华为PCB设计原则.docx
- 文档编号:27867445
- 上传时间:2023-07-05
- 格式:DOCX
- 页数:147
- 大小:3.54MB
华为PCB设计原则.docx
《华为PCB设计原则.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《华为PCB设计原则.docx(147页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
华为PCB设计原则
华为PCB布局原则--转载
星期一,09/13/2010-09:
29—哥本哈根
1、根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。
3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为:
元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
4.布局操作的基本原则
A.遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局.
B.布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件.
C.布局应尽量满足以下要求:
总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分.
D.相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;
E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;
F.器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil。
G.如有特殊布局要求,应双方沟通后确定。
5.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。
6.发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7.元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
8.需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。
当安装孔需要接地时,应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9.焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直,阻排及SOP(PIN间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行;PIN间距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
10.BGA与相邻元件的距离>5mm。
其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
11.IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短。
12.元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔。
13.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
14.布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线。
PCB设计经验谈--很实用
星期六,08/21/2010-11:
49—南宫鱼
一般PCB基本设计流程如下:
前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一:
前期准备。
这包括准备元件库和原理图。
“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。
在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
元件库可以用peotel自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。
原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库。
PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。
PS:
注意标准库中的隐藏管脚。
之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB设计了。
第二:
PCB结构设计。
这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。
第三:
PCB布局。
布局说白了就是在板子上放器件。
这时如果前面讲到的准备工作都做好的话,就可以在原理图上生成网络表(Design->CreateNetlist),之后在PCB图上导入网络表(Design->LoadNets)。
就看见器件哗啦啦的全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接。
然后就可以对器件布局了。
一般布局按如下原则进行:
①.按电气性能合理分区,一般分为:
数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);
②.完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时,调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;
③.对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施;
④.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;
⑤.时钟产生器(如:
晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;
⑥.在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时,也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
⑦.继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可);
⑧.布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉
——需要特别注意,在放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置,以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时,应该在保证上面原则能够体现的前提下,适当修改器件的摆放,使之整齐美观,如同样的器件要摆放整齐、方向一致,不能摆得“错落有致”。
这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度,所以一点要花大力气去考虑。
布局时,对不太肯定的地方可以先作初步布线,充分考虑。
第四:
布线。
布线是整个PCB设计中最重要的工序。
这将直接影响着PCB板的性能好坏。
在PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:
首先是布通,这时PCB设计时的最基本的要求。
如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子,可以说还没入门。
其次是电器性能的满足。
这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。
这是在布通之后,认真调整布线,使其能达到最佳的电器性能。
接着是美观。
假如你的布线布通了,也没有什么影响电器性能的地方,但是一眼看过去杂乱无章的,加上五彩缤纷、花花绿绿的,那就算你的电器性能怎么好,在别人眼里还是垃圾一块。
这样给测试和维修带来极大的不便。
布线要整齐划一,不能纵横交错毫无章法。
这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现,否则就是舍本逐末了。
布线时主要按以下原则进行:
①.一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能。
在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:
地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:
0.2~0.3mm,最细宽度可达0.05~0.07mm,电源线一般为1.2~2.5mm。
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)
②.预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。
③.振荡器外壳接地,时钟线要尽量短,且不能引得到处都是。
时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积,而不应该走其它信号线,以使周围电场趋近于零;
④.尽可能采用45º的折线布线,不可使用90º折线,以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线)
⑤.任何信号线都不要形成环路,如不可避免,环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;
⑥.关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地。
⑦.通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引出。
⑧.关键信号应预留测试点,以方便生产和维修检测用
⑨.原理图布线完成后,应对布线进行优化;同时,经初步网络检查和DRC检查无误后,对未布线区域进行地线填充,用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板,电源,地线各占用一层。
——PCB布线工艺要求
①.线
一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;
布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil)。
特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。
②.焊盘(PAD)
焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:
盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。
实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;
PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。
③.过孔(VIA)
一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
④.焊盘、线、过孔的间距要求
PADandVIA :
≥0.3mm(12mil)
PADandPAD :
≥0.3mm(12mil)
PADandTRACK :
≥0.3mm(12mil)
TRACKandTRACK :
≥0.3mm(12mil)
密度较高时:
PADandVIA :
≥0.254mm(10mil)
PADandPAD :
≥0.254mm(10mil)
PADandTRACK :
≥ 0.254mm(10mil)
TRACKandTRACK :
≥ 0.254mm(10mil)
第五:
布线优化和丝印。
“没有最好的,只有更好的”!
