超高频RFID读写设备芯片产业化项目可行性研究报告.docx
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超高频RFID读写设备芯片产业化项目可行性研究报告
超高频RFID读写设备芯片产业化项目
可行性研究报告
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1项目的背景和必要性……………….……………………………..9
1.1技术概述
1.2国内外现状和技术发展趋势
1.3项目建设背景
1.4建设的必要性
1.5产业关联度分析
1.6市场分析
2项目承担单位的基本情况和财务状况………………………33
2.1项目承担单位的基本情况
2.2企业近三年的财务状况银行信用等级
3项目的技术基础………………………………………………36
3.1已完成的研发工作、技术来源和知识产权情况
3.2项目技术的投产运营情况
3.3与传统工艺比较存在的技术优势及突破
3.4新工艺对行业发展的重要意义
4建设方案………………………………………………………39
4.1建设地点
4.2建设规模
4.3建设主要内容
4.4建设工期
4.5建设期管理
4.6项目技术特点、主要设备和项目技术指标
4.7建设期间管理
4.8招标投标
4.5建设工期及进度安排
4.6建设期间管理
5各项建设条件落实情…………………………………………51
5.1环境保护
5.2节能措施
5.3原材料供应情况
5.4其他建设条件
6投资估算与资金筹措…………………………………….…...57
6.1投资估算依据
6.2建设投资估算
6.3建设投资估算表
6.4资金筹措方式与来源
7财务分析与社会评价…………………………………………60
7.1财务评价基础数据选择
7.2收入、税金及附加估算
7.3成本费用估算
7.4财务评价报表
7.5盈利能力分析
7.6不确定性分析
附图
项目区位图
项目总平面图
厂房平面布置图
1项目的背景和必要性
1.1技术概述
RFID射频识别技术实际上是一项较早的技术,在20世纪60年代的时候,RFID射频识别技术的理论已经得到发展,并且开始了一些尝试性的应用。
20世纪90年代起,这项技术进入商业应用阶段。
经过多年的发展,13.56MHz以下的RFID技术已相对成熟,目前业界最关注的是位于中高频段的RFID技术,特别是860MHz-960MHz(UHF超高频段)的远距离RFID技术发展最快。
表1-1RFID技术发展的历程
时期
发展情况
1961-1970年
RFID技术的理论得到了发展,开始了一些应用尝试。
1971-1980年
RFID技术与产品研发处于一个大发展时期,各种RFID技术测试得到加速,出现了一些最早的RFID应用。
1981-1990年
RFID技术及产品进入商业应用阶段,各种封闭系统应用开始出现。
1991-2000年
RFID技术标准化问题日趋得到重视,RFID产品得到广泛采用。
2001-现在
标准化问题日趋为人们所重视,RFID产品种类更加丰富,有源电子标签、无源电子标签及半无源电子标签均得到发展,电子标签成本不断降低。
从分类上看,RFID技术根据电子标签工作频率的不同通常可分为低频系统(125kHz、134.2kHz),高频系统(13.56MHz),超高频(860MHz-960MHz)和微波系统(2.45GHz、5.8GHz)等。
低频和高频系统的特点是阅读距离短、阅读天线方向性不强等,其中,高频系统的通讯速度也较慢。
两种不同频率的系统均采用电感耦合原理实现能量传递和数据交换,主要用于短距离、低成本的应用中。
超高频、微波系统的标签采用电磁后向散射耦合原理进行数据交换,阅读距离较远(可达十几米),适应物体高速运动,性能好;阅读天线及电子标签天线均有较强的方向性,但该系统标签和读写器成本都比较高。
表1-2不同频段的电子标签性能比较
