测试,即二极管并联,指两个二极管的负极共同接在单只脚上,其余两脚分别接在其他两脚上。
二极管串联是指一只二极管的正极接在两个脚端的一脚上,二极管的负极接在单脚上,另外一支二极管的正极接在单脚上,负极接在两个脚端的另一脚上。
双二极管接法如下图6-1所示。
图6-1双二极管
3、答略。
4、答
(1)小元件的拆卸
①在拆卸小元件之前,当备用电池离所拆元件较近时,一定要将手机线路板上的备用电池拆下,因为电池易受热炸裂,对人身构成威胁;
②在拆卸时,将线路板固定在手机维修平台上,打开带灯放大镜,仔细观察欲拆卸的小元件的位置;
③用小刷子将小元件周围的杂质清理干净,往小元件上加注少许松香水;
④安装好热风枪喷头,打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2至3档,风速开关在1至2档;
⑤一只手用镊子夹住小元件,另一只手拿稳热风枪手柄,使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直,距离为2至3CM,沿小元件均匀加热,喷头不触及小元件;
⑥小元件周围的焊锡化后用镊子将小元件取下。
(2)小元件的焊接
①用镊子夹住小元件放置到焊接的位置,注意要放正,不可偏离焊点。
若焊点上焊锡不足,可以用电烙铁在焊点上加少许焊锡并将焊点搪平,不然元件放上去后不好焊接;
②打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2至3档,风速开关在1至2档;
③使热风枪的喷头离焊接的小元件保持垂直,距离为2至3cm,沿小元件上均匀加热;
③待小元件周围的焊锡熔化后移走热风枪喷头;
④焊锡冷却后松开镊子;
⑤用无水酒精将周围的松香清理干净。
5、答
(1)贴片集成电路的拆卸
①在用热风枪拆卸贴片集成电路之前,一定要将手机线路板上的备用电池拆下,否则备用电池很容易受热爆炸,对人身构成威胁;
②将线路板固定在手机维修平台上,打开带灯放大镜,仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位,以便焊接时恢复,这一点较为重要,需要记住;
③用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净,往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水;
④调好热风枪的温度和风速。
温度开关一般调至3~5档,风速开关调至2~3档;
⑤用单喷头拆卸时.应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直,并沿集成电路周围管脚慢速旋转,均匀加热,喷头不可触及集成电路及周围的外围元件,吹焊的位置要准确,注意不要吹跑集成电路外围的小元件;
⑥待集成电路的管脚焊锡全部熔化后,用医用针头或镊子将集成电路掀起或夹走,但是不可用力强行取走,以免损坏集成电路的锡箔。
(2)贴片集成电路的焊接
①将焊接点用平头烙铁整理平整,必要时,对焊锡较少的焊点进行补焊,然后清洗焊接处;
②将更换的集成电路与电路板上的焊接位置对好,用带灯放大镜进行反复调整,使之完全对正;
③先用电烙铁焊好集成电路周围的四个角的引脚,将集成电路固定,然后,再用热风枪吹焊四周。
焊好后应注意冷却,不要守即去动集成电路,以免其发生位移;
④冷却后,用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊,若有,应用尖头烙铁进行补焊.直至全部正常为止;
⑤用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。
6、答
(1)BGAIC拆卸:
a、认清BGA芯片位置之后,可在芯片上面放适量的助焊剂,既可防止干吹,又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化,不会伤害旁边的元器件。
b、去掉热风枪前面的套头,用大头,将热量开关一般调至3-4档,风速开关调至2-3档,在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹,直到芯片底下的锡珠完全熔解,用镊子轻轻托起整个芯片。
需要说明两点:
一是在拆卸BGAIC时,要注意观察是否会影响到周边的元件,如果离周边元件较近,可以先取下周边元件,否则容易吹坏;二是有些手机的BGAIC耐高温能力差,吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下),否则,很容易将它们吹坏。
c、BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和手机板上都有余锡,此时,在线路板上加上足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去除,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平)。
然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。
吸锡的时候应特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。
(2)植锡操作
①做好准备工作。
对于拆下的IC,建议不要将IC表面上的焊锡清除,只要不是过大,且不影响与植锡钢板配合即可。
如果某处焊锡较大,可在BGAIC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸,因为对于有些软封装的Ic,例如摩托罗拉的字库,如果用吸锡线去吸的话,会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面,造成上锡困难),然后用天那水洗净。
②BGAIC的固定。
将IC对准植锡板的孔后(注意,如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板,大孔一边应该与IC紧贴),用标签贴纸将IC与植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡。
③上锡浆。
如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可。
如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。
平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上,让它自然晾干一点。
用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。
注意特别“关照”一下IC四角的小孔。
上锡浆时的关键在于要压紧植锡板,如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话,空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
④吹焊成球。
将热风枪的风嘴去掉,将风量调至最小,将温度调至330~340度,也就是3-4档位。
晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。
当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪的风嘴,避免温度继续上升。
过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,造成植锡失败;严重的还会使IC过热损坏。
如果吹焊成球后,发现有些锡球大小不均匀,甚至有个别脚没植上锡,可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平,再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后用热风枪再吹一次即可。
如果锡球大小还不均匀的话,可重复上述操作直至理想状态。
重植时,必须将置锡板清洗干净、擦干。
(3)BGAIC的安装
①先将BGAIC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏,用热风枪轻轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC的表面,为焊接作准备。
再将植好锡球的BGAIC按拆卸前的定位位置放到线路板上,同时,用手或镊子将IC前后、左右移动并轻轻加压,这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。
因为两边的焊脚都是圆的,所以来回移动时如果对准了,IC有一种”爬到了坡顶”的感觉,对准后,因为事先在IC的脚上涂了一点助焊膏,有一定粘性,IC不会移动。
如果IC对偏了,要重新定位。
②BGAIC定好位后,就可以焊接了。
和植锡球时一样,把热风枪的风嘴去掉,调节至合适的风量和温度,让风嘴的中央对准IC的中央位置,缓慢加热。
当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。
这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分,由于表面张力的作用,BGAIC与线路板的焊点之间会自动对准定位,注意在加热过程中切勿用力按住BGAIC,否则会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路。
焊接完成后用天那水将板洗干净即可。
③在吹焊BGAIC时,高温常常会影响旁边一些封了胶的IC,往往造成不开机等故障。
用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用,因为屏蔽盖挡得住你的眼睛,却挡不住热风。
此时,可在旁边的IC上面滴上几滴水,水受热蒸发是会吸去大量的热,只要水不干,旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度,这样就不会使IC过热损坏。
当然,也可以用耐高温的胶带将周围元件或集成电路粘贴起来。
如何才能将BGA集成电路植好锡,然后轻松从植锡板上取下来?
7、答V998手机进水后,不能开机,需要先清洗,处理方法是先将字库拆下来,然后再清洗。
8、答略。
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