Android物流追踪定位系统设计方案.docx
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Android物流追踪定位系统设计方案.docx
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Android物流追踪定位系统设计方案
惠州市新思为电子科技有限公司
文档编号:
Concox_TS_M151_20121228
Android核心板方案书
V0.1
编写:
李志恒
审核:
批准:
日期:
2013-06-28
日期:
日期:
变更记录
文件名称
需求分析Concox_TS_M151
页码
共7页
文件类别
需求分析
密级
发行日期
2012-12-28
修订次
1
文件状态
[√]草稿[]正式发布[]正在修改
序号
版次
变化状态
修订履历
制定者/修改者
完成日期
1
V0.1
C
初稿
李通
2012-12-28
*变化状态:
C――创建,A——增加,M——修改,D——删除
姓名
角色
签署
撰写日期
制订
审核
核准
保管人
存放位置
目录
1说明1
1.1背景2
2产品设计2
2.1实物外观2
2.1.1结构设计3
2.2Android核心板设计规格3
2.2.1显示屏、视频输出3
2.2.2电容式触摸屏3
2.2.3基带芯片组4
2.24存储器.........................................................................................................4
2.2.5射频芯片组................................................................................................4
2.2.64-in-1芯片组4
3.2.7UART通信4
2.2.8SPI通信5
2.2.9I2C通信....................................................................................................5
2.2.10I2S通信.....................................................................................................5
2.2.11USB通信5
2.2.12按键支持....................................................................................................5
2.2.13可扩展RJ45网口.....................................................................................5
2.2.14摄像头5
2.2.15音频输入....................................................................................................6
2.2.16音频输出6
2.2.17SIM接口....................................................................................................6
2.2.18GPIO口6
2.2.19PWM口6
2.2.20外部存储....................................................................................................6
2.2.21NFC............................................................................................................6
2.2.22供电..........................................................................................................7
2.3芯片引脚定义.........................................................................................................7
2.4软、硬件设计注意事项........................................................................................16
2.5常见外设接口方案.................................................................................................17
2.5.1USB接口扩展(1-4路,1-7路).....................................................................17
2.5.2USB接口扩展LANRJ45接口...........................................................................18
2.5.3USB接口扩展UART接口(多路)..................................................................18
2.5.4USB接口扩展SATA接口,支持硬盘...............................................................20
3参考设计资料..................................................................................................21
4通信协议21
1说明
本方案书中所涉及的信息不能泄露到双方以外的任何机构,也不允许为除评估该建议书以外的其他任何目的而进行全部或部分复制、使用或透露。