频段
低频
高频
超高频
微波
~135KHz
13.56MHz
900MHz左右
2.45GHz
通信方式
电感藕合方式
电磁发射方式
主要通途
畜牧业,门禁
支付
物流管理、制造业
交通管制
读取距离
<10cm
<1m
10m左右
2m左右
使用区域
美国
多
多
多
多
欧洲
多
多
较少
多
日本
多
多
很少
多
根据电子标签供电方式的不同,电子标签又可分为无源标签(PassiveTag)、半有源标签(Semi-PassiveTag)和有源标签(ActiveTag)三种。
无源电子标签不含电池,它接收到读写器发出的微波信号后,利用读写器发射的电磁波提供能量,无源标签一般免维护,重量轻、体积小、寿命长、较便宜,但其阅读距离受到读写器发射能量和标签芯片功能等因素限制;
半有源标签内带有电池,但电池仅为标签内需维持数据的电路或远距离工作时供电,电池能量消耗很少;
有源标签工作所需的能量全部由标签内部电池供应,且它可用自身的射频能量主动发送数据给读写器,阅读距离很远(可达30米),但寿命有限,价格昂贵。
1.2国内外现状和技术发展趋势
1.2.1国际技术发展现状
从全球的范围来看,美国政府是RFID应用的积极推动者,在其推动下美国在RFID标准的建立、相关软硬件技术的开发与应用领域均走在世界前列。
欧洲RFID标准追随美国主导的EPCglobal标准。
在封闭系统应用方面,欧洲与美国基本处在同一阶段。
日本虽然已经提出UID标准,但主要得到的是本国厂商的支持,如要成为国际标准还有很长的路要走。
RFID在韩国的重要性得到了加强,政府给予了高度重视,但至今韩国在RFID的标准上仍模糊不清。
目前,美国、英国、德国、瑞典、瑞士、日本、南非等国家均有较为成熟且先进的RFID产品。
从全球产业格局来看,目前RFID产业主要集中在RFID技术应用比较成熟的欧美市场。
飞利浦、西门子、ST、TI等半导体厂商基本垄断了RFID芯片市场;IBM、HP、微软、SAP、Sybase、Sun等国际巨头抢占了RFID中间件、系统集成研究的有利位置;Alien、Intermec、Symbol、Transcore、Matrics、Impinj等公司则提供RFID标签、天线、读写器等产品及设备。
1)美国
在产业方面,TI、Intel等美国集成电路厂商目前都在RFID领域投入巨资进行芯片开发。
Symbol等已经研发出同时可以阅读条形码和RFID的扫描器。
IBM、Microsoft和HP等也在积极开发相应的软件及系统来支持RFID的应用。
目前美国的交通、车辆管理、身份识别、生产线自动化控制、仓储管理及物资跟踪等领域已经开始逐步应用RFID技术。
在物流方面,美国已有10多家企业承诺支持RFID应用,这其中包括:
零售商沃尔玛;制造商吉列、强生、宝洁;物流行业的联合包裹服务公司以及政府方面国防部的物流应用。
另外,值得注意的是美国政府是RFID应用的积极推动者。
按照美国防部的合同规定,2005年1月1日以后,所有军需物资都要使用RFID标签;美国食品及药物管理局(FDA)建议制药商从2006年起利用RFID跟踪最常造假的药品;美国社会福利局(SSA)于2005年年初正式使用RFID技术追踪SSA各种表格和手册。
2)欧洲
在产业方面,欧洲的Philips,STMicroelectronics在积极开发廉价RFID芯片;Checkpoint在开发支持多系统的RFID识别系统;诺基亚在开发并推广其能够基于RFID的移动电话购物系统;SAP则在积极开发支持RFID的企业应用管理软件。
在应用方面,欧洲在诸如交通、身份识别、生产线自动化控制、物资跟踪等封闭系统与美国基本处在同一阶段。
日前,欧洲许多大型企业都纷纷进行RFID的应用实验。
3)日本
日本是一个制造业强国,它在电子标签研究领域起步较早,政府也将RFID作为一项关键的技术来发展。
