流程设计准则.docx
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流程设计准则.docx
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流程设计准则
华通电脑股份有限公司
□办法?
规范
文件名称:
流程设计准则
编号:
-
发行日期
年月日
参考规章:
3P-DSN0074-D1
有效日期
年月日
沿
革
版序
A1
B1
C1
D1
E1
F1
生效日
82.03.05
84.04.13
86.06.11
86.08.01
88.08.23
新增
变更
ˇ
沿用
废止
总页数
24页
内
容
摘
要
说
明
页次
页次
项次
页次
一、目的
1
二、适用范围
1
三、相关文件
1
四、定义
1
五、作业流程
1-2
六、内容说明
3-23
七、核准及施行
24
会
审
单
位
单位
签章
单位
签章
分
发
单
位
单位
签章
单位
签章
J50
155
153
S00
D91
D92
H10
文件分送
(不列入管制)
(厂区)
?
CC
(单位)
(用途)
1.请建立对应或相同SOP.
2.仅供参考.
□CT
制定单位
155制前工程课
制定日期
89年1月21日
制作
初审
复审
核
准
经(副)理
协理
副总经理
执行副总裁
总裁
黄文三
传阅
背景沿革一览表
日期
版序
新增或修订背景叙述
修订者
2.02.24
84.04.07
86.04.24
86.07.24
88.06.28
A1
B1
C1
D1
E1
新订
修订
修订:
依finish种类提出36种途程供设计使用
修订:
先镀金後喷锡G/F间距在10-12mil时,增设#151由CSE於黄单子注明
修订:
1.D30全板镀金线(抗镀金)取消
李京懋
李京懋
李京懋
李京懋
李京懋
2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计
89.01.21
F1
修订:
因应公司组织变更
Q50合并至D91,Q30合并至D92
黄文三
修订一览表
日期
版序
章节段落
修订内容叙述
82.02.24
84.04.07
86.04.24
86.07.24
87.06.28
A1
B1
C1
D1
E1
全部
全部
全部
P4
全部
新增
修订
修订
修改注6
修订:
1.D30全板镀金线(抗镀金)取消
2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计
89.01.21
F1
部份
修订
流程设计准则
1、目的
因应公司组织变更,Q50合并至D91,Q30合并至D92,部份流程变更.
2、适用范围
2-1一般产品
(特殊产品:
增层板及埋/盲孔板除外,参阅相关准则)
3、相关文件
3-1制作流程变更申请规范
4、定义
4-1制程:
指生产单位单一作业单元的制作站别,并依法提出申请核准之合法
制程
4-2流程(途程):
指一连串的合法制程所组成的PCB制造流程
5、作业流程图
5-1制程代号申请流程
5-2绿漆制程设站(#182or#189)流程
内容说明:
6-1PCB成品种类
No.
成品种类
英文代码
制程能力
1
融锡板
FUS
G/F间距>=6mil
2
喷锡板(先HAL後镀G/F)
HAL
G/F间距>=10mil
3
喷锡板(先镀G/F後HAL)
HAL
6mil<=G/F间距<10mil
4
Entek
ENK
G/F间距>=6mil
5
Preflux
PFX
G/F间距>=6mil
6
浸金板
IMG
G/F间距>=6mil(Au:
2-5u〃)
7
浸金板(印黄色s/s)
IMG
G/F间距>=6mil(Au:
2-5u〃)
8
浸金板(选择性镀金)
IMG
G/F间距>=6mil(Au:
2-5u〃)
9
浸银板(有G/F)
IMS
G/F间距>=6mil
10
浸银板(无G/F)
IMS
11
BGA(一般)
BGA
12
BGA(化学厚金)
BGA
Au:
max30u″(无导线)
13
超级锡铅板(+浸金)
TCP
14
超级锡铅板(+Preflux)
TCP
15
半成品(压板)
MSL
16
半成品(钻孔)
MSL
17
半成品(镀铜)
MSL
18
半成品(检查)
MSL
19
半成品(绿漆塞孔)
MSL
20
半成品(镀金)
MSL
6-2PCB制作流程:
依据各成品种类分别设计pcb制作流程,参阅6-2-1至6-2-20
"制程代码"租体字体:
表示标准流程必须有的制程
"制程代码"标准字体:
表示标准流程依实际需求做取舍
注意:
Rambus板子如有阻抗测试者,其阻抗测试流程如下:
#01->#011->………->#03->#17->……->#24->#172->……
#17:
抽检(於M/F加注”#Y”)
#172:
全检(於M/F加注”#9”)
6-2-1融锡板
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数
特别需求
#01
发料
#011
裁板
#27
内层乾膜
>2
多层板需设此站
#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站
#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站
#29
内层检查
>2
多层板需设此站
#25
压板
>2
多层板需设此站
#04
磨边
>2
多层板需设此站
#63
打印批号
<=2
双面板需设此站
#02
钻孔
#141
钻孔切型
有PTH孔切型需设此站
#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93
#05
超音波浸铜
#07
乾膜
#08
锡铅
#13
蚀铜
#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站
#15
金手指
有G/F需设此站
#16
融锡
#161
检查
#182
液态止焊漆
54
液态乾膜曝光
#19
印字
有印字需设此站