不管你怎么挖空心思的去设计,等你画完之后,再去看一看,还是会觉得很多地方可以修改的。
一般设计的经验是:
优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。
感觉没什么地方需要修改之后,就可以铺铜了(Place->polygonPlane)。
铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离),多层板时还可能需要铺电源。
时对于丝印,要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。
同时,设计时正视元件面,底层的字应做镜像处理,以免混淆层面。
第六:
网络和DRC检查和结构检查。
首先,在确定电路原理图设计无误的前提下,将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK),并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证布线连接关系的正确性;
网络检查正确通过后,对PCB设计进行DRC检查,并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证PCB布线的电气性能。
最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。
第七:
制版。
在此之前,最好还要有一个审核的过程。
PCB设计是一个考心思的工作,谁的心思密,经验高,设计出来的板子就好。
所以设计时要极其细心,充分考虑各方面的因数(比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑),精益求精,就一定能设计出一个好板子
PCB绘制经验积累与分享(ZT)
星期六,09/18/2010-13:
50—瀚海泛舟
一、印制板设计要求1、正确
这是印制板设计最基本、最重要的要求,准确实现电原理图的连接关系,避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。
这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到,一般的产品都要经过两轮以上试制修改,功能较强的CAD软件则有检验功能,可以保证电气连接的正确性。
2、可靠
这是PCB设计中较高一层的要求。
连接正确的电路板不一定可靠性好,例如板材选择不合理,板厚及安装固定不正确,元器件布局布线不当等都可能导致PCB不能可靠地工作,早期失效甚至根本不能正确工作。
再如多层板和单、双面板相比,设计时要容易得多,但就可靠而言却不如单、双面板。
从可靠性的角度讲,结构越简单,使用面越小,板子层数越少,可靠性越高。
3、合理
这是PCB设计中更深一层,更不容易达到的要求。
一个印制板组件,从印制板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试,直到使用维修,无不与印制板的合理与否息息相关,例如板子形状选得不好加工困难,引线孔太小装配困难,没留试点高度困难,板外连接选择不当维修困难等等。
每一个困难都可能导致成本增加,工时延长。
而每一个造成困难的原因都源于设计者的失误。
没有绝对合理的设计,只有不断合理化的过程。
它需要设计者的责任心和严谨的作风,以及实践中为断总结、提高的经验。
4、经济
这是一个不难达到、又不易达到,但必须达到的目标。
说“不难”,板材选低价,板子尺寸尽量小,连接用直焊导线,表面涂覆用最便宜的,选择价格最低的加工厂等等,印制板制造价格就会下降。
但是不要忘记,这些廉价的选择可能造成工艺性,可靠性变差,使制造费用、维修费用上升,总体经济性不一定分理处,因此说“不易”。
“必须”则是市场竞争的原则。
竞争是无情的,一个原理先进,技术高新的产品可能因为经济性原因夭折。
体会:
1、要有合理的走向:
如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来改善。
对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。
所以“合理”是相对的。
2、选择好接地点:
小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述,足见其重要性。
一般情况下要求共点地,如:
前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。
现实中,因受各种限制很难完全办到,但应尽力遵循。
这个问题在实际中是相当灵活的。
每个人都有自己的一套解决方案。
如能针对具体的电路板来解释就容易理解。
3、合理布置电源滤波/退耦电容:
一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。
其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。
有趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么明显。
4、线条有讲究:
有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。
地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。
5、有些问题虽然发生在后期制作中,但却是PCB设计中带来的,它们是:
过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。
所以,设计中应尽量减少过线孔。
同向并行的线条密度太大,焊接时很容易连成一片。
所以,线密度应视焊接工艺的水平来确定。
焊点的距离太小,不利于人工焊接,只能以降低工效来解决焊接质量。
否则将留下隐患。
所以,焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。
焊盘或过线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。
前者对人工钻孔不利,后者对数控钻孔不利。
容易将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。
导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,容易造成腐蚀不均匀。
即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或完全断。
所以,设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。
二、Protel打印设置
SCH的打印设置较简单,在Margins的TopBottomLeftRight内全填上0然后点击Refresh,这样就能最大范围的占用页面,使打印出的SCH图更大些。
PCB的设置:
打开File>SetupPrinter…进行打印前的设置。
在弹出的PrinterSetup菜单中,要先选择您的打印机:
最先几个是默认的打印机,后面两个是我们安装了的打印机,(我的机子上是这样)两个中一个后缀为Final,一个是Composite,前一个的意思是打印机一次只打印一个层(不管您选了几个层,只是分几次打印而已),后一个是一次打印所有你选中的层面,根据需要自己选择!