邮政与电信通讯部(MPHPT)在2004年3月发布了针对RFID的“关于在传感网络时代运用先进的RFID技术的最终研究草案报告”,报告称MPHPT将继续支持测试在UHF频段的被动及主动的电子标签技术,并在此基础上进一步讨论管制的问题。
从近来日本RFID领域的动态来看,与行业应用相结合的基于RFID技术的产品和解决方案开始集中出现。
1.2.2国内技术发展现状
相较于欧美等发达国家或地区,我国在RFID产业上的发展还较为落后。
目前,我国RFID企业总数虽然超过100家,但是缺乏关键核心技术,特别是在超高频RFID方面。
从包括芯片、天线、标签和读写器等硬件产品来看,低高频RFID技术门槛较低,国内发展较早,技术较为成熟,产品应用广泛,目前处于完全竞争状况;超高频RFID技术门槛较高,国内发展较晚,技术相对欠缺,从事超高频RFID产品生产的企业很少,更缺少具有自主知识产权的创新型企业。
从产业链上看,RFID的产业链主要由芯片设计、标签封装、读写设备的设计和制造、系统集成、中间件、应用软件等环节组成。
目前我国还未形成成熟的RFID产业链,产品的核心技术基本还掌握在国外公司的手里,尤其是芯片、中间件等方面。
中低、高频标签封装技术在国内已经基本成熟,但是只有极少数企业已经具备了超高频读写器设计制造能力。
国内企业基本具有RFID天线的设计和研发能力,但还不具备应用于金属材料、液体环境上的可靠性RFID标签天线设计能力。
系统集成是发展相对较快的环节,而中间件及后台软件部分还比较弱。
1)芯片设计
RFID芯片在RFID的产品链中占据着举足轻重的位置,其成本占到整个标签的三分之一左右。
对于广泛用于各种智能卡的低频和高频频段的芯片而言,以复旦微电子、上海华虹、大唐微电子、清华同方等为代表的中国集成电路厂商已经攻克了相关技术,打破了国外厂商的统治地位。
但在UHF频段,RFID芯片设计面临巨大困难:
(1)苛刻的功耗限制;
(2)片上天线技术;(3)后续封装问题;(4)与天线的适配技术。
目前,国内UHF频段RFID芯片市场几乎被国外企业垄断。
2)标签封装
目前国内企业已经熟练掌握了低频标签的封装技术,高频标签的封装技术也在不断地完善。
出现了一些封装能力很强,尤其是各种智能卡封装能力强的企业,例如深圳华阳、中山达华、上海申博等等。
但是国内欠缺封装超高频、微波标签的能力,当然这部分产品在我国的应用还很少,相关的最终标准也没有出台。
我国的标签封装企业大多是做标签的纯封装,没有制作Inlay的能力。
提高生产工艺,提供防水、抗金属的柔性标签是我国RFID标签封装企业面临的问题。
3)读写设备的设计和制造
国内低频读写器生产加工技术非常完善,生产经营的企业很多且实力相当。
高频读写器国内的生产加工技术基本成熟,但还没有形成强势品牌,企业实力差不多,只是注重的应用方向不同。
例如面对消费领域(校园一卡通等)的企业中哈尔滨新中新,沈阳宝石、北京迪科创新等有一定的影响力。
国内只有如深圳远望谷,江苏瑞福等少数几家企业具有设计、制造超高频读写器的能力。
4)系统集成
目前,RFID市场还是处于前期宣传预热阶段,项目机会在逐步增加,但是大部分还是处于前期的洽谈阶段,真正实施的项目并不多,还未出现真正的大规模有影响力的应用项目。
因此中国市场的RFID系统集成商还是处于前期的市场宣传和投入阶段,真正能够借助RFID盈利的集成商很少。
国内市场上集成商可以分为两类:
国外大厂商例如IBM、HP等他们通过与国内集成商和硬件厂商合作,专攻大型的集成项目。
国内较有影响力的集成商有维深、励格、富天达、实华开、倍思得等。
后者做的大规模有影响力的集成项目不是很多,基本都是中小型的闭环应用。
5)RFID中间件
RFID中间件又称RFID管理软件,它屏蔽了RFID设备的多样性和复杂性,能够为后台业务系统提供强大的支撑,从而驱动更广泛、更丰富的RFID应用。
当前我国的RFID中间件市场还不成熟,应用较少而且缺乏深层次上的功能。
