PCBA检验规范修改.docx
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PCBA检验规范修改.docx
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PCBA检验规范修改
PCBA检验规范
QI-P-039
A/0版
拟制人(日期):
审改人(日期):
批准人(日期):
制订日期:
年月日
曙光信息产业(北京)有限公司
变更记录
NO
变更内容
修改前版本
修改后版本
备注
1目的
明确制定符合Pbfree、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格,以确保产品之可信赖度合乎客户需求,以利执行与质量保证之推行。
2范围
所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅(L/F)PCBA均适用。
3参考数据
1.IPC/EIAJ-STD-001RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblies.
2.IPC-STD-004RequirementsforSolderingFluxes.
3.IPC-T-50TermsandDefinitionsforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits.
4.IPC-A-600AcceptabilityofPrintedBoards.
5.IPC-A-610DAcceptabilityofElectronicAssemblies.
6.IPC-A-610DLeadFreeProposal
4规格相互抵触时,如有两份或以上标准规格相互冲突时,其依循顺序如下:
1.客户所签定之合约内容。
2.客户所提供之限度样品及相关文件。
3.客户提供之工程图样。
4.此份检验文件。
5.参考文件。
5检验方式
将待测样本置于正常照度(or1000Lux)光源下1米处,两眼距待测物30公分,与视角呈45-135°,时间5~7秒完成检验。
若有异常无法判断时可用5X或更高倍之放大镜来加以确认。
检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。
6PCBA制程检验规范:
6.1SMTType零件
吃锡性:
请参阅IPC/EIAJ-STD-001DChap.7.6.3Class2
零件位移:
请参阅IPC/EIAJ-STD-001DChap.7.6.3Class2
不良原因
说明
图片
多件
●在不该有的地方,出现多余的
零件。
缺件(Missingcomponent)
BOM规定要上零件位置却未上件
零件破损(Component
Damage)
因外力等等因素造成零件损件。
极性相反(Polarizedcomponentbackwards)
零件正负极与PCB所标示极性方向不一致
立碑(Tombstone)
零件仅单边接触到PAD,造成单边高起
空焊(Openjoint)
●未与焊垫(pad)形成良好的焊接
(Solderjoint)
冷焊(Coldjoint)
●锡的外观呈现暗色及不规则,
锡膏有未完全熔解的锡粉。
短路(Solderbridge)
与邻近导体相连接
锡尖(SolderProjection)
●锡尖之垂直高度不能超过周围最高零件高度
●锡尖不能与周围线路形成短路
吃锡不足(Dewetting)
零件脚吃锡不符合IPC/EIA
J-STD-001C9.2.6之要求
焊锡面不良(solder
anomaly)
●锡面因为生产线移动之应力造成不规则之锡面
锡珠,锡丝
(Solderball,solder
webbing)
●锡珠需为无法拨动,且直径需小于0.13mm
●在6cm2不能超过5颗直径大于
0.13mm
●无法不可拨动之定义:
为零件是封闭或是被零件所压制并未形成短短路,不会发生改变;不可影响到最小电气特性(或不影响功能使用用),但是需修修改及条整SMT所设定之参数。
针孔(Pinhole)
针孔不得见底材
零件反白
(Upsidedown)
●不允许零件反白或零件上下相
反。
●CHIP零件每个面3个反白允许
零件侧立(Mounting
onside)
不允许零件侧立。
棵板出货部分:
CHIP零件不允许侧立(包括PCI,mini-PCI,PCI-E,
PCIExpressHalfSizeminicard,以及AP、Router、ADSL等棵板出货部分)
厂内组装部份,CHIP零件允许侧立
吃锡高度(Maximum
FilletHeight)
●零件吃锡接触到零件本体
隔离线吃锡
(ShieldingWire)
不得有未焊及锡裂之情况发生。
EMCPad.
EMC的接地焊垫不可因焊
焊锡而影响组装。
RF天线Connector
(RFconnector)
●天线头不能沾锡
其它部份沾锡不超过外圈高度的二分之一.
●天线头不得变型,破损或着表面
金属层脱落,不同颜色天线头不
可出现同一PCBA,天线探针头
外观不一致不可出现在同一
PCBA上,天线头不允许发紫发
黑.
USBConnector(USB
连接器).
●USB固定PIN需最少吃满180°
PTH孔的圆(若客户无特别要
求)。
●USB底部需平贴PCB
●USB水平,平整度不能大于±2
度。
6.2PCB表面清洁度
PCB表面不可有任何脏污包括:
棉绒,锡渣,今属粒子,含碳之白色结晶物,有色染料,金属锈之污染,更不能有明显之腐蚀。
6.3松香之残留
松香之残留定义需考虑及定义生产设计之制程:
允收条件定义如下:
6.3.1.清洗制程中需没有松香之污染。
6.3.2.免洗制程中之残留松香是被允许的,但”免洗”制程之PCBA需要符合最终产品之清洁标准。
6.3.3.松香之残留不可影响到目试之识别,及扩散到临近之区域,进而影响到电子连结。
6.3.4表面残留之松香不可有湿状,发黏。
6.4.防焊绿漆(SolderMask)
6.4.1防焊绿漆均匀覆盖不可露铜或露线路,在平行区之相临线路不可有裸露之情形,除非为特别要求.
