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110222产业信息快递7
产业信息快递
中电控股规划发展部第7期 2011.2.22
目录
一、市场跟踪2
1.大浪淘沙2011年仅剩三家主力代工厂2
2.国家电网将开展基于物联网多项试点4
二、企业动态6
1.ISSI2000万美元收购厦门锡恩微电子6
2.英特尔信心满满,斥资回购股票6
3.GlobalfoundriesCEO:
明年销售额将增长逾15%7
三、产业信息8
1.2011年半导体产业十大主题趋势8
2.手机接口技术将成物联网应用重要载体11
四、热点分析12
1.2011年世界移动大会前瞻12
1、市场跟踪
1.大浪淘沙2011年仅剩三家主力代工厂
出自:
iSuppli
据IHSiSuppli公司分析,到2011年末,可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务:
台积电、GlobalFoundriesInc.和三星电子。
其它几家晶圆代工厂商,包括台联电和中芯国际,将能够提供接近领先水平的大批量制造服务,但上述三大代工厂商将是主力。
是否会有另一家厂商将加入进来?
2011年非常有可能,英特尔可能决定利用自己的部分先进制造能力,向采用了Atom微处理器的设计公司和无厂半导体供应商提供代工服务。
尽管这将代表英特尔的理念发生巨大变化,但它可能带来营业收入的明显增长和改善资产利用情况。
向台积电及其客户提供Atom设计的策略,没有达到台积电及英特尔的期望。
到2011年末,将不会有日本供应商采用32纳米及更小制程。
这是重要现象,因为日本长期以来一直在技术开发方面走在前列。
日本的下一步发展方向是什么?
450毫米晶圆?
这很难预测,但日本半导体产业一直在半导体制造设备的设计与制造方面占优势地位。
可以想象,如果有充足的资金,日本设备供应商可能超越其竞争对手。
如果发生这种情况,则2011年日本厂商一定会改变沉寂状态,在晶圆代工领域变得更加活跃。
而另一种情形则远没有那么乐观,如果日本半导体产业选择保持观望,则可能遭受更大损失。
下图所示为2011年各厂商的先进CMOS逻辑制造技术能力。
2011年各厂商的先进CMOS逻辑制造技术能力。
与台积电竞争
那么,2011年哪家公司将是晶圆代工市场的赢家呢?
答案显然是台积电,该公司在晶圆代工市场拥有50%的市场份额,掌握领先的技术和最多的可用产能。
该公司现在有一个空旷的厂房,准备在需求出现时再安装设备。
最可能的情况是,如果台积电开始直接向商业市场销售产品,则可能变成最大的半导体供应商,其营业收入将超过目前的芯片业领头羊英特尔。
真正的问题是,三星、GlobalFoundries和英特尔将能从台积电获得多少业务?
三星曾表示,其目标是成为全球最大的半导体供应商。
这意味着三星必须在营业收入方面超过英特尔。
为了实现这个目标,三星必须在内存制造与代工业务方面更加积极。
2011年,预计英特尔、三星和台积电的表现将优于其它代工业者。
这三家厂商都拥有技术、产能和资金,这是维持其在业内领先地位的必要条件。
还有一家公司隐蔽在阴影中,但可能有出色表现,这就是安森美半导体。
如果该公司能够成功地把三洋合并到自己的架构之中并改善三洋效率较低的制造业务,它的营业收入就可能大幅增长,同时利润率也会随之改善。
三洋的制造业务,是安森美管理团队的真正难题。
2.国家电网将开展基于物联网多项试点
出自:
中国移动2m2网站
国家电网信息通信公司总工程师李祥珍日前表示,国家电网80%的业务都跟物联网相关,借助物联网提升工作效率,未来国家电网将开展基于物联网的多项试点活动。
据了解,国家电网的信息通信网络已实现传输媒介光纤化和业务承载化,骨干通信网络已基本建成。