市场上比较有影响力的中间件企业有SAP、ManhattanAssociatesz、Oracle、OATSystems等。
6)标准发展
中国在RFID技术与应用的标准化研究工作上已有一定基础,目前经从多个方面开展了相关标准的研究制定工作。
制定了《中国射频识别技术政策白皮书》、《建设事业IC卡应用技术》等应用标准,并且得到了广泛的应用;在频率规划方面,已经做了大量的试验;在技术标准方面,依据ISO/IEC15693系列标准已经基本完成国家标准的起草工作,参照ISO/IEC18000系列标准制定国家标准的工作已列入国家标准制订计划。
此外,中国RFID标准体系框架的研究工作也基本完成。
1.3国内外产业发展趋势及对产业的影响
1.3.1市场趋势
近年来,RFID技术已经在物流、零售、制造业、服装业、医疗、身份识别、防伪、资产管理、食品、动物识别、图书馆、汽车、航空、军事等众多领域开始应用,对改善人们的生活质量、提高企业经济效益、加强公共安全以及提高社会信息化水平产生了重要的影响。
我国已经将RFID技术应用于铁路车号识别、身份证和票证管理、动物标识、特种设备与危险品管理、公共交通以及生产过程管理等多个领域。
据ABI公司根据预测,RFID技术将在未来2-5年逐渐开始大规模应用,2003年全球RFID市场规模为16.5亿美元,至2008年达到52.5亿美元,2009受到金融危机影响增长幅度趋缓,为55.6亿美元,预计到2013年全球RFID规模将达到98亿美元,2003-2013年均复合增长率为19%。
RFID电子标签方面,2005年全球共发货10.2亿枚,2008年达到19.7亿枚,2009年将为23.5亿枚,预计2012年将为35.6亿枚,2005-2012年均复合增长率为23%。
图1-12004年~2014年亚太地区RFID各类产品市场结构
据Frost&Sullivan公司2008年发布的调查显示,2004-2014年间,亚太地区不同种类RFID构成将发生变化,低频RFID市场份额将快速下降;高频RFID市场份额小幅下降,但仍占各类RFID的主导地位;而超高频RFID市场份额呈现快速上升的格局,至2014年,其市场份额将与高频RFID接近。
1.3.2技术趋势
就技术而言,在未来的几年中,RFID技术将继续保持高速发展的势头。
电子标签、读写器、系统集成软件、公共服务体系、标准化等方面都将取得新的进展。
随着关键技术的不断进步,RFID产品的种类将越来越丰富,应用和衍生的增值服务也将越来越广泛。
RFID芯片设计与制造技术的发展趋势是芯片功耗更低,作用距离更远,读写速度与可靠性更高,成本不断降低。
芯片技术将与应用系统整体解决方案紧密结合。
RFID标签封装技术将和印刷、造纸、包装等技术结合,导电油墨印制的低成本标签天线、低成本封装技术将促进RFID标签的大规模生产,并成为未来一段时间内决定产业发展速度的关键因素之一。
RFID读写器设计与制造的发展趋势是读写器将向多功能、多接口、多制式、并向模块化、小型化、便携式、嵌入式方向发展。
同时,多读写器协调与组网技术将成为未来发展方向之一。
RFID技术与条码、生物识别等自动识别技术,以及与互联网、通信、传感网络等信息技术融合,构筑一个无所不在的网络环境。
海量RFID信息处理、传输和安全对RFID的系统集成和应用技术提出了新的挑战。
RFID系统集成软件将向嵌入式、智能化、可重组方向发展,通过构建RFID公共服务体系,将使RFID信息资源的组织、管理和利用更为深入和广泛。
1.3项目建设背景
1.3.1国内RFID超高频读写器的发展情况及市场情况
国内低频读写器生产加工技术非常完善,生产经营的企业很多且实力相当。
高频读写器国内的生产加工技术基本成熟,但还没有形成强势品牌,企业实力差不多只是注重的应用方向不同。
例如面对消费领域(校园一卡通等)的企业中哈尔滨新中新、沈阳宝石、北京迪科创新等有一定的影响力。