#24
检查
(2)
#14
钻孔
(2)
有N-PTH且孔径<51.2需设此站
#141
钻孔切型
有钻孔切型需设此站
#142
扩孔
有扩孔需设此站
#333
测短断路
板子成型尺寸<3*4
#22
成型
#33
目视检验
#23
电性测试
#99
成品存仓
6-2-2喷锡板(先HAL後镀G/F)
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数
特别需求
#01
发料
#011
裁板
#27
内层乾膜
>2
多层板需设此站
#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站
#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站
#29
内层检查
>2
多层板需设此站
#25
压板
>2
多层板需设此站
#04
磨边
>2
多层板需设此站
#63
打印批号
<=2
双面板需设此站
#02
钻孔
#141
钻孔切型
有PTH孔切型需设此站
#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93
#05
超音波浸铜
#07
乾膜
#08
锡铅
#13
蚀铜
#03
全板剥锡
#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站
#17
检查
#182
液态止焊漆
参阅5-2“绿漆制程设站流程”
#189
CC2Coating
参阅5-2“绿漆制程设站流程”
#54
液态乾膜曝光
#151
金手指贴胶
1.G/F距上端上锡孔>=40mil
2.G/F距上端上锡孔<40mil由CSE决定
#20
喷锡铅
#152
洗胶
有设#151才设站
#19
印字
有印字需设此站
#24
检查
(2)
#183
绿漆塞孔
#189且有s/m塞孔需设此站
#15
金手指
有G/F需设此站
#14
钻孔
(2)
有N-PTH且孔径<51.2需设此站
#141
钻孔切型
有钻孔切型需设此站
#142
扩孔
有扩孔需设此站
#333
测短断路
板子成型尺寸<3*4
#22
成型
#33
目视检验
#23
电性测试
#99
成品存仓
6-2-3喷锡板(先镀G/F後HAL)
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数
特别需求
#01
发料
#011
裁板
#27
内层乾膜
>2
多层板需设此站
#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站
#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站
#29
内层检查
>2
多层板需设此站
#25
压板
>2
多层板需设此站
#04
磨边
>2
多层板需设此站
#63
打印批号
<=2
双面板需设此站
#02
钻孔
#141
钻孔切型
有PTH孔切型需设此站
#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93
#05
超音波浸铜
#07
乾膜
#08
锡铅
#13
蚀铜
#03
全板剥锡
#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站
#17
检查
#182
液态止焊漆
参阅5-2“绿漆制程设站流程”
#189
CC2Coating
参阅5-2“绿漆制程设站流程”
#54
液态乾膜曝光
#15
金手指
有G/F需设此站
#151
金手指贴胶
有G/F需设此站
#20
喷锡铅
#19
印字
有印字需设此站
#24
检查
(2)
#183
绿漆塞孔
#189且有s/m塞孔需设此站
#14
钻孔
(2)
有N-PTH且孔径<51.2需设此站
#141
钻孔切型
有钻孔切型需设此站
#142
扩孔
有扩孔需设此站
#333
测短断路
板子成型尺寸<3*4
#22
成型
#33
目视检验
#23
电性测试
#99
成品存仓
6-2-4Entek板
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数
特别需求
#01
发料
#011
裁板
#27
内层乾膜
>2
多层板需设此站
#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站
#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站
#29
内层检查
>2
多层板需设此站
#25
压板
>2
多层板需设此站
#04
磨边
>2
多层板需设此站
#63
打印批号
<=2
双面板需设此站
#02
钻孔
#141
钻孔切型
有PTH孔切型需设此站
#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93
#05
超音波浸铜
#07
乾膜
#08
锡铅
#13
蚀铜
#03
全板剥锡
#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站
#17
检查
#182
液态止焊漆
参阅5-2“绿漆制程设站流程”
#189
CC2Coating
参阅5-2“绿漆制程设站流程”
#54
液态乾膜曝光
#19
印字
有印字需设此站
#24
检查
(2)
#183
绿漆塞孔
有s/m塞孔需设此站
#15
金手指
有G/F需设此站
#14
钻孔
(2)
有N-PTH且孔径<51.2需设此站
#141
钻孔切型
有钻孔切型需设此站
#142
扩孔
有扩孔需设此站
#333
测短断路
板子成型尺寸<3*4
#22
成型
#331
板翘测孔
#31
Entek
#33
目视检验
#23
电性测试
#99
成品存仓
6-2-5Preflux板
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数
特别需求
#01
发料
#011
裁板
#27
内层乾膜
>2
多层板需设此站
