2焊锡准则.docx
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2焊锡准则
焊锡手册
(A)手焊接作业准则
(B)焊锡使用准则
(C)烙铁与烙铁头应用准则
(D)自动焊接作业准则
(A)手焊接作业准则
1焊接技术,对电子公司而言,为最基本且为最重要的动作,为了使公司之产品之品质,达到世界第一流之水准,所有作业人员必须打好"焊接技术"基础。
焊接技术:
可分为手动(烙铁焊接)、与自动(焊锡炉)两种,就此两种作业分述下:
a、烙铁焊接作业准则
(1)100W以下烙铁手持方法
(2)100W以上烙铁手持方法
(3)烙铁头清洗
*海棉加水。
*只允许烙铁头部清洗。
(4)焊接作业方法
*烙铁预热。
*一定要接触到铜箔面与线脚。
*焊锡注入。
*焊接时,烙铁尽量不要左、右移动。
*注意锡量控制。
*养成一次焊好,不要再修补重焊。
*完成焊点、烙铁离开、在焊锡尚未固化前,勿震动P.C.B.。
b.防止焊接不良,所应注意事项:
(1).进行焊接作业时,注意力是否集中。
(2).烙铁的瓦特数是否适当。
(3).烙铁头是否干净,是否需求更换。
(4).焊接时间、温度是否依照作业准则。
(5).焊点是否完全熔接,光泽、大小是否适当。
(6).养成一次即焊接好,手勿发抖或移动。
(B)焊锡使用准则
(1)焊锡成份之选择
1.锡成份之容许量:
有ASTM及JIS规格参照
ASTM
等级
化学成份%
Sn
Pb
不纯物
Sb
Cu
Bi
Zn
Fe
Al
As
63/37
63
37
.12
.08
.25
.005
.02
.005
0.03
60/40
60
40
50/50
50
50
0.025
JIS
等级
化学成份%
Sn
Pb
不纯物
Sb
Cu
Bi
Zn
Fe
Al
As
63/37
60/40
55/45
50/50
62~64
59~61
54~56
49~51
余
量
.3
.05
.05
.05
.03
.005
.03
2.各种焊锡之温度特性
等级
糊状温度
液态温度
63/37
直接变为液态
183℃
60/40
183℃
189℃
55/45
183℃
200℃
50/50
183℃
212℃
3.锡含量63%时液态温度最低,当含量高于或低于63%时,其液态温度也愈高。
也就是锡炉温
度须要愈高。
对于部份不能耐高温之电子零件将造成破坏。
此为63/37,60/40,55/45较被广
泛使用之理由。
4.选用焊锡时(成份),应以该产品使用零件之容许温度而定,锡成份多少并非绝对因素。
5.一般之锡炉温度为液态温度加50℃。
(2)焊锡化验更换准则
1.入货检验
按交货批次,取样送商品检验。
必须符合上述之成份。
2.使用中锡之化验,每2个月化验一次。
a.如不纯物含量尚未超出规格上限时,而锡成份减低,得酌量填加新锡。
b.不纯物中,铜成份超出0.15%以上时,即应更换新锡。
3.一般使用焊锡为:
自动焊锡:
63/37或60/40或55/45之锡棒。
手焊锡:
55/45之锡线。
(C)烙铁与烙铁头应用准则
烙铁头使用及管理方式:
1.烙铁头插入电热丝时,应插到底。
以保持露出2.5cm~3cm长。
2.焊接前或焊接中,烙铁头氧化层须用海绵洗掉。
(海绵每日须加水,随时保持潮湿)烙铁头一经海绵洗过,但不立即焊接时,应立即沾锡以免烙铁头氧化。
3.新烙铁头刚使用实,待表面添层去掉后,应立即沾锡以防止氧化。
4.新烙铁头一经氧化(即不能沾锡,或沾锡后锡成球状)或腐蚀,即应更换。
5.烙铁头上有锡渣时,严禁用手甩或将烙铁头往硬物敲正确方法英用海绵洗净。
6.烙铁头尖端温度应一周测量一次,异常时,即更换烙铁。
(可能系电热丝老化或电渃丝线圈圈数不正确)
7.新烙铁使用前,设备课须先check温度,以确保品质。
8.LineVoltage经常保持110v~120v之间。
(D)自动焊接作业准则
自动焊锡基本概念
流程:
助焊剂→预热→焊锡→冷却
说明:
助焊剂之功能
1.清除金属表面的氧化膜。
2.防止焊锡面及金属表面再氧化。
3.帮助焊锡在金属表面的流动及扩散性。