市场进口的读写器不多,在一些领域中有应用,例如门禁应用领域中有一定数量的HID门禁系统。
国内只有少数几家企业具有设计、制造超高频读写器的能力。
RFID中国市场预测RFID在中国的应用普遍是基于低频的应用,高频RFID在我国应用较少。
2006年在国产化产业链建立起来后,各领域的应用将会很快铺开。
来自政府和企业的许多项目正在开发中,比较迫切的需求是在物品防伪、危险安全管理方面,如军队物流、建设资产和建材管理、港口、全国危险品管理、香烟专卖等。
此外,近年来中国迎来北京奥运会、上海世博会,这为RFID在门票、运动场、旅游点等管理应用方面带来巨大商机。
预计今后几年,RFID低频产业规模增长幅度不会很大,高频和超高频市场将会有所增长。
在未来五年,电子票证依然是中国电子标签市场的最大应用市场。
RFID超高频段的大规模使用,以及物流、仓储等行业市场大规模应用在2010~2011年爆发。
RFID有着美好的应用前景,对于大型服务供应商来说,它是一项战略决策。
在为用户实施RFID方案时,可以遵循这样的思路进行:
选择合适的技术;设计和定义解决方案;实施解决方案;操作培训;安装RFID管理系统、安装支持和帮助系统;实施维护服务。
而对于用户来说,认识到RFID的优势还只是成功实施RFID方案的第一步,技术进步和降低成本必将进一步推进实施进程。
1.3.2国家物联网技术研发及产业化的政策
近年来,RFID物联网发展技术被先后列入了《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》、《2006-2020年国家信息化发展战略》、2006年国务院15个相关部门达成共识並联合颁布的《中国射频识别(RFID)技术政策白皮书》、《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》(2007)等国家规划发展内容。
特别是基于CMOS工艺的高频RDID物联网识别技术,被作为各项规划的重点扶持产业。
1.3.3项目成熟的技术条件
某x光电设备有限公司已于2012年4月份与四川大学签订了关于“共建‘智能传感终端专用芯片’”协议。
四川大学是教育部直属的全国重点大学,国家”985工程“和”国家211工程”重点建设的高水平综合大学。
技术研发力量雄厚。
某x光电设备有限公司已于2012年4月份与物联网应用的牵头实施单位常州联力自动化科技有限公司签订了“关于共同开发‘全矿井综合自动化系统’的合作协议”。
该公司拥有多年的矿井综合自动化系统的研发和应用经验,并拥有自己的技术团队。
某x光电设备有限公司与常州联力自动化科技有限公司合作,由某x光电设备有限公司负责超高频RFID读写设备芯片的研发,知识产权归某x光电设备有限公司所有。
某x光电设备有限公司自身拥有强大的技术团队,公司现有研发技术人员48人,其中包括博士3人,硕士7人,高级研究人员16人,现场工程师22人。
1.3.4某市工业园招商引资的环境
某工业园区对高新技术产业的入驻提供了十分优惠的条件,免除了首年的厂房租金,第二年租金优惠50%,第三年优惠10%。
园区内公共设施条件十分齐全,适合产业发展。
1.4建设的必要性
1.4.1项目符合国家《产业结构调整目录(2011年本)》政策要求
项目符合国家《产业结构调整目录(2011年本)》鼓励类第二十八大项“信息产业”中的第10小项:
下一代互联网网络设备、芯片、系统以及相关测试设备的研发和生产。
项目以生产的RFID超高频读写芯片,在物理网中得到广泛的应用,超高频RFID技术应用在生产生活总的应用将不断增多,并将在短时间内超过高频RFID的市场份额,成为应用最为广泛的RFID技术,为国家鼓励的下一代物联网网络芯片。
1.4.2项目符合《国家物联网“十二五”规划》
《国家物联网“十二五”规划》在第三章第三节“协调推进产业发展”中指出:
重点发展物联网感知制造业。