国家电网将智能电网称为“三化”,即信息化、自动化以及互动化。
李祥珍表示,未来智能电网在技术和装备方面将实现重大突破,包括监测、传感技术、柔韧性以及电能等方面。
在输电方面,要加强输电线路智能化建设,保证电网输电线路能够抵御自然灾害的影响,从而适应大的自然灾害对电网的冲击,同时在现有网络基础上,提高传送容量和效率。
在配电方面,能够实现高可靠性的目标;在用电方面,要重点开展智能用户、智能家庭、智能小区以及智能电表的建设,实现对高质量电源的提供,特别是对于一些对电能要求比较高的区域或者企业,能够提供众多可靠的服务。
李祥珍认为,目前,智能用电、智能小区、智能家居以及无线抄表等都成为物联网的应用之一。
未来,智能电网的建设必然产生世界上最大、最为智能、信息感知最全面的物联网。
为了配合智能电网的发展,以及为用户参与电网互动提供通道和支撑,国家电网已经开展了在全国14—18个省推广光纤电网试点的活动,在不增加费用以及较低成本的条件下,利用电力手段让新建小区全部实现光纤到户。
此外,国家电网还在全国开展了大批与物联网相关的试点活动。
2、
企业动态
1.ISSI2000万美元收购厦门锡恩微电子
出自:
美国科技新闻
专门从事设计、开发、制造和销售高性能集成电路存储器的高科技公司ISSI(IntegratedSiliconSolutionInc.)日前宣布,已与厦门锡恩微电子公司达成收购协议。
本次收购价格约为2000万美元。
锡恩面向的主要市场为手机通讯、数字消费、网络及自动化市场。
截至2010年12月31日,锡恩年度营收2220万美元。
2.英特尔信心满满,斥资回购股票
出自:
Bloomberg
英特尔星期一在公司网站上宣布,由于企业技术开支增加了英特尔的利润,英特尔向其股票回购计划增加了100亿美元以便把资金返回给股东。
这次增加投资使英特尔批准的股票回购资金总数达到了142亿美元。
英特尔本月报告称,它的财年第四季度的销售收入和利润都增长了。
云计算中心使用的服务器芯片需求的增长推动了英特尔业绩的增长。
同时,英特尔还预测其销售将超过分析师的预期。
这个迹象表明企业需求将补偿英特尔推迟进入平板电脑市场的情况。
英特尔首席执行官保罗•欧德宁在声明中称,今天宣布的消息预示着我们对于当前和未来的我们的基本的业务战略充满信心,从而使我们能够向股东返还更多的现金。
英特尔股票星期一在盘前交易中上涨了25美分。
在1月21日(星期五)的交易中,英特尔股票下跌了13美分,交易价格为20.82美元。
英特尔股票今年到目前为止已经上涨了3.1%。
英特尔称,自从1990年以来,它已经用700亿美元回购股票。
3.GlobalfoundriesCEO:
明年销售额将增长逾15%
出自:
SohuIT
芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%,挑战市场领头羊台积电。
GlobalfoundriesCEO道格拉斯•格罗斯(DouglasGrose)当地时间1月24日在接受采访时表示,今年该公司销售额将由2010年的约35亿美元增长到至少40亿美元。
Globalfoundries销售额的增速将超过11%至15%的市场平均水平。
Globalfoundries首席财务官罗伯特•克拉克(RobertKrakauer)本月表示,该公司计划将今年的支出翻一番增长至54亿美元。
格罗斯称,“我们今年将超过台联电,提高市场份额。
手机、智能手机等移动设备将是推动芯片产业增长的主动力。
”
格罗斯表示,到今年年底,Globalfoundries将把300毫米晶圆片产量提高25%至10万片。
3、产业信息
1.2011年半导体产业十大主题趋势
出自:
半导体论坛
2011年IC市场有什么趋势?