4.建立合金层。
5.比重:
0.82至0.85。
预热功能
1.让助焊剂中的溶剂蒸发,只让具有活性的树脂成份分固附着在零件脚及铜箔上。
2.帮助助焊剂的活性化。
3.防止基板突受高温(焊锡)而产生爆裂现象。
4.温度:
80℃。
焊锡之功能
1.电气上完全导通。
2.足够的机构连结强度。
3.不会因时间长而使电气或机构连结恶化。
4.注:
锡炉温度:
255±5℃。
冷却之功能使锡凝固时间缩短。
(D)自动焊接作业准则
(一)焊锡短路或相碰
原因
说明
解决方法
1.因助焊剂所引起
(1).比重太高
(1).助焊剂之浓度太高时,锡之流动性变坏。
(1).浸式或DRAG
Flux比重:
0.83~0.84(200C)
(2).比重太低
(2).由于预热及锡炉之热量使部品之脚及
机板再氧化,因而使得锡之动性变坏
且助焊剂之活性化不完全。
(2).喷流式
Flux比重:
0.82~0.85(200C)
助焊剂作用
a.溶解铜氧化物。
b.防止再氧化。
c.建立合金层。
d.降低表面张力。
(3).助焊剂涂的不均匀
(3).a.发泡不良。
b.PCB板夹具不良。
c.PCB板弯曲。
(3).a.其发泡之大小要均匀。
b.PCB夹板具要定期维护。
c.规格以外之PCB板不要。
(4).助焊剂恶劣
(4).由于助焊剂含有金属氧化物、脏物、
油及水份等,使flux之活性降低。
(4).助焊剂定期更新。
(5).预热时间不足
(5).flux未完全发挥,焊锡时,会把锡
(5).预热时间要足够。
之温度降低,令锡之流动性不好。
(6).预热时间超过
(6).助焊剂失去保护,铜面再氧化,使得
(6).预热时间要适当。
锡之流动性变坏。
(7).助焊剂与防锈用助焊剂相溶性不良。
(7).两种助焊剂之树脂成份有所不同,相
溶性不良,助焊剂作用降低。
(7).最好PCB板制造厂与使用
工厂用同一厂牌之助焊剂
原因
说明
解决方法
2.因锡或锡炉所引起
(8).锡之温度太低
(8).锡表面热量不足,锡之流动行变低。
(8).喷流式标准255℃±5℃。
(9).锡成份发生变化
(铜0.4%以上)
(9).含铜0.4%以上时,短路会增多,且
锡会因融点升高会变脆。
含铜量大部
份由于切脚后所留下之脚掉入锡炉。
(9).含铜0.4%以上时要换新锡。
250℃锡炉焊过960
万点焊点后,含铜量会升
至0.15%~0.2%。
(10).焊锡时间太少
(10).由于线足之形状及氧化程度之不同
,焊锡时间如太短,锡面之热量会
不定,锡之流动性会降低。
(10).焊锡时间(255℃±5℃)3~5秒,依部品之状态调整最适宜之时间。
(11).锡炉焊锡表面有氧化物
(11).线足或PCB板铜箔面无法达到所需
温度,故焊接面无法完全焊好。
(11).氧化物要完全去除。
(12).锡面与基板面水平不一致
(12).基板由锡面脱离时,锡之切断程度会不均匀。
*基板变形,要另加压平装置。
*Carrier无水平。
(12).喷流式不能超过基板厚度之二分之一。
(13).基板面脱离锡面速度太快
(13).调整速度至适当。
(14).锡面波形不均
(14).波形不均匀时,锡之切断程度亦不
一致。
(14).喷流式锡炉,至少一个月要清洗一次。
(15).基板表面有氧化或脏物
(15).基板没完全洗净或干燥,或由于保
存时间太久,使基板氧化等,焊锡
会脱落。
(15).使用防锈用助焊剂,再清洗铜箔表面。
(16).基板线路设计不良
(16).焊点距离过近。
(17).基板焊锡方向不好
(17).焊接方向短
路
较短路较多
少
(17).试验最理想之焊锡方向
(18).线足脚氧化
(18).因线足氧化,所以锡之流动性不良,
切段情形较差,短路较多。
(18).线足氧化之部品先预锡后,再插入基板焊锡。
(19).部品脚太短
(19).因线足脚之吸热及吸热时间不足,
(19).线足之长度最好为孔径
所以切断情形不好而短路较多。
之2~3倍。
孔径线足
0.6ψ1.2~1.8ψ
0.8ψ1.6~2.4ψ
1ψ2~3ψ
(三)焊锡不全有孔
原因
说明
解决方法
(20).孔径不在中心位置