6.4.2.刮伤长度不得超过10mm*0.5mm,每面允许两处(未露铜)。
6.4.3.导通孔(PTH)内不允许沾防焊绿漆。
6.4.4防焊颜色须均匀,色泽一致,漆面不得有凹凸不平.防焊绿漆不得覆盖到焊垫(PAD)上或BGA焊
垫上。
(BGApad除非工程规范上有要求)
6.4.5.在零件下方之PCB线路需完全覆盖,不可有裸露之情况。
6.4.6.绿漆修补面积10mm*2mm焊锡面一处,10mm*2mm零件面两处。
6.4.7.线路转角处及PAD延伸处不允许打线(9)。
孔内、PAD漏铜面积不可大于孔壁或PAD面积之5%,PCBAPAD上允许沾防焊绿漆。
6.5喷漆异色:
6.5.1.喷漆电镀层必须均匀,无脱落之情形。
6.5.2.表面有异色,漆泡残留的面积不可大于0.3平方豪米以上,正面仅容许一点。
6.5.3.裸板出货之PCBA的PAD不允许发紫、发黑。
6.6.漏锡
PCBA背漏锡需平滑,需贴背标的面积以气泡在25平方豪米以下,以一点为限,面积10平方豪米以下,以两点为限,不贴背标以限度样品为限,PCBA上螺丝孔表面处不允许沾锡,接地PAD不允许。
6.7DIP
Type零件零件脚长:
单面板之脚长最短不可小于0.5mm,最长不可超过2.3mm,若板厚超过2.3mm,有可能会无法识别。
吃锡量:
垂直之吃锡量最少需为PCB板厚之75%,第一面(Primary)最少需占圆形的75%,第二面(Secondary)最少需占圆形的50%。
其它:
零件外观不能损坏,变形,零件需平贴PCB…,其它个项请参阅IPC-A-610D。
6.8.无铅(LeadFree)外观检验标准:
无铅制程(L/FProcess)的焊接表面会呈现暗灰色,及粗糙有坑洞的表面外观,PCB的焊垫(Pad)不需要完全覆盖锡,PCB焊垫的末端允许底材外露,零件末端的吃锡高度在无铅制程(L/FProcess)中并没有特殊的要求。
<图片如下>
图片
说明
●锡的表面呈现暗灰色
●焊垫底材末端未完全覆盖
●焊锡表面不平滑
结论:
符合无铅制程(L/F)焊接要求
●锡的表面呈现颗粒状
●焊垫底材末端未完全覆盖
●在回焊过程锡膏没有完全的延伸
●焊垫(pad)上的沾锡程度(角度)会不相同
结论:
符合无铅制程(L/F)焊接要求
结论:
PCB吃锡面(Secondarysideorbottomside)吃锡高度符合无铅制程(L/F)焊接要求
结论:
PCB零件面(Primarysideortopside)吃锡高度符合无铅制程(L/F)焊接要求
●无铅(L/F)BGA锡球的焊接高度低于锡铅合金(Sn-Pb)BGA锡球的高度。
●锡球的崩塌尽适用于PBGA(PlasticBGA)如左图:
这标准不同于锡铅合金(Sn-Pb)的标准,左图在无铅制程(Ex.CBGA(Ceramic)BGA(陶瓷BGA)是允收的,但是在锡铅合金(Sn-Pb)是有可能不被允收的,需视BGA的锡球是否有崩塌之情况
●无铅(L/F)制程的焊接表面会呈现暗灰色,表面粗糙,及孔洞之外观如左图示
_无铅(L/F)制程的焊接表面会呈现暗灰色,表面粗糙,及孔洞之外观如左图示
●无铅(L/F)制程的焊接表面会呈现暗灰色,表面粗糙,及孔洞之外观如左图示
●无铅(L/F)BGA的焊接在X-Ray的照片会比锡铅(Sn-Pb)BGA的焊接呈现淡灰色,如左图示
●震荡器(Crystal)的焊接如左图所示,零件的焊垫(pad)与PCB的焊垫需形成良好的焊接(Solderjoint),但PCB焊垫不需完全覆盖。
6.9OSP板表面焊接检验标准
根据IPC-610-D版PCBA焊锡质量目视检验标准,PAD边缘小部分露铜情况是可以被判定允收的。
7发行与管制
本程序依据《文件控制程序》制定、审核、批准与发行,其变更相同
8相关文件/资料:
IPC-A-610D
《SMT生产过程控制程序》
9附件与记录
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