投资顾问机构PiperJaffray的分析师GusRichard列出了十大半导产业的主题趋势,预测2011年及之后的市场发展方向。
1.第四波运算浪潮
Richard认为,移动互联网、超薄(thinclient)或超便携电脑的时代已经来临,这是第四波运算技术新浪潮;而在这波浪潮中,关键技术能力不是处理器,而是连结性、带宽以及超低功耗。
iPad、iPhone与Android操作系统都是这个新时代的早期赢家,也是引领第四波潮流的先驱。
2.ASIC向PLD转换
芯片设计成本随着制程演进而节节高升,ASIC与ASSP正被可程式化逻辑元件所取代。
目前45纳米节点的SoC设计成本估计约8,000万美元,而32纳米元件设计成本则高达1.3亿美元。
PiperJaffray估计,假设毛利率在50%,以上两类芯片市场需求规模须分别达到4亿与6.5亿美元,才能回收利润。
3.资本密集度升高
在过去的10~15年,有越来越多的半导体业者走向“无晶圆厂(fabless)”或“轻晶圆厂(fablite)”,越来越少有公司能负担一座先进12吋晶圆厂的成本。
但问题是,谁要为不断上升的资本密集度买单?
显然领导厂商如英特尔(Intel)、三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)与GlobalFoundries仍会是资本支出大户。
Richard指出,虽然目前业界并没有相关的讨论,但看来台积电、联电等厂商开始要求客户必须分摊成本,应该只是迟早的问题;而这也将会是半导体业者资本支出的来源之一,将使资本密集度达到20%左右的周期性高点。
4.光刻技术成本所占比例增加
光刻技术在半导体业者晶圆厂资本支出中所占比例越来越高,上一代的ASMLXT系列193纳米浸润式光刻设备要价3,000万欧元,最新一代的NXT系列要价4,000万欧元;而深紫外光(EUV)光刻设备的价格更加昂贵,目前可出货的预生產设备一套要价4,200万欧元,预计2011年底出货的量产工具,则要价6,500万~7,000万欧元。
5.摩尔定律发展趋缓的真相
只有三种方法能够提高晶圆厂的产出,第一是微缩芯片制程(摩尔定律),第二是放大晶圆片的尺寸,第三则是增加晶圆产能。
但对除了英特尔三星之外的所有半导体业者来说,摩尔定律的发展速度正在趋缓,转移至下一代制程技术的脚步也渐渐停顿。
6.越来越多“杀手级应用”崛起
半导体需求新推手的能见度越来越高,这也是长期以来仅受益于单一杀手级应用的半导体产业,终于有机会获得新的成长动力。
Richard表示,目前有几个正在崛起的半导体需求动力,其一是由智能手机与平板装置领军的所谓第四波运算,也就是超便携式PC;其次是为因应越来越多设备装置加入连网功能(无所不在的连结性),使得通讯基础建设需要升级。
以上这些趋势将推动电子产品的更新周期,同时也将让更多半导体内容进驻现有的设备以及一系列新型设备。
7.通讯基础建设的投资增加
由于手机通讯内容渐渐由语音转向更多资料,透过网络IP传递的视频内容增加、再加上云计算兴起,也带动了通讯基础升级的需求。
8.家庭网络需求大增
家用网络的带宽需求正以每年40%的速度成长,其中光纤到户(FTTH)是在新兴市场推动此方面需求成长的一大主力;网络视频也助长了FTTH市场。
有越来越多装置支援HD视讯,家庭内有越来越多设备支援上网功能,这些都是家庭网路市场的推手。
相关解决方案包括各种无线/有线网路技术。
9.LED照明逐渐普及
世界上有越来越多国家禁用白炽灯泡,也助长了LED照明市场;其速度估计在接下来两年回加快。
目前欧盟已经开始禁止75W~100W的灯泡在市场上销售,并将在2012年底之前进一步禁用所有白炽灯泡;美国也採采取了类似策略,计划在2014年禁用所有白炽灯泡。
虽然在一开始,节能灯(日光灯)应该会是取代白炽灯泡的主流,但假以时日,一旦LED能提供更加亮度品质、量产价格也越来越低,仍将会是最理想的解决方案。
PiperJaffray预估,一般照明用LED灯市场,将以每年增加一倍的速度扩张,今年出货规模估计在2,000万颗,明年将增加到4,000万颗。