(20).孔径不在中心位置
(20).孔径应在中心位置
(21).焊锡炉温度太高。
(21).调整焊锡炉温度。
(22)脚径与孔径相差太大
(间隙太大)
(22)成功率
间隙喷流式
0.2m/m98%
0.3m/m85%
0.4m/m60%
(22)孔径脚径喷流式
0.69ψ0.8ψ
0.89ψ1.0ψ
自动插入机间隙在0.3~0.4m/m
用喷流式,不会有问题。
(23)脚径与孔径相差太少
(间隙太小)
(23)间隙在0.05m/m以下时,孔之
内部会存有助焊剂蒸发由脚之
边沿喷出,而形成有孔。
(23)间隙应在0.05m/m以上。
(四)焊锡后,线足脱离
原因
说明
解决方法
(25)焊锡量的量不足
(25)焊锡槽之锡量要确认
(26)助焊剂干燥时间过短
(26)助焊剂无法完全发挥,焊锡时,
会把锡之温度降低,线足,铜箔
面与焊锡无法建立良好合金层
而容易脱落。
(26)预热干燥要依规定行之。
(27)干燥未干前振动所致
(27)焊锡未干固前,不要有振动现象
(28)PCB板铜箔面处理
不良
(28).基板没完全洗净或干燥,或由
于保存时间太久,使基板氧化
等,焊锡会脱落。
(28).除去防锈用助再清洗铜箔面。
(五)基板附有锡点
原因
说明
解决方法
(29)锡炉表面有氧化物
(29)焊锡面有蜘蛛网并附着锡之氧
(29)定期清除锡炉表面氧化物
化物。
(30)锡炉温度太高
(30)调整锡炉温度
(31)助焊剂性能不良
(31)更换助焊剂
(六)须状焊锡
原因
说明
解决方法
(32)锡含有不纯物
(32).含铜0.4%以上时,短路会增
多,且锡会因融点升高会变脆。
含铜量大部份由于切脚后所留
下之脚掉入锡炉。
(32).含铜0.4%以上时要换新锡。
250℃锡炉焊过960万点焊点后,含铜量会升至0.15%~0.2%。
(33)助焊剂涂布不十分完
(33)a.发泡不良。
(33)a.发泡式,其泡之大小要均匀。
全
b.PCB板夹具不良。
b.PCB夹板具要定期维护。
c.PCB板弯曲。
c.规格以外之PCB板不要。
(34)锡炉温度不适
(34)焊锡处理时间(3~4秒),温度
225℃±5℃确实实施。
(七)焊点包焊
原因
说明
解决方法
(35)焊锡温度太低
(35).由于锡表面热量不足,锡之流
动行变低。
(35).喷流式标准:
255℃±5℃。
(36)配线、线足、铜箔的
表面氧化
(36).线足或PCB板铜箔面无法达到
所需温度,故焊接面无法完全
焊好。
(36).氧化物要完全去除。
(37)焊锡槽浸锡时间较短
(37).由于线足之形状及氧化程度之
不同,焊锡时间如太短,锡面
之热量会不定,锡之流动性会
降低。
(37).焊锡时间(255℃±5℃)3~5秒,依部品之状态调整最适宜之时间。
(八)点滴状的焊锡
原因
说明
解决方法
(38)锡含有不纯物
(38).含铜0.4%以上时,短路会增
多,且锡会因融点升高会变脆。
含铜量大部份由于切脚后所留
下之脚掉入锡炉。
(38).含铜0.4%以上时要换新锡。
250℃锡炉焊过960万点焊点后,含铜量会升至0.15%~0.2%。
(39)喷流式焊面如波浪状
及PCB板和锡面距离
过大
(39)调整喷流式焊面如波浪状及
PCB板和锡面距离
(40)焊锡温度低及助焊剂
附着过多
(40).由于锡表面热量不足,锡之流
动行变低。
flux未完全发挥,焊锡时,会
把锡之温度降低,令锡之流动
性不好。
(40).喷流式标准:
255℃±5℃。
预热时间要足够
(41)输送机的速度太快
(41)调整输送机的速度
(九)裂痕状的焊锡
原因
说明
解决方法
(42)焊锡未凝固前振动所
致
(42)作业方式要确实
(43)锡含有不纯物
(43).含铜0.4%以上时,短路会增
多,且锡会因融点升高会变脆。
含铜量大部份由于切脚后所留
下之脚掉入锡炉。
250℃锡炉焊过960万点焊点后
,含铜量会升至0.15%~0.2%。
(43).含铜0.4%以上时要换新锡。
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- 关 键 词:
- 焊锡 准则