在合同最终授予我公司或与我公司的方案书提交有关的前提下,用户拥有在合同许可范围内复制、使用或透露相关信息的权利。
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版权声明
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除非得到我公司或资料所有人的书面批准,我公司在此明确声明本建议书中的任何文件或资料不得被部分或全部再版、复制、转售或分发,也不准许用于任何商业用途或出售。
1项目分析
1.1背景
专门针对手持终端应用、车载应用、医疗设备及其他行业应用设计的超简洁模块,并支持手持终端所需的多种应用,可以轻松设计出各种常用功能,满足办公及商务用户的数据业务需求。
2产品设计
2.1实物外观
TOP
BOTTOM
实物图
图1.实物大小示意图
2.1.1结构设计
外形尺寸:
50x60x3.6mm
PCB板厚:
1.0mm
焊接方式:
邮票孔178pin
天线接口:
IPEX插座或焊线
2.2Android核心板设计规格
2.2.1显示屏、视频输出
采用RGB24bit输出,支持720P分辨率;
支持3D、HDMI、MHL等功能(需外接芯片);
支持800*480、900*540等普清或高清屏
如果有开发需求:
TEL1800-3035-318李。
2.2.2电容式触摸屏
核心板采用I2C接口与触摸屏通讯。
2.2.3基带芯片组
核心模块使用MTKMT6515基带芯片,支持GSM/GPRS/EDGE/HSPA;
MT6515为单核Cortex-A9芯片,主频1GHz
2.2.4存储器
核心模块采用MCP(eMMc+LPDDR2)单芯片存储器,
LPDDR2:
512MB(可选1GB)
Nandflash:
4GB(容量可选)
2.2.5射频芯片组
采用MTKMT6162射频芯片
支持GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900;
2.2.64-in-1芯片组
采用MTKMT66284合1芯片
支持WLAN802.11b/g/n;支持wifi热点;
支持Bluetooth4.0;低功耗
支持GPS;及AGPS;
支持FM;76—108MHzband
2.2.7UART通信
核心板具备2个UART通信接口,可以同时接红外报警器、摄像头监控、NFC物流刷卡设备,协处理芯片等其他设备;
UART使用1.8V接口电平;
2.2.8SPI通信
主板具备1个通信接口,可以接协处理芯片、或者直接接SPI芯片(如AD/DA芯片;
2.2.9I2C通信
用于电容触摸屏等设备;
2.2.10I2S通信
提供2路I2S接口;
用于HDMI/MHL或其他AudioDAC
2.2.11USB通信
核心板提供1路USB2.0HighSpeed及1路USB1.1接口
USB2.0接口支持USB-OTG功能;
可通过USBHUB芯片扩展多路USB通信。
2.2.12按键支持
无需外接键盘扩展接口芯片,直接支持本地键盘8*8+2个按键。
2.2.13可扩展RJ45网口
通过USB-LAN芯片实现10M/100M有线宽带网络功能;
2.2.14摄像头
核心板提供2路摄像头接口,最高支持8百万像素;
可用于二维码设备的读取;
同时支持LED补光灯,可根据需要增加LED补光控制。
2.2.15音频输入
核心板提供2路MIC输入;
可用于免提和手柄,实现通话功能;适用于大屏幕无线固话、可视通话、会议电话等应用场景。
2.2.16音频输出
核心板内置AudioPA提供2路AudioL/R音频输出,用于播放音乐;
可配置高保真喇叭,满足高音质要求(且可外置PA)。
同时提供1路RECEIVER(受话器)音频输出,用于语音通话;
2.2.17SIM接口
核心板提供2路SIM卡接口
支持双卡双待功能
2.2.18GPIO口
终端具备若干GPIO口,作为用户做一些外设控制(如片选、中断输入、按键等);
2.2.19PWM口
提供PWM控制口,用于LCD调光。
2.2.20外部存储
核心板提供SD卡支持,用于SD卡或TF卡存储扩展;
支持热插拔;最高支持32GB。
也可通过USB2.0接口实现外接硬盘扩展大容量存储设备;
2.2.21NFC
通过外置NFC芯片(模块)实现NFC功能支持。
2.2.22供电
核心板支持电池供电,并对电池实现充电管理;(便携设备)
同时支持外部电源供电,3.7—4.2V1.5A电源输入(电源输入功率视最终产品需求而异)。
2.3芯片引脚定义
Pin#
网络定义
功能
描述
复用功能
具体信息
备注
1
KCOL0
KEY/GPIO
GPIO
Keypadcolumn0
DIO
2
KCOL1
GPIO
Keypadcolumn1
DIO
3
KCOL2
GPIO
Keypadcolumn2
DIO
4
KCOL3
GPIO
Keypadcolumn3
DIO
5
KCOL4
GPIO
Keypadcolumn4
DIO
6
KCOL5
GPIO
Keypadcolumn5
DIO
7
KCOL6
FLASH_MODE
Keypadcolumn6
DIO
8
KCOL7
GPIO183_HDMI
_EN
Keypadcolumn7
DIO
9
KROW0
GPIO
Keypadrow0
DIO
10
KROW1
GPIO
Keypadrow1
DIO
11
KROW2
GPIO
Keypadrow2
DIO
12
KROW3
GPIO
Keypadrow3
DIO
13
KROW4
GPIO
Keypadrow4
DIO
14
KROW5
GPIO
Keypadrow5
DIO
15
KROW6
CMID
Keypadrow6
DIO
16
KROW7
GPIO67_SPK_EN
Keypadrow7
DIO
17
LCDVSYNC
RGB8/8/8bit
VerticalsynchronizationsignalofDPI
DIO
18
LCDHSYNC
HorizontalsynchronizationsignalofDPI
DIO
19
LCDDE
DataenablesignalofDPI
DIO
20
LCDCLK
RGB8/8/8bit
ClockpinofDPI
DIO
21
LCDR0
Data0ofDPIRchannel/data16forDBI
DIO
22
LCDR1
Data1ofDPIRchannel/data17forDBI
DIO
23
LCDR2
Data2ofDPIRchannel/data18forDBI
DIO
24
LCDR3
Data3ofDPIRchannel/data19forDBI
DIO
25
LCDR4