10.模拟市场将因过度投资而走下坡
在过去十年,类比半导体市场重燃投资者兴趣,且看来吸引了过多的资金;虽然模拟半导体市场蕴含商机,但PiperJaffray认为,模拟半导体业者的前方道路将越来越艰难。
该市场与其他芯片市场一样,其毛利与产量是成反比的,也就是说当产量越高、厂家利润也越低,但产量越少、厂家越赚钱。
德州仪器(TI)的新12吋晶圆厂加入生产行列后,预期将会以非常高的产量包括元器件市场的高占有率,虽然并非所有类比业者会受到冲击,但那些产品线与TI重叠的竞争对手们势必会面临压力。
2.手机接口技术将成物联网应用重要载体
出自:
中国移动m2m门户网站
在12月21日下午举行的“2011年中国通信产业发展形势报告会”上,泰尔实验室主任何桂立表示,2014年预计智能手机占手机芯片用量可达75%,同时手机将成为物联网应用的载体之一,尤其是手机上的各种接口技术可能成为各种物联网应用的载体。
何桂立指出,智能手机终端正在替代普通手机,因为智能终端在终端中的占比正在迅速提升。
2010年智能手机芯片市场增长42%,智能手机占据手机芯片中最大的份额达到47%,基本型手机中占7%,其它为增强型手机。
由于微电子技术集成度不断提高、单位空间存储容量不断扩大、处理速度不断加快、软件技术不断发展以及宽带无线通信技术的发展。
何桂立表示,“2014年预计智能手机占手机芯片用量可达75%。
”
与此同时,当前物联网的发展备受关注。
何桂立认为,“手机将成为物联网应用的载体之一,因为手机应用非常普遍,作为物联网的终端节点非常适宜;同时,手机上的传感器技术发展迅速,包括重力、速度、位置、光学、振动、音频、视频,将来可能还有气味、气压等,可产生多方面的应用;此外,手机上的各种接口技术可能成为各种物联网应用的载体。
”
4、热点分析
1.2011年世界移动大会前瞻
出自:
计算机世界
出自:
计算机世界
每年年初手机行业的“两会”——拉斯维加斯的CES和巴塞罗那的MWC都被认为是这一年度移动通信行业发展的风向标。
已经结束的CES上我们已经看到了如双核处理器、全新平板电脑、支持4G网络的手机等前沿产品。
而可以预见的是,在专业通讯盛会MWC上,我们将看到更多的亮点。
硬件
MWC2011上我们将会看到更多双核产品。
CES上,双核处理器还是NVidia的Tegra2的独角戏,但在MWC2011上,高通、三星很可能会携旗下的双核手机处理器亮相,这才真正是推动手机硬件革命的强心针。
显示屏幕的革命也将在MWC上上演,在CES上LG已经展示了适用于移动设备的3D显示屏,而在MWC2011上,我们很可能看到确切的产品。
有消息称,三星等厂商也计划推出3D手机。
当然,随着处理器、屏幕的提升,未来手机的整体性能也将提升,比如拍照摄录,1080p全高清手机将可能成为现实。
软件
在CES上,摩托罗拉发布了首款Android3.0平板XOOM,但事实上Android3.0还是个半成品,并未得到谷歌官方发布。
在MWC2011上,这一针对平板电脑的新系统将可能会是谷歌带给世人的惊喜。
相应地,我们也将会看到更多搭载这一系统的平板电脑。
去年的MWC上,三星携首款bada系统的手机Wave亮相,而今年,我们将可能会看到bada2.0系统的新机。
在2010年,三星bada平台表现的不温不火,但作为自有的系统,三星势必会投入重金。
微软最新的WP7同样是在去年MWC上正式亮相,一年之后,这一系统并未取得太好的市场表现,那么微软是否会在今年的MWC上有大的动作呢?
其中,我们最期待的,无疑是WP7能提供对包括中文在内的多语言支持。
MWC之外
诺基亚照例会缺席今年的MWC,但就像去年在MWC隔壁举行Symbian^3和MeeGo发布会一样,诺基亚在今年也可能会用这样的方式来抢媒体眼球。
诺基亚已经宣布,将在2月11日举行一场媒体活动,届时,我们很可能看到采用MeeGo系统的手机正式亮相。
业界另一巨头苹果也不会参加MWC展会,但是iPad2的发布已经箭在弦上……
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