下一步:
点击下方的Options按钮,进行属性设置。
假设我们选final然后进入Options进行设置,进入后的选项一般不用动,Scale为打印比例,默认的为1:
1,如果想满页打印,就将那个小框打上钩,哦!
右边的ShowHole蛮重要,选中他就可以把电路板上的孔打印出来(做光刻板就要选这个,有帮助),好了,点击Setup进行纸张大小设置就完成了打印机Options。
还没完呢!
麻烦把!
回到选打印机属性的对话框,选择Layers,进行打印层的设置,进去以后,看见了吧!
是不是很熟悉呢!
根据自己需要选择吧。
三、常用的PCB库文件
1.\library\pcb\connectors目录下的元件数据库所含的元件库含有绝大部分接插件元件的PCB封装
1).Dtypeconnectors.ddb,含有并口,串口类接口元件的封装
2).headers.ddb:
含有各种插头元件的封装
2.\library\pcb\genericfootprints目录下的数据库所含的元件库含有绝大部分的普通元件的PCB封状
1).generalic.ddb,含有CFP,DIP,JEDECA,LCC,DFP,ILEAD,SOCKET,PLCC系列以及表面贴装电阻,电容等元件封装
2).internationalrectifiers.ddb,含有IR公司的整流桥,二极管等常用元件的封装
3).Miscellaneous.ddb,含有电阻,电容,二极管等的封装
4).PGA.ddb,含有PGA封装
5).Transformers.ddb,含有变压器元件的封装
6).Transistors.ddb含有晶体管元件的封装
3.\library\pcb\IPCfootprints目录下的元件数据库所含的元件库中有绝大部分的表面帖装元件的封装
四、PCB及电路抗干扰措施
印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
1.电源线设计
根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻。
同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。
2.地线设计的原则
(1)数字地与模拟地分开。
若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开。
低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。
高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
(2)接地线应尽量加粗。
若接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。
因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。
如有可能,接地线应在2~3mm以上。
(3)接地线构成闭环路。
只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
3.退藕电容配置
PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。
退藕电容的一般配置原则是:
(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。
如有可能,接100uF以上的更好。
(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可每4~8个芯片布置一个1~10pF的钽电容。
(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,如RAM、ROM存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
(4)电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线。
(5)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时.操作它们时均会产生较大火花放电,必须采用RC电路来吸收放电电流。
一般R取1~2K,C取2.2~47UF。
(6)CMOS的输入阻抗很高,且易受感应,因此在使用时对不用端要接地或接正电源。
五、PCB布线原则
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种:
自动布线及交互式布线,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通,然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线,以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用,还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会,才能得到其中的真谛。
1电源、地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电源、地线的布线要认真对待,把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因,现只对降低式抑制噪音作以表述:
众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:
地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:
0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5mm
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)
用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板,电源,地线各占用一层。
2数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。
因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。
数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。
也有在PC
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 华为 PCB 设计 原则
![提示](https://static.bdocx.com/images/bang_tan.gif)