Data4ofDPIRchannel/data20forDBI
DIO
26
LCDR5
Data5ofDPIRchannel/data21forDBI
DIO
27
LCDR6
Data6ofDPIRchannel/data22forDBI
DIO
28
LCDR7
Data7ofDPIRchannel/data23forDBI
DIO
29
LCDG0
Data0ofDPIGchannel/data8forDBI
DIO
30
LCDG1
Data1ofDPIGchannel/data9forDBI
DIO
31
LCDG2
Data2ofDPIGchannel/data10forDBI
DIO
32
LCDG3
Data3ofDPIGchannel/data11forDBI
DIO
33
LCDG4
Data4ofDPIGchannel/data12forDBI
DIO
34
LCDG5
Data5ofDPIGchannel/data13forDBI
DIO
35
LCDG6
Data6ofDPIGchannel/data14forDBI
DIO
36
LCDG7
Data7ofDPIGchannel/data15forDBI
DIO
37
LCDB0
Data0ofDPIBchannel/data0forDBI
DIO
38
LCDB1
Data1ofDPIBchannel/data1forDBI
DIO
39
LCDB2
Data2ofDPIBchannel/data2forDBI
DIO
40
LCDB3
Data3ofDPIBchannel/data3forDBI
DIO
41
LCDB4
Data4ofDPIBchannel/data4forDBI
DIO
42
LCDB5
Data5ofDPIBchannel/data5forDBI
DIO
43
LCDB6
Data6ofDPIBchannel/data6forDBI
DIO
44
LCDB7
Data7ofDPIBchannel/data7forDBI
DIO
45
FGN
BATTERYCON
Fuelgaugenegativecurrentsensepoint
I
46
FGP
Fuelgaugenegativecurrentsensepoint
I
47
NTC
NTC
48
VBUS
VBUS
POWERIN5V
P
49
VBUS
POWERIN5V
P
50
VBUS
POWERIN5V
P
51
VBAT
VBAT
POWERIN3.7V-4.2V
P
52
VBAT
POWERIN3.7V-4.2V
P
53
VBAT
POWERIN3.7V-4.2V
P
54
VBAT
POWERIN3.7V-4.2V
P
55
GND
GND
GND
GND
56
GND
GND
GND
57
GND
GND
GND
58
GND
GND
GND
59
GND
GND
GND
60
GND
GND
GND
61
GND
GND
GND
62
I2S0_WS
I2S0
I2S0wordselect
DIO
63
I2S0_CK
I2S0clock
DIO
64
I2S0_DATA
I2S0
I2S0data
DIO
65
I2S1_WS
I2S1
I2S1wordselect
DIO
66
I2S1_CK
I2S1clock
DIO
67
I2S1_DATA
I2S1data
DIO
68
SPI_CSN
SPI_CSN
BAT_SYS_ON
SPI_chipselect
DIO
69
GND
GND
GND
GND
70
ATV_CLK_26M
6162_26M
_CLKOUT
71
GND
GND
GND
GND
72
MSDC3_CMD
MSDC3_CMD/GPIO
GPIO_MHL_SCL_PAD
MSDC3commandpin
DIO
73
MSDC3_CLK
MSDC3_CLK/GPIO
MHL_RST_B_PAD
MSDC3clockoutput
DIO
74
MSDC3_DAT2
MSDC3_DAT2/GPIO
GPIO185_ATV_EN
MSDC3data2
DIO
75
MSDC3_DAT1
MSDC3_DAT1/GPIO
GPIO_USB_DRVVBUS
MSDC3data1
DIO
76
MSDC3_DAT0
MSDC3_DAT0/GPIO
GPIO186_ATV_RESET
MSDC3data0
DIO
77
EINT0
EINT0
Externalinterrupt0
DIO
78
EINT1
EINT1
Externalinterrupt1
DIO
79
EINT3
EINT3
Externalinterrupt3
DIO
80
EINT4
EINT4
Externalinterrupt4
DIO
81
EINT2
EINT2
Externalinterrupt2
DIO
82
EINT5
EINT5
Externalinterrupt5
DIO
83
EINT6
EINT6
Externalinterrupt6
DIO
84
EINT7
EINT7
Externalinterrupt7
DIO
85
EINT8
EINT8
Externalinterrupt8
DIO
86
SCL0
I2C0
I2C0clock
DIO
87
SDA0
I2C0data
DIO
88
UTXD2
UART2
UART2TX
DIO
89
URXD2
UART2
UART2RX
DIO
90
GND
GND
GND
GND
91
USB1_DM
USB1.1
Usb1.1D-
AIO
92
USB1_DP
Usb1.1D+
AIO
93
GND
GND
GND
GND
94
SPI_MO
SPI_MO/GPIO
GPIO_LVDS_EN
SPIdataout
DIO
95
SPI_MI
SPI_MI/GPIO
GPIO_DISP_ON
SPIdatain
DIO
96
SPI_CLK
SPI_CLK/GPIO
GPIO86_CTP_RST
SPIclock
DIO
97
VSIM
SIM1
SIM1POWER
P
98
SIO
SIM1data
AIO
99
SRST
SIM1RESET
AIO
100
SCLK
SIM1clock
AIO
101
GND
GND
GND
102
VSIM2
SIM2
SI
- 配套讲稿:
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- 关 键 词:
- Android 物流 追踪 定位 系统 设计方案
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