重点发展与物联网感知功能密切相关的制造业。
推动传感器/节点/网关、RFID、二维条码等核心制造业高端化发展,推动仪器仪表、嵌入式系统等配套产业能力的提升,推动微纳器件、集成电路、微能源、新材料等产业的发展和壮大。
项目主要生产超高频的RFID读写设备芯片,是物联网感知制造业的核心芯片,符合规划要求。
1.4.3项目符合国家发展改革委员会“关于组织实施2012年物联网技术研发及产业转型化的通知”发改办高技【2012】1203号文件要求。
“通知”第三章“支持重点和要求”第一条“关键技术研发及产业化”相关传感器/传感终端的扶持的内容条件如下:
用于传感器/传感终端的专用芯片,如:
基于CMOS工艺、支持多协议处理单元,接收灵敏度优于-70dmb且功率大于23dbm的超高频RFID读写设备芯片。
项目生产的超高频RFID读写芯片满足条件要求。
1.4.2项目符合《湖南省“十二五”规划》要求。
《湖南省“十二五”规划》中第二章第二节“培育壮大战略性新兴产业”和第五第二节章“壮大信息产业规模”分别指出:
推进数字化整机和新型元器件、软件和集成电路、信息服务外包、互联网经济和移动电子商务、新一代网络和“三网融合”、物联网和物流信息服务。
推动电子信息产品制造业向高端、高质、高效方向发展。
积极推进物联网、云计算等新技术的研发应用和产业化布局
项目为高端的超高频FRID读写设备芯片产业化生产,服务于物联网技术,符合规划要求。
1.4.3项目符合《某市“十二五”规划》要求。
《某市“十二五”规划》中第三章第三节“推进新型工业化”中指出:
着力加快工业园区建设。
进一步拓展园区发展思路,创新园区投融资体制,强化运行机制,加大政策扶持力度。
项目落户于某市工业园。
为园区内高新技术产业,项目生产劳动力密集,生产无污染,是园区内很受欢迎的新兴产业。
1.5产业关联度分析
1.5.1FRID产业链
图1-2FRID产业链
1.5.2产业关联度分析
1)带动上下游产业的发展
超高频FRID读写芯片的产业化生产,降低了产品的单位成本,提高了读写器的品质。
并能带动相配套的读写模块、读写天线的研发和生产。
带动国内FRID技术市场淘汰低频,逐步替换高频的的趋势发展。
2)带动芯片原材料市场的发展
产品生产所耗原材料主要是芯片晶元、光纤、毛细管、酒精、胶水等,除芯片晶元需从日本、韩国进口外,其余部分均可在国内采购。
项目年产80万片的生产规模,必将给产品的原材料生产厂家带来大量的生产订单。
3)超高频FRID技术的研发
项目与四川大学充分合作,作为该项技术从技术到产品的转化基地,项目能为FRID技术研发提供实际的市场应用经验,及时反馈技术应用中存在的问题,促进技术进步。
能为产品研发带来资金,支持高新技术的研发工作。
4)与物联网示范工程的关联度分析
本项目产品是对麒麟操作系统及本公司自主研发的机械结构控制软件进行创新应用,对智能机器人在工业领域的延伸服务和对机械、自动化、通信、数据链、图像、三维虚拟和人工智能等技术的综合应用起到相当程度的支持作用。
某x光电设备有限公司已于2012年4月份与物联网应用的牵头实施单位常州联力自动化科技有限公司签订了“关于共同开发‘全矿井综合自动化系统’的合作协议”。
该公司拥有多年的矿井综合自动化系统的研发和应用经验,并拥有自己的技术团队。
某x光电设备有限公司与常州联力自动化科技有限公司合作,由某x光电设备有限公司负责超高频RFID读写设备芯片的研发,知识产权归某x光电设备有限公司所有。
项目产品灵敏度高,输出功率大,可广泛应用与物联网示范工程的智能节能环保、智能家居安防、智能矿山、智能医护领域。
1.6市场分析
1.6.1项目主要产品的用途
产品主要的应用领域如下:
物流:
物流过程中的货物追踪,信息自动采集,仓储应用,港口应用,邮政,快递
零售:
商品的销售数据
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