#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站
#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站
#29
内层检查
>2
多层板需设此站
#25
压板
>2
多层板需设此站
#04
磨边
>2
多层板需设此站
#63
打印批号
<=2
双面板需设此站
#02
钻孔
#141
钻孔切型
有PTH孔切型需设此站
#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93
#05
超音波浸铜
#07
乾膜
#08
锡铅
#13
蚀铜
#03
全板剥锡
#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站
#17
检查
#182
液态止焊漆
参阅5-2“绿漆制程设站流程”
#189
CC2Coating
参阅5-2“绿漆制程设站流程”
#54
液态乾膜曝光
#19
印字
有印字需设此站
#24
检查
(2)
#183
绿漆塞孔
有s/m塞孔需设此站
#15
金手指
有G/F需设此站
#14
钻孔
(2)
有N-PTH且孔径<51.2需设此站
#141
钻孔切型
有钻孔切型需设此站
#142
扩孔
有扩孔需设此站
#333
测短断路
板子成型尺寸<3*4
#22
成型
#331
板翘测孔
#32
Preflux
#33
目视检验
#23
电性测试
#99
成品存仓
6-2-6浸金板
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数
特别需求
#01
发料
#011
裁板
#27
内层乾膜
>2
多层板需设此站
#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站
#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站
#29
内层检查
>2
多层板需设此站
#25
压板
>2
多层板需设此站
#04
磨边
>2
多层板需设此站
#63
打印批号
<=2
双面板需设此站
#02
钻孔
#141
钻孔切型
有PTH孔切型需设此站
#222
Z轴切型
有Z轴切型需设此站
#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93
#05
超音波浸铜
#07
乾膜
#08
锡铅
#13
蚀铜
#03
全板剥锡
#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站
#17
检查
#182
液态止焊漆
#54
液态乾膜曝光
#19
印字
有印字需设此站
#24
检查
(2)
#15
金手指
有G/F需设此站
#111
浸金
#14
钻孔
(2)
有N-PTH且孔径<51.2需设此站
#141
钻孔切型
有钻孔切型需设此站
#142
扩孔
有扩孔需设此站
#333
测短断路
板子成型尺寸<3*4
#22
成型
#33
目视检验
#23
电性测试
#99
成品存仓
6-2-7浸金板(印黄色s/s)
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数
特别需求
#01
发料
#011
裁板
#27
内层乾膜
>2
多层板需设此站
#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站
#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站
#29
内层检查
>2
多层板需设此站
#25
压板
>2
多层板需设此站
#04
磨边
>2
多层板需设此站
#63
打印批号
<=2
双面板需设此站
#02
钻孔
#141
钻孔切型
有PTH孔切型需设此站
#222
Z轴切型
有Z轴切型需设此站
#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93
#05
超音波浸铜
#07
乾膜
#08
锡铅
#13
蚀铜
#03
全板剥锡
#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站
#17
检查
#182
液态止焊漆
#54
液态乾膜曝光
#111
浸金
#19
印字
有印字需设此站
#24
检查
(2)
#15
金手指
有G/F需设此站
#14
钻孔
(2)
有N-PTH且孔径<51.2需设此站
#141
钻孔切型
有钻孔切型需设此站
#142
扩孔
有扩孔需设此站
#333
测短断路
板子成型尺寸<3*4
#22
成型
#33
目视检验
#23
电性测试
#99
成品存仓
6-2-8浸金板(选择性镀金)
设计者
圈选
制程
代码
中文
说明
PCB
层数
特别需求
#01
发料
#011
裁板
#27
内层乾膜
>2
多层板需设此站
#28
内层蚀铜
>2
多层板需设此站
#59
AOI光学检查
>2
内层有线路需设此站
#29
内层检查
>2
多层板需设此站
#25
压板
>2
多层板需设此站
#04
磨边
>2
多层板需设此站
#63
打印批号
<=2
双面板需设此站
#02
钻孔
#141
钻孔切型
有PTH孔切型需设此站
#222
Z轴切型
有Z轴切型需设此站
#40
去胶渣
<=2
PTH孔无A/R或板厚>93
#05
超音波浸铜
#07
乾膜
#08
锡铅
#13
蚀铜
#03
全板剥锡
#172
阻抗测试
>2
有阻抗测试需设此站
#17
检查
#182
液态止焊漆
#54
液态乾膜曝光
#19
印字
有印字需设此站
#24
检查
(2)
#067
乾膜抗镀金
#111
浸金
#15
金手指
有G/F需设此站
#14
钻孔
(2)
有N-PTH且孔径<51.2需设此站
#141
钻孔切型
有钻孔切型需设此站
#142
扩孔
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- 关 键 词:
- 流程